JPH0415226A - ヒドロキシフェニル基を有する感光性耐熱重合体 - Google Patents

ヒドロキシフェニル基を有する感光性耐熱重合体

Info

Publication number
JPH0415226A
JPH0415226A JP2118805A JP11880590A JPH0415226A JP H0415226 A JPH0415226 A JP H0415226A JP 2118805 A JP2118805 A JP 2118805A JP 11880590 A JP11880590 A JP 11880590A JP H0415226 A JPH0415226 A JP H0415226A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
photosensitive polymer
formula
formulas
mol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2118805A
Other languages
English (en)
Inventor
Suketoshi Maeda
前田 祐利
Koichi Kunimune
国宗 弘一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JNC Corp
Original Assignee
Chisso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chisso Corp filed Critical Chisso Corp
Priority to JP2118805A priority Critical patent/JPH0415226A/ja
Priority to US07/693,008 priority patent/US5298359A/en
Priority to EP91304120A priority patent/EP0456469B1/en
Priority to DE69121461T priority patent/DE69121461T2/de
Priority to KR1019910007461A priority patent/KR960004117B1/ko
Publication of JPH0415226A publication Critical patent/JPH0415226A/ja
Priority to US08/123,243 priority patent/US5320935A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1089Polyisoimides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • Y10S430/107Polyamide or polyurethane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は新規な感光性耐熱重合体、その製造法等に関す
る。更に詳しくは保存安定性に優れ、高感度である新規
な感光性ポリ(アミド)イミド前駆体、その製造法、そ
れを含む感光性重合体組成物及びそれを用いたパターン
化されたポリ(アミド)イミド膜の形成法に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕耐熱感
光材料として感光性ポリイミドは半導体の絶縁膜やパッ
シベーション膜等に広く使用されているが種々の問題点
を有している。
例えば特開昭54−145794号公報では二重結合と
アミノ基又はその4級化塩を含む化合物をポリアミド酸
に混合する方法が提案されているが、不安定なポリアミ
ド酸溶液に多量のアミノ基又はその4級化塩を含む化合
物を添加するため溶液の粘度の経時変化が大になる欠点
がある。特開昭55−45748号公報及び特開昭60
−100143号公報では各種ポリアミド酸のカルボキ
シル基に不飽和エポキシ化合物又は二重結合を有するイ
ソシアネート化合物を反応させる方法が提案されている
が、ポリアミド酸のカルボキシル基に感光性不飽和基含
有化合物を反応させる際にポリアミド酸の一部が分解す
る等して溶液の粘度が変化する欠点を有している。特公
昭55−41422号公報ではポリアミド酸のエステル
側鎖に二重結合などの活性官能基を導入したポリマーが
提案されているが、酸塩化物とジアミンを反応させる際
に塩化物が不純物として残り、この不純物の除去が問題
となる。また特開昭FjO−8729号公報ではあらか
じめ二重結合を有するジアミンを合成しておき、これら
を用いてポリイミドを合成する方法が提案されているか
、感光性官能基を導入するための工程が複雑であり多く
の費用を要する。
このように従来の技術には種々の問題があり、この様な
点を解決した感光性材料の開発が要望されていた。
本発明の目的は、保存安定性に優れ、不純物含量が少な
く、感度良好で、簡易に製造できる新規な感光性ポリ(
アミド)イミド前駆体、その製造法、それを含む感光性
重合体組成物及びそれを用いたパターン化されたポリ 
(アミド)イミド膜の形成法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の第1の態様は、下記−数式(I)で表わされる
反復単位を含み、溶媒中温度30±0.01℃、濃度0
.5g/dIで測定された対数粘度数が061〜5df
l/にである感光性重合体である。
ドと一般式(IV)で表わされるヒドロキシフェニル基
含有アミンとを温度0〜100℃で反応させることによ
り製造することができる。このことが本発明の第2の態
様である。
(式(1)に於いて、R1は3価又は4価の炭素環式芳
香族基または複素環式基、R2は少なくとも2個の炭素
原子を有する脂肪族基、脂環式基、芳香脂肪族基、炭素
環式芳香族基、複素環式基またはポリシロキサン基を表
わし、R3は2価の有子または1価の有機基を表わし、
R5旦水素原子または1価の有機基を表わし、mは独立
に1または2、nは独立にOまたは1であり、1≦m+
n≦2の値をとる。) この感光性重合体は、下記一般式(n)で表わされる反
復単位、一般式(III)で表わされる反復単位又はこ
の両者を含むポリ(アミド)イソイミ(但し、R1、R
2、R3、R2 Oは前記と同じ意味を表わす。) m及び 前記式(1)で表わされる反復単位を持つ感光性重合体
は、下記(イ)、(ロ)、(ハ)、(ニ)及び溶媒から
なる感光性重合体組成物として使用することができる。
このことが本発明の第3の態様である。
(イ) 前記第1の態様に記載の感光性重合体。
(ロ) 前記感光性重合体に対して0〜20重量%の光
重合開始剤又は増感剤。
(ハ) 前記感光性重合体に対して0.1〜50重量%
のジアジド化合物。
(ニ) 前記感光性重合体に対して0〜10重量%の炭
素−炭素二重結合を有する化合物。
さらにこの感光性重合体組成物を基板上に塗布し、30
〜150℃の温度でプリベークを行なった後、マスクを
介して化学線を照射し、現像、乾燥の順に処理した後、
200〜500℃の温度でポストベークを行うことによ
りパターン化されたポリ(アミド)イミド膜を形成する
ことができる。このことが本発明の第4の態様である。
前記一般式(1)で表わされる反復単位を持つ本発明の
感光性重合体はmml、n−0の場合には感光性ポリア
ミドイミド前駆体であり、mwn−1の場合及びm−2
、n−Qの場合にはどちらも感光性ポリイミド前駆体で
ある。
これらの感光性重合体を製造する方法を以下に詳述する
ポリ(アミド)イソイミドは、テトラカルボン酸二無水
