JPH04150084A - 半導体レーザ用パッケージ - Google Patents
半導体レーザ用パッケージInfo
- Publication number
- JPH04150084A JPH04150084A JP2274581A JP27458190A JPH04150084A JP H04150084 A JPH04150084 A JP H04150084A JP 2274581 A JP2274581 A JP 2274581A JP 27458190 A JP27458190 A JP 27458190A JP H04150084 A JPH04150084 A JP H04150084A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- lead post
- laser chip
- bonding
- post part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
- H01S5/02212—Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
- H01S5/02345—Wire-bonding
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体レーザ用パッケージに関し、特にキャ
ンタイプのパッケージのステム構造に関する。
ンタイプのパッケージのステム構造に関する。
従来の半導体レーザ用パッケージは、第３図（ａ）、（
ｂ）に示すように半導体レーザチップ１４と結線するた
めのリードポスト部１１の先端を半導体レーザチップ１
４の電極面と平行になるよう平らに加工し、半導体レー
ザチップ取付ブロック部１７と電気的及び構造的にも分
離していた。
ｂ）に示すように半導体レーザチップ１４と結線するた
めのリードポスト部１１の先端を半導体レーザチップ１
４の電極面と平行になるよう平らに加工し、半導体レー
ザチップ取付ブロック部１７と電気的及び構造的にも分
離していた。
上述した従来の半導体レーザ用パッケージは、リードポ
スト部が半導体レーザチップ取付ブロック部と分離され
て浮いているという不安定な構造であるため、超音波を
使用するボンディング装置ではリードポスト部が振動す
るためボンディングできない、また、荷重を大きくする
とリードポスト部が折れ曲り、荷重を小さくするとボン
ディングワイヤが接着できなくボンディング装置の荷重
のトレランスが取りにくい。ゆえに、特定のボンディン
グ装置しか使用できないという欠点がある。
スト部が半導体レーザチップ取付ブロック部と分離され
て浮いているという不安定な構造であるため、超音波を
使用するボンディング装置ではリードポスト部が振動す
るためボンディングできない、また、荷重を大きくする
とリードポスト部が折れ曲り、荷重を小さくするとボン
ディングワイヤが接着できなくボンディング装置の荷重
のトレランスが取りにくい。ゆえに、特定のボンディン
グ装置しか使用できないという欠点がある。
本発明の半導体レーザ用パッケージは、リードポスト部
と半導体レーザチップ取付ブロック部を絶縁体により電
気的に分離し、構造上一体化した構造を有している。こ
れにより超音波等によるリードポスト部の振動が抑えら
れ、超音波を使用するボンディング装置でボンディング
ができる。
と半導体レーザチップ取付ブロック部を絶縁体により電
気的に分離し、構造上一体化した構造を有している。こ
れにより超音波等によるリードポスト部の振動が抑えら
れ、超音波を使用するボンディング装置でボンディング
ができる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ＞は本発明の第１の実施例の半導体レーザ用
パッケージのステム構造図であり、第１図（ｂ）は第１
図（ａ）のＡ−Ｂ線断面図である。
パッケージのステム構造図であり、第１図（ｂ）は第１
図（ａ）のＡ−Ｂ線断面図である。
半導体レーザチップ取付ブロック部７とリードポスト部
１を絶縁体２、例えばセラミックで電気的に分離し構造
上一体止した。また、リードポスト部１とリード８はロ
ー材を用いて接着しである。
１を絶縁体２、例えばセラミックで電気的に分離し構造
上一体止した。また、リードポスト部１とリード８はロ
ー材を用いて接着しである。
これにより、超音波によるリードポスト部１の振動が抑
えられ、超音波を使用しているボンディング装置でもボ
ンディングできる。また、荷重を大きくしても半導体レ
ーザチップ取付ブロック部７とリードポスト部１が一体
化しており、さらに、この半導体レーザチップ取付ブロ
ック部７の強度は１０ｋｇあるので折れ曲るということ
もなくボンディングできる。したがって、種々のボンダ
ーが使用できるという利点がある。
えられ、超音波を使用しているボンディング装置でもボ
ンディングできる。また、荷重を大きくしても半導体レ
ーザチップ取付ブロック部７とリードポスト部１が一体
化しており、さらに、この半導体レーザチップ取付ブロ
ック部７の強度は１０ｋｇあるので折れ曲るということ
もなくボンディングできる。したがって、種々のボンダ
ーが使用できるという利点がある。
第２図（ａ＞は本発明の第２の実施例の半導体レーザ用
パッケージのステム構造図であり、第２図（ｂ）は第２
図（ａ）のＡ−Ｂ線断面図である。この実施例では半導
体レーザチップ取付ブロック部７とリードポスト部１を
絶縁体２で電気的に分離し構造上一体止している。これ
により、調音波使用、荷重のトレランスを大きくとれ、
種々のボンディング装置が使用可能となるという利点が
ある。
パッケージのステム構造図であり、第２図（ｂ）は第２
図（ａ）のＡ−Ｂ線断面図である。この実施例では半導
体レーザチップ取付ブロック部７とリードポスト部１を
