JPH041499B2 - - Google Patents

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JPH041499B2
JPH041499B2 JP56076363A JP7636381A JPH041499B2 JP H041499 B2 JPH041499 B2 JP H041499B2 JP 56076363 A JP56076363 A JP 56076363A JP 7636381 A JP7636381 A JP 7636381A JP H041499 B2 JPH041499 B2 JP H041499B2
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film
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endless film
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、接続リードと、外部接続用表面と、
集積回路を有する半導体チツプとを備えた個々の
キヤリアエレメントを組み込むことにより成る識
別カード等の製造方法に関する。
（従来技術） ICが組み込まれたIDカードは、ドイツ特許出
願P2920012号に記載されている。カードを製造
するために用いられる中間体（キヤリアエレメン
ト）は、すべての接点エレメントとともに半導体
モジユールを収容しており、この中間体は、製造
技術に関し、カードの製造とは分離された独立ユ
ニツトとして製造することができる。
それによつて、キヤリアエレメントの製造を専
門とするエレクトロニクスの会社によつて高品質
材料を用い、対応する必要条件を製造に加えてキ
ヤリアエレメントが製造できるという利点を有す
る、技術の分離が可能となる。一方、キヤリアエ
レメントをカードに組み込むのはカード製造を専
門とする業者によつて行なわれる。この時、IC
モジユールが内部に埋め込まれ、一方の側に接続
用表面が配されたキヤリアエレメントはカードの
対応する形状の開口に挿入される。
カードが折り曲げられた際のカード本体とキヤ
リアエレメントとの間の直接的な物理的接触を防
止するため、キヤリアエレメントの全周囲に空間
を設け、弾性接続エレメントによつてキヤリアエ
レメントがその空間内に浮動保持される。
円形箱形構造を有するキヤリアエレメントは、
冷間積層法（接着技術）によつて複数のテープを
用いて製造される。
ドイツ特許第2659573号もまた、埋め込まれた
ICモジユールを有するIDカードを記載している
が、ドイツ特許出願第2920012号に記載された技
術の分離は利用されていない。製造技術に関する
独立ユニツトは使用されておらず、キヤリアエレ
メントはカード製造中に完成される。このモジユ
ールは、全てのリードおよび接点と共に、カード
の凹部に接着されるかカード本体に端部で溶接さ
れる共通基板上に配されている。モジユールを保
護するため、追加的にリツド（lid）を使用する
ことができる。しかしながら、カードと基板との
堅い接続のため、カード使用時の許容できない曲
げ応力はICおよび基板に直接伝わり、その結果
リードの中断およびICの故障を引起こす可能性
がある。もう１つの欠点は、接続用表面には、
IDカードの貫通孔を通してのみしか接触できな
いことである。接点のよごれを防止するため、こ
れらの孔は導電性材料で充填されなければなら
ず、それには追加的な製造工程を要する。
自動支払いや自動サービスシステムに用いて望
ましいIDカードや同様のデータキヤリアは、全
世界にわたつて使用されつつある。現在の評価で
は、この種のカードは近い将来毎年数百万の単位
で使用されることであろうとされている。現在使
用されているIDカードは、自動操作のための記
憶媒体として磁気ストリツプを使用している。
電子回路を有するIDカードや他のデータキヤ
リアは、記憶能力が大きいこと、情報伝達プロセ
スに積極的に参与する能力を有していることなど
から上記した磁気ストリツプを有するカードより
有利である。
キヤリアエレメントはカードの製造における１
つの重要なエレメントであるので、予想される数
のキヤリアエレメントを製造する製造方法の経済
性は極めて重要なことである。更に、半導体結晶
を機械的応力から保護する工程が、上記したタイ
プのキヤリアエレメントの製造において大きな部
分を占めることを考慮しなければならない。
（発明の目的） 本発明は、カードとICキヤリアエレメントの
製造技術を分離することによる利点を保持しなが
らIDカードまたは同様のデータキヤリアを製造
する方法を提供し、それによつてキヤリアエレメ
ントが合理的に従つて経済的に製造できるように
することを目的としている。さらに本発明は、機
械的応力から回路を良好に保護することができる
IDカードまたは同様のデータキヤリアを製造す
る方法を提供することを目的としている。
（発明の構成） 本発明の製造方法は、フイルム材料上にエツチ