物、トリカルボン酸無水物(その誘導体を含む。以下同
じ。)又はこの両者とジアミンの反応生成物をProc
eedings of 5econdInternat
ional Conrerence on Po1yi
1des(1985) p631に記載されている方法
により反応させることにより容易に製造することができ
る。
これらのテトラカルボン酸二無水物、トリカルボン酸無
水物及びジアミンを各々一般式(V)、(V′)及び(
Vl)で表わしこれらについて以下詳述する。
co    c。
co    c。
c。
c。
NH2R’   NH2・・・・・・(VI)(ただし
、R1及びR2は前記と同じ意味であり、YはH又はC
Nである。) 11j+が炭素環式芳香族基である場合、この基は好ま
しくは、少なくとも一個の六員環を有する。
R1は、特に、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、
または数個の縮合環もしくは非縮合環(これらの環は、
直接または橋かけ基を通して互いに結合する)を有する
多環式芳香族基である。
上記の橋かけ基としては、例えば、次の基が適当である
OCH2−CH2CH2CH−CH− 上記式中%Q’は、場合によってはノ10ゲン原子(好
ましくはフッ素原子)−個もしくはそれ以上で置換され
た、炭素原子数1ないし6、好ましくは1ないし4のア
ルキル基もしくはアルキレン基を表わすか、あるいはシ
クロアルキル基、アリール基またはアリーレン基を表わ
し、 Q2は、水素原子、シクロアルキル基またはアリール基
を表わすか、あるいは場合によってはハロゲン原子−個
もしくはそれ以上で置換された炭素原子数1ないし4の
アルキル基を表わす。
また、Ql及びQ2は、上記の基が互いに、二個の橋か
け基、例えば二個の−SO□−基を通して結合してなる
基でもよい。
R1が複素環式基を表わす場合、それらの例として特に
挙げられるのは、酸素、窒素及び/またはイオウを含む
五員環もしはく六員環の複素環式芳香族基、またはそれ
らとベンゼン核との縮合環式基である。
R1が表わす炭素環式芳香族基もしくは複素環式基は、
また、例えばニトロ基、炭素原子数1ないし4のアルキ
ル基、トリフルオルメチル基、ハロゲン原子(特にフッ
素原子)、シリル基またはスルファモイル基などの一個
以上で置換されたものであってもよい。
R1が表わす基は、非置換でも、あるいは例えばハロゲ
ン原子(例えば、フッ素、塩素または臭素)、または炭
素原子数1ないし4のアルキル基もしくはアルコキシ基
などの一個以上でffftaされたものでもよい。
R2が炭素環式芳香族基である場合、好ましいそれらの
例としては、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、ま
たは非縮合二環式芳香族基が挙げられる。この非縮合二
環式基の場合は、芳香環が互いに橋かけ基を通して結合
している。この場合、可能な橋かけ基は、R1の説明の
ところで挙げた基と同じものである。
R2が複素環式基である場合、それは、特に、0、N及
び/またはSを含む五員環もしくは六員環の複素環式芳
香族基である。
また、R2が脂肪族基である場合には、特に、炭素原子
数2ないし12のアルキレン基、またはそれらのアルキ
レン鎖中にヘテロ原子、例えばOlSまたはN原子が介
在したアルキレン基がそれらの例として挙げられる。
R2が脂環式基である場合の例として挙げられるものは
、シクロヘキシル基またはジシクロヘキシルメタン基な
どであり、一方、芳香脂肪族基である場合の例として特
に挙げられるものは、1゜3−1.4−もしくは2,4
−ビス−アルキレンベンゼンの基、4.4’  −ビス
−アルキレン−ジフェニル基、及び4.4′ −ビス−
アルキレンジフェニルエーテル基等である。
R1については、それぞれのR1が互いに独立に、非置
換単環式芳香族基、非置換縮合多環式芳香族基、または
非置換非縮合二環式芳香族基を表わすのが好ましい。上
記最後の基は、芳香環が互いに、−〇−または一〇〇−
の橋かけ基を通して結合してなる基である。
一方、R2については、それぞれのR2が互いに独立に
、場合によってはハロゲン原子または炭素原子数1ない
し4のアルキル基もしはくアルコキシ基の一個以上を置
換基として有する、単環式芳香族基もしくは非縮合二環
式芳香族基であるか、あるいは非置換単環式芳香脂肪族
基または炭素原子数2ないし10の非置換脂肪族基であ
るのが好ましい。
R2がポリシロキサン基である場合次式(■)で表わさ
れる。
数を示す。)、R7は独立に炭素数1〜6のアルキル基
、フェニル基または炭素数7〜12個のアルキル置換フ
ェニル基を表わし、gは1≦g≦100の値をとる。
前記式(V)で表わされるテトラカルボン酸二無水物の
例としては、以下のものが挙げられる。
ピロメリット酸二無水物、 3.3’ 、4.4’  −ベンゾフェノン−テトラカ
ルボン酸二無水物、 2.3.3’ 、4’  −ベンゾフェノン−テトラカ
ルボン酸二無水物、 2.2’   3.3’  −ベンゾフェノン−テトラ
カルボン酸二無水物、 3.3’ 、4.4’  −ジフェニル−テトラカルボ
ン酸二無水物、 2.2’ 、3.3’  −ジフェニル−テトラカルボ
ン酸二無水物、 ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−メタンニ無水
物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)〜メタンニ無水
物、 2.2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−ブロ
バンニ無水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−エーテルニ無
水物、 ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−スルホンニ無
水物、 N、N−(3,4−ジカルボキシフェニル)N−メチル
アミンニ無水物、 3.3’ 、4.4’  −テトラカルポキシベンゾイ
ルオキシベンゼンニ無水物、 2.3,6.7−ナフタリン−テトラカルボン酸二無水
物、 1.2.5.6−ナフタリン−テトラカルボン酸二無水
物、 チオフェン−2,3,4,5−テトラカルボン酸二無水
物、 ピラジン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物
、 ピリジン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物
、 2.3.3’ 、4’  −ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、 2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)へキサ
フルオロプロパン等。
前記式(V′)で表わされるトリカルボン酸無水物とし
ては、トリメリット酸無水物、トリメリット酸無水物ク
ロライドが特に好ましい。
前記式(Vl)で表わされるジアミン類としては、公知
の化合物が用いられる。
炭素環式芳香族ジアミン類の例としては特に次の化合物
が挙げられる。
o−lm−及びp−フェニレンジアミン、ジアミノトル
エン類(例えば、2,4−ジアミノトルエン)、1.4
−ジアミノ−2−メトキシベンゼン、2,5−ジアミノ
キシレン類、1,3−ジアミノ−4−クロルベンゼン、
1,4−ジアミノ=2.5−ジクロルベンゼン、1,4
−ジアミノ2−ブロムベンゼン、1.3−ジアミノ−4
−イソプロピルベンゼン、N、N’  −ジフェニル−
1゜4−フェニレンジアミン、4.4’  −ジアミノ
