JPH04148594A - マルチピンスルーホール形成装置及びそれを用いたマルチピンスルーホール形成法 - Google Patents
マルチピンスルーホール形成装置及びそれを用いたマルチピンスルーホール形成法Info
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- JPH04148594A JPH04148594A JP27365390A JP27365390A JPH04148594A JP H04148594 A JPH04148594 A JP H04148594A JP 27365390 A JP27365390 A JP 27365390A JP 27365390 A JP27365390 A JP 27365390A JP H04148594 A JPH04148594 A JP H04148594A
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- green sheet
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- pin
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title abstract description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract description 10
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はグリーンシート法によるセラミック多層配線基
板の製造装置に関し、特にグリーンシートへのマルチピ
ンスルーホール形成装置とそれを用いたマルチピンスル
ーホール形成法に関する。
板の製造装置に関し、特にグリーンシートへのマルチピ
ンスルーホール形成装置とそれを用いたマルチピンスル
ーホール形成法に関する。
従来、この種のスルーホール形成装置及び形成方法は、
複数のスルーホール形成用のパンチを有していても同時
に２つのスルーホール形成用のパンチを動作させること
はなく、１回の動作で１つのパンチにグリーンシートの
所望の位置を順次位置合わせする事により、グリーンシ
ートに順次に任意のスルーホールパターンを形成してい
た。
複数のスルーホール形成用のパンチを有していても同時
に２つのスルーホール形成用のパンチを動作させること
はなく、１回の動作で１つのパンチにグリーンシートの
所望の位置を順次位置合わせする事により、グリーンシ
ートに順次に任意のスルーホールパターンを形成してい
た。
上述した従来のスルーホール形成装置及びそれを用いた
スルーホール形成方法は、１つのパンチで順次スルーホ
ールを形成してゆくので、グリーンシートに多数個のス
ルーホールを形成する必要があるときは、形成のための
作業時間がかかるという欠点がある。
スルーホール形成方法は、１つのパンチで順次スルーホ
ールを形成してゆくので、グリーンシートに多数個のス
ルーホールを形成する必要があるときは、形成のための
作業時間がかかるという欠点がある。
本発明のマルチピンスルーホール形成装置は、グリーン
シート法によるセラミック多層配線基板製造装置におけ
るスルーホール形成装置であって、上部金型に一定のピ
ッチで配置された複数個のスルーホール形成用のピンと
、前記ピンを少なくとも２個同時に駆動させるためのア
クチュエータ部と、下部金型に設けられグリーンシート
の位置決めをするＸ−Ｙ駆動機構とを備えてなり、さら
に前記複数個のスルーホール形成用のピンがマトリクス
状に配置されている。
シート法によるセラミック多層配線基板製造装置におけ
るスルーホール形成装置であって、上部金型に一定のピ
ッチで配置された複数個のスルーホール形成用のピンと
、前記ピンを少なくとも２個同時に駆動させるためのア
クチュエータ部と、下部金型に設けられグリーンシート
の位置決めをするＸ−Ｙ駆動機構とを備えてなり、さら
に前記複数個のスルーホール形成用のピンがマトリクス
状に配置されている。
また本発明のマルチピンスルーホール形成法は、グリー
ンシート法によるセラミック多層配線基板製造装置にお
けるスルーホール形成法であって、グリーンシートをＸ
−Ｙ駆動機構によって下部金型上に位置決めする工程と
、上部金型に一定のピッチでマトリクス状に配置された
複数個のスルーホール形成用のピンを用い、アクチュエ
ータ部によって前記ピンの少なくとも２個を同時に駆動
させる工程とを有し、前記グリーンシートに複数個のス
ルーホールを同時に打ち抜くようになっている。
ンシート法によるセラミック多層配線基板製造装置にお
けるスルーホール形成法であって、グリーンシートをＸ
−Ｙ駆動機構によって下部金型上に位置決めする工程と
、上部金型に一定のピッチでマトリクス状に配置された
複数個のスルーホール形成用のピンを用い、アクチュエ
ータ部によって前記ピンの少なくとも２個を同時に駆動
させる工程とを有し、前記グリーンシートに複数個のス
ルーホールを同時に打ち抜くようになっている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図ないし第
５図は本実施例の動作を順次に示す断面図、第６図は本
実施例のピン配置を示す斜視図である。
５図は本実施例の動作を順次に示す断面図、第６図は本
実施例のピン配置を示す斜視図である。
本実施例において、複数のスルーホール形成用のピン１
は超硬合金鋼で作られており、この時のピン本体の直径
は１．５ｍｍであり、先端１ａは切削加工が施されて細
くなっている。ピン先端１ａの直径は０．２ｍｍである
。これは通常グリーンシートに形成するスルーホールの
直径と同じにする。ピン１は滑り軸受け２によって運動
方向を上下方向に決められた状態で保持されている。ピ
ン１はばね３により常に一定の位置に押しつけられ、通
常はピン先端１ａが上部金型４の下面より引っ込んでい
る。複数のピン１は一定のピッチにより上部金型４に取
り付けられている。上部金型４は、全体が上下に作動す
るようになっている。
は超硬合金鋼で作られており、この時のピン本体の直径
は１．５ｍｍであり、先端１ａは切削加工が施されて細
くなっている。ピン先端１ａの直径は０．２ｍｍである
