JPH0414935Y2 - - Google Patents
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- JPH0414935Y2 JPH0414935Y2 JP5953986U JP5953986U JPH0414935Y2 JP H0414935 Y2 JPH0414935 Y2 JP H0414935Y2 JP 5953986 U JP5953986 U JP 5953986U JP 5953986 U JP5953986 U JP 5953986U JP H0414935 Y2 JPH0414935 Y2 JP H0414935Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、基板上に搭載される電子部品を封止
するためのキヤツプに関するものである。[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a cap for sealing electronic components mounted on a substrate.
（従来の技術）
この種の電子部品封止用キヤツプは、電子部品
搭載用基板に搭載された電子部品を覆つた状態で
当該基板に固定することにより、基板上の電子部
品を外部からの湿気や衝撃等から保護する目的に
使用されているものである。(Prior art) This type of electronic component sealing cap is fixed to an electronic component mounting board while covering the electronic components mounted on the board, thereby preventing the electronic components on the board from moisture from the outside. It is used for the purpose of protection from shock and damage.
従来の電子部品封止用キヤツプとしては、第７
図に示すセラミツクスからなるキヤツプ２０であ
り、金型等で凹部を形成したもの、第８図に示す
金属からなるキヤツプ２０であり、略中央部に凸
部を形成したもの、及び第９図に示す平板状のキ
ヤツプ２０等がある。 As a conventional cap for sealing electronic components, the 7th
The cap 20 shown in the figure is made of ceramics and has a concave portion formed with a mold or the like, the cap 20 is made of metal and has a protrusion formed approximately in the center as shown in FIG. 8, and the cap 20 shown in FIG. There is a flat cap 20 shown in FIG.
これらのキヤツプ２０は、いずれも基板１上の
電子部品６を覆つた場合に、電子部品６及びボン
デイングワイヤー７と前記キヤツプ２０とが接触
して、断線又は短絡等の不良を引き起こさないよ
うになされている。 These caps 20 are designed so that when covering the electronic component 6 on the board 1, the cap 20 does not come into contact with the electronic component 6 or the bonding wire 7, causing defects such as disconnection or short circuit. ing.
しかしながら、これら従来のキヤツプ２０にあ
つては、電子部品搭載用基板１上に電子部品６を
搭載した後、封止樹脂５を電子部品搭載部に充填
し、その上からキヤツプ２０を被せて封止を完了
するような封止方法を採つた場合、第７図〜第９
図に示すように気泡８が残り易く、封止後の信頼
性を著しく低下させる問題点を有していた。 However, in the case of these conventional caps 20, after the electronic component 6 is mounted on the electronic component mounting board 1, the sealing resin 5 is filled into the electronic component mounting area, and the cap 20 is placed over it for sealing. If a sealing method that completes the sealing is used, Figures 7 to 9
As shown in the figure, bubbles 8 tend to remain, which has the problem of significantly reducing reliability after sealing.
（考案が解決しようとする問題点）
本考案は、上述の問題点を解決することを目的
とし、この種の電子部品封止用キヤツプとして要
求される形状を備え、かつ電子部品の封止後の信
頼性を高める電子部品封止用キヤツプを提供する
ものである。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention aims to solve the above-mentioned problems by providing a cap with a shape required for this type of electronic component sealing cap and This provides a cap for sealing electronic components that increases reliability.
（問題点を解決するための手段）
以上の問題点を解決するため本考案が採つた手
段は、キヤツプの基材１２を安価で加工性の良い
アルミニウム板（その表面には、陽極酸化被膜が
形成されている）とし、電子部品搭載用基板１と
固着する場合、その基板１上に搭載された電子部
品６及びボンデイングワイヤー７とキヤツプ２と
が接触しないように、電子部品搭載部に対応する
キヤツプの部分に凹部を設けたことである。(Means for Solving the Problems) The means taken by the present invention to solve the above problems is to replace the base material 12 of the cap with an inexpensive and easily workable aluminum plate (the surface of which has an anodic oxide coating). When the cap 2 is fixed to the electronic component mounting board 1, the electronic component 6 and the bonding wire 7 mounted on the board 1 are arranged so that the cap 2 does not come into contact with the electronic component mounting portion. The reason is that a recess is provided in the cap part.