ングされた導体トラツクと凹部を有するフイルム
材料から出発するものであり、このフイルムの厚
さは、好ましくは半導体チツプの厚さと導体トラ
ツクの厚さを加えた厚さ以上とすべく選択され
る。このようにして、集積回路の保護性を向上す
ると同時にかなりのコスト削減が可能となる。前
記のフイルム材料からキヤリアエレメントが製造
され、その得られたキヤリアエレメントは極めて
簡単な手順でカード本体に挿入される。
本発明に使用される接続方法は、ドイツ特許公
開第2500180号に開示されているものである。例
えば可撓性ではあるが延性のないフイルムである
支持体は、チツプを支持するため一定の間隔で設
けられた開口を備えている。導体フイルムのコー
テイング中にエツチングによつて形成されたくも
の巣状の自己支持型接続リードは、開口の中まで
延び、そこでチツプの対応する端子に接続されて
いる。この方法は、また半導体チツプに関しての
すべての接続を同時にかつ経済的に行なうことが
できるという利点も有している。
本発明は、この有効な方法を利用し、厚みがチ
ツプとこのチツプに接続されている接続リードの
厚みの和以上である支持体を使用する。従つて、
IDカードまたはこれと同様のデータキヤリアに
用いて特に有効である中間体の製造が可能とな
る。このICキヤリアエレメントは、合理的に製
造され、従つて信頼のできる接続方法の故に特に
多数製造されるときに経済的である。半導体結晶
およびその接続リードを変形から良好に保護でき
るのは、シリコンチツプおよびその端子が、その
シリコンチツプ自体の厚さに少なくとも等しいか
それより厚い支持体の開口内に配置されているか
らである。上記保護は、カードの使用時とともに
キヤリアエレメントの保管時、IDカードへのエ
レメントの組み込み時においても同程度に達成さ
れる。
開口を備える支持体はフイルムまたはシート状
とすることができる。半導体チツプを接続した
後、IDカードに適合する実際のキヤリアエレメ
ントが、使用される支持体（フイルム、シート）
から打ち抜かれる。
本発明のある実施例によれば、特にキヤリアエ
レメントの保管時および取り扱い時における半導
体チツプの保護性能を更に高めるために、支持体
の開口を成形可能な材料で充填する。
支持体は、また、多層構造とすることができ、
この場合各層は公知の方法によつて半導体チツプ
を接続する前あるいはその後に積層される。半導
体チツプ接続の後に第２層を第１層へ積層する場
合は、チツプを接続させるために標準化されたフ
イルム状キヤリアを使用することができるので有
益である。
（実施例） 以下、本発明の実施例を添付図面を参照して説
明する。
第１図に示された本発明により製造される識別
カード等に用いるキヤリアエレメントにおいて、
エンドレスフイルム１が半導体チツプのための支
持体の第１層として使用される。このフイルム１
は、自動接続装置におけるその取り扱いのためパ
ーフオレーシヨン２を有している。フイルム１
は、半導体チツプ４を受け入れるための一定の間
隔で形成された開口３を有している。公知のフオ
トエツチング法によつてフイルム１上にラミネー
トされた導電性コーテイングから形成された自己
支持型接続リード５が、各開口３の中まで延びて
いる。適宜な自動接続装置において半導体チツプ
４の適宜な点に接続される接続リードは、比較的
大きな接続用表面５ａで終つている。この接続用
表面５ａは、IDカードに組み込まれるキヤリア
エレメントの操作のための自動機において電気的
接続ピツクアツプとして作用する。
第２図はキヤリアエレメントの参考例の断面を
示したものであり、使用されるフイルム１の厚さ
は、半導体チツプ４の厚みと、この半導体チツプ
４上に設けられた接続リード５の厚みを加えた厚
さより大きくしている。実際のキヤリアエレメン
ト６は、最後に例えば図に破線で示したように円
形デイスク状にフイルム１から打ち抜かれて形成
される。
第３図は、キヤリアエレメントの第２の参考例
を示す図である。この参考例のキヤリアエレメン
トにおいて、半導体チツプ４のための開口３は、
半導体チツプ４を接続したのちにその開口３に注
ぎ込むことができる（成形可能な）材料７で充填
されている。これによつて、半導体チツプおよび
その接続リードの保護をより完全にすることがで
きる。
第４図は、本発明により製造される識別カード
等に用いるキヤリアエレメントを示す図である。
この実施例によるキヤリアエレメントは、第１お
よび第２層９および８からなる２層構造のもので
あつて、この第２層８は、例えば第１層９上に設
けられた接続リード５に半導体チツプ４を接続し
た後第１層９上に設けられる。第２層８には接続
用表面５ａへの接触を許すように窓（キヤビテ
イ）１０が設けられている。
第５図は、２層形成キヤリアエレメントの参考
例を示す図である。この参考例によるキヤリアエ
レメントにおいては、第２層１１は、第１層９の
接続リードが設けられていない側の表面上に形成
されている。
以上の説明においては、支持体をフイルムとし
て説明したが、この支持体は、複数列の開口を有