ジフェニル−2,2−プロパン、4.4’  〜ジアミ
ノフェニルメタン、2.2’  −ジアミノスチルベン
、4,4′−ジアミノスチルベン、4,4′ジアミノジ
フェニル−エーテル、4.4’  −ジアミノジフェニ
ル−チオエーテル、4.4’  −ジアミノジフェニル
スルホン、3.3’  −ジアミノジフェニルスルホン
、4.4’  −ジアミノ安息香酸フェニルエステル、
2.2’  −ジアミノベンゾフェノン、4.4−ジア
ミノベンゾフェノン、4゜4′−ジアミノベンジル、4
−(4’  −アミノフェニルカルバモイル)−アニリ
ン、ビス(4−アミノフェニル)−ホスフィンオキシト
、ビス(4アミノフエニル)−メチル−ホスフィンオキ
シト、ビス(3−アミノフェニル)−メチルスルフィン
オキシド、ビス(4−アミノフェニル)−フェニルホス
フィンオキシト、ビス(4−アミノフェニル)−シクロ
ヘキシルホスフィンオキシト、N、N−ビス(4−アミ
ノフェニル)−N−フェニルアミン、N、N−ビス(4
−アミノフェニル)−N−メチルアミン、4.4’  
−ジアミノジフェニル尿素、1,8−ジアミノナフタリ
ン、1.5−ジアミノナフタリン、1,5−ジアミノア
ントラキノン、ジアミノフルオランテン、ビス(4−ア
ミノフェニル)−ジエチルシラン、ビス(4−アミノフ
ェニル)−ジメチルシラン、ビス(4−アミノフェニル
)−テトラメチルジシロキサン、3.4′ −ジアミノ
ジフェニルエーテル、ベンジジン、2,2′−ジメチル
ベンジジン、2.2=ビス[4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕プロパン、ビスC4−C4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕スルホン、4.4’  −ビス(4
−アミノフェノキシ)ビフェニル、2,2−ビス〔4(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕へキサフルオロプロ
パン、1.4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン
、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン等。
複素環式ジアミン類は、例えば次の化合物である。
2.6−ジアミノベンジル、2,4−ジアミノピリミジ
ン、2,4−ジアミノ−5−トリアジン、2.7−ジア
ミツージベンゾフラン、2,7−ジアミツカルバゾール
、3,7−ジアミツフエノチアジン、2.5−ジアミノ
−1,3,4−チアジアゾール、2.4−ジアミノ−6
−フェニル−S−トリアジン等。
また、脂肪族ジアミンの例として挙げられるのは、次の
化合物である。
ジメチルジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチ
レンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレ
ンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジ
アミン、デカメチレンジアミン、2.2−ジメチルプロ
ピレンジアミン、2゜5−ジメチルへキサメチレンジア
ミン、2,5ジメチルへブタメチレンジアミン、44−
ジメチルへブタメチレンジアミン、3−メチルへブタメ
チレンジアミン、3−メトキシへブタメチレンジアミン
、5−メチルノナメチレンジアミン、211−ジアミノ
ドデカン、1.12−ジアミノオクタデカン、1,2−
ビス(3−アミノプロポキシ)−エタン、N、N’  
−ジメチル−エチレンジアミン、N、N’−ジエチル−
1,3−ジアミノプロパン、N、N’  〜ジメチル、
1.6−ジアミツヘキサン、式: %式% で表わされるジアミン等。
さらに、脂環式ジアミンとして適当な化合物は、1.4
−ジアミノシクロヘキサン及び4.4′ジアミノ−ジシ
クロヘキシルメタン等であり、芳香脂肪族ジアミンとし
ては1,4−ビス(2−メチル−4−アミノペンチル)
−ベンゼン、1,4−ビス(1,1−ジメチル−5−ア
ミノペンチル)−ベンゼン、1,3−ビス(アミノメチ
ル)−ベンゼン及び1,4−ビス(アミノメチル)−ベ
ンゼン等が適当である。
さらに、ジアミノボリシキサンとして次の化合物を挙げ
ることができる。
CHs     L; M 3 前記一般式(IV)で表わされるヒドロキシフェニル基
含有アミンについて説明する。
一般式(IV)に於いてR3は好ましくは炭素数1〜1
0の2価の有機基を表わし、脂肪族基、脂環式基、芳香
族基又は芳香脂肪族基等の残基を表わす。しかし基中に
、水酸基、カルボキシル基、エーテル、エステル、ケト
ン等の極性基を含有して水素原子または炭素数1〜■0
の有機基であり、脂肪族基、脂環式基、芳香族基または
芳香脂肪族基を表わす。しかし基中に水酸基、カルボキ
シル基、エーテル、エステル、ケトン等の極性基を含有
しても良い。R5は好ましくは水素原子または炭素数1
〜10の1価の有機基であり、脂肪族基、アルコキシ基
を表わす。しかし基中に水酸基、カルボキシル基、エー
テル、エステル、ケトン等の極性基を含有しても良い。
一般式(TV)で表わされる化合物としては次の化合物
を例示することができる。
NH 本発明の感光性重合体を製造する際の好ましい溶媒(以
下反応溶媒と言うことがある。)として次のものを挙げ
ることができる。
N−メチル−2−ピロリドン、N、N−ジメチルアセト
アミド、N、N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスル
ホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスル
ホン、ヘキサメチルホスホルアミド、メチルホルムアミ
ド、N−アセチル−2−ビロリドン、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジ
エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレング
リコールジメチルエーテル、シクロペンタノン、シクロ
ヘキサノン、クレゾール、γ−ブチロラクトン、N、N
−ジエチルアセトアミド、N、N−ジエチルホルムアミ
ド、N、N−ジメチルメトキシアセトアミド、テトラヒ
ドロフラン、N−アセチル−2−ピロリドン、N−メチ
ル−ε−カプロラクタム、テトラヒドロチオフェンジオ
キシド〔スルホラン(sulpholane) )等。
また、この反応は、上記した如き有機溶媒を混合して得
られる混合溶媒中でも行うことができる。
さらに、上記の如き好ましい有機溶媒を、他の非プロト
ン性(中性)有機溶媒、例えば芳容族、脂環式もしくは
脂肪族炭化水素またはそれらの塩素化誘導体(例えば、
ベンゼン、トルエン、キシレン類、シクロヘキサン、ペ
ンタン、ヘキサン、石油エーテル、塩化メチレンなと)
、またはジオキサンで希釈したものを用いることもでき
る。
上記した溶媒の存在下公知の方法により上記酸無水物及
びジアミンからポリ (アミド)アミド酸を合成するこ
とができる。
この場合基板に対する接着性を向上することを目的にポ
リマー末端に下記式(■)で表わされるアミノシランを
導入することができる。
R9は独立に炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基ま
たは炭素数7〜12のアルキル置換フェニル基を表わし
、Xは独立に加水分解性のアルコキシ基、アセトキシ基
またはハロゲンを表わし、kは1≦に≦3の値をとる。
) 次に式(■)で表わされるアミノシランとしては次の化
合物を挙げることができる。