絶縁体２で電気的に分離し構造上一体止している。これ
により、調音波使用、荷重のトレランスを大きくとれ、
種々のボンディング装置が使用可能となるという利点が
ある。
以上説明したように本発明は、半導体レーザチップ取付
ブロック部とリードポスト部を絶縁体によって電気的に
分離し構造上一体止することにより、超音波を使用する
ボンディング装置を用いることができる。また、半導体
レーザチップ取付ブロック部とリードポスト部を一体化
することで荷重を大きくすることができ、ボンディング
装置の荷重のトレランスを取りやすくすることができ、
種々のボンディング装置が用いることができるという効
果がある。
ブロック部とリードポスト部を絶縁体によって電気的に
分離し構造上一体止することにより、超音波を使用する
ボンディング装置を用いることができる。また、半導体
レーザチップ取付ブロック部とリードポスト部を一体化
することで荷重を大きくすることができ、ボンディング
装置の荷重のトレランスを取りやすくすることができ、
種々のボンディング装置が用いることができるという効
果がある。
第１図＜ａ）は本発明による第１の実施例の半導体レー
サ用パッケージのステム構造図、第１図＜ｂ）は第１図
（ａ）のＡ−Ｂ線断面図、第２図（ａ）は本発明による
第２の実施例の半導体レーザ用パッケージのステム構造
図、第２図（ｂ）は第２図（ａ＞のＡ−Ｂ線断面図、第
３図（ａ）は従来の半導体レーザ用パッケージのステム
構造図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）のＡ−Ｂ線断面図
である。 １．１１・・・リードポスト部、２・・・絶縁体、３゜
１３・リードポスト、４，１４・・半導体レーザチップ
、５．１５・・ヒートシンク、６．１６・・・ステム、
７，１７・・・半導体レーザチップ取付ブロック部、８
，１８・ リード、９，１９・・・絶縁体くガラス材）
、１０．２０ ・ボンディングワイヤ。 代理人 弁理士 内 原 晋 ｅリード メ ／Ｈ 〃 （１２，９ 劇 ／ｆ３ツノー１゛ 躬 図
サ用パッケージのステム構造図、第１図＜ｂ）は第１図
（ａ）のＡ−Ｂ線断面図、第２図（ａ）は本発明による
第２の実施例の半導体レーザ用パッケージのステム構造
図、第２図（ｂ）は第２図（ａ＞のＡ−Ｂ線断面図、第
３図（ａ）は従来の半導体レーザ用パッケージのステム
構造図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）のＡ−Ｂ線断面図
である。 １．１１・・・リードポスト部、２・・・絶縁体、３゜
１３・リードポスト、４，１４・・半導体レーザチップ
、５．１５・・ヒートシンク、６．１６・・・ステム、
７，１７・・・半導体レーザチップ取付ブロック部、８
，１８・ リード、９，１９・・・絶縁体くガラス材）
、１０．２０ ・ボンディングワイヤ。 代理人 弁理士 内 原 晋 ｅリード メ ／Ｈ 〃 （１２，９ 劇 ／ｆ３ツノー１゛ 躬 図
Claims (1)
- 半導体レーザチップ取付ブロック部とリードポスト部を
絶縁体により電気的に分離し、構造上一体化したことを
特徴とする半導体レーザ用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2274581A JPH04150084A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 半導体レーザ用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2274581A JPH04150084A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 半導体レーザ用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04150084A true JPH04150084A (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=17543741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2274581A Withdrawn JPH04150084A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 半導体レーザ用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04150084A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220181842A1 (en) * | 2019-04-12 | 2022-06-09 | Fujikura Ltd. | Laser module and method of manufacturing the same |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP2274581A patent/JPH04150084A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220181842A1 (en) * | 2019-04-12 | 2022-06-09 | Fujikura Ltd. | Laser module and method of manufacturing the same |
| US12191629B2 (en) * | 2019-04-12 | 2025-01-07 | Fujikura Ltd. | Laser module and method of manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980108 |