JPH01246100A - 穿孔用金型ユニット - Google Patents

穿孔用金型ユニット

Info

Publication number
JPH01246100A
JPH01246100A JP7031788A JP7031788A JPH01246100A JP H01246100 A JPH01246100 A JP H01246100A JP 7031788 A JP7031788 A JP 7031788A JP 7031788 A JP7031788 A JP 7031788A JP H01246100 A JPH01246100 A JP H01246100A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die
punch
ceramic green
green sheet
punches
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7031788A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2541274B2 (ja
Inventor
Yukio Kato
幸男 加藤
Hideo Saito
英夫 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP63070317A priority Critical patent/JP2541274B2/ja
Publication of JPH01246100A publication Critical patent/JPH01246100A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2541274B2 publication Critical patent/JP2541274B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 セラミック積層基板のセラミックグリーン、シートに大
量のバイアホールをパンチ穿孔する配線基板製作装置の
穿孔用金型ユニットに間し、 穿孔作業の効率化と生産
性向上を目的とし、シート状薄板に複数の孔をパンチ穿
孔する穿孔用金型ユニットであって、所定ピッチで整列
した複数個のパンチを備えたパンチヘッドと、該パンチ
のそれぞれと対向する位置に該パンチと嵌合する孔を持
ち且つ上下動する手段を備えたダイとで構成し、シート
状薄板を上記パンチヘッドと上記ダイとで挟持した状態
で上記パンチヘッドのダイ対向面を上記ダイで押圧した
時に、該ダイ対向面のみを後退させて内在するパンチの
先端部を該ダイ対向面から突出させて構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミック積層基板を構成するセラミックグリ
ーンシートに大量のバイアホールを穿孔する配線基板製
作装置に係り、特に穿孔作業の効率化と生産性の向上を
図った穿孔用金型ユニットに関する。
近年のコンピュータシステムの高速化要求にともなうL
SI素子の高密度実装を可能とするため、最近では多層
のセラミック回路基板が多く使用されている。
この際、多層のセラミック積層基板を構成するセラミッ
クグリーンシートに多くのバイアホール(以下微細孔と
する)を精密に穿孔するのに、複数個のドリルを装着し
たドリルマシーンを使用し、セラミックグリーンシート
を二次元の方向に移動させながら穿孔する等の手段をと
っているが、更に高密度実装を実現するためには多数の
パンチング型による一括穿孔が有利であり、この面から
大量の微細孔を高密度に精度よく且つ生産性よく穿孔す
る穿孔用金型ユニットの開発が強く望まれている。
〔従来の技術〕
第3図は従来の穿孔方法の一例を示した構成原理図であ
る。なお図では理解し易くするため、に穿孔作業近傍部
分のみを拡大している。
図で、1は径が150μm程度のドリル、2は該ドリル
1を装着するドリルチャック、3は複数個の該ドリルチ
ャック2を所定のピッチP(例えば数101)で−列に
整列したドリルヘッドを示し図示されていないドリルマ
シーンのヘッドと直結してZ方向に上下動するするよう
に構成されている。
また4は各ドリルチャック2を例えば図示R方向に軸回
転させるための回転機構であり上記ドリルへラド3に内
蔵されている。
一方、厚さ0.2〜0.3nm程度のセラミックグリー
ンシート5はその周囲で固定枠6に固定されており、こ
の状態でX−Yテーブル7の上面に装着されている。な
お8はセラミックグリーンシート5の強度を上げて穿孔
を容易ならしめるためのプラスチックフィルムであり、
穿孔作業が終了した後に剥離して除去するものである。
ここで、上記ドリル1を軸回転させながらドリルヘッド
3を降下させてセラミックグリーンシート5に所定の穿
孔作業を行い、また上昇している間に図示していない制
御装置からの信号によってX−Yテーブル7を所定量だ
けX方向あるいはY方向に移動させてから再度ドリル1
を降下させて穿孔させる。