アミノメチル−ジ−n−プロポキシ−メチルシラン、(
β−アミノエチル)−ジ−n−プロポキシ−メチルシラ
ン、(β−アミノエチル)−ジェトキシ−フェニルシラ
ン、(β−アミノエチル)−トリーロープロポキシシラ
ン、(β−アミノエチル)−ジメトキシ−メチルシラン
、(γ−アミノプロピル)−ジ−n−プロポキシ−メチ
ルシラン、(γ−アミノプロピル)−ジ−ローブトキシ
−メチルシラン、(γ−アミノプロピル)〜トリメトキ
シシラン、(γ−アミノプロピル)−トリエトキシシラ
ン、(γ−アミノプロピル)−ジ−n−ペントキシ−フ
ェニルシラン、(γ−アミノプロピル)−メトキシ−〇
−プロポキシーメチルシラン、(δ−アミノブチル)−
ジメトキシ−メチルシラン、(3−アミノフェニル)−
ジ−n−プロポキシ−メチルシラン、(4−アミノフェ
ニル)−トリーロープロポキシシラン、〔β−(4−ア
ミノフェニル)−エチル〕 −ジェトキシ−メチルシラ
ン、〔β−(3−アミノフェニル)−エチル〕 −ジ−
n−プロポキシ−フェニルシラン、〔γ−(4−アミノ
フェニル)−プロピル〕 −ジ−n−プロポキシ−メチ
ルシラン、〔γ−(4−アミノフェノキシ)−プロピル
〕 −ジ−n−プロポキシ−メチルシラン、〔γ−(3
−アミノフェノキシ)−プロピル〕 −ジ−n−ブトキ
シ−メチルシラン、(γ−アミノプロピル)−メチルー
ジメトキシシラン、(γ−アミノプロピル)−メチル−
ジェトキシシラン、(γ−アミノプロピル)エチル−ジ
−ロープロポキシシラン、4−アミノフェニル−トリメ
トキシシラン、3−アミノフェニルトリメトキシシラン
、4−アミノフェニルメチル−ジ−メトキシシラン、3
−アミノフェニル−ジ−メチル−メトキシシラン、4−
アミノフェニル−トリーエトキシシラン等。
それ以外にもポリ(アミド)アミド酸の分子量をコント
ロールすることを目的に一官能性の酸無水物又はアミン
を添加して反応を行なうこともできる。その様な化合物
の例として以下の化合物を例示できる。
無水フタル酸、無水マレイン酸、アニリン、モノアリル
アミン等。
このようにして合成されたポリアミド酸は前記Proc
eeding of 5econd Internat
ional Conference on Polyl
wldesに記載されている方法により例えばN、N’
  −ジシクロへキシルカルボジイミド或いはトリフル
オロ無水酢酸等の脱水剤により容易にポリイソイミドに
変換される。この場合反応条件により一部イミド基が形
成される場合もある。
脱水剤としてN、N’  −ジシクロへキシルカルボジ
イミドを使用し、ポリアミド酸との反応例を上に示した
が、必ずしも全てのアミド酸をイソイミドに変換する必
要はない。しかしながらポリマー中に於けるイソイミド
の割合が減少すると、付加するヒドロキシフェニル基含
有アミンの割合も減少するため感度が低下する。従って
可能な限りイソイミドに変換しておくのが好ましい。
次にこのポリ (アミド)イソイミドに式(rV)で表
わされるアミンを添加して反応溶媒の存在下に反応を行
なう。添加するアミンはイソイミドに対して当モル以上
でも又は以下でも良いが大体当モル近辺が好ましい。反
応温度は0〜100℃、好ましくは10〜30℃くらい
である。反応時間は0.2〜30時間が好ましく、より
好ましくは1〜10時間位である。
この様にして一般式(1)で表わされる本発明の感光性
重合体が得られる。この重合体の対数粘度数は0.1〜
5d、l)/rの範囲が成膜性の点から好ましい。ここ
で対数粘度数とは次式で表わされるηinhである。
し くここでηはウベローデ粘度計を使用し、溶媒中で温度
30±0.01℃、濃度0.5g/dllで測定した値
であり、η0は同粘度計を使用し、同温度における同溶
媒の測定値であり、Cは濃度0.5g/dIIである。
) 本発明の感光性重合体は溶液のまま保存することもでき
るが、この溶液を多量の非溶媒中に添加し、ポリマーを
摘出させた後、ろ別乾燥して得られる粉末状あるいは塊
状の固体としても保存することができる。
本発明の感光性重合体組成物は前記(イ)、(ロ)、(
ハ)、(ニ)及び溶媒より構成される。
(イ)に記載された感光性重合体は前記一般式(1)で
表わされる反復単位を含むが、必ずしもこの反復単位が
100%である必要はない。しかし実用的にはこの反復
単位が全反復単位の30モル%以上存在する方が好まし
い。一般式(I)で表わされる反復単位以外の反復単位
としては特に規定する必要はないが、下記に示される反
復単位の1種又は数種から構成されるのが実際的である
感光性重合体組成物中の感光性重合体の濃度は2〜50
重量%、好ましくは10〜30重量%が好ましい。
(ロ)に記載された光重合開始剤又は増感剤としては下
記の化合物を例示することができ、これらの一種又は数
種を混合して使用することができる。
ベンゾイン、ベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、p
、p’  −ジメチルベンゾフェノン、4゜4′ −ビ
ス(ジエチルアミノベンゾフェノン)、ミヒラーズケト
ン、2−ニトロフルオレン、5−ニトロアセナフテン、
4−二トロー1−ナフチルアミン、アントロン、1.9
−ベンズアントロン、ジベンザルアセトン、アントラキ
ノン、2−メチルアントラキノン、1−二トロビレン、
1.8−ジニトロピレン、ピレン−1,6−キノン、シ
アノアクリジン、ベンゾキノン、1.2−ナフトキノン
、1,4−ナフトキノン、1,2−ベンズアントラキノ
ン等。
光重合開始剤又は増感剤の添加量は感光性重合体の0〜
20重量%、好ましくは0〜lO重量%である。
(ハ)に記載されたジアジド化合物としては下記の化合
物を例示することができ、これらの一種又は二種以上を
混合して使用することができる。
2.6−ジ(p−アジドベンザル)−4〜メチルシクロ
ヘキサノン、2,6−ジ(p−アジドベンザル)シクロ
ヘキサノン、4.4’  −ジアジドカルコン、4.4
’  −ジアジドベンザルアセトン、4.4′−ジアジ
ドスチルベン、4.4′ −ジアジドベンゾフェノン、
4.4′ −ジアジドジフェニルメタン、4.4′ −
ジアジドジフェニルアミン等。
ジアジド化合物の添加量は感光性重合体に対して0.1
〜50重量%、好ましくは1〜20重量%である。
(ニ)に記載された炭素−炭素二重結合を有する化合物
としては下記の化合物を例示することができ、これらの
一種又は数種を混合して使用することができる。
ブチルアクリラート、シクロへキシルアクリラート、ジ
メチルアミノエチルメタクリラート、ベンジルアクリラ
ート、カルピトールアクリラート、2−エチルへキシル
アクリラート、2−エチルへキシルメタクリラート、ラ
ウリルメタクリラート、2−ヒドロキシエチルアクリラ
ート、2−ヒドロキシエチルメタクリラート、2−ヒド
ロキシプロピルアクリラート、2−ヒドロキシプロピル
メタクリラート、グリシジルメタクリラート、N−メチ
ロールアクリルアミド、N−ジアセトンアクリルアミド
、N、N’  −メチレンビスアクリルアミド、N−ビ
ニルピロリドン、エチレングリコールシアクリラード、
ジエチレングリコールジアクリラート、トリエチレング
リコールジアクリラート、ブチレングリコールシアクリ
ラード、ブチレングリコールジメタクリラード、ネオペ
ンチルグリコールシアクリラード、ネオペンチルグリコ
ールジメタクリラード、1,4−ブタンジオールシアク
リラード、1,6−ヘキサンシオールジアクリラート、
1.6−ヘキサンシオールジメタクリラート、ペンタエ
リスリトールジアクリラート、ペンタエリスリトールト
リアクリラート、トリメチロールプロパントリアクリラ
ート、トリメチロールプロパントリメタアクリラート等
炭素−炭素二重結合を有する化合物の添加量は感光性重
