JPH0210592B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0210592B2 JPH0210592B2 JP55099958A JP9995880A JPH0210592B2 JP H0210592 B2 JPH0210592 B2 JP H0210592B2 JP 55099958 A JP55099958 A JP 55099958A JP 9995880 A JP9995880 A JP 9995880A JP H0210592 B2 JPH0210592 B2 JP H0210592B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- holes
- hole
- pattern
- green sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミツク多層基板用グリーンシート
への微細スルーホール用穴抜加工方法に関するも
のである。
への微細スルーホール用穴抜加工方法に関するも
のである。
第１図は25チツプ用セラミツク多層基板の一例
を示している。この多層基板は通常以下の４種類
の層から構成されている。第１図において１で示
されるものは、表面層と呼ばれるものであつて、
例えば第２図に示すような格子線の交点で示され
る穴から成る単位パターンAnが第１図のA1〜
A25（但しA14〜A25は図示せず）に示す領域のそ
れぞれに形成され表面層１全体として、多数の同
じ単位パターンAnから成る穴抜パターンを有し
ている。また第１図において２〜５で示されるも
のは拡大層と呼ばれるものであつて、例えば拡大
層４においては第３図に示すような格子線の交点
で示される穴から成る芯部d1と同じく交点で示さ
れる穴から成る外郭部d0から構成される単位パタ
ーンDnが第１図のD1〜D25（但しD8〜D25は図示
せず）に示す領域のそれぞれに形成され、拡大層
４全体として多数の同じ単位パターンDnから成
る穴抜パターンを有している。同様に他の拡大層
２，３，５，もそれぞれ多数の同じ単位パターン
Bn，Cn，En（図示せず）から成る穴抜パターン
を有している。なお、拡大層の単位パターンBn，
Cn，Dn，Enは通常互いに異なつている。第１図
６〜１７に示すのは中間層と呼ばれるもので、こ
の10数枚のシートの穴抜パターンは同一であり、
それぞれ表面に縦横等ピツチで均一に穴明けされ
ている。第１図１８は、端子接続層であり、穴抜
パターンは中間層とは異なり、また穴ピツチも広
い。
を示している。この多層基板は通常以下の４種類
の層から構成されている。第１図において１で示
されるものは、表面層と呼ばれるものであつて、
例えば第２図に示すような格子線の交点で示され
る穴から成る単位パターンAnが第１図のA1〜
A25（但しA14〜A25は図示せず）に示す領域のそ
れぞれに形成され表面層１全体として、多数の同
じ単位パターンAnから成る穴抜パターンを有し
ている。また第１図において２〜５で示されるも
のは拡大層と呼ばれるものであつて、例えば拡大
層４においては第３図に示すような格子線の交点
で示される穴から成る芯部d1と同じく交点で示さ
れる穴から成る外郭部d0から構成される単位パタ
ーンDnが第１図のD1〜D25（但しD8〜D25は図示
せず）に示す領域のそれぞれに形成され、拡大層
４全体として多数の同じ単位パターンDnから成
る穴抜パターンを有している。同様に他の拡大層
２，３，５，もそれぞれ多数の同じ単位パターン
Bn，Cn，En（図示せず）から成る穴抜パターン
を有している。なお、拡大層の単位パターンBn，
Cn，Dn，Enは通常互いに異なつている。第１図
６〜１７に示すのは中間層と呼ばれるもので、こ
の10数枚のシートの穴抜パターンは同一であり、
それぞれ表面に縦横等ピツチで均一に穴明けされ
ている。第１図１８は、端子接続層であり、穴抜
パターンは中間層とは異なり、また穴ピツチも広
い。
このように多層基板を構成する各層はそれぞれ
異なつた穴抜パターンを有し、非常に多数のスル
ーホール穴が必要である。この穴明けはセラミツ
ク焼成前のグリーンシートの状態で行なわれるべ
きであるが、その加工方法としては従来ドリルに
よる切削加工、電子ビーム加工、およびパンチと
ダイによる抜き加工の３方法が考えられ、試みら
れている。
異なつた穴抜パターンを有し、非常に多数のスル
ーホール穴が必要である。この穴明けはセラミツ
ク焼成前のグリーンシートの状態で行なわれるべ
きであるが、その加工方法としては従来ドリルに
よる切削加工、電子ビーム加工、およびパンチと
ダイによる抜き加工の３方法が考えられ、試みら
れている。
しかし、第１のドリルによる切削加工は、加工
速度が遅いこと、また工具寿命が短かいという問
題があつた。
速度が遅いこと、また工具寿命が短かいという問
題があつた。
また、電子ビーム加工は、装置が極めて高価で