。これは通常グリーンシートに形成するスルーホールの
直径と同じにする。ピン１は滑り軸受け２によって運動
方向を上下方向に決められた状態で保持されている。ピ
ン１はばね３により常に一定の位置に押しつけられ、通
常はピン先端１ａが上部金型４の下面より引っ込んでい
る。複数のピン１は一定のピッチにより上部金型４に取
り付けられている。上部金型４は、全体が上下に作動す
るようになっている。
ピン１の配置は、基板を設計するときの配線ルールとグ
リーンシート７を積層、焼成したときの基板の収縮率と
によって決定される。すなわちピン１のピッチは、〔基
板の設計スルーホールピッチ×基板の収縮率〕の整数倍
にとるとよい、この場合は、配線ルールが１．０ｍｍ、
基板の収縮率が１０％なので、ピン１のピッチは１．Ｏ
ＸＩ／（１−０，１）Ｘ２０＝２２．２２２ｍｍである
。ピン１は、その上方に位置するエアーシリンダ６によ
って駆動され、そのストロークは０．５ｍｍ〜１．０ｍ
ｍである。各々のエアーシリンダ６は、図示しない電磁
バルブに接続され任意にオン、オフできる様になってい
る。
リーンシート７を積層、焼成したときの基板の収縮率と
によって決定される。すなわちピン１のピッチは、〔基
板の設計スルーホールピッチ×基板の収縮率〕の整数倍
にとるとよい、この場合は、配線ルールが１．０ｍｍ、
基板の収縮率が１０％なので、ピン１のピッチは１．Ｏ
ＸＩ／（１−０，１）Ｘ２０＝２２．２２２ｍｍである
。ピン１は、その上方に位置するエアーシリンダ６によ
って駆動され、そのストロークは０．５ｍｍ〜１．０ｍ
ｍである。各々のエアーシリンダ６は、図示しない電磁
バルブに接続され任意にオン、オフできる様になってい
る。
下部金型５はピン１の各々対応する位置にブツシュ５ａ
が埋め込丈れている。このときのブツシュ５ａの内径は
、ピンの先端１ａの径より０．０４ｍｍ大きい０．２４
ｍｍである。下部金型５には、グリーンシート７を位置
合わせするときに金型に接触しないようにエアーを送り
込み、グリーンシート７を浮上させる給気孔８と、グリ
ーンシート７を位置合わせするために移動させるＸ−Ｙ
駆動機構９が設けである。
が埋め込丈れている。このときのブツシュ５ａの内径は
、ピンの先端１ａの径より０．０４ｍｍ大きい０．２４
ｍｍである。下部金型５には、グリーンシート７を位置
合わせするときに金型に接触しないようにエアーを送り
込み、グリーンシート７を浮上させる給気孔８と、グリ
ーンシート７を位置合わせするために移動させるＸ−Ｙ
駆動機構９が設けである。
第２図ないし第５図に本実施例の動作を順次ステップ毎
に示している。
に示している。
第２図は上部金型４が下降してグリーンシート７を上下
の金型で押さえているところである。グリーンシート７
を押さえたときの上下金型４．５間のギャップは、加工
するグリーンシート７の膜厚に合わせて調整されなけれ
ばならない。そうでなければ加工の際、上下金型４，５
でグリーンシート７にダメージを与え、押しつぶしてし
ｔうことになる。この時のグリーンシート７の厚さ１５
０μｍ、上下金型４，５間のギャップは１４５μｍであ
る。
の金型で押さえているところである。グリーンシート７
を押さえたときの上下金型４．５間のギャップは、加工
するグリーンシート７の膜厚に合わせて調整されなけれ
ばならない。そうでなければ加工の際、上下金型４，５
でグリーンシート７にダメージを与え、押しつぶしてし
ｔうことになる。この時のグリーンシート７の厚さ１５
０μｍ、上下金型４，５間のギャップは１４５μｍであ
る。
第３図は、エアシリンダ６を作動させ、ピン１を押して
グリーンシート７にスルーホールを形成しているところ
である。
グリーンシート７にスルーホールを形成しているところ
である。
第４図は、スルーホール形成後に上部金型４を上昇させ
、下部金型５に設けた給気孔８よりエアーを送り込み、
グリーンシート７を浮上させながら、Ｘ−Ｙ駆動機構９
によって次の位置に位置合わせしているところである。
、下部金型５に設けた給気孔８よりエアーを送り込み、
グリーンシート７を浮上させながら、Ｘ−Ｙ駆動機構９
によって次の位置に位置合わせしているところである。
位置合わせが終わった後は、第２図からの動作を繰り返
し、隣りのピンのスルーホールエリヤまでのスルーホー
ルを形成する。この場合は、２０回繰り返すことになる
。スルーホールを形成しない所は、第５図の様に電磁バ
ルブでエアシリンダ６の動作を止める。
し、隣りのピンのスルーホールエリヤまでのスルーホー
ルを形成する。この場合は、２０回繰り返すことになる
。スルーホールを形成しない所は、第５図の様に電磁バ
ルブでエアシリンダ６の動作を止める。
本実施例の実際のピン配置は、第６図のようになり、４
Ｘ４＝１６本がマトリックス状に配置されている。これ
に対してグリーンシート７をＸ−Ｙ駆動機構９によって
Ｘ−Ｙ方向に位置合わせしながら、第２図から第５図の
動作を繰り返すことにより、グリーンシート７の全面に
わたって所望のパターンを形成することができる。ピッ
チの違うスルーホールパターンを形成したいときには、
上下金型４．５をとりかえることにより対応できる。本
実施例は、スルーホール形成用のピン１をマトリクス状
に４Ｘ４＝１６本配置した例であり、１６０個のスルー
ホールを最小１０回の動作で形成できる。ピン１の本数
を増やすことによりさらに形成スピードを上げることが
できる。
Ｘ４＝１６本がマトリックス状に配置されている。これ
に対してグリーンシート７をＸ−Ｙ駆動機構９によって
Ｘ−Ｙ方向に位置合わせしながら、第２図から第５図の
動作を繰り返すことにより、グリーンシート７の全面に
わたって所望のパターンを形成することができる。ピッ
チの違うスルーホールパターンを形成したいときには、
上下金型４．５をとりかえることにより対応できる。本
実施例は、スルーホール形成用のピン１をマトリクス状
に４Ｘ４＝１６本配置した例であり、１６０個のスルー
ホールを最小１０回の動作で形成できる。ピン１の本数
を増やすことによりさらに形成スピードを上げることが
できる。
以上説明したように本発明は、一定のピッチでマトリク
ス状に配置した複数のピンを同時に駆動してグリーンシ
ートにスルーホールを形成することにより、スルーホー
ル形成スピードを大幅に上げることができる。