合体に対して0〜10重量%、好ましくは0〜5重量%
である。
その他に架橋助剤として感光性重合体に対して10重量
%以下のペンタエリスリトールテトラ(3−メルカプト
プロピオネート)又はペンタエリスリトールテトラ(メ
ルカプトアセテート)等の公知の多価チオール類、染料
、顔料等の副素材を添加することもできる。
(イ)、(ロ)、(ハ)及び(ニ)に記載される化合物
を前記反応溶媒に上述した混合比で溶解させることによ
り本発明の感光性重合体組成物が得られる。
次に本発明の重合体組成物を用いたパターン化されたポ
リ(アミド)イミド膜の形成法について説明する。本発
明の重合体組成物はスピンコード、浸漬又は噴霧印刷等
の公知の方法によりシリコンウェハー、金属板、プラス
チック板、あるいはガラス板等の基板上に塗布すること
が可能である。
塗膜は電気炉あるいはホットプレート等の加熱手段を用
い30〜15(]℃の温度で数分〜数十分プリベークを
行なうことにより塗膜中の大部分の溶媒の除去を行なう
。この塗膜にネガマスクを置き、化学線を照射する。化
学線としてはX線、電子線、紫外線、遠紫外線あるいは
可視光線などが例として挙げられるが、紫外線又は遠紫
外線が特に好適である。ついで未露光部を現像液で溶解
除去することによりレリーフ・パターンをうる。現像液
は反応溶媒中より選択することができるがこれと本発明
の感光性重合体の非溶媒であるメタノール、エタノール
あるいはプロパツール等の低級アルコールとの混合液を
使用することもてきる。
必要により上記非溶媒中でリンスし、さらに15(1℃
以下の温度で乾燥を行ないレリーフ・パターンの安定化
を行なうことができる。またプリベーク後のいずれかの
時点で基板からフィルムをはがし、単独のフィルムとし
て使用することもできる。現像により形成されたレリー
フ・パターンのポリマーは前駆体の形であるため、これ
を上記加熱手段により200〜500℃、好ましくは8
00〜400℃の温度で数十分〜数時間加熱することに
よりパターン化されたポリ (アミド)イミド膜が形成
される。この場合の化学反応は下記に示す通りである。
感光成分は熱分解により揮散してポリ(アミド)イミド
が形成される。
(ただしQは架橋した感光成分を表わす。)この様にし
て本発明の感光性重合体からパターン化された耐熱性の
ポリ(アミド)イミド膜を得ることができる。
本発明の感光性重合体は電子材料用途、特に半導体のパ
ッシベーション膜、プリント回路等に適用可能である。
〔実施例〕
以下に実施例によって本発明を更に具体的に説明するが
、本発明はこれらの実施例によってなんら限定されるも
のではない。
(実施例1) かくはん装置、滴下ロート、温度計、コンデンサーおよ
び窒素置換装置を付した1gのフラスコを恒温槽中に固
定した。脱水精製した500 gのN−メチル−2−ピ
ロリドン(以下rNMPJと略記する。)及び25.4
9 g (0,127モル)の4.4′ −ジアミノジ
フェニルエーテル(以下rDDEJと略記する。)及び
1.04g (0,01112モル)のアリルアミンを
投入し、かくはんを続は溶解させた。この溶液に21.
97 g (0,0682モル)の3.3’ 、4.4
’  −ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(以
下rBTDAJと略記する。)及び14.87 g (
0,0B82モル)のピロメリット酸二無水物(以下r
PMDAJと略記する。)を添加し20〜30℃で8時
間反応を行い、末端にアリルアミンが付加したポリアミ
ド酸を得た。この溶液に58.28 g (0,273
モル)のN、N’  −ジシクロへキシルカルボジイミ
ド(以下rDCCJと略記する。)を添加し、この温度
でさらに10時間反応を行なったところN、N’  −
ジシクロへキシルウレアの白色沈殿が析出し、ポリイソ
イミドの溶液が得られた。この溶液に29.77 tr
 (0,273モル)のp、アミノフェノールを添加し
20〜30℃で5時間反応を行なった。この溶液を、こ
の溶液からN。
N′ −ジシクロへキシルウレアの白色沈殿をろ別した
後、多量のエタノール中に滴下したところ、本発明の感
光性重合体が析出した。これをろ別し、50℃で一昼夜
減圧乾燥することにより単離した。
得られた本発明の重合体のNMP中での対数粘度数は1
.13dj!/gであった。この重合体の赤外線吸収ス
ペクトルを第1図に示す。
(実施例2) 実施例1と同様の装置で、500gのN、N−ジメチル
アセトアミド(以下rDMAcJと略記する。)中に4
0.40 g (0,0934モル)のビス〔4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン及び2.58
sr (0,0120モル)のp−アミノフェニルトリ
メトキシシランを投入し、かくはんを続は溶解させた。
この溶液に18.12 g (0,0500モル)のB
TDA及び10.91 g (0,0500モル)のP
MDAを添加し20〜30℃で8時間反応を行い、末端
にpアミノフェニルトリメトキシシランが付加したポリ
アミド酸を得た。この溶液に41,10 g (0,2
00モル)のDCCを添加し、この温度でさらに10時
間反応を行なったところ、N、N’  −ジシクロへキ
シルウレアの白色沈殿が析出し、ポリイソイミドの溶液
が得られた。この溶液に21.84 g (0,200
モル)のp−アミノフェノールを添加し20〜30℃で
5時間反応を行なった。この溶液を、この溶液からN、
N’  −ジシクロへキシルウレアの白色沈殿をろ別し
た後、多量のエタノール中に滴下したところ本発明の感
光性重合体が析出した。これをろ別し、50℃で一昼夜
減圧乾燥することにより、単離した。この重合体のNM
P中での対数粘度数は1.53dj7/srであった。
(実施例3) 実施例1と同様の装置で、500gのDMAc中に38
.48 g (0,177モル)のDDEを投入し、か
くはんを続は溶解させた。この溶液に34゜77 g(
0,159モル)のPMDA及び3.47g (0,0
354モル)の無水マレイン酸を添加し、20〜30℃
で6時間反応を行い、末端に無水マレイン酸が付加した
ポリアミド酸を得た。この溶液に32.89 g (0
,159モル)のDCCを添加し、この温度でさらに1
0時間反応を行なったところN、N’  −ジシクロへ
キシルウレアの白色沈殿が析出し、ポリイソイミドの溶
液が得られた。この溶液に17.40 g (0,15
9モル)のp−アミノフェノールを添加し、20〜30
℃で5時間反応を行なった。この溶液を、この溶液から
N、N’  −ジシクロへキシルウレアの白色沈殿をろ
別した後、多量のエタノール中に滴下したところ本発明
の感光性重合体が析出した。これをろ別し、50℃で一
昼夜減圧乾燥することにより単離した。この重合体のN
MP中での対数粘度数は0.58dl/lであった。
(実施例4) 実施例1と同様の装置で500gのNMP中に8114
9 tr (0,131モル)の1.4−ビス(4−ア
ミノフェノキシ)ベンゼンを投入し、かくはんを続は溶
解させた。この溶液に30.16 g (0,138モ
ル)のPMDAを添加し、20〜30℃で5時間反応を
行なった後、0.79g (0,0138モル)のアリ
ルアミンを添加し、さらに5時間反応を行うことにより
、末端にアリルアミンが付加したポリアミド酸を得た。
この溶液に42.79 g (0,207モル)のDC
Cを添加し、この温度でさらに10時間反応を行なった
ところ、N、N’  −ジシクロへキシルウレアの白色
沈殿が析出し、ポリイソイミドの溶液が得られた。この
溶液に22.63 g (0,207モル)のp−アミ
ノフェノールを添加し、20〜30℃で6時間反応を行