するシート状のもの、あるいは無端ストリツプ状
のものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明により製造される識別カード
等に用いるキヤリアエレメントの平面図、第２図
は、キヤリアエレメントの参考例の縦断面図、第
３図は、窓が注入が可能な材料で充填されている
キヤリアエレメントの参考例の縦断面図、第４図
は、接続リードが部分的に被われている本発明に
より製造される識別カード等に用いる２層構造の
キヤリアエレメントの縦断面図、第５図は、接続
リードが被われていない２層構造のキヤリアエレ
メントの参考例の縦断面図である。 １…フイルム、２…パーフオレーシヨン、３…
開口、４…半導体チツプ、５…接続リード。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 接続リードと、外部接続用表面と、集積回路
    を有する半導体チツプとを備えた個々のキヤリア
    エレメントを組み込むことより成る識別カード等
    の製造方法であつて、 前記キヤリアエレメントの出発材料としてエン
    ドレスフイルムを与え、当該フイルムは前記半導
    体チツプを収容する開口と、前記フイルムにラミ
    ネートされた導電性コーテイングをエツジングす
    ることによつて形成されかつ前記開口の中まで延
    びる自己支持型の前記接続リード並びに該接続リ
    ードの先端部に形成された前記外部接続用表面と
    を備えており、 前記フイルムの前記開口に前記半導体チツプを
    収容し、 前記接続リードを前記半導体チツプに接続し、 導電性コーテイングを有さずかつ前記エンドレ
    スフイルムの開口に対応するキヤビテイを有する
    第２の層を与え、 当該第２の層を前記エンドレスフイルムに、前
    記各開口とそれに対応する前記キヤビテイを整合
    させ、かつ前記接続リードと外部接続用表面が前
    記エンドレスフイルムと第２の層の間に配される
    ように重ね合せ、この時、重ね合わされた前記第
    ２の層とエンドレスフイルムとの厚みは半導体チ
    ツプの厚みと接続リードの厚みを加えた厚み以上
    となるようにされ、前記第２の層には、前記外部
    接続用表面へのアクセスを与えるために窓を設
    け、 もつて個々のキヤリアエレメントを形成し、 前記重ね合わせた第２の層とエンドレスフイル
    ムから前記個々のキヤリアエレメンを打ち抜き、 その打ち抜かれたキヤリアエレメントを前記カ
    ード等の中に組み込む、 各工程を含むことを特徴とする識別カート等の
    製造方法。
JP7636381A 1980-05-20 1981-05-20 Integrated circuit chip carrier element for identification card Granted JPS5710258A (en)

Applications Claiming Priority (1)

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DE19803019207 DE3019207A1 (de) 1980-05-20 1980-05-20 Traegerelement fuer einen ic-chip

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JPS5710258A JPS5710258A (en) 1982-01-19
JPH041499B2 true JPH041499B2 (ja) 1992-01-13

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ID=6102851

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JP7636381A Granted JPS5710258A (en) 1980-05-20 1981-05-20 Integrated circuit chip carrier element for identification card

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US (2) US4474292A (ja)
JP (1) JPS5710258A (ja)
BE (1) BE888851A (ja)
CH (1) CH654952A5 (ja)
DE (1) DE3019207A1 (ja)
FR (1) FR2483128B1 (ja)
GB (1) GB2076223B (ja)
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NL (1) NL187456C (ja)
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