あるという欠点があつた。パンチとダイによる抜
き加工方式としては先ず第１図に示すパターンの
ポンチとダイを組合わせた型を作成し、１工程で
抜く方法が考えられるが、多層基板の各層毎に異
なるパターンの型を製作する必要があること、ま
た、穴間かくがせまい場合、型の製作が困難であ
るという欠点があつた。
あるという欠点があつた。パンチとダイによる抜
き加工方式としては先ず第１図に示すパターンの
ポンチとダイを組合わせた型を作成し、１工程で
抜く方法が考えられるが、多層基板の各層毎に異
なるパターンの型を製作する必要があること、ま
た、穴間かくがせまい場合、型の製作が困難であ
るという欠点があつた。
パンチとダイによる抜き加工方式としてはもう
１つ、１組のパンチとダイを縦、横に動かせて第
１図に示すすべてのパターンを加工する方法も考
えられるが、加工速度が遅いという問題がある。
１つ、１組のパンチとダイを縦、横に動かせて第
１図に示すすべてのパターンを加工する方法も考
えられるが、加工速度が遅いという問題がある。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、安価で生産性の良い多層基板用セラミツク
グリーンシートの穴抜加工方法を提供するにあ
る。
くし、安価で生産性の良い多層基板用セラミツク
グリーンシートの穴抜加工方法を提供するにあ
る。
即ち本発明は多層基板の穴抜パターンが特に表
面層と拡大層については表面層の基板の上部に搭
載されるLSIチツプ毎の単位パターンのくり返し
パターンであることに着目し、LSIチツプ１個に
対し、１組のパンチとダイを割り当てる構造の型
を採用することにより、２〜３種類の型で全ての
層の穴明けを高能率で加工することが可能となつ
た。
面層と拡大層については表面層の基板の上部に搭
載されるLSIチツプ毎の単位パターンのくり返し
パターンであることに着目し、LSIチツプ１個に
対し、１組のパンチとダイを割り当てる構造の型
を採用することにより、２〜３種類の型で全ての
層の穴明けを高能率で加工することが可能となつ
た。
以下、本発明を第４図〜第７図に示す一実施例
にもとづいて詳細に説明する。
にもとづいて詳細に説明する。
第４図は加工装置の全体図、第５図は下型の概
要図、第６図は上型の概要図、第７図はグリーン
シートの保持および送給状態を示す概要図であ
る。
要図、第６図は上型の概要図、第７図はグリーン
シートの保持および送給状態を示す概要図であ
る。
第３図ないし第７図において１９はダイ駒であ
り、そのダイ穴２０の数は基板に搭載するチツプ
数に等しく、またそのピツチは表面層のくり返し
単位パターン間のピツチ（第１図におけるPL）
に等しくとつている。
り、そのダイ穴２０の数は基板に搭載するチツプ
数に等しく、またそのピツチは表面層のくり返し
単位パターン間のピツチ（第１図におけるPL）
に等しくとつている。
また第６図ａ，ｂに示すように２１はポンチで
あり、ダイ駒１９に形成されたダイ穴２０と同一
数同一ピツチで配列されている。３３は上ダイセ
ツトプレート、３４はストリツパプレート、３６
はストリツパプレート３４をガイドするサブガイ
ドポスト、３７はバツキングプレート３８と共に
ポンチ２１を支持するポンチプレートであり、３
９はダイセツトのガイドポスト３５を嵌入するガ
イド穴、４０はストリツパプレート３４を押付け
るスプリングである。
あり、ダイ駒１９に形成されたダイ穴２０と同一
数同一ピツチで配列されている。３３は上ダイセ
ツトプレート、３４はストリツパプレート、３６
はストリツパプレート３４をガイドするサブガイ
ドポスト、３７はバツキングプレート３８と共に
ポンチ２１を支持するポンチプレートであり、３
９はダイセツトのガイドポスト３５を嵌入するガ
イド穴、４０はストリツパプレート３４を押付け
るスプリングである。
第７図ａ，ｂに示すようにグリーンシート２２
は額縁状の保持具２３に接着剤などによつて固定
され、その保持具２３はピン２４によつてアーム
２５に位置決めされている。このアーム２５はＸ
−Ｙ駆動装置２６に連結され、NCテープなどに
よつて指令された位置に位置決め可能である。
は額縁状の保持具２３に接着剤などによつて固定
され、その保持具２３はピン２４によつてアーム
２５に位置決めされている。このアーム２５はＸ
−Ｙ駆動装置２６に連結され、NCテープなどに
よつて指令された位置に位置決め可能である。
さらに、第５図ａ，ｂに示すようにダイ駒１９
はダイプレート２７にはめ込まれているが、ダイ
面３０とダイプレート面２９とには保持具２３の
額縁の厚さをtp、アーム２５の厚さをtAとしたと
き、tp＋tAの段差がつけてあり、アーム２５がダ
イプレート面２９を摺動する際、グリーンシート
２２がダイ面２９上をなめらかに移動可能として
いる。ダイプレート２７は下ダイセツトプレート
２８に位置決めされて締着されている。
はダイプレート２７にはめ込まれているが、ダイ