（考案の作用）
本考案が以上のような手段を採ることによつ
て、以下のような作用がある。(Function of the device) By adopting the above-mentioned measures, the present invention has the following effects.
まず、このキヤツプ２にあつては、電子部品搭
載部に対応するキヤツプの部分に凹部３を設けた
ので、予め堰部材４が固着された基板１上に電子
部品６を搭載した後、封止樹脂５を充填し、その
上からキヤツプを被せた場合、余分な封止樹脂５
が外部へ押し出され、電子部品搭載部内は封止樹
脂５で完全に充填されることになる。 First, in this cap 2, since the recess 3 is provided in the part of the cap corresponding to the electronic component mounting section, the electronic component 6 is mounted on the substrate 1 to which the weir member 4 is fixed in advance, and then sealed. When the resin 5 is filled and the cap is placed over it, the excess sealing resin 5
is pushed out to the outside, and the inside of the electronic component mounting section is completely filled with the sealing resin 5.
また、残留している気泡８も、電子部品６の近
傍に留まることはなく外部へ押し出されてしまう
のである。 Further, the remaining air bubbles 8 do not stay near the electronic component 6, but are pushed out.
そして、キヤツプの基材１２としてアルミニウ
ム板を用いたことにより、電子部品封止用キヤツ
プ２は加工が容易で、安価なものとなつている。 By using an aluminum plate as the base material 12 of the cap, the electronic component sealing cap 2 is easy to process and inexpensive.
またキヤツプ２の表面には陽極酸化被膜１３が
形成されてあり、封止樹脂５との接着性にも優れ
ている。 Further, an anodic oxide film 13 is formed on the surface of the cap 2, and has excellent adhesion to the sealing resin 5.
さらに、キヤツプのおもて面側の陽極酸化被膜
１３のみに着色及び封孔処理を施した場合には、
その外観を美麗に仕上げることができる。そし
て、前記の着色及び封孔処理の方法が、樹脂又は
塗料による有機物封孔処理か、或は染色した後に
その他の封孔処理（例えば、水和封孔処理や金属
塩封孔処理）によつてなした場合には、この種の
電子部品封止用キヤツプ自体に要求される耐蝕性
及び耐衝撃性を充分備えたキヤツプとなる。 Furthermore, if only the anodic oxide coating 13 on the front side of the cap is colored and sealed,
The appearance can be beautifully finished. The above-mentioned coloring and sealing treatment may include organic sealing treatment using resin or paint, or other sealing treatment (for example, hydration sealing treatment or metal salt sealing treatment) after dyeing. If this is done, the cap will have sufficient corrosion resistance and impact resistance required of this type of cap for sealing electronic components.
（実施例）
次に本考案を図面に示した実施例に基づいてよ
り詳細に説明する。(Example) Next, the present invention will be described in more detail based on an example shown in the drawings.
第１図には、本考案に係る電子部品封止用キヤ
ツプ２を電子部品搭載用基板１に、予め接着して
おいた堰部材を介して接着固定した状態が示して
ある。また第２図は第１図に対応する断面図であ
る。つまり、この電子部品封止用キヤツプ２は、
基板１の電子部品搭載部に対応する部分に、例え
ば絞り加工による凹部３を有し、かつその凹部の
周囲に延びる平面固着部１１を有した形状のもの
であり、基板１上に搭載された電子部品６を覆つ
て接着固定したものである。 FIG. 1 shows a state in which an electronic component sealing cap 2 according to the present invention is adhesively fixed to an electronic component mounting board 1 via a weir member that has been adhered in advance. Further, FIG. 2 is a sectional view corresponding to FIG. 1. In other words, this electronic component sealing cap 2 is
It has a shape in which a part of the board 1 corresponding to the electronic component mounting part has a recess 3 formed by drawing, for example, and a flat fixing part 11 extending around the recess, and is mounted on the board 1. The electronic component 6 is covered and fixed with adhesive.
