JPH04150095A - 表面実装用多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
表面実装用多層プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH04150095A JPH04150095A JP2274591A JP27459190A JPH04150095A JP H04150095 A JPH04150095 A JP H04150095A JP 2274591 A JP2274591 A JP 2274591A JP 27459190 A JP27459190 A JP 27459190A JP H04150095 A JPH04150095 A JP H04150095A
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- Japan
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- printed wiring
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- recess
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装用多層プリント配線板及びその製造方
法に関し、特に表面実装部品を搭載するための表面実装
用パッドを有する表面実装部品肩プリント配線板及びそ
の製造方法に関する。
法に関し、特に表面実装部品を搭載するための表面実装
用パッドを有する表面実装部品肩プリント配線板及びそ
の製造方法に関する。
従来、表面実装用部品を搭載するための表面実装用多層
プリント配線板（以下多層プリント配線板と記す）の表
面には表面が平坦な構造の表面実装用パッドが設けられ
ており、表面実装用部品リードとプリント配線板の表面
実装用パッドとの電気的接合は、クリーム半田等を介し
行われていた。このような多層プリント配線板の製造方
法は、通常の多層プリント配線板の製造方法と何等異な
る点はない。
プリント配線板（以下多層プリント配線板と記す）の表
面には表面が平坦な構造の表面実装用パッドが設けられ
ており、表面実装用部品リードとプリント配線板の表面
実装用パッドとの電気的接合は、クリーム半田等を介し
行われていた。このような多層プリント配線板の製造方
法は、通常の多層プリント配線板の製造方法と何等異な
る点はない。
すなわち、多層プリント配線板の場合、片面あるいは両
面に回路パターンを形成したプリント配線板を複数プリ
プレグを介し加熱圧着することにより多層積層体を形成
し、貫通孔を設けた後全面に銅めっきを施し、スルホー
ルを形成し、次いで、印刷−エッチング法により表面実
装用パ、ンドを表面回路と同時に形成する方法で製造さ
れる。
面に回路パターンを形成したプリント配線板を複数プリ
プレグを介し加熱圧着することにより多層積層体を形成
し、貫通孔を設けた後全面に銅めっきを施し、スルホー
ルを形成し、次いで、印刷−エッチング法により表面実
装用パ、ンドを表面回路と同時に形成する方法で製造さ
れる。
上述した従来の多層プリント配線板の表面実装用パッド
は、表面が平坦であるため、通常のスルホール内に部品
リードを挿入後半田付する方法に比べ表面実装部品リー
ドと多層プリント配線板の表面実装用パッドとの半田接
合部の機械的強度が充分でないという欠点がある６ 本発明の目的は、表面実装部品リードと表面実装用パッ
ドとの半田接合部の機械的強度の高い多層プリント配線
板を提供することにある。
は、表面が平坦であるため、通常のスルホール内に部品
リードを挿入後半田付する方法に比べ表面実装部品リー
ドと多層プリント配線板の表面実装用パッドとの半田接
合部の機械的強度が充分でないという欠点がある６ 本発明の目的は、表面実装部品リードと表面実装用パッ
ドとの半田接合部の機械的強度の高い多層プリント配線
板を提供することにある。
本発明の表面実装用多層プリント配線板は、表面に凹部
を形成した表面実装用パッドを有し、該表面実装用パッ
ドの凹部の縦断面形状がＵ字形でかつ、平断面形状が円
形であり、前記表面実装用パッドの凹部の内面の側面と
底面が銅めっきされており、該表面実装用パッドの凹部
の平断面円の直径が実装される表面実装部品のリード径
より大きく、前記表面実装用パッドの凹部の底面が表面
導体層面と表面から３層目の導体層面の間に位置してい
る。
を形成した表面実装用パッドを有し、該表面実装用パッ
ドの凹部の縦断面形状がＵ字形でかつ、平断面形状が円
形であり、前記表面実装用パッドの凹部の内面の側面と
底面が銅めっきされており、該表面実装用パッドの凹部
の平断面円の直径が実装される表面実装部品のリード径