面３０とダイプレート面２９とには保持具２３の
額縁の厚さをtp、アーム２５の厚さをtAとしたと
き、tp＋tAの段差がつけてあり、アーム２５がダ
イプレート面２９を摺動する際、グリーンシート
２２がダイ面２９上をなめらかに移動可能として
いる。ダイプレート２７は下ダイセツトプレート
２８に位置決めされて締着されている。
そして下ダイセツトプレート２８はプレスのボ
ルスタ３１に固定され、上ダイセツトプレート３
３はラム３２に固定されている。
ルスタ３１に固定され、上ダイセツトプレート３
３はラム３２に固定されている。
以上の構成において、グリーンシート２２を額
縁２３、アーム２５を介してＸ−Ｙ駆動装置２６
で動かし、たとえばポンチ２１−１とダイの穴２
０−１を用いて第１図の表面層１の単位パターン
４１を加工すると、同時にたえばポンチ２１−８
とダイ穴２０−８によつてパターンABも加工す
ることができる。一方拡大層についても同じ型の
ポンチ２１−１とダイ穴２０−１を用いてそれぞ
れ１つの単位パターンB1〜E1が加工できるよう
にグリーンシートを順次位置決めするだけで、そ
れぞれ他の領域にある同様の単位パターンBn〜
Enが加工できる。
縁２３、アーム２５を介してＸ−Ｙ駆動装置２６
で動かし、たとえばポンチ２１−１とダイの穴２
０−１を用いて第１図の表面層１の単位パターン
４１を加工すると、同時にたえばポンチ２１−８
とダイ穴２０−８によつてパターンABも加工す
ることができる。一方拡大層についても同じ型の
ポンチ２１−１とダイ穴２０−１を用いてそれぞ
れ１つの単位パターンB1〜E1が加工できるよう
にグリーンシートを順次位置決めするだけで、そ
れぞれ他の領域にある同様の単位パターンBn〜
Enが加工できる。
中間層については、通常ポンチとダイとの組の
ピツチPLが中間層の穴ピツチPH（図示せず）の整
数倍であるため同じ型を用いて穴ピツチPHづつ
グリーンシート２２を位置決めしていけば同様の
方法で加工できる。
ピツチPLが中間層の穴ピツチPH（図示せず）の整
数倍であるため同じ型を用いて穴ピツチPHづつ
グリーンシート２２を位置決めしていけば同様の
方法で加工できる。
端子接続層についても中間層と条件が同じであ
る。
る。
なお、セラミツク多層基板の穴径は必ずしも一
種類のみではないが表面層１の単位パターンAn
および拡大層２〜５のそれぞれの単位パターン
Bn〜Enを構成する芯部・外郭部と中間層さらに
端子接続層とでせいぜい２〜３種類である。した
がつて型としては穴径の種類分だけ用意すればこ
のような多様なパターンの多層基板の穴明けを高
能率に行なうことができる。
種類のみではないが表面層１の単位パターンAn
および拡大層２〜５のそれぞれの単位パターン
Bn〜Enを構成する芯部・外郭部と中間層さらに
端子接続層とでせいぜい２〜３種類である。した
がつて型としては穴径の種類分だけ用意すればこ
のような多様なパターンの多層基板の穴明けを高
能率に行なうことができる。
以上述べたように、本発明によれば、チツプ数
に応じて多数の穴抜部（ポンチとダイによる穴加
工部）を型内に納めることが可能であるため、プ
レスの１ストロークに対する加工穴数が大とな
り、プレスの毎分あたりのストローク数をそれほ
ど高速にすることなく、多数の穴明けが可能とな
ると共に１チツプに対して１本のポンチとダイ穴
を対応させていることにより、ポンチ間、ダイ間
のピツチに余裕があり、型製作も容易であり、し
かも基板の層によつて異なる穴パターンに対して
もグリーンシートのＸ−Ｙ駆動によつて対応させ
ることが可能となり、加工能率の大幅な向上と設
備の簡略化が得られる効果を奏する。
に応じて多数の穴抜部（ポンチとダイによる穴加
工部）を型内に納めることが可能であるため、プ
レスの１ストロークに対する加工穴数が大とな
り、プレスの毎分あたりのストローク数をそれほ
ど高速にすることなく、多数の穴明けが可能とな
ると共に１チツプに対して１本のポンチとダイ穴
を対応させていることにより、ポンチ間、ダイ間
のピツチに余裕があり、型製作も容易であり、し
かも基板の層によつて異なる穴パターンに対して
もグリーンシートのＸ−Ｙ駆動によつて対応させ
ることが可能となり、加工能率の大幅な向上と設
備の簡略化が得られる効果を奏する。
第１図は本発明で加工する製品の概要図、第２
図は表面層に設けられた単位パターンを示す拡大
図、第３図は拡大層に設けられた単位パターンの
１例を示す拡大図、第４図は本発明の多層基板用
グリーンシートの穴抜加工方法を実施する装置の
一実施例を示す概略構成図、第５図ａは第４図に
示す下型の平面図、第５図ｂは第５図ａの側面
図、第６図ａは第４図に示す上型の平面図、第６
図ｂは第６図ａの側面図、第７図ａは第４図に示
すグリーンシートの保持装置を示す平面図、第７
図ｂは第７図ａの側面図である。 符号の説明 １〜１８……セラミツク基板、１
９……ダイ、２１……ポンチ、２２……グリーン
シート、２３……保持具、２５……アーム、２６