なった。この溶液を、この溶液からN、N’  −ジシ
クロへキシルウレアの白色沈殿をろ別した後、多量のエ
タノール中に滴下したところ本発明の感光性重合体が析
出した。これをろ別し、50℃で一昼夜減圧乾燥するこ
とにより単離した。この重合体のNMP中での対数粘度
数は1.32di)/srであった。
(実施例5) 実施例1と同様の装置で500gのNMP中に36.5
4 g (0,182モル)のDDEを投入し、かくは
んを続は溶解させた。この溶液に35.02 g(0,
182モル)のトリメリット酸無水物を添加し、20〜
30℃で5時間反応を行なった。この溶液に75.31
 g (0,385モル)のDCCを添加し、さらに4
0時間反応を行い、アミド酸のイソイミドへの変換と末
端アミノ基とカルボキシル基の縮合を同時に行うことに
よりポリアミドイソイミドの溶液を得た。この溶液に1
9.92 g (0,1112モル)のp−アミノフェ
ノールを添加し、20〜30℃で8時間、反応を行なっ
た。この溶液を、この溶液から析出しているN、N’ 
 −ジシクロへキシルウレアの白色沈殿をろ別した後、
多量のエタノール中に滴下したところ本発明の感光性重
合体が析出した。これをろ別し、50℃で一昼夜減圧乾
燥することにより単離した。この重合体のNMP中での
対数粘度数は0.33dj!/gであった。
(実施例6) 実施例1と同様の装置で500どのDMAc中に31.
76 g (0゜0774モル)の2.2−ビス〔4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパンを投入し
、かくはんを続は溶解させた。この溶液に34.62 
g (0,0967モル)のジフェニルスルホン3.3
’ 、4.4’  −テトラカルボン酸二無水物を添加
し、20〜30℃で5時間反応を行なった後、4.22
g (0,0387モル)のp−アミノフェノールを添
加し、さらに5時間反応を行うことにより、末端にp−
アミノフェノールが付加したポリアミド酸を得た。この
溶液に39.91 g (0,193モル)のDCCを
添加し、20〜30℃で10時間反応を行なったところ
N、N’  −ジシクロへキシルウレアの白色沈殿が析
出した。この白色沈殿をろ別した後、ろ液を多量のアセ
トンの中へ滴下したところポリイソイミドが析出した。
これをろ別し50℃で一昼夜減圧乾燥することによりポ
リイソイミドを単離した。得られたポリイソイミド15
.00 g及び脱水精製した100gのD M A c
をかくはん装置、滴下ロート、温度計、コンデンサーお
よび窒素置換装置を付し、恒温槽中に固定された200
m1のフラスコに投入し、かくはんを続けてポリイソイ
ミドを溶解させた。この溶液に3.59g (0,03
29モル)のp−アミノフェノールを添加し、20〜3
0℃で5時間反応を行なった。この溶液を多量のエタノ
ール中に滴下することにより本発明の感光性重合体を析
出させた。これをろ別し、50℃で一昼夜減圧乾燥する
ことにより単離した。得られた重合体のNMP中での対
数粘度数は0.42d 1 / gであった。
(実施例7) 実施例1と同様の装置で500gのDMAc中に21.
48 g (0゜0496モル)のビス[4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、12.32 g
(0,(1496モル)の1.3−ビス(3−アミノプ
ロピル)1.1,3.3−テトラメチルジシロキサン及
び0.81 g (0,0142モル)のアリルアミン
を投入し、かくはんを続は溶解させた。この溶液に34
.26 g (0,106モル)のBTDAを添加し、
20〜30℃で8時間反応を行い、末端にアリルアミン
が付加したポリアミド酸を得た。この溶液に43.87
g (0,213モル)のDCCを添加し、この温度で
さらに8時間反応を行なったところN、N’ジシクロへ
キシルウレアの白色沈殿が析出した。
この白色沈殿をろ別した後、ろ液を多量のアセトン中へ
滴下したところポリイソイミドが析出した。
これをろ別し50℃で一昼夜減圧乾燥することによりポ
リイソイミドを単離した。
得られたポリイソイミド15.00 g及び脱水精製し
た100gのDMAcをかくはん装置、滴下ロート、温
度計、コンデンサーおよび窒素置換装置を付し、恒温槽
中に固定された200m1のフラスコに投入し、かくは
んを続けてポリイソイミドを溶解させた。この溶液に3
.94g (0,0361モル)のp−アミノフェノー
ルを添加し、20〜30℃で6時間反応を行なった。こ
の溶液を多量のエタノール中に滴下することにより本発
明の感光性重合体を析出させた。これをろ別し、50℃
で一昼夜減圧乾燥することにより単離した。得られた重
合体のNMP中での対数粘度数はr、46d I / 
gであった。
(実施例8) 実施例1〜7で合成した本発明の感光性重合体4.5g
を25.5gのNMPに溶解させ、この溶液にジアジド
化合物、必要により光重合開始剤又は増感剤及び炭素−
炭素二重結合を有する化合物等を適宜添加し本発明の感
光性重合体組成物を調製した。
この組成物をシリコンウェハー上にスピンコードし、7
0℃、40分間プリベークを行うことにより均一な膜を
形成せしめた。次にマスクを通して超高圧水銀灯(20
+gW/ cd )で種々の照射時間で露光した。これ
をNMP4容、エチルアルコール1容の混合液に浸漬す
ることにより現像を行い、エチルアルコール中でリンス
し、乾燥した。このようにして鮮明なレリーフ・パター
ンを得た。塗布膜厚を残存膜厚で規格した値で0.5を
与える露光量を感度とし第1表に示した。これを200
℃で30分間、さらに400℃で30分間電気炉中で焼
成を行った結果、パターンはくずれることはなかった。
ポリマーの赤外線吸収スペクトルによると、いずれの感
光性重合体も焼成後はポリ(アミド)イミドに変換され
ていた。実施例8−1のポリマー(焼成後)の赤外線ス
ペクトルを第2図に示す。
さらにこれらの感光性重合体の経時安定性を調べるため
に、前記感光性重合体組成物について調製直後及び室温
に1か月装置したときの各々の同憂) 転粘度  を測定し、その経時変化を調べた。なお実施
例の感光性組成物及び測定結果の詳細を第1表に示す。
来) 回転粘度とはE型粘度計(株式会社東京計器製V
ISCONICEND  (商標))を使用して、温度
250℃で測定した粘度である。
(比較合成例1) 実施例1と同様の装置及び方法で100 gのNMP、
 12.34 g (0,0383モル)のBTDA及
び7.66g (0,0383モル)のDDEより対数
粘度数1.1dB/gのポリアミド酸溶液を合成した。
この溶液に14.19 g (0,0766モル)のジ
メチルアミノエチルメタクリレートを混合し感光性重合
体溶液とした。この溶液を30gをとり第1表に示す添
加剤を加え、前記実施例と同様に感光性試験及び感光性
重合体の経時安定性の測定を行った。その結果〔発明の
効果〕 本発明の新規な感光性重合体は本発明の製造法により容
易に製造することができ、また適切な添加剤を適量加え
溶剤にとかした溶液である本発明の感光性重合体組成物
は実用上十分な感度を有し、良好なパターンを形成する
ことができる。また本発明の感光性重合体組成物は保存
安定性にすぐれるため膜厚の経時的な変動が少ない。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例1で得られた本発明の感光性重合体の赤
外線吸収スペクトル、第2図は実施例8−1のポリマー
(焼成後)の赤外線吸収スペクトルである。 第2図において171i0cm−’及び720cm−’
にイミド基に基づく吸収が強く表われている。 以  上