より大きく、前記表面実装用パッドの凹部の底面が表面
導体層面と表面から３層目の導体層面の間に位置してい
る。
本発明の表面実装用多層プリント配線板の製造方法は、
両面に銅箔張りした積層板に貫通孔を設け該貫通孔内壁
を含む全面に銅めっきを施しスルホールの作成を行った
後、片面のみ通常の印刷−エッチング法で回路を形成し
、水溶性あるいは溶剤可溶性の樹脂を前記回路を形成し
ない側の面に塗布し前記スルホール内に樹脂を充填する
工程と、前記積層板の前記甜脂を塗布した面を外側に配
し、あらかじめ前記両面に銅箔張りした積層板を通常の
印刷−エッチング法で導電パターンを両面あるいは片面
に形成した両面プリント配線板と片面印刷配線板と共に
プリプレグを介し加熱圧着することにより多層積層体を
作成する工程と、前記多層積層体の表面及び凹部に付着
している樹脂を溶解除去する工程と、前記多層積層体に
貫通孔を設け該貫通孔内壁及び凹部の底面を含む全面に
銅めっきを施した後、通常の印刷−エッチング法で表面
に導電回路、スルホール及び凹部を有する表面実装用パ
ッドを形成し、スルホール及び凹部を有する表面実装用
パッドを除く部分にソルダレジストを塗布する工程とを
含んで構成されている。
両面に銅箔張りした積層板に貫通孔を設け該貫通孔内壁
を含む全面に銅めっきを施しスルホールの作成を行った
後、片面のみ通常の印刷−エッチング法で回路を形成し
、水溶性あるいは溶剤可溶性の樹脂を前記回路を形成し
ない側の面に塗布し前記スルホール内に樹脂を充填する
工程と、前記積層板の前記甜脂を塗布した面を外側に配
し、あらかじめ前記両面に銅箔張りした積層板を通常の
印刷−エッチング法で導電パターンを両面あるいは片面
に形成した両面プリント配線板と片面印刷配線板と共に
プリプレグを介し加熱圧着することにより多層積層体を
作成する工程と、前記多層積層体の表面及び凹部に付着
している樹脂を溶解除去する工程と、前記多層積層体に
貫通孔を設け該貫通孔内壁及び凹部の底面を含む全面に
銅めっきを施した後、通常の印刷−エッチング法で表面
に導電回路、スルホール及び凹部を有する表面実装用パ
ッドを形成し、スルホール及び凹部を有する表面実装用
パッドを除く部分にソルダレジストを塗布する工程とを
含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、＜ｂ）は本発明の第１の実施例の構造を
説明するための要部平断面図及び要部縦断面図である。
説明するための要部平断面図及び要部縦断面図である。
ここで第１図（ａ）は第１図（ｂ）のＢ−Ｂ’線断面図
であり、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ′線断面
図である。
であり、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ′線断面
図である。
第１の実施例の構造は、第１図＜ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、多層プリント配線板３０は、中間体９．内部に埋
め込まれた導電回路７．導電パターン１１．スルホール
２４１表面に形成された導電回路２６７表面実装用パッ
ド２７及びソルダレシスト２８により構成され、表面実
装用パッド２７は、中央に凹部２１を有し、搭載される
表面実装部品４０のリード４１が凹部２１にはまる構造
となっており、半田接合をリング状半田あるいは半田ペ
ースト等により行う際に半田が凹部２１のリード４１以
外の部分に埋め込まれる構造となっている。
うに、多層プリント配線板３０は、中間体９．内部に埋
め込まれた導電回路７．導電パターン１１．スルホール
２４１表面に形成された導電回路２６７表面実装用パッ
ド２７及びソルダレシスト２８により構成され、表面実
装用パッド２７は、中央に凹部２１を有し、搭載される
表面実装部品４０のリード４１が凹部２１にはまる構造
となっており、半田接合をリング状半田あるいは半田ペ
ースト等により行う際に半田が凹部２１のリード４１以
外の部分に埋め込まれる構造となっている。
第２図（ａ）〜（ｍ）は本発明の多層プリント配線板の
製造方法を説明する工程順に示した要部の縦断面図であ
る。
製造方法を説明する工程順に示した要部の縦断面図であ
る。
まず、第２図（ａ）に示す１８μｍの銅箔２を両面に張
り合わせた０、１ｍｍ厚のガラス繊維強化エポキシ製積
層板１を用意し、第２図（ｂ）に示すように、表面実装
用パッド２７予定部に貫通孔３をドリルにより穴あけし
、第２図（ｃ）に示すように、通常の触媒処理−無電解
銅めっき処理により貫通孔３の内壁を含む全面を導電化
するため電気銅めっきを２０μｍ施すことにより銅めっ
き４を形成してスルホール５を形成した。
り合わせた０、１ｍｍ厚のガラス繊維強化エポキシ製積