かかる動作を繰り返すことによってセラミックグリーン
シート5の全面所定位置に致方箇所の微細孔を穿孔して
いる。
この場合、各ドリルチャック2それぞれにモータ等の回
転体若しくはドリルマシーンのメイン回転体からの軸回
転伝達機構を配設する必要があるため各ドリル間のピッ
チPを小さ(することができないと共に、各微細孔間の
精密な位置関係を保持するためドリルへラド3に装着す
るドリルチャック2ひいてはドリル1の数を通常4〜5
個程度にしている。
従って穿孔動作の繰り返し回数が極めて多く多大の工数
を必要としている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述の如く、大量の微細孔を有するセラミックグリーン
シートを加工するのに多くの工数を必要とすると共に、
作業中のドリル折損によって該セラミックグリーンシー
トに不良が発生し易いと云う問題があった。
〔課題を解決するための手段〕
上記問題点は、シート状薄板に複数の孔をパンチ穿孔す
る穿孔用金型ユニットであって、所定ピッチで整列した
複数個のパンチを備えたパンチヘッドと、該パンチのそ
れぞれと対向する位置に該パンチと嵌合する孔を持ち且
つ上下動する手段を備えたダイとで構成し、 シート状薄板を上記パンチヘッドと上記ダイとて挟持し
た状態で上記パンチヘッドのダイ対向面を上記ダイで押
圧した時に、該ダイ対向面のみを後退させて内在するパ
ンチの先端部を該ダイ対向面から突出させてなる穿孔用
金型ユニットによって解決される。
〔作 用〕
大量の微細孔を必要とするセラミックグリーンシートに
正確に且つ効率よ(穿孔作業を実施するには多数のパン
チによる一括穿孔が有利である。
また、折損し易いパンチを保護するにはパンチをできる
だけ露出させないことが望ましい。
そこで常時はパンチホルダ内に保持し穿孔時のみパンチ
先端部を突出させるようにパンチ並びにダイを構成し更
に折損時のパンチ交換を容易ならしめることによって、
150μ曙あるいはそれ以下例えば90μm程度の径の
折損じ易いパンチでも効率よく且つ生産性よく穿孔作業
を実施することができる。
本発明になる微細孔穿孔用金型ユニットでは、押圧によ
って押圧面が後退する構造を持つパンチヘッドに常時は
内在し押圧時にのみ先端が押圧面から突出するようなパ
ンチを交換容易に且つ小さなピッチで整列させると共に
、該各パンチに対向する位置に整列して設けたダイを上
下動可能な如くに該パンチヘッドに近接して配設してお
り、上記パンチヘッドとダイの間で二次元の方向に移動
できるセラミックグリーンシートを挟持固定した状態で
ダイ部分を押し上げてパンチヘッドの上記押圧面を押圧
することによって上記パンチ先端部を突出させて穿孔し
ている。
従って一度に多くのパンチ穿孔ができると共に穿孔時以
外はパンチの露出がないためパンチの折損がす<、更に
折損した場合のパンチ交換の容易化によって生産性の高
い穿孔作業を実施することができる。
〔実施例〕
第1図は本発明になる微細孔穿孔用金型ユニットの一例
とその動作を説明する図であり、第2図はプレスマシー
ンでの実施例を示す図である。
第1図は紙面の前後方向に例えば100個以上のパンチ
を約2.511IIIIのピッチで整列させたパンチヘ
ッドを長手方向の直角面で切断した横断面図であり、(
A)は穿孔作業前の状態をまた(B)は穿孔作業途中の
状態を(のはパンチ穿孔中の状態をそれぞれ表わしてい
る。
図(A)で、10は先端部10a部分が90μmの径に
形成されまた他端近傍には径が1.h+s程度に形成さ
れた鍔部10bを備えた超硬材料よりなるパンチであり
、上記鍔部10b部分でパンチヘッド筐体11の内部に
形成されている摺動孔11aと円滑に摺動する該パンチ
10はばね12によって紙面上部の開口部に装着されて
いるパンチ抑え板13に押し付けられている。
14はパンチ10が貫通する貫通孔14aを有し且つそ
の外径部分で上記パンチヘッド筺体11内部の同軸上に
設けられた他の摺動孔11bと円滑に摺動するパンチホ
ルダであり、ばね15で外径部分に設けた突き当て部1
4bをパンチヘッド筺体11の下端部に設けたフランジ
に押し付けている。また貫通孔14aの一端には上記パ
ンチ10の先端部10a部分が円滑に保持できる貫通孔
16aを備えた超硬材料よりなるストリッパプッシュ1
6が着脱自在に取り付けられている。
この状態では、パンチlOの先端部10a部分は図の2
点(例えばパンチホルダ14の下端面すなわちダイ対向
面14cから3.5IIIIIlだけ後退した点)にあ
る。
一方、上記パンチ10のそれぞれと対向する位置にパン
チ先端部10aと嵌合する孔18aを持った超硬材料で
形成されたダイ18を多少の間隔を保って配設している
更に上記パンチホルダ14のダイ対向面14cとダイ1
8の間には、図示されていないX−Yテーブル上に固定
された状態で第3図同様のプラスチックフィルム8が添
着されたセラミックグリーンシート5を装着している。
ここでX−Yテーブルでセラミックグリーンシート5を
X方向あるいはY方向に所定位置迄移動させた後、プレ
