JPH04147787A - クリーム半田の製造方法 - Google Patents

クリーム半田の製造方法

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JPH04147787A
JPH04147787A JP2271109A JP27110990A JPH04147787A JP H04147787 A JPH04147787 A JP H04147787A JP 2271109 A JP2271109 A JP 2271109A JP 27110990 A JP27110990 A JP 27110990A JP H04147787 A JPH04147787 A JP H04147787A
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solder
solder particles
synthetic resin
cream solder
particles
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宏 土師
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465—Application of solder
    • H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はクリーム半田の製造方法に係り、半田粒子の表
面に、酸化防止のための合成樹脂コーティングを施すよ
うにしたものである。
（従来の技術） 電子部品を基板に接着するクリーム半田は、溶融半田を
霧状に射出するなどして微小な半田粒子を形成した後、
ふるいにより分粒して生成される。この半田粒子は、ス
ズ、鉛などの金属若しくはこれらの合金であり、空気中
の酸素に触れると、その表面に酸化膜が生じ、ヌレ性か
低下することから、ヌレ性の改善等のために、上記分粒
の後、フラックスが添加される。
（発明が解決しようとする課題） ところが、フラックスの添加前、殊に分粒工程において
、半田粒子は空気に触れることから、その表面に酸化膜
を生じ、この酸化膜の為に、ヌレ性が低下しやすい問題
があった。
そこで本発明は、半田粒子表面に酸化膜か生じるのを防
止できる手段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、半田粒子に合成樹脂コーティングを施した後
、この半田粒子を分粒し、次いでフラックスを添加して
クリーム半田を製造するものである。
（作用） 上記構成によれば、分校の前に、半田粒子には合成樹脂
コーティングが施されるので、半田粒子表面に酸化膜が
生じるのは防止され、ヌレ性の良いクリーム半田を得る
ことかできる。
（実施例１） 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は、クリーム半田の製造工程を示すものである。
ｌはケーシングであり、二〇ケーシング１の内部は、チ
ッソガスと水素ガスの混合ガスのような還元ガス雰囲気
になっている。射出部２から溶融半田を霧状に射出する
と、霧状の溶融半田は下降しながら硬化して、微小な半
田粒子３が形成され、この半田粒子３は、ケーシングの
下部に設けられた合成樹脂槽４に落下して浸漬される。
次いで半田粒子３を合成樹脂槽４から取り出し、ふるい
などにより分粒して、粒径を揃える。
次いでフラックスを添加すれば、クリーム半田は出来上
がる。
第２図は、このようにして製造されたクリーム半田を示
している。５はフラックスである。
半田粒子３の表面は、合成樹脂槽４に浸漬したことによ
り、合成樹脂コーティング７が形成されており、したが
って上記分粒工程において空気中の酸素に触れても、酸
化膜が生じることはなく、ヌレ性の良いクリーム半田が
得られる。
合成樹脂としては、例えばポリ塩化ビニリデン、ポリ４
フツ化エチレンなどが使用される。
特に本手段は、ケーシングｌ内で半田粒子３を生成し、
このケーシングｌ内に設けられた合成樹脂槽４で、直ち
に半田粒子３に合成樹脂コーティング７を施すようにし
ているので、半田粒子３が空気に触れて酸化膜が生じる
のを確実に防止できる。
（実施例２） 第３図は他の実施例を示すものである。ケーシング１に
は、溶融した合成樹脂を霧状に射出する射出部６が設け
られており、下降中の半田粒子３に吹き付けられて、上
記合成樹脂コーティング７が生成される。この場合も、
半田粒子３が空気に触れないように、溶融半田の射出に
よる半田粒子３の生成と、合成樹脂コーティング７の生
成は、還元ガス雰囲気中の同一ケーシングｌで行われる
。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、半田粒子に合成樹脂コー
ティングを施した後、この半田粒子を分粒し、次いでフ
ラックスを添加してクリーム半田を製造するようにして
いるので、半田粒子に酸化膜が生じることはなく、ヌレ
性のよいクリーム半田を得ることができる。またコーテ
イング材としては合成樹脂を使用するので、コストも安
価となる利点がある。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はクリ
ーム半田の製造工程図、第２図はクリーム半田図、第３
図は他の実施例の側面図である。 ３・・・半田粒子 ５・・・フラックス ７・・・合成樹脂コーティング 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半田粒子に合成樹脂コーティングを施した後、この半田
    粒子を分粒し、次いでフラックスを添加することを特徴
    とするクリーム半田の製造方法。
JP2271109A 1990-10-09 1990-10-09 クリーム半田の製造方法 Expired - Lifetime JP2780474B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6416590B1 (en) 1998-07-02 2002-07-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solder powder and method for preparing the same and solder paste

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5752588A (en) * 1980-08-04 1982-03-29 Du Pont Solder powder composition flux-treated
JPS60261689A (ja) * 1984-06-07 1985-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリ−ム半田
JPH01113198A (ja) * 1987-10-27 1989-05-01 Takashi Niimura はんだペースト
JPH02147194A (ja) * 1988-11-30 1990-06-06 Fujitsu Ltd はんだペースト

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