ス状に配置した複数のピンを同時に駆動してグリーンシ
ートにスルーホールを形成することにより、スルーホー
ル形成スピードを大幅に上げることができる。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図ないし第
５図は本実施例の動作を順次に示す断面図、第６図は本
実施例のピン配置を示す斜視図である。 １・・・スルーホール形成用ピン、２・・・滑り軸受け
、３・・・ばね、４・・・上部金型、５・・・下部金型
、６・・・エアーシリンダ、７・・・グリーンシート、
８・・・給気孔、９・・・ｘ−ｙ駆動機構。
５図は本実施例の動作を順次に示す断面図、第６図は本
実施例のピン配置を示す斜視図である。 １・・・スルーホール形成用ピン、２・・・滑り軸受け
、３・・・ばね、４・・・上部金型、５・・・下部金型
、６・・・エアーシリンダ、７・・・グリーンシート、
８・・・給気孔、９・・・ｘ−ｙ駆動機構。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、グリーンシート法によるセラミック多層配線基板製
造装置におけるスルーホール形成装置であって、上部金
型に一定のピッチで配置された複数個のスルーホール形
成用のピンと、前記ピンを少なくとも２個同時に駆動さ
せるためのアクチュエータ部と、下部金型に設けられグ
リーンシートの位置決めをするＸ−Ｙ駆動機構とを備え
ることを特徴とするマルチピンスルーホール形成装置。 ２、前記複数個のスルーホール形成用のピンがマトリク
ス状に配置されていることを特徴とする請求項１記載の
マルチピンスルーホール形成装置。 ３、グリーンシート法によるセラミック多層配線基板製
造装置におけるスルーホール形成法であって、グリーン
シートをＸ−Ｙ駆動機構によって下部金型上に位置決め
する工程と、上部金型に一定のピッチでマトリクス状に
配置された複数個のスルーホール形成用のピンを用い、
アクチュエータ部によって前記ピンの少なくとも２個を
同時に駆動させる工程とを有し、前記グリーンシートに
複数個のスルーホールを同時に打ち抜くことを特徴とす
るマルチピンスルーホール形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27365390A JPH04148594A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | マルチピンスルーホール形成装置及びそれを用いたマルチピンスルーホール形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27365390A JPH04148594A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | マルチピンスルーホール形成装置及びそれを用いたマルチピンスルーホール形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04148594A true JPH04148594A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17530686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27365390A Pending JPH04148594A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | マルチピンスルーホール形成装置及びそれを用いたマルチピンスルーホール形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04148594A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100819874B1 (ko) * | 2006-08-31 | 2008-04-07 | 삼성전기주식회사 | 스템퍼 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법 |
| US10639215B2 (en) | 2012-12-10 | 2020-05-05 | The Procter & Gamble Company | Absorbent articles with channels and/or pockets |
| US10736795B2 (en) | 2015-05-12 | 2020-08-11 | The Procter & Gamble Company | Absorbent article with improved core-to-backsheet adhesive |
| US10736794B2 (en) | 2013-08-27 | 2020-08-11 | The Procter & Gamble Company | Absorbent articles with channels |
| US10765567B2 (en) | 2013-08-27 | 2020-09-08 | The Procter & Gamble Company | Absorbent articles with channels |
| US11191679B2 (en) | 2013-12-19 | 2021-12-07 | The Procter & Gamble Company | Absorbent articles having channel-forming areas and wetness indicator |
| US11911250B2 (en) | 2011-06-10 | 2024-02-27 | The Procter & Gamble Company | Absorbent structure for absorbent articles |
| US11944526B2 (en) | 2013-09-19 | 2024-04-02 | The Procter & Gamble Company | Absorbent cores having material free areas |