層板１を用意し、第２図（ｂ）に示すように、表面実装
用パッド２７予定部に貫通孔３をドリルにより穴あけし
、第２図（ｃ）に示すように、通常の触媒処理−無電解
銅めっき処理により貫通孔３の内壁を含む全面を導電化
するため電気銅めっきを２０μｍ施すことにより銅めっ
き４を形成してスルホール５を形成した。
次に、第２図（ｄ）に示すように、積層板１の両面にア
ルカリ可溶型の感光性ドライフィルム−エッチングレジ
スト６をラミネートし、片面を全面露光５もう一方の面
をマスクを使用して所定の回路パターンを露光し現像し
た。
ルカリ可溶型の感光性ドライフィルム−エッチングレジ
スト６をラミネートし、片面を全面露光５もう一方の面
をマスクを使用して所定の回路パターンを露光し現像し
た。
次に、第２図（ｅ）に示すように、積層板１を塩化銅−
塩酸系の−エッチング液にスプレー浸漬し、−エッチン
グレジスト６以外の部分の銅箔２及び銅めっき４を−エ
ッチング除去し、積層板１の片側に導電回路７を形成し
て苛性ソーダ水溶液に浸漬し−エッチングレジスト６を
溶解除去した。
塩酸系の−エッチング液にスプレー浸漬し、−エッチン
グレジスト６以外の部分の銅箔２及び銅めっき４を−エ
ッチング除去し、積層板１の片側に導電回路７を形成し
て苛性ソーダ水溶液に浸漬し−エッチングレジスト６を
溶解除去した。
次に、第２図（ｆ）に示すように、アルカリ可溶性の樹
脂８をローラーコータにより積層板１の導電回路７形成
面の逆側から塗布し、１２０℃で溶剤分を揮発させ間化
させた。この際樹脂８は、スルホール５の内部に入り込
みしかも導電回路７面ににじみ出ないよう粘度を調整す
ると共に導電回路７側にはフィルムを貼った状態で塗布
、乾燥を行ない中間体９を得た。
脂８をローラーコータにより積層板１の導電回路７形成
面の逆側から塗布し、１２０℃で溶剤分を揮発させ間化
させた。この際樹脂８は、スルホール５の内部に入り込
みしかも導電回路７面ににじみ出ないよう粘度を調整す
ると共に導電回路７側にはフィルムを貼った状態で塗布
、乾燥を行ない中間体９を得た。
次に、第２図（ｇ）に示すように、両面に７０μｍの銅
箔を張り合わせた板厚０．３ｍｍのガラス繊維強化エポ
キシ樹脂製の積層板の両面の銅箔の所定の部分を−エッ
チング除去して導電パターン１１を両面に形成した両面
プリント配線板１０の両側にガラス繊維にエポキシ樹脂
を含浸し半硬化させた０、１ｍｍ厚のプリプレグ１２を
３枚ずつ配し、更に、その外側に先に得られた中間体９
の導電回路７形成面を内側とし配しステンレス製鏡面板
を更に外側に配し加熱成型機により加熱圧着し多層積層
体２０を得た。
箔を張り合わせた板厚０．３ｍｍのガラス繊維強化エポ
キシ樹脂製の積層板の両面の銅箔の所定の部分を−エッ
チング除去して導電パターン１１を両面に形成した両面
プリント配線板１０の両側にガラス繊維にエポキシ樹脂
を含浸し半硬化させた０、１ｍｍ厚のプリプレグ１２を
３枚ずつ配し、更に、その外側に先に得られた中間体９
の導電回路７形成面を内側とし配しステンレス製鏡面板
を更に外側に配し加熱成型機により加熱圧着し多層積層
体２０を得た。
次に、第２図（ｈ）に示すように、多層積層体２０を苛
性ソーダ水溶液にスプレー浸漬し、樹脂８を溶解除去す
ることにより凹部２１を形成した。
性ソーダ水溶液にスプレー浸漬し、樹脂８を溶解除去す
ることにより凹部２１を形成した。
次に、第２図（ｉ）に示すように、スルホール２４形成
所定部にドリルを用いて穴あけし、貫通孔２２を設け、
第２図（ｊ＞に示すように、触媒処理−無電解銅めっき
により貫通孔２２の内壁及び凹部２１の底面を含む多層
積層体２０の全面を導電化するため電気鋼めっきを３０
Ｊｉｍ施しスルホール２４の形成と凹部２１の底部の銅
めっき形成を行った。
所定部にドリルを用いて穴あけし、貫通孔２２を設け、
第２図（ｊ＞に示すように、触媒処理−無電解銅めっき
により貫通孔２２の内壁及び凹部２１の底面を含む多層
積層体２０の全面を導電化するため電気鋼めっきを３０
Ｊｉｍ施しスルホール２４の形成と凹部２１の底部の銅
めっき形成を行った。
次に、第２図（ｋ）に示すように、多層積層体２０の両
面にアルカリ可溶型の感光性ドライフィルム−エッチン
グレジスト２５をラミネートし、所定の回路パターンを
マスクを用いて露光し現像した。
面にアルカリ可溶型の感光性ドライフィルム−エッチン
グレジスト２５をラミネートし、所定の回路パターンを
マスクを用いて露光し現像した。
次に、第２図（（）に示すように、多層積層体２０を塩
化銅−塩酸系の−エッチング液にスプレー浸漬し、−エ
ッチングレジスト２５以外の部分の銅を−エッチング除
去しスルホール２４．導電回路２６及び表面実装用バッ
ド２７を形成し、−エッチングレジスト２５を苛性ソー
ダ水溶液で溶解除去し、第２図（ｍ＞に示すように、ス