スマシーンを作動してパンチヘッド9を下死点まで降下
させてパンチホルダ14のダイ対向面14cとダイ18
の間で該セラミックグリーンシート5を挟持固定する。
そこでパンチヘッド9に整列した多数のパンチ10の内
、穿孔を必要とするパンチのみを図示していない例えば
エアシリンダ等によってばね12に抗して図示しく例え
ば3.4mm)だけ降下させると図(B)に示す状態と
なる。
この状態では、穿孔を必要とする箇所のパンチlOの先
端部10aは図のP1点(例えばパンチホルダ14のダ
イ対向面14cから0.1mmだけ後退した点)に位置
しており、また穿孔を必要としない箇所のパンチ10の
先端部10aは、図(A)のまま2点(ダイ対向面14
cから3.5mn+だけ後退した点)にある。
この時点で図(C)の如くダイ18をL’(例えば2.
5mm)だけ上昇させると、パンチ10を残してパンチ
ホルダ14のみがばね15に抗して上昇しパンチ10の
先端部10aは図示P te点の如くダイ対向面14c
からほぼL’(例えば2.4+++a+)だけ突出する
ため、ダイ18との間に挟持固定されているセラミック
グリーンシート5がプラスチックフィルム8と共に穿孔
される。
なお穿孔を必要としない箇所のパンチ10の先端部10
aは、図(A)に示す如く先端部10aが2点にあるた
めパンチホルダ14がL”(例えば2.4mm)上昇し
てもパンチ10の先端部10aが突出することがなく、
従ってセラミックグリーンシート5が穿孔されることが
ない。
ここでダイ18を降下させて図(B)の状態に戻し更に
降下したパンチlOを初期の状態に戻すと共にパンチヘ
ッド9を上死点まで上昇させて図(A)の状態に戻し、
以下同様のことを繰り返して所定の穿孔作業を継続する
従って、図(B)におけるパンチ10の降下を所要の穿
孔位置に合わせて選択することにより所要位置への穿孔
を実現している。
なお、作業中にパンチ10が折損した場合には、パンチ
抑え板13あるいはストリンパブツシュ16ヲ取り外す
ことによってパンチ10は容易に交換することができる
プレスマシーンでの装着例を示す第2図で、二点鎖線で
示すプレスマシーン20の駆動源21でZ方向に上下動
するヘッド22に装着された第1図記載のパンチヘッド
9は、図では紙面前後方向に複数のパンチ10が整列し
た状態にある。
一方紙面の前後左右方向に移動できるX−Yテーブル2
3上には、第3図同様に固定枠6で保持されているセラ
ミックグリーンシート5が載置されている。また18は
上記パンチヘッド9の各パンチ10の対応位置に該パン
チ10と嵌合する孔18aを持つ第1図記載のダイを示
し、図では紙面前後方向に複数の液孔18aが整列した
状態にある。
また、該ダイ18の保持台24は上下(Zl)方向に自
在に摺動できる軸25に固定されており、該軸25の下
端25aは駆動源21からのカム機構によって図面左右
(A)方向に摺動する連結杆26の先端部26aに設け
られたテーパ面26a′に接して構成している。
かかる構成になるプレスマシーンでは、X−Yテーブル
23でセラミックグリーンシート5を所定の位置に設定
した後ヘツド22を作動させてパンチヘッド9を下死点
まで降下させる。そこで第1図で説明した如く所要のパ
ンチ10のみを所定位置まで降下移動させて第1図(B
)の状態とする。
ここで駆動源21からのカム機構で連結杆26が図面左
(A1)方向に移動しテーパ面268′で軸25を上方
に押し上げて第1図(C)に示す状態でセラミックグリ
ーンシート5に所定の穿孔を行う。
その後、連結杆26が図面右(A ” ”)方向に移動
してダイ1日が降下すると同時にヘッド22すなわちパ
ンチヘッド9が上昇し更にパンチエ口が初期の位置に戻
って第1図(A)の状態となる。
〔発明の効果〕
上述の如く本発明により、セラミックグリーンシートに
効率よくまた生産性よく大量の微細孔を穿孔することが
できる微細孔穿孔用金型ユニットを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明になる微細孔穿孔用金型ユニットの一例
とその動作を説明する図、 第2図はプレスマシーンでの実施例を示す図、第3図は
従来の穿孔方法の一例を示した構成原理図、 である。図において、 5はセラミックグリーンシート、 6は固定枠、  8はプラスチックフィルム、9はパン
チヘッド、  10はパンチ、10aは先端部、   
 10bは鍔部、11はパンチヘッド筐体、lla、 
llbは摺動孔、12、15はばね、    13はパ
ンチ抑え板、14はパンチホルダ、  14aは貫通孔
、14bは突き当て部、  14cはダイ対向面、16
はストリッパブツシュ、16aは貫通孔、18はダイ、
       18aは孔、20はプレスマシーン、 
21は駆動源、22はヘッド、     23はX−Y
テーブル、24は保持台、     25は軸、 25aは下端部、    26は連結杆、26aは先端
部、    26a9はテーパ面、をそれぞれ表わす。 プレスマシーン7゛め賞況す列Σ示す2第 ?  図 杖釆−g孔方jリー例を示ムた構成原理図第 3 月