| US11957551B2 (en) | 2013-09-16 | 2024-04-16 | The Procter & Gamble Company | Absorbent articles with channels and signals |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5726499A (en) * | 1980-07-23 | 1982-02-12 | Hitachi Ltd | Method of drilling green sheet for multilayer board |
| JPS6163404A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-04-01 | 株式会社日立製作所 | セラミツクグリ−ンシ−トの穴打ち抜き方法 |
| JPH01173108A (ja) * | 1987-12-26 | 1989-07-07 | Komatsu Ltd | ピアシング装置における加工データの作成方法 |
| JPH01240299A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-25 | Fujitsu Ltd | 配線基板穿孔装置 |
| JPH01246100A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-10-02 | Fujitsu Ltd | 穿孔用金型ユニット |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP27365390A patent/JPH04148594A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5726499A (en) * | 1980-07-23 | 1982-02-12 | Hitachi Ltd | Method of drilling green sheet for multilayer board |
| JPS6163404A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-04-01 | 株式会社日立製作所 | セラミツクグリ−ンシ−トの穴打ち抜き方法 |
| JPH01173108A (ja) * | 1987-12-26 | 1989-07-07 | Komatsu Ltd | ピアシング装置における加工データの作成方法 |
| JPH01240299A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-25 | Fujitsu Ltd | 配線基板穿孔装置 |
| JPH01246100A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-10-02 | Fujitsu Ltd | 穿孔用金型ユニット |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100819874B1 (ko) * | 2006-08-31 | 2008-04-07 | 삼성전기주식회사 | 스템퍼 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법 |
| US11911250B2 (en) | 2011-06-10 | 2024-02-27 | The Procter & Gamble Company | Absorbent structure for absorbent articles |
| US10639215B2 (en) | 2012-12-10 | 2020-05-05 | The Procter & Gamble Company | Absorbent articles with channels and/or pockets |
| US10736794B2 (en) | 2013-08-27 | 2020-08-11 | The Procter & Gamble Company | Absorbent articles with channels |
| US10765567B2 (en) | 2013-08-27 | 2020-09-08 | The Procter & Gamble Company | Absorbent articles with channels |
| US11612523B2 (en) | 2013-08-27 | 2023-03-28 | The Procter & Gamble Company | Absorbent articles with channels |
| US11759376B2 (en) | 2013-08-27 | 2023-09-19 | The Procter & Gamble Company | Absorbent articles with channels |
| US11957551B2 (en) | 2013-09-16 | 2024-04-16 | The Procter & Gamble Company | Absorbent articles with channels and signals |
| US11944526B2 (en) | 2013-09-19 | 2024-04-02 | The Procter & Gamble Company | Absorbent cores having material free areas |
| US11191679B2 (en) | 2013-12-19 | 2021-12-07 | The Procter & Gamble Company | Absorbent articles having channel-forming areas and wetness indicator |
| US10736795B2 (en) | 2015-05-12 | 2020-08-11 | The Procter & Gamble Company | Absorbent article with improved core-to-backsheet adhesive |
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