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下記一般式( I )で表わされる反復単位を含み
    、溶媒中温度30±0.01℃、濃度0.5g/dlで
    測定された対数粘度数が0.1〜5dl/gである感光
    性重合体。▲数式、化学式、表等があります▼……(
    I ) (式( I )に於いて、R^1は3価又は4価の炭素環
    式芳香族基または複素環式基、R^2は少なくとも2個
    の炭素原子を有する脂肪族基、脂環式基、芳香脂肪族基
    、炭素環式芳香族基、複素環式基またはポリシロキサン
    基を表わし、R^3は2価の有機基を表わし、R^4は
    ▲数式、化学式、表等があります▼、水素原 子または1価の有機基を表わし、R^5は水素原子また
    は1価の有機基を表わし、mは独立に1または2、nは
    独立に0または1であり、1≦m+n≦2の値をとる。 )
  2. (2)下記一般式(II)で表わされる反復単位、一般式
    (III)で表わされる反復単位又はこの両者を含むポリ
    (アミド)イソイミドと一般式(IV)で表わされるヒド
    ロキシフェニル基含有アミンとを温度0〜100℃で反
    応させることを特徴とする請求項(1)に記載の感光性
    重合体の製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼……(II) ▲数式、化学式、表等があります▼……(III) ▲数式、化学式、表等があります▼……(IV) (但し、R^1、R^2、R^3、R^4、R^5、m
    及びnは請求項(1)に記載のものと同じ意味を表わす
    。)
  3. (3)下記(イ)、(ロ)、(ハ)、(ニ)及び溶媒か
    らなる感光性重合体組成物。 (イ)請求項1に記載の感光性重合体 (ロ)前記感光性重合体に対して0〜20重量%の光重
    合開始剤又は増感剤 (ハ)前記感光性重合体に対して0.1〜50重量%の
    ジアジド化合物 (ニ)前記感光性重合体に対して0〜10重量%の炭素
    −炭素二重結合を有する化合物
  4. (4)請求項(3)の感光性重合体組成物を基板上に塗
    布し、30〜150℃の温度でプリベークを行なった後
    、マスクを介して化学線を照射し、現像、乾燥の順に処
    理した後、200〜500℃の温度でポストベークを行
    うことを特徴とするパターン化されたポリ(アミド)イ
    ミド膜の形成方法。
JP2118805A 1990-05-10 1990-05-10 ヒドロキシフェニル基を有する感光性耐熱重合体 Pending JPH0415226A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2118805A JPH0415226A (ja) 1990-05-10 1990-05-10 ヒドロキシフェニル基を有する感光性耐熱重合体
US07/693,008 US5298359A (en) 1990-05-10 1991-04-29 Photosensitive heat-resistant polymer having hydroxyphenyl group for forming a patterned image
EP91304120A EP0456469B1 (en) 1990-05-10 1991-05-08 Photosensitive heat-resistant polymer having hydroxyphenyl group
DE69121461T DE69121461T2 (de) 1990-05-10 1991-05-08 Lichtempfindliches, wärmebeständiges Polymer mit Hydroxyphenylgruppen
KR1019910007461A KR960004117B1 (ko) 1990-05-10 1991-05-09 하이드록시페닐 그룹을 갖는 감광성 내열 중합체
US08/123,243 US5320935A (en) 1990-05-10 1993-09-20 Method of forming a pattern from a photosensitive heat-resistant poly(amide)imide having hydroxyphenyl groups

