JPH0414845A - フリップチップボンディング法 - Google Patents
フリップチップボンディング法Info
- Publication number
- JPH0414845A JPH0414845A JP2118891A JP11889190A JPH0414845A JP H0414845 A JPH0414845 A JP H0414845A JP 2118891 A JP2118891 A JP 2118891A JP 11889190 A JP11889190 A JP 11889190A JP H0414845 A JPH0414845 A JP H0414845A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- solder ball
- semiconductor chip
- bump
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
- H10W72/01221—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps using local deposition
- H10W72/01225—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps using local deposition in solid form, e.g. by using a powder or by stud bumping
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体チップを回路基板上に実装するフリッ
プチップボンディング法に関する。
プチップボンディング法に関する。
従来の技術
従来、フリップチップボンディング法は第２図に示すよ
うに、半導体チップ１１上に設けられているムｌからな
る電極部（図示せず）にワイヤボンディング方式で金（
ムＵ）バンプ１２を形成し、その上に導電性接着樹脂１
３を塗布した後、回路基板１４に半導体チップ１１のム
ロバンプ１２と同一ピンチで設けられた電極１５にフリ
ップチップボンディングを行い、リフロー加熱炉で導電
性接着樹脂１３を加熱硬化しムロバンプ１２と電極１５
を接着して電気的に接続していた。
うに、半導体チップ１１上に設けられているムｌからな
る電極部（図示せず）にワイヤボンディング方式で金（
ムＵ）バンプ１２を形成し、その上に導電性接着樹脂１
３を塗布した後、回路基板１４に半導体チップ１１のム
ロバンプ１２と同一ピンチで設けられた電極１５にフリ
ップチップボンディングを行い、リフロー加熱炉で導電
性接着樹脂１３を加熱硬化しムロバンプ１２と電極１５
を接着して電気的に接続していた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来のフリップチップボンディング
法では、ムロバンプ１２によって半導体チップ１１を回
路基板１４に実装した場合、回路基板１４が有するその
表面の凹凸によって回路基板１４上の電極１６と導電性
接着樹脂１３とが接続しなかったり、または熱ストレス
によって接触抵抗値が増大するなど信頼性が低下すると
いう課題があった。
法では、ムロバンプ１２によって半導体チップ１１を回
路基板１４に実装した場合、回路基板１４が有するその
表面の凹凸によって回路基板１４上の電極１６と導電性
接着樹脂１３とが接続しなかったり、または熱ストレス
によって接触抵抗値が増大するなど信頼性が低下すると
いう課題があった。
本発明は上記課題を解決するものであり、接続信頼性に
優れたフリップチップボンディング法を提供することを
目的とする。
優れたフリップチップボンディング法を提供することを
目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するために、回路基板上に設
けられた電極にワイヤボンディング法によりはんだボー
ルを形成し、半導体チップの電極上に設けられたムロバ
ンプと接続するものである。
けられた電極にワイヤボンディング法によりはんだボー
ルを形成し、半導体チップの電極上に設けられたムロバ
ンプと接続するものである。
作用
したがって本発明によれば、回路基板上に設けられた電
極に、ワイヤボンディング方式によルハんだボー／Ｌ／
２を形成することによって、回路基板上の電極と半導体
チンプ上のムロバンプを強風に接続することができ、そ
の接続信頼性や熱ストレスに対する信頼性を向上するこ
とができるものである。
極に、ワイヤボンディング方式によルハんだボー／Ｌ／
２を形成することによって、回路基板上の電極と半導体
チンプ上のムロバンプを強風に接続することができ、そ
の接続信頼性や熱ストレスに対する信頼性を向上するこ
とができるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を用いて説明する
。第１図（１Ｌ）〜（ｄ）は本発明のフＩＪ 、ブチツ
ブボンディング法の工程の概略を示す断面図であり、第
１図（１）に示すようにギヤピラリ−１の先端にはんだ
ボー）ｖ２を形成し、同図（ｂ）に示すように回路基板
４上に設けられた電極３に圧着し、接合する。キャピラ
リ１を取り除くことによってはんだボール２が電極３上
に残り、つぎに回路基板４をリフロー前動炉中に入れて
加熱しはんだボール２を溶融すると、同図（Ｃ）に示す
ようにフィレット状のばんだボー／ｌ／２ａを回路基板
４上に構成することができる。
。第１図（１Ｌ）〜（ｄ）は本発明のフＩＪ 、ブチツ
ブボンディング法の工程の概略を示す断面図であり、第
１図（１）に示すようにギヤピラリ−１の先端にはんだ
ボー）ｖ２を形成し、同図（ｂ）に示すように回路基板
４上に設けられた電極３に圧着し、接合する。キャピラ
リ１を取り除くことによってはんだボール２が電極３上
に残り、つぎに回路基板４をリフロー前動炉中に入れて
加熱しはんだボール２を溶融すると、同図（Ｃ）に示す
ようにフィレット状のばんだボー／ｌ／２ａを回路基板
４上に構成することができる。
つぎにムロバンプ５を有する半導体チップ６を回路基板
４上に実装してＡｕバンプ５をフィレット状のはんだボ
ール２ａに接触させ、リフロー加熱炉に入れてフィレッ
ト状のはんだボール２ａを溶融させることによって同図
（ｄ）に示すようにムロバンプ５と強固に接続すること
ができる。
４上に実装してＡｕバンプ５をフィレット状のはんだボ
ール２ａに接触させ、リフロー加熱炉に入れてフィレッ
ト状のはんだボール２ａを溶融させることによって同図
（ｄ）に示すようにムロバンプ５と強固に接続すること
ができる。
このように、上記実施例によれば半導体チップ６上のム
ロバンプ６を回路基板４の電極３上に設けられたけんだ
ボー／Ｉ／２によって接合しているため極めて優れた接
続信頼性が得られるものである。
ロバンプ６を回路基板４の電極３上に設けられたけんだ
ボー／Ｉ／２によって接合しているため極めて優れた接
続信頼性が得られるものである。
発明の効果
本発明は、回路基板の電極と半導体チップの金バンプと
をはんだボールを介して接続することにより接続信頼性
および熱ストレスに対する信頼性を向上することができ
るものである。
をはんだボールを介して接続することにより接続信頼性