本考案が対象とする電子部品封止用キヤツプ２
としては、第３図及び第５図に示したような形状
のものも含まれる。即ち、第３図においては、上
述した凹部３及び平面固着部１１を有するととも
に、電子部品搭載用基板１の側面に嵌合しうる嵌
合部９を一体的に有した形状のものである。また
第５図においては、基板１の電子部品搭載部に対
応する部分に、例えば絞り加工により枠状に凸部
１０を形成して、これと一体的に凹部３を有する
とともに、凸部１０の周囲に延びる平面固着部１
１を有した形状のものである。 Cap for sealing electronic components 2 targeted by this invention
Examples include those having shapes as shown in FIGS. 3 and 5. That is, in FIG. 3, it has the above-mentioned recessed portion 3 and flat fixing portion 11, and also integrally has a fitting portion 9 that can be fitted to the side surface of the electronic component mounting board 1. Further, in FIG. 5, a frame-shaped convex portion 10 is formed by drawing, for example, in a portion of the board 1 corresponding to the electronic component mounting portion, and a concave portion 3 is integrally formed with the convex portion 10. Planar fixing part 1 extending around the periphery
1.
これら各電子部品封止用キヤツプ２の断面は第
１０図に示したようになつている。即ち、当該電
子部品封止用キヤツプ２の表面には陽極酸化被膜
１３なる絶縁層が形成してあり、おもて面側の陽
極酸化被膜１３には、樹脂又は塗料による有機物
封止処理か、或は染色した後、水和封孔処理又は
金属塩封孔処理が施されているのに対し、裏面側
の陽極酸化被膜１３には何等処理が施されておら
ず、封止樹脂５を介して基板１と接着された場合
には、陽極酸化被膜１３中の微細孔１４内にも封
止樹脂５が侵入し、より強固な接着が得られるの
である。 The cross section of each of these electronic component sealing caps 2 is as shown in FIG. That is, an insulating layer called an anodic oxide film 13 is formed on the surface of the electronic component sealing cap 2, and the anodic oxide film 13 on the front side is subjected to organic substance sealing treatment using resin or paint, or Alternatively, after dyeing, hydration sealing treatment or metal salt sealing treatment is performed, whereas the anodic oxide coating 13 on the back side is not subjected to any treatment and is coated through the sealing resin 5. When bonded to the substrate 1, the sealing resin 5 also penetrates into the micropores 14 in the anodic oxide film 13, resulting in stronger adhesion.
実施例 １
基材１２としてアルミニウム板を使用するとと
もに、このアルミニウム板に絞り加工を施して凹
部３を形成した。この基材１２に硫酸アルマイト
処理を施して、表面に陽極酸化被膜１３を形成し
た。Example 1 An aluminum plate was used as the base material 12, and the recesses 3 were formed by drawing the aluminum plate. This base material 12 was subjected to sulfuric acid alumite treatment to form an anodic oxide film 13 on the surface.
ついで、このおもて面側の陽極酸化被膜１３の
みに黒色塗料を塗布して乾燥させた。 Then, a black paint was applied only to the anodic oxide film 13 on the front side and dried.
この電子部品封止用キヤツプ２を、第１図に示
したように電子部品搭載用基板１に接着固定し
た。 This electronic component sealing cap 2 was adhesively fixed to the electronic component mounting substrate 1 as shown in FIG.