……Ｘ−Ｙ駆動装置。
図は表面層に設けられた単位パターンを示す拡大
図、第３図は拡大層に設けられた単位パターンの
１例を示す拡大図、第４図は本発明の多層基板用
グリーンシートの穴抜加工方法を実施する装置の
一実施例を示す概略構成図、第５図ａは第４図に
示す下型の平面図、第５図ｂは第５図ａの側面
図、第６図ａは第４図に示す上型の平面図、第６
図ｂは第６図ａの側面図、第７図ａは第４図に示
すグリーンシートの保持装置を示す平面図、第７
図ｂは第７図ａの側面図である。 符号の説明 １〜１８……セラミツク基板、１
９……ダイ、２１……ポンチ、２２……グリーン
シート、２３……保持具、２５……アーム、２６
……Ｘ−Ｙ駆動装置。
Claims (1)
- １ 所定のピツチで同じ単位パターンがくり返さ
れる穴抜パターンを有する多層基板用グリーンシ
ートの穴抜加工法において、複数のポンチを前記
所定のピツチと同一ピツチで固設したプレートと
前記ポンチの固設位置にそれぞれ対応して複数の
ダイ穴を設けたダイ駒との間に前記グリーンシー
トを固定した保持具を配置し、Ｘ−Ｙ駆動装置に
より前記保持具を介して前記グリーンシートを前
記単位パターンにおける所定の穴ピツチ毎に移動
させながら前記ポンチと前記ダイ穴とにより穴加
工をくり返えし、前記グリーンシート上に前記所
定のピツチで前記単位パターンを複数同時に穴抜
加工することを特徴とする多層基板用グリーンシ
ートの穴抜加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9995880A JPS5726499A (en) | 1980-07-23 | 1980-07-23 | Method of drilling green sheet for multilayer board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9995880A JPS5726499A (en) | 1980-07-23 | 1980-07-23 | Method of drilling green sheet for multilayer board |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2406535A Division JPH0710527B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 多層基板用グリーンシートの穴抜加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5726499A JPS5726499A (en) | 1982-02-12 |
| JPH0210592B2 true JPH0210592B2 (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=14261190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9995880A Granted JPS5726499A (en) | 1980-07-23 | 1980-07-23 | Method of drilling green sheet for multilayer board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5726499A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04118910A (ja) * | 1990-02-23 | 1992-04-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層チップインダクタの製造方法 |
| JP3053104B2 (ja) * | 1990-05-18 | 2000-06-19 | 株式会社日立製作所 | 薄板保持装置 |
| JPH04148594A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-21 | Nec Corp | マルチピンスルーホール形成装置及びそれを用いたマルチピンスルーホール形成法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5038062A (ja) * | 1973-08-10 | 1975-04-09 |
-
1980
- 1980-07-23 JP JP9995880A patent/JPS5726499A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5726499A (en) | 1982-02-12 |
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