ルホール２４と表面実装用パッド２７以外の表面にソル
ダーレジスト２８を塗布し多層プリント配線板３０を得
た。
化銅−塩酸系の−エッチング液にスプレー浸漬し、−エ
ッチングレジスト２５以外の部分の銅を−エッチング除
去しスルホール２４．導電回路２６及び表面実装用バッ
ド２７を形成し、−エッチングレジスト２５を苛性ソー
ダ水溶液で溶解除去し、第２図（ｍ＞に示すように、ス
ルホール２４と表面実装用パッド２７以外の表面にソル
ダーレジスト２８を塗布し多層プリント配線板３０を得
た。
このようにして得られた多層プリント配線板に第１図に
示すリード４１を下面に配した表面実装部品４０のリー
ド４１にリング状半田をはめ、リード４１を表面実装用
バッド２７の凹部２１に挿入し熱風炉により半田付を行
ったところ、表面実装用バ・１ド２７の凹部２１のリー
ド４１以外の部分及び表面実装用パッド２７の表面円環
部が完全に半田で埋丈り、凹部２１のない通常の平坦な
表面実装用パッドに比べ格段に高い半田接合強度を得る
ことができた。
示すリード４１を下面に配した表面実装部品４０のリー
ド４１にリング状半田をはめ、リード４１を表面実装用
バッド２７の凹部２１に挿入し熱風炉により半田付を行
ったところ、表面実装用バ・１ド２７の凹部２１のリー
ド４１以外の部分及び表面実装用パッド２７の表面円環
部が完全に半田で埋丈り、凹部２１のない通常の平坦な
表面実装用パッドに比べ格段に高い半田接合強度を得る
ことができた。
第２の実施例としては、表面実装用パッドの構造は第１
の実施例と全く同じで、製造方法のアルカリ可溶性の樹
脂８の形成にフィルム状のアルカリ可溶性樹脂を積層板
１の導電回路７形成の反対面より減圧下で加熱圧着しス
ルホール５の内部を埋め込んだ以外は第１の実施例と全
く同じ方法で表面実装用パッド２７の作成を行い、多層
プリント配線板を得た。
の実施例と全く同じで、製造方法のアルカリ可溶性の樹
脂８の形成にフィルム状のアルカリ可溶性樹脂を積層板
１の導電回路７形成の反対面より減圧下で加熱圧着しス
ルホール５の内部を埋め込んだ以外は第１の実施例と全
く同じ方法で表面実装用パッド２７の作成を行い、多層
プリント配線板を得た。
このようにして得られた多層プリント配線板も第１の実
施例と同等の半田接合強度が得られた。
施例と同等の半田接合強度が得られた。
以上説明したように本発明は、多層プリント配線板の表
面実装用パッドに凹部を設ける構造とする二とにより半
田付の接合強度を高める効果がある。また、リードが四
部には饋る構造であるため半田付前の部品位置決め時及
び半田付時に部品の位置がずれるということがないとい
う効果もある。
面実装用パッドに凹部を設ける構造とする二とにより半
田付の接合強度を高める効果がある。また、リードが四
部には饋る構造であるため半田付前の部品位置決め時及
び半田付時に部品の位置がずれるということがないとい
う効果もある。
また、表面実装の利点である部品を両面から実装できる
点、多層プリント配線板の部品取付部分の内部を配線領
域として使用できる点及び部品の上下方向の位１が正確
に決まる点等は、本発明の多層プリント配線板に於いて
もほとんど変わりはない。
点、多層プリント配線板の部品取付部分の内部を配線領
域として使用できる点及び部品の上下方向の位１が正確
に決まる点等は、本発明の多層プリント配線板に於いて
もほとんど変わりはない。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の構造を
説明するための要部平断面図及び要部縦断面図、第２図
（ａ）〜（ｍ）は本発明の多層印刷配線板の製造方法を
説明する工程順に示した要部の縦断面図である。 １・・・積層板、２・・・銅箔、３・・・貫通孔、４・
・・銅めっき、５・・・スルホール、６・・−エッチン
グレジスト、７・・導電回路、８・・樹脂、９・中間体
、１゜・・両面プリント配線板、１１ 導電パターン１
２・・プリプレグ、１３・絶縁体、２ｏ・・・多ＩＩＩ
層体、２１・凹部、２２ 貫通孔、２３・・銅めっき、
２４ ・スルホール、２５・−エッチングレジスト、２
６・・導を回路、２７・表面実装用バンド、２８・・・
ゾルダレシスト、３ｏ・・・多層プリント配線板、４０
・・・表面実装部品、４１・・リード。
説明するための要部平断面図及び要部縦断面図、第２図
（ａ）〜（ｍ）は本発明の多層印刷配線板の製造方法を
説明する工程順に示した要部の縦断面図である。 １・・・積層板、２・・・銅箔、３・・・貫通孔、４・
・・銅めっき、５・・・スルホール、６・・−エッチン
グレジスト、７・・導電回路、８・・樹脂、９・中間体
、１゜・・両面プリント配線板、１１ 導電パターン１
２・・プリプレグ、１３・絶縁体、２ｏ・・・多ＩＩＩ
層体、２１・凹部、２２ 貫通孔、２３・・銅めっき、