実施例 ２
基材１２としてアルミニウム板を使用するとと
もに、絞り加工を施して中央部に凹部３を形成し
た。さらに、基板１の形状に合せて曲げ加工を施
して、基板１と嵌合し得る嵌合部９を形成し、第
３図に示す電子部品封止用キヤツプ２の形状とし
た。この基材１２に硫酸アルマイト処理を施し
て、表面に陽極酸化被膜１３を形成した。Example 2 An aluminum plate was used as the base material 12, and a recess 3 was formed in the center by drawing. Furthermore, bending was performed to match the shape of the substrate 1 to form a fitting portion 9 that could be fitted to the substrate 1, resulting in the shape of the electronic component sealing cap 2 shown in FIG. 3. This base material 12 was subjected to sulfuric acid alumite treatment to form an anodic oxide film 13 on the surface.
ついで、このおもて面側の陽極酸化被膜１３の
みに黒色塗料を塗布して乾燥させた。 Then, a black paint was applied only to the anodic oxide film 13 on the front side and dried.
この電子部品封止用キヤツプ２を、第３図に示
したように電子部品搭載用基板１に接着固定し
た。 This electronic component sealing cap 2 was adhesively fixed to the electronic component mounting substrate 1 as shown in FIG.
実施例 ３
基材１２としてアルミニウム板を使用するとと
もに、絞り加工を施して中央部に枠状の凸部１０
を形成し、第５図に示す電子部品封止用キヤツプ
２の形状とした。この基材１２に硫酸アルマイト
処理を施して、表面に陽極酸化被膜１３を形成し
た。Example 3 An aluminum plate is used as the base material 12, and a frame-shaped convex portion 10 is formed in the center by drawing processing.
was formed into the shape of the electronic component sealing cap 2 shown in FIG. This base material 12 was subjected to sulfuric acid alumite treatment to form an anodic oxide film 13 on the surface.
ついで、このおもて面側の陽極酸化被膜１３の
みに黒色塗料を塗布して乾燥させた。 Then, a black paint was applied only to the anodic oxide film 13 on the front side and dried.
この電子部品封止用キヤツプ２を、第５図に示
したように電子部品搭載用基板１に接着固定し
た。 This electronic component sealing cap 2 was adhesively fixed to the electronic component mounting substrate 1 as shown in FIG.
（考案の効果）
本考案にあつては、上記各実施例にて詳述した
ように、
電子部品搭載用基板１上に搭載される電子部品
６を封止するためのキヤツプであつて、
このキヤツプの基材１２を、その表面に陽極酸
化被膜１３を形成したアルミニウム板によつて構
成すると共に、
このキヤツプの略中央部に凹部３を有すること
にその特徴があり、これにより、予め堰部材４が
固着された基板１上に電子部品６を搭載した後、
封止樹脂５を充填し、その上からキヤツプを被せ
て封止を完了するような場合、余分な封止樹脂５
と共に、残留している気泡８も外部へ押し出さ
れ、電子部品搭載部内は封止樹脂５で完全に充填
されることになる。また第５図に示したように枠
状に凸部１０を形成し、凹部３を一体的に形成し
た場合にあつては、予め堰部材４を基板１に固着
しておく必要がなく、直接基板１とキヤツプ２と
を接着固定することが可能となる。(Effect of the invention) In the present invention, as described in detail in each of the above embodiments, the cap is for sealing the electronic component 6 mounted on the electronic component mounting board 1, and this The base material 12 of the cap is composed of an aluminum plate with an anodic oxide film 13 formed on its surface, and the cap has a concave portion 3 approximately in the center. After mounting the electronic component 6 on the board 1 to which the electronic component 4 is fixed,
When filling the sealing resin 5 and placing a cap over it to complete the sealing, remove the excess sealing resin 5.
At the same time, the remaining air bubbles 8 are also pushed out, and the inside of the electronic component mounting portion is completely filled with the sealing resin 5. Further, as shown in FIG. 5, when the convex part 10 is formed in a frame shape and the concave part 3 is integrally formed, there is no need to fix the weir member 4 to the substrate 1 in advance, and it can be directly attached to the base plate 1. It becomes possible to adhesively fix the substrate 1 and the cap 2.