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2118805A JPH0415226A (ja) 1990-05-10 1990-05-10 ヒドロキシフェニル基を有する感光性耐熱重合体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0415226A true JPH0415226A (ja) 1992-01-20

Family

ID=14745561

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2118805A Pending JPH0415226A (ja) 1990-05-10 1990-05-10 ヒドロキシフェニル基を有する感光性耐熱重合体

Country Status (5)

Country Link
US (2) US5298359A (ja)
EP (1) EP0456469B1 (ja)
JP (1) JPH0415226A (ja)
KR (1) KR960004117B1 (ja)
DE (1) DE69121461T2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019070074A (ja) * 2017-10-10 2019-05-09 Jnc株式会社 イソイミド結合を有する重合体およびその製造方法、ならびにイミド結合を有する重合体
WO2021261429A1 (ja) * 2020-06-23 2021-12-30 富士フイルム株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス、及び、熱硬化性樹脂

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69128187T2 (de) * 1990-09-28 1998-03-26 Toshiba Kawasaki Kk Fotoempfindliche Harzzusammensetzung zum Herstellen eines Polyimidfilmmusters und Verfahren zum Herstellen eines Polyimidfilmmusters
WO1994018607A1 (fr) * 1993-02-03 1994-08-18 Toray Industries, Inc. Procede de formation d'un motif en polyimide positif
JP3004583U (ja) * 1994-02-15 1994-11-22 相云 李 石材研磨機
WO1999013381A1 (en) * 1997-09-11 1999-03-18 Arch Specialty Chemicals, Inc. A negatively acting photoresist composition based on polyimide precursors
US6004722A (en) * 1998-04-06 1999-12-21 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Hydrolytically stable organic polymer material for organic polymer anti-reflective (ARC) layer
US6379865B1 (en) 2000-04-11 2002-04-30 3M Innovative Properties Company Photoimageable, aqueous acid soluble polyimide polymers
US6841652B2 (en) * 2001-05-17 2005-01-11 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Space environmentally durable polyimides and copolyimides
EP1688997B1 (de) * 2005-02-02 2014-04-16 Infineon Technologies AG Elektronisches Bauteil mit gestapelten Halbleiterchips

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3316212A (en) * 1963-11-21 1967-04-25 Du Pont Aromatic polyamide-amides
US4395527A (en) * 1978-05-17 1983-07-26 M & T Chemicals Inc. Siloxane-containing polymers
DE2933826A1 (de) * 1979-08-21 1981-03-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Polyimid-, polyisoindolochinazolindion-, polyoxazindion- und polychinazolindion-vorstufen sowie deren herstellung
JPS58223149A (ja) * 1982-06-22 1983-12-24 Toray Ind Inc 感光性ポリイミド用現像液
DE3411659A1 (de) * 1984-03-29 1985-10-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung von polyoxazol- und polythiazol-vorstufen
EP0188205B1 (de) * 1985-01-15 1988-06-22 Ciba-Geigy Ag Polyamidester-Fotoresist-Formulierungen gesteigerter Empfindlichkeit
US4551522A (en) * 1985-04-26 1985-11-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for making photopolymerizable aromatic polyamic acid derivatives
JPS62143929A (ja) * 1985-07-16 1987-06-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ポリイミド前駆体薄膜
US4942108A (en) * 1985-12-05 1990-07-17 International Business Machines Corporation Process of making diazoquinone sensitized polyamic acid based photoresist compositions having reduced dissolution rates in alkaline developers
US4847359A (en) * 1986-06-30 1989-07-11 Ciba-Geigy Corporation Diamino-9,10-dihydroanthracenes and polyamide acid (esters) and polyimides derived therefrom
US4830953A (en) * 1986-08-18 1989-05-16 Ciba-Geigy Corporation Radiation-sensitive coating composition with polyazide and polyimide and process of photo-crosslinking the coating
US4927736A (en) * 1987-07-21 1990-05-22 Hoechst Celanese Corporation Hydroxy polyimides and high temperature positive photoresists therefrom
US5037720A (en) * 1987-07-21 1991-08-06 Hoechst Celanese Corporation Hydroxylated aromatic polyamide polymer containing bound naphthoquinone diazide photosensitizer, method of making and use
US5037949A (en) * 1987-11-24 1991-08-06 Hoechst Celanese Corp. Polymers prepared from 4,4'-bis[2-(amino (halo) phenoxyphenyl) hexafluoroisopropyl]diphenyl ether
JPH023053A (ja) * 1988-06-20 1990-01-08 Chisso Corp チオール基を有する感光性重合体
US5114826A (en) * 1989-12-28 1992-05-19 Ibm Corporation Photosensitive polyimide compositions
US5098814A (en) * 1990-04-26 1992-03-24 Eastman Kodak Company Laminate for the formation of beam leads for IC chip bonding

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019070074A (ja) * 2017-10-10 2019-05-09 Jnc株式会社 イソイミド結合を有する重合体およびその製造方法、ならびにイミド結合を有する重合体
WO2021261429A1 (ja) * 2020-06-23 2021-12-30 富士フイルム株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス、及び、熱硬化性樹脂

Also Published As

Publication number Publication date
US5298359A (en) 1994-03-29
KR960004117B1 (ko) 1996-03-26
DE69121461T2 (de) 1997-03-06
DE69121461D1 (de) 1996-09-26
KR920005732A (ko) 1992-04-03
EP0456469B1 (en) 1996-08-21
EP0456469A3 (en) 1992-09-02
US5320935A (en) 1994-06-14
EP0456469A2 (en) 1991-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2890213B2 (ja) 感光性重合体組成物及びパターンの形成方法
JP2626696B2 (ja) 感光性重合体
JPH02153933A (ja) 感放射線混合物及びその製造方法
JPH02142828A (ja) 感放射線混合物及びその製造方法
JP3211108B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JPH0415226A (ja) ヒドロキシフェニル基を有する感光性耐熱重合体
JPH0567026B2 (ja)
US5055549A (en) Process for preparing photosensitive heat-resistant polymer
EP0452986A2 (en) Photosensitive amphiphilic high molecular weight polymers and process for their production
JP3324250B2 (ja) 感光性樹脂組成物
US5026788A (en) Photosensitive polymer having thiol group
JPH1192660A (ja) 感光性樹脂組成物
KR930003717B1 (ko) 감광성 내열성 중합체의 제조방법
JPH0749483B2 (ja) 感光性重合体の製造方法
JP2993128B2 (ja) 感光性樹脂組成物の製造法
JP3040866B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JPH05216224A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2643635B2 (ja) 感光性樹脂溶液組成物
JPH0689028A (ja) 感光性樹脂組成物
JPH06308728A (ja) 感光性樹脂組成物