２４ ・スルホール、２５・−エッチングレジスト、２
６・・導を回路、２７・表面実装用バンド、２８・・・
ゾルダレシスト、３ｏ・・・多層プリント配線板、４０
・・・表面実装部品、４１・・リード。
Claims (2)
- １． 表面に凹部を形成した表面実装用パッドを有し、
該表面実装用パッドの凹部の縦断面形状がＵ字形でかつ
、平断面形状が円形であり、前記表面実装用パッドの凹
部の内面の側面と底面が銅めっきされており、該表面実
装用パッドの凹部の平断面円の直径が実装される表面実
装部品のリード径より大きく、前記表面実装用パッドの
凹部の底面が表面導体層面と表面から３層目の導体層面
の間に位置することを特徴とする表面実装用多層プリン
ト配線板。 - ２． 両面に銅箔張りした積層板に貫通孔を設け該貫通
孔内壁を含む全面に銅めっきを施しスルホールの作成を
行った後、片面のみ通常の印刷−エッチング法で回路を
形成し、水溶性あるいは溶剤可溶性の樹脂を前記回路を
形成しない側の面に塗布し前記スルホール内に樹脂を充
填する工程と、前記積層板の前記樹脂を塗布した面を外
側に配し、あらかじめ前記両面に銅箔張りした積層板を
通常の印刷−エッチング法で導電パターンを両面あるい
は片面に形成した両面プリント配線板と片面印刷配線板
と共にプリプレグを介し加熱圧着することにより多層積
層体を作成する工程と、前記多層積層体の表面及び凹部
に付着している樹脂を溶解除去する工程と、前記多層積
層体に貫通孔を設け該貫通孔内壁及び凹部の底面を含む
全面に銅めっきを施した後、通常の印刷−エッチング法
で表面に導電回路，スルホール及び凹部を有する表面実
装用パッドを形成し、スルホール及び凹部を有する表面
実装用バッドを除く部分にソルダレジストを塗布する工
程とを含んで構成されていることを特徴とする表面実装
用多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2274591A JP2655447B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 表面実装用多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2274591A JP2655447B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 表面実装用多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04150095A true JPH04150095A (ja) | 1992-05-22 |
| JP2655447B2 JP2655447B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=17543877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2274591A Expired - Lifetime JP2655447B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 表面実装用多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2655447B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715142A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-17 | Nec Corp | 印刷配線板およびその製造方法 |
| EP0717587A3 (de) * | 1994-12-12 | 1997-12-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Mehrlagen-Leiterplatte |
| US6284984B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-09-04 | Nec Infrontia Corporation | Printed circuit board, for mounting BGA elements and a manufacturing method of a printed circuit board for mounting BGA elements |
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| JP2655447B2 (ja) | 1997-09-17 |
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