また、キヤツプ２のおもて面側の陽極酸化被膜
１３にのみ着色及び封孔処理を施した場合には、
外観上は美観を有し、キズや汚れが付きにくく、
耐蝕性及び耐衝撃性に優れており、さらに色調が
黒色である場合には、黒体輻射によつて放熱性に
も優れたものとなるのである。また、キヤツプ２
の裏面側にあつては、陽極酸化被膜１３の素地が
生かされたことにより、封止樹脂５を介して電子
部品搭載用基板１と接着固定された場合その密着
性を強固かつ耐久性に優れたものとすることがで
きるのである。 Furthermore, if only the anodic oxide coating 13 on the front side of the cap 2 is colored and sealed,
It has a beautiful appearance and is resistant to scratches and dirt.
It has excellent corrosion resistance and impact resistance, and when the color tone is black, it also has excellent heat dissipation due to black body radiation. Also, cap 2
On the back side, since the base material of the anodic oxide film 13 is utilized, when it is adhesively fixed to the electronic component mounting board 1 via the sealing resin 5, its adhesion is strong and durable. It can be made into something.
第１図、第３図及び第５図は本考案に係る電子
部品封止用キヤツプの斜視図、第２図、第４図及
び第６図は、それぞれ第１図、第３図及び第５図
に対応する縦断面図、第７図、第８図、及び第９
図は従来の電子部品封止用キヤツプを示す縦断面
図、第１０図は電子部品封止用キヤツプの部分拡
大縦断面図である。
符号の説明、１……電子部品搭載用基板、２…
…電子部品封止用キヤツプ、３……凹部、４……
堰部材、５……封止樹脂、６……電子部品、７…
…ボンデイングワイヤー、８……気泡、９……嵌
合部、１０……凸部、１１……平面固着部、１
２、基材、１３……陽極酸化被膜、１４……微細
孔、１５……着色物。
1, 3, and 5 are perspective views of the electronic component sealing cap according to the present invention, and FIGS. 2, 4, and 6 are respectively FIGS. 1, 3, and 5. Longitudinal cross-sectional views corresponding to the figures, Fig. 7, Fig. 8, and Fig. 9.
The figure is a longitudinal cross-sectional view showing a conventional electronic component sealing cap, and FIG. 10 is a partially enlarged vertical cross-sectional view of the electronic component sealing cap. Explanation of symbols, 1...Substrate for mounting electronic components, 2...
... Cap for sealing electronic components, 3 ... Recess, 4 ...
Weir member, 5... Sealing resin, 6... Electronic component, 7...
... Bonding wire, 8 ... Air bubble, 9 ... Fitting part, 10 ... Convex part, 11 ... Planar fixing part, 1
2. Base material, 13... Anodized coating, 14... Fine pores, 15... Colored material.
Claims (1)
止するためのキヤツプであつて、 このキヤツプの基材を、その表面に陽極酸化被
膜を形成したアルミニウム板によつて構成すると
共に、前記電子部品搭載用基板上の電子部品搭載
部に対応するキヤツプの部分に凹部を有すること
を特徴とする電子部品封止用キヤツプ。[Scope of Claim for Utility Model Registration] A cap for sealing electronic components mounted on an electronic component mounting board, the base material of which is made of an aluminum plate with an anodic oxide coating formed on its surface. 1. A cap for sealing an electronic component, characterized in that the cap has a concave portion in a portion of the cap corresponding to the electronic component mounting portion on the electronic component mounting substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5953986U JPH0414935Y2 (en) | 1986-04-18 | 1986-04-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5953986U JPH0414935Y2 (en) | 1986-04-18 | 1986-04-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62170640U JPS62170640U (en) | 1987-10-29 |
| JPH0414935Y2 true JPH0414935Y2 (en) | 1992-04-03 |
Family
ID=30891124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5953986U Expired JPH0414935Y2 (en) | 1986-04-18 | 1986-04-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414935Y2 (en) |
-
1986
- 1986-04-18 JP JP5953986U patent/JPH0414935Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62170640U (en) | 1987-10-29 |
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