および熱ストレスに対する信頼性を向上することができ
るものである。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例のフリップチ
ップボンディング法の工程を説明する断面図、第２図は
従来のフリップチップボンディング法によって製造され
た回路基板と半導体チップの断面図である。 ２・・・・・・はんだボール、２ａ・・・・・・フィレ
ット状のはんだボール、３・・・・・・電極、４・・・
・・・回路基板、６・・・・・・金バンプ、６・・・・
・・半導体チップ。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名（ａ
−ン ４−・凹汁基扱 ム −フィレノトオ人のｔコんｒＳ才、＝−レ５− 金
ハーンフ１ を−手４俸テツア
ップボンディング法の工程を説明する断面図、第２図は
従来のフリップチップボンディング法によって製造され
た回路基板と半導体チップの断面図である。 ２・・・・・・はんだボール、２ａ・・・・・・フィレ
ット状のはんだボール、３・・・・・・電極、４・・・
・・・回路基板、６・・・・・・金バンプ、６・・・・
・・半導体チップ。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名（ａ
−ン ４−・凹汁基扱 ム −フィレノトオ人のｔコんｒＳ才、＝−レ５− 金
ハーンフ１ を−手４俸テツア
Claims (1)
- 金バンプを有する半導体チップを回路基板上の電極に
フリップチップ方式で接続する方法において、前記回路
基板上の電極にワイヤボンディング法によりはんだボー
ルを形成し、そのはんだボールを介して半導体チップの
Ａｕバンプを回路基板上の電極に接続するフリップチッ
プボンディング法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2118891A JPH0414845A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | フリップチップボンディング法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2118891A JPH0414845A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | フリップチップボンディング法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414845A true JPH0414845A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=14747709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2118891A Pending JPH0414845A (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | フリップチップボンディング法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414845A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5740956A (en) * | 1995-09-04 | 1998-04-21 | Anam Industrial Co., Ltd | Bonding method for semiconductor chips |
| US6333554B1 (en) | 1997-09-08 | 2001-12-25 | Fujitsu Limited | Semiconductor device with gold bumps, and method and apparatus of producing the same |
| JP2003004088A (ja) * | 2001-06-23 | 2003-01-08 | Yamashita Rubber Co Ltd | 液封防振装置 |
| JP2008291869A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Kurashiki Kako Co Ltd | 液体封入式防振支持装置 |
| JP2009097689A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Bridgestone Corp | 液入り防振装置 |
-
1990
- 1990-05-08 JP JP2118891A patent/JPH0414845A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5740956A (en) * | 1995-09-04 | 1998-04-21 | Anam Industrial Co., Ltd | Bonding method for semiconductor chips |
| US6333554B1 (en) | 1997-09-08 | 2001-12-25 | Fujitsu Limited | Semiconductor device with gold bumps, and method and apparatus of producing the same |
| US6344690B1 (en) | 1997-09-08 | 2002-02-05 | Fujitsu Limited | Semiconductor device with gold bumps, and method and apparatus of producing the same |
| US6495441B2 (en) | 1997-09-08 | 2002-12-17 | Fujitsu Limited | Semiconductor device with gold bumps, and method and apparatus of producing the same |
| US6786385B1 (en) | 1997-09-08 | 2004-09-07 | Fujitsu Limited | Semiconductor device with gold bumps, and method and apparatus of producing the same |
| JP2003004088A (ja) * | 2001-06-23 | 2003-01-08 | Yamashita Rubber Co Ltd | 液封防振装置 |
| JP2008291869A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Kurashiki Kako Co Ltd | 液体封入式防振支持装置 |
| JP2009097689A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Bridgestone Corp | 液入り防振装置 |
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