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 シート状薄板に複数の孔をパンチ穿孔する穿孔用金型ユ
    ニットであって、 所定ピッチで整列した複数個のパンチ(10)を備えた
    パンチヘッド(9)と、該パンチのそれぞれと対向する
    位置に該パンチと嵌合する孔(18a)を持ち且つ上下
    動する手段を備えたダイ(18)とで構成し、 シート状薄板を上記パンチヘッド(9)と上記ダイ(1
    8)とで挟持した状態で上記パンチヘッド(9)のダイ
    対向面(14c)を上記ダイ(18)で押圧した時に、
    該ダイ対向面(14c)のみを後退させて内在するパン
    チ(10)の先端部(10a)を該ダイ対向面(14c
    )から突出させてなることを特徴とする穿孔用金型ユニ
    ット。
JP63070317A 1988-03-24 1988-03-24 穿孔用金型ユニット Expired - Fee Related JP2541274B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63070317A JP2541274B2 (ja) 1988-03-24 1988-03-24 穿孔用金型ユニット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63070317A JP2541274B2 (ja) 1988-03-24 1988-03-24 穿孔用金型ユニット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01246100A true JPH01246100A (ja) 1989-10-02
JP2541274B2 JP2541274B2 (ja) 1996-10-09

Family

ID=13427954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63070317A Expired - Fee Related JP2541274B2 (ja) 1988-03-24 1988-03-24 穿孔用金型ユニット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2541274B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02180593A (ja) * 1988-12-28 1990-07-13 Komatsu Ltd グリーンシートの穴明け装置
JPH04148594A (ja) * 1990-10-12 1992-05-21 Nec Corp マルチピンスルーホール形成装置及びそれを用いたマルチピンスルーホール形成法
JP2009233828A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Tdk Corp パンチングピン、パンチング用型及びパンチング装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6960848B2 (en) 2003-05-09 2005-11-01 Nisca Corporation Electromagnetic drive device and light quantity adjustment device using the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5385559U (ja) * 1976-12-16 1978-07-14
JPS60123300A (ja) * 1983-12-02 1985-07-01 株式会社日立製作所 パンチ選択機能を具備した抜き型

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5385559U (ja) * 1976-12-16 1978-07-14
JPS60123300A (ja) * 1983-12-02 1985-07-01 株式会社日立製作所 パンチ選択機能を具備した抜き型

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02180593A (ja) * 1988-12-28 1990-07-13 Komatsu Ltd グリーンシートの穴明け装置
JPH04148594A (ja) * 1990-10-12 1992-05-21 Nec Corp マルチピンスルーホール形成装置及びそれを用いたマルチピンスルーホール形成法
JP2009233828A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Tdk Corp パンチングピン、パンチング用型及びパンチング装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2541274B2 (ja) 1996-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6880441B1 (en) Precision punch and die design and construction
JP3930300B2 (ja) 打抜同時積層用打抜金型
CN2302098Y (zh) 多层电路板多孔冲孔机
JPH01246100A (ja) 穿孔用金型ユニット
JPH07212005A (ja) Pcb作成装置
JP2570372B2 (ja) 配線基板穿孔装置
JPH1158297A (ja) パンチ金型
CN108097837B (zh) 锁芯胆钥匙孔加工方法以及专用模具
JPH05116013A (ja) プリント基板穴明機
CN218427156U (zh) 导电嘴打孔机送料装置及打孔机
JPS62264812A (ja) プリント基板の穴明け方法
CN111698831B (zh) 一种脱料机构及pcb板成型机
JPH0210592B2 (ja)
JPS5868434A (ja) シリアルバンチプレス
CN218873222U (zh) 一种新型内层芯板打报废装置
JPH06278123A (ja) グリーンシートの穿孔方法およびその穿孔機構
JPH0435896A (ja) スルーホール成形におけるワーク制御方法
CN221948453U (zh) 数控锣板成型装置
CN114932597B (zh) 一种数控激光刀模冲片机装置
JPH0435898A (ja) 回路基板、その素材シートなどのワークの穴あけ装置
JPH0710527B2 (ja) 多層基板用グリーンシートの穴抜加工装置
JPS6355237B2 (ja)
JPS63130227A (ja) プレスによる追切り加工方法および装置
JPH02131825A (ja) 微細穴プレス加工方法およびその装置
JP2954710B2 (ja) 枚葉打抜機のストリッパ下板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees