JPH04150063A - 電子部品のリード端子切断装置及びリード端子の防錆構造 - Google Patents
電子部品のリード端子切断装置及びリード端子の防錆構造Info
- Publication number
- JPH04150063A JPH04150063A JP2275712A JP27571290A JPH04150063A JP H04150063 A JPH04150063 A JP H04150063A JP 2275712 A JP2275712 A JP 2275712A JP 27571290 A JP27571290 A JP 27571290A JP H04150063 A JPH04150063 A JP H04150063A
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- JP
- Japan
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- lead
- lead terminal
- cutter
- cutting
- rust
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品のリード端子切断装置に関し、より詳
細には通信機器等に使用されるＩＣチップ、ＬＳＩチッ
プ等の半導体チップを実装したリードフレームの櫛状リ
ードを切断することによってリード端子を有する電子部
品を得るための電子部品のリード端子切断装置の改良に
関する。
細には通信機器等に使用されるＩＣチップ、ＬＳＩチッ
プ等の半導体チップを実装したリードフレームの櫛状リ
ードを切断することによってリード端子を有する電子部
品を得るための電子部品のリード端子切断装置の改良に
関する。
（従来の技術）
従来の通信機器等に使用する電子部品は、生産効率を向
上するため以下のようにして製造するのが一般的である
。
上するため以下のようにして製造するのが一般的である
。
即ち、製造工程をモデル的に示した第５図の如＜ Ｄ
Ｉ Ｐ （Ｄｕａｌ Ｉｎ Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ
）式のＩＣ部品１０１は、所定の間隔をおいて平行に配
置した連接片１０３と、各連設片１０３の内側の適所か
ら内側へ向けて延ばした複数の櫛状リード１０５．１０
５・・・とから成り長手方向に搬送されるリードフレー
ム１０７の所定位置に、該リードフレーム１０７と対向
して移動するベルト１０８により搬送したＩＣチップ１
０９を配置してがらり−Ｈフレーム１０７のリード１０
５とＩＣチップ１０９の内部回路（図示しない）とをワ
イヤボンディング等により電気的に接続した後、ＩＣチ
ップ１０９の周辺全体をエポキシ樹脂１１１等によりモ
ールドし、然る後にリードフレーム１０７の櫛状リード
１０５．１０５・・・を適当な長さにて切断することに
よって所定長のリード端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・を
有した個々のＩＣｆｆ１品１０１を得てから、ＩＣ部品
１０１のリード端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・を所定形
状に成形していた。
Ｉ Ｐ （Ｄｕａｌ Ｉｎ Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ
）式のＩＣ部品１０１は、所定の間隔をおいて平行に配
置した連接片１０３と、各連設片１０３の内側の適所か
ら内側へ向けて延ばした複数の櫛状リード１０５．１０
５・・・とから成り長手方向に搬送されるリードフレー
ム１０７の所定位置に、該リードフレーム１０７と対向
して移動するベルト１０８により搬送したＩＣチップ１
０９を配置してがらり−Ｈフレーム１０７のリード１０
５とＩＣチップ１０９の内部回路（図示しない）とをワ
イヤボンディング等により電気的に接続した後、ＩＣチ
ップ１０９の周辺全体をエポキシ樹脂１１１等によりモ
ールドし、然る後にリードフレーム１０７の櫛状リード
１０５．１０５・・・を適当な長さにて切断することに
よって所定長のリード端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・を
有した個々のＩＣｆｆ１品１０１を得てから、ＩＣ部品
１０１のリード端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・を所定形
状に成形していた。
リードフレーム１０７の櫛状リード１０５．１０５・・
・を切り揃えることによってＩＣ部品１ｏ１のリード端
子１０５Ａ、１０５Ａ・・・を得るには、例えば第６図
に示す如きリード端子切断装置２０１を使用する。第６
図に示す切断装置２０１は、ＩＣ部品１０１のリードフ
レーム１０７からの切断とリード端子１０５Ａ、１０５
Ａ・・・の成形とを同時に行なうものであって、リード
端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・を上下から挟圧すること
によって該リード端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・をクラ
ンク状に成形するため所定の間隔をおいて対向配置した
上下一対の上下型２０３．２０５と、上下型２０３．２
０５の側面に芭接配置すると共に上方から降下すること
によって下方型２０５の角部２０５ａとの間で圧接状態
にあるリード７Ｌ、−ム１０７ｉ７）櫛状リード１０５
Ａ、１０５Ａ・・・を剪断するため切断刃（下端面）２
０７ａが平坦な形状を有したカッタ２０７とを備久るよ
う構成する。剪断後は上方型２０３を上昇することによ
り所定長のリード端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・を有し
たＩＣ部品１０１を取外すことができる。
・を切り揃えることによってＩＣ部品１ｏ１のリード端
子１０５Ａ、１０５Ａ・・・を得るには、例えば第６図
に示す如きリード端子切断装置２０１を使用する。第６
図に示す切断装置２０１は、ＩＣ部品１０１のリードフ
レーム１０７からの切断とリード端子１０５Ａ、１０５
Ａ・・・の成形とを同時に行なうものであって、リード
端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・を上下から挟圧すること
によって該リード端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・をクラ
ンク状に成形するため所定の間隔をおいて対向配置した
上下一対の上下型２０３．２０５と、上下型２０３．２
０５の側面に芭接配置すると共に上方から降下すること
によって下方型２０５の角部２０５ａとの間で圧接状態
にあるリード７Ｌ、−ム１０７ｉ７）櫛状リード１０５
Ａ、１０５Ａ・・・を剪断するため切断刃（下端面）２
０７ａが平坦な形状を有したカッタ２０７とを備久るよ
う構成する。剪断後は上方型２０３を上昇することによ
り所定長のリード端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・を有し
たＩＣ部品１０１を取外すことができる。
一方、第７図に示す切断装置２０９は、上下型２０３．
２０５の側面に烹接配置すると共に下方から上昇するこ
とによって上方型２０３の角部２０３ａとの間でリード
フレーム１０７の櫛状り−６１０５，１０５・・・を剪
断するため切断刃（上端面）２１１ａが平坦な形状を有
したカッタ２１１を備える。
２０５の側面に烹接配置すると共に下方から上昇するこ
とによって上方型２０３の角部２０３ａとの間でリード
フレーム１０７の櫛状り−６１０５，１０５・・・を剪
断するため切断刃（上端面）２１１ａが平坦な形状を有
したカッタ２１１を備える。
上記のようなりＩＰ式ＩＣの他にＱＳＰ（ＱｕａｄＦｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ Ｊ式のＩＣ部品においてもこの
ような櫛状リード１０５．１０５・・・を有するリード
フレーム１０７を使用し、ＩＣ部品１０１の実装を終了
した後でカッタ２０７．２１１により切断することによ
ってリード端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・を得るように
している。
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ Ｊ式のＩＣ部品においてもこの
ような櫛状リード１０５．１０５・・・を有するリード
フレーム１０７を使用し、ＩＣ部品１０１の実装を終了
した後でカッタ２０７．２１１により切断することによ
ってリード端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・を得るように
している。
このようにして製造した個々のＩＣ部品１０１はそのク
ランク状リード端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・の下面を
プリント基板（図示しない）上のパターンに半田付けす
ることにより該基板に実装するものであり、上述したリ
ードフレーム１０７のリード１０５．１０５・・・は銅
合金又は鉄合金より成っていると共にその外表面にはス
ズ又は半田等の防錆被覆１１１．１１１・・・を施して
成っている。
ランク状リード端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・の下面を
プリント基板（図示しない）上のパターンに半田付けす
ることにより該基板に実装するものであり、上述したリ
ードフレーム１０７のリード１０５．１０５・・・は銅
合金又は鉄合金より成っていると共にその外表面にはス
ズ又は半田等の防錆被覆１１１．１１１・・・を施して
成っている。
しかしながら、このような従来のリード端子切断装置２
０１．２０９にあっては、カッタ２０７．２１１の切断
刃２０７ａ、２１１ａが平坦な形状を有しているためリ
ードフレーム１０７を切断すると、リード端子１０５Ａ
、１０５Ａ・・・の端面を鋭利に切断する結果、外表面
の防！ｌＩ被覆１１１．１１１・・・が切断面に伸展せ
ず該端面の銅材が大きな面積に渡って露出する。リード
端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・の端面に銅材が大きな面
積に渡って露出していると、ＩＣ部品１０１がプリント
基板に実装されるまでの間に銅材端面に鎖が発生し半田
の付着力が弱くなってプリント基板への実装が困難とな
ることが少な（ない。
０１．２０９にあっては、カッタ２０７．２１１の切断
刃２０７ａ、２１１ａが平坦な形状を有しているためリ
ードフレーム１０７を切断すると、リード端子１０５Ａ
、１０５Ａ・・・の端面を鋭利に切断する結果、外表面
の防！ｌＩ被覆１１１．１１１・・・が切断面に伸展せ
ず該端面の銅材が大きな面積に渡って露出する。リード
端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・の端面に銅材が大きな面
積に渡って露出していると、ＩＣ部品１０１がプリント
基板に実装されるまでの間に銅材端面に鎖が発生し半田
の付着力が弱くなってプリント基板への実装が困難とな
ることが少な（ない。
ところで、カッタ２０７を上昇することによって切断す
る装置２０１では切断後にリード端子１０５Ａ、１０５
Ａ・・・の端面１１３．１１３・・・の下部に防錆被１
１１１．１１１・・・が残存するため（第８図参明）、
プリント基板の接続部側（下側）に防錆被覆１１１．１
１１・・・が残存する結果、斯かる問題は生じにくい。
る装置２０１では切断後にリード端子１０５Ａ、１０５
Ａ・・・の端面１１３．１１３・・・の下部に防錆被１
１１１．１１１・・・が残存するため（第８図参明）、
プリント基板の接続部側（下側）に防錆被覆１１１．１
１１・・・が残存する結果、斯かる問題は生じにくい。
ところが、カッタ２１１を下降することによってリード
端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・を切断する装置２０９に
あっては、切断後にリード端子１０５Ａ、１０５Ａ・・
・の端面１１３．１１３・・・の上部に防錆被覆１１１
．１１１・・・が残存するため（第９図参昭）、プリン
ト基板の接続部側に防錆被覆１１１．１１１・・・が残
存するものではないから斯かる問題が生じやすい。
端子１０５Ａ、１０５Ａ・・・を切断する装置２０９に
あっては、切断後にリード端子１０５Ａ、１０５Ａ・・
・の端面１１３．１１３・・・の上部に防錆被覆１１１
．１１１・・・が残存するため（第９図参昭）、プリン
ト基板の接続部側に防錆被覆１１１．１１１・・・が残
存するものではないから斯かる問題が生じやすい。
（発明の目的）
上言己課題を達成するため、本発明は、リードフレーム
のリードを切断した後におけるリード端子の端面を防錆
処理するよう切断することができる電子部品のリード端
子切断装置の提供を目的とする。
のリードを切断した後におけるリード端子の端面を防錆
処理するよう切断することができる電子部品のリード端
子切断装置の提供を目的とする。
（発明の概要）
上記目的を達成するため、本発明においては以下の如き
構成をとる。
構成をとる。
即ち、電子部品のリードを切断するカッタは、切断後に
おける電子部品のリード端子の先端部断面形状がカッタ
の昇降方向に対して傾斜した刃形状とすると共に、リー
ド端子の外表面に施した防錆被覆を伸展して該リード端
子の先端斜面の表面を覆うような角度を有するよう構成
する。
おける電子部品のリード端子の先端部断面形状がカッタ
の昇降方向に対して傾斜した刃形状とすると共に、リー
ド端子の外表面に施した防錆被覆を伸展して該リード端
子の先端斜面の表面を覆うような角度を有するよう構成
する。
（発明の実施例）
以下、図面を参昭しつつ好適な実施例に基づいて本発明
の詳細な説明する。
の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例に係る電子部品のリード端子
切断装置１を示し、この切断装置１は、従来例で示した
リードフレーム３からのＩＣ部品（半導体部品）５の切
断とリード端子７．７・・・の成形とを同時に行なうも
のであって、リード端子７．７・・・を上下から挟圧し
てクランク状に成形するため所定の間隔をおいて対向配
置した上下一対の上下型９．１１と、上方型９の下縁部
に一体的に構成した上方カッタ１３と、下方型１１の側
部に密接配置すると共に下方より上昇することにより上
方カッタ１３との間で圧接状態にあるリードフレーム３
の櫛状リード１５．１５・・・を剪断するため切断面（
上端面）１７ａが平坦な形状を有した下方カッタ１７と
を備え、且つ前記上方カッタ１３は、切断後におけるＩ
Ｃ部品５のリード端子７．７・・・の先端部における断
面形状が上方カッタ１３の昇降方向に対して傾斜（本実
施例では約４０度）するような刃形状とすると共に、リ
ード端子７．７・・・の外表面に施した防錆被１！１１
９．１９・・・を伸展して該リード端子７．７・・・の
先端斜面２１．２１・・・の表面を覆うような角度を有
するよう構成する。
切断装置１を示し、この切断装置１は、従来例で示した
リードフレーム３からのＩＣ部品（半導体部品）５の切
断とリード端子７．７・・・の成形とを同時に行なうも
のであって、リード端子７．７・・・を上下から挟圧し
てクランク状に成形するため所定の間隔をおいて対向配
置した上下一対の上下型９．１１と、上方型９の下縁部
に一体的に構成した上方カッタ１３と、下方型１１の側
部に密接配置すると共に下方より上昇することにより上
方カッタ１３との間で圧接状態にあるリードフレーム３
の櫛状リード１５．１５・・・を剪断するため切断面（
上端面）１７ａが平坦な形状を有した下方カッタ１７と
を備え、且つ前記上方カッタ１３は、切断後におけるＩ
Ｃ部品５のリード端子７．７・・・の先端部における断
面形状が上方カッタ１３の昇降方向に対して傾斜（本実
施例では約４０度）するような刃形状とすると共に、リ
ード端子７．７・・・の外表面に施した防錆被１！１１
９．１９・・・を伸展して該リード端子７．７・・・の
先端斜面２１．２１・・・の表面を覆うような角度を有
するよう構成する。
斯く構成することにより、リードフレーム３の所定位！
にＩＣチップ（図示しない）を実装した後、上方型９を
下降すると共に下方カッタ１７を上昇すると、リードフ
レーム３の櫛状リード１５．１５・・・を上下型９．１
１の間で挟持しつつ上方型９の上方カッタ１３と下方カ
ッタ１７との間でリード１５．１５・・・を適所にて切
断すると共に、上方カッタ１３がリード１５．１５・・
・の切断部における上方の防錆被覆１９．１９・・・を
傾斜した端面２１．２１・・・に沿って下方に押し伸ば
すことによって防錆被覆１９．１９・・・を残留するた
め、鋼材の露出部に錆が発生してもその面積は僅かであ
るから、その錆がＩＣ部品５をプリント基板へ半田付け
する際に与える影響も小さい。
にＩＣチップ（図示しない）を実装した後、上方型９を
下降すると共に下方カッタ１７を上昇すると、リードフ
レーム３の櫛状リード１５．１５・・・を上下型９．１
１の間で挟持しつつ上方型９の上方カッタ１３と下方カ
ッタ１７との間でリード１５．１５・・・を適所にて切
断すると共に、上方カッタ１３がリード１５．１５・・
・の切断部における上方の防錆被覆１９．１９・・・を
傾斜した端面２１．２１・・・に沿って下方に押し伸ば
すことによって防錆被覆１９．１９・・・を残留するた
め、鋼材の露出部に錆が発生してもその面積は僅かであ
るから、その錆がＩＣ部品５をプリント基板へ半田付け
する際に与える影響も小さい。
又、前述の実施例の上方カッタ１３を上方型９の側部に
富接配置してもよく、下方カッタ１７も上方カッタ１３
の刃形状と対向するような傾斜した刃形状を有するよう
構成してもよい（第 図参昭）。この場合、リード端子
７．７・・・の先端形状が両刃状となることはいうまで
もない。
富接配置してもよく、下方カッタ１７も上方カッタ１３
の刃形状と対向するような傾斜した刃形状を有するよう
構成してもよい（第 図参昭）。この場合、リード端子
７．７・・・の先端形状が両刃状となることはいうまで
もない。
尚、本発明において電子部品とは、ＩＣ，ＬＳＩ等に限
定されるものではなく、電子部品を搭載する各種モジュ
ール、コネクタ等も含む概念である。又、リード端子７
．７・・・は、図示以外のフラットリード、コネクタの
ビン、ＤＩＰ端子、ＳＩＰ端子等であっても同様な切断
処理を行なえることは勿論である。
定されるものではなく、電子部品を搭載する各種モジュ
ール、コネクタ等も含む概念である。又、リード端子７
．７・・・は、図示以外のフラットリード、コネクタの
ビン、ＤＩＰ端子、ＳＩＰ端子等であっても同様な切断
処理を行なえることは勿論である。
（発明の効果）
以上説明した如く本発明は、電子部品のリード端子を切
断するカッタの刃形状をリード端子の外表面に施した防
錆被覆を伸展して該リード端子の先端斜面の表面を覆う
ような傾斜角度を有するよう構成したため、電子部品の
リード端子の端面を防錆処理することができる。
断するカッタの刃形状をリード端子の外表面に施した防
錆被覆を伸展して該リード端子の先端斜面の表面を覆う
ような傾斜角度を有するよう構成したため、電子部品の
リード端子の端面を防錆処理することができる。
第１図は本発明に係る電子部品のリード端子切断装置の
一実施例を示す断面図、第２図は第１図の切断装置によ
り切断したリード端子の拡大された先端断面図、第３図
は他の実施例を示す断面図、第４図は第３図の切断装置
により切断したリード端子の拡大された先端断面図、第
５図は従来の電子部品の製造方法を示す平面図、第６図
は従来のリード端子切断装置の断面図、第７図は他の従
来例のリード端子切断装置の断面図、第８図は第６図の
切断装置により切断したリード端子の拡大された先端断
面図、第９図は第７図の装置により切断したリード端子
の拡大された先端断面図である。 ３・・・リードフレーム、５・・・ＩＣ部品（電子部品
）、７．７・・・リード端子、ＩＳ・・・リード、１７
・・・カッタ、１９．１９・・・防錆被覆、２１．２１
・・・リード端子端面、２３・・・ＩＣチップ（半導体
チップ） 特許出願人 東洋通信機株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 均 第１薗 第２図 第３図 第４図 １つ
一実施例を示す断面図、第２図は第１図の切断装置によ
り切断したリード端子の拡大された先端断面図、第３図
は他の実施例を示す断面図、第４図は第３図の切断装置
により切断したリード端子の拡大された先端断面図、第
５図は従来の電子部品の製造方法を示す平面図、第６図
は従来のリード端子切断装置の断面図、第７図は他の従
来例のリード端子切断装置の断面図、第８図は第６図の
切断装置により切断したリード端子の拡大された先端断
面図、第９図は第７図の装置により切断したリード端子
の拡大された先端断面図である。 ３・・・リードフレーム、５・・・ＩＣ部品（電子部品
）、７．７・・・リード端子、ＩＳ・・・リード、１７
・・・カッタ、１９．１９・・・防錆被覆、２１．２１
・・・リード端子端面、２３・・・ＩＣチップ（半導体
チップ） 特許出願人 東洋通信機株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 均 第１薗 第２図 第３図 第４図 １つ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体チップの内部回路に接続した櫛状のリードを有す
るリードフレームより前記半導体チップを含む電子部品
とそのリード端子とを得るため該リードフレームに設け
たリードの軸と直交する方向に昇降することによって該
リードを切断するカッタを備えた電子部品のリード端子
切断装置であって、 前記カッタは、切断後における電子部品のリード端子の
先端部における断面形状が該カッタの昇降方向に対して
傾斜するような刃形状とすると共に、前記リード端子の
外表面に施した防錆被覆を伸展して該リード端子の先端
斜面の表面を覆うような角度を有したことを特徴とする
電子部品のリード端子切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2275712A JPH0740601B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 電子部品のリード端子切断装置及びリード端子の防錆構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2275712A JPH0740601B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 電子部品のリード端子切断装置及びリード端子の防錆構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04150063A true JPH04150063A (ja) | 1992-05-22 |
| JPH0740601B2 JPH0740601B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=17559323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2275712A Expired - Fee Related JPH0740601B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 電子部品のリード端子切断装置及びリード端子の防錆構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0740601B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218525A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 導電部材の切断方法および回路装置の製造方法 |
| CN106914567A (zh) * | 2017-05-03 | 2017-07-04 | 宜兴市吉泰电子有限公司 | 电子封装外壳外引线工艺连线的通用剪切模具及剪切方法 |
| CN106925921A (zh) * | 2015-12-31 | 2017-07-07 | 苏州博阳能源设备有限公司 | 太阳能电池汇流条焊接装置 |
| CN107900257A (zh) * | 2017-12-31 | 2018-04-13 | 陈惠海 | 一种用于加工箍筋的装置 |
| JP2018207610A (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-27 | アイシン精機株式会社 | 回転電機 |
| CN110523846A (zh) * | 2019-09-30 | 2019-12-03 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种混合集成电路金属外壳引出端通用切断模 |
| CN114160871A (zh) * | 2021-12-11 | 2022-03-11 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 表贴器件引线的剪切辅助工装 |
| CN114749586A (zh) * | 2022-04-28 | 2022-07-15 | 三河建华高科有限责任公司 | 一种电子元件针脚弯剪设备 |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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-
1990
- 1990-10-15 JP JP2275712A patent/JPH0740601B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
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