JPH0415233A - ポリイミドフィルムのエッチング方法 - Google Patents

ポリイミドフィルムのエッチング方法

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Publication number
JPH0415233A
JPH0415233A JP11772190A JP11772190A JPH0415233A JP H0415233 A JPH0415233 A JP H0415233A JP 11772190 A JP11772190 A JP 11772190A JP 11772190 A JP11772190 A JP 11772190A JP H0415233 A JPH0415233 A JP H0415233A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
etching
polyimide film
present
hydrazine
solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11772190A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Naganami
武 長南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Mining Co Ltd filed Critical Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority to JP11772190A priority Critical patent/JPH0415233A/ja
Publication of JPH0415233A publication Critical patent/JPH0415233A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はポリイミドフィルムの工・ソチング方法に関す
るものである。
[従来の技術] 従来よりポリイミド樹脂は耐熱性、耐燃性、寸法安定性
、耐薬品性、電気・機械的特性に優れ、多様な用途に用
いられてきている。その−例として、フレキシブルプリ
ント配線板やテープ自動ボンディング用のフィルムキャ
リアがあるが、この用途に用いる場合には、ポリイミド
樹脂をフィルム状として用いて基板を作成し、この基板
のポリイミドフィルムの一部をエツチング加工すること
によりスルーホールを形成する必要がある。
ところで、従来よりポリイミドフィルムを効率よく、か
つ高精度にエツチングする方法として高濃度アルカリ水
溶液、ヒドラジンを用いる方法が試みられてきているが
、高濃度アルカリ水溶液では、通常の条件では充分なエ
ツチングはできず、極めて苛酷な条件を選択しなければ
ならないばかりか、充分な加工精度は得られないとされ
、またヒドラジンを用いる方法では、エツチングが開始
されるまでのタイムラグが長く、その間にヒドラジンが
ポリイミドフィルム内に浸透し、膨潤を起こし、その結
果、所望の寸法のスルーホールができないとされている
[発明が解決しようとする課題] このような欠点を解消すべきものとして、ヒドラジンと
エチレンジアミンとの混合溶液を用いる方法が提案され
ている。ヒドラジンとエチレンジアミンとの混合溶液で
は、ポリイミドフィルムの膨潤は起きず、エツチング量
はポリイミドフィルムをエツチング液中に浸せきした時
間に対してほぼ直線的に上昇し、エツチング速度も24
μmn 7m in程度と大きいことが知られている。
しかし、ヒドラジンは吸湿性が強く時間と共に吸湿し、
ヒドラジン濃度が低下する。この結果、エツチング速度
が急速に低下し、実用に耐えなくなるため頻繁にエツチ
ング液を更新せざるを得ず、高コストとならざるを得な
いという問題点がある。更に、高濃度のヒドラジンの使
用は白煙の発生をもたらし、これによる作業環境の悪化
をもたらす。さらに、ヒドラジンは毒性が強く、その蒸
気を吸引すると粘膜等に炎症を起こすという問題があり
、多量に取扱う際には実用的ではない。
本発明の目的は上記従来技術の問題点を解消し、より実
用的で、コストの低下を可能とするエツチング方法の提
供にある。
し課題を解決するための手段] 本発明者は、種々検討した結果、特定の組成の溶液を用
いれば、実用上支障のないエツチング速度が得られ、か
つコストの低下を可能とすることを見出し本発明に至っ
た。
すなわち、上記課題を解決する本発明のエツチング方法
は2.2〜16重量%のアルカリと 14〜22重量%
のアミン化合物と14重量%以上の尿素とを含み、液温
50〜70℃の水溶液をエツチング液として用いるもの
である。
本発明で用いうるアルカリは、苛性ソーダと苛性カリ等
のアルカリ金属水酸化物であり、アミン化合物は、エチ
レンジアミン、キシレンジアミン、トリメチレンジアミ
ン、メチレンジアミン、プロピレンジアミン、テトラメ
チレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ペンタメチ
レンジアミン等である。
[作用コ 本発明において、エツチング液中のアルカリ濃度を低く
するとエツチング能力が極端に低下し、高くするとエツ
チング時に使用しうるレジストがなくなる。このため、
エツチング液中のアルカリ濃度は2.2〜16重量%(
以下%と示す。)とすることが必要である。また、エツ
チング液中のアミン化合物の濃度が低いとエツチング能
力が低下して実用的でなくなり、高すぎるとエツチング
能力は高くなるものの寸法精度が悪化する。このため、
アミン化合物の濃度は14〜22%とすることが必要で
ある。尿素の量か少ないと得られるスルーホールの形状
を良好にできないが、あるI以上加えても、形状はそれ
以上良好にならない。
このため、尿素濃度は14%以上とすることが必要であ
る。なお、本発明のエツチング液組成では、尿素の溶解
度は約40%が上限である。
以下、実施例と図とを用いて本発明をさらに説明する。
(実施例) 厚さ 50μmのポリイミドフィルム(商品名カプトン
 東し・デュポン社性)を30111111角に裁断し
、4.8%のNaOHと 19.3%のエチレンジアミ
ン所定量の尿素を含む溶液をエツチング液とし、この液
を所定温度に維持しつつ前記ポリイミドフィルムを浸せ
きし、エツチング速度を測定した。この結果より求めた
加えた尿素濃度と温度とエツチング速度との関係を第1
図に示した。第1図において、Aはエツチング温度は7
0”C1Bは60℃、Cは50℃での結果であり、△、
口、○はそれぞれ形状が良好な物となったことを示し、
ム、閣、・はそれぞれ不良となった物を示す。
本発明者は、種々の実用化のための条件を検討し、その
結果、エツチング速度は、寸法精度を優先させる場合に
は、1μm / min以上であれば良いことを見出し
たが、この条件を満足させるためには、第1図より尿素
濃度を14%以上とし、エツチング温度を50℃以上と
しなければならないことがわかる。エツチング温度が高
ければ高いほどエツチング速度は速くなるが、エツチン
グ溶液がアルカリ性であるため、70”C以下とする法
が作業環境上好ましい。
本発明者は、本発明の方法で生じているエツチング機構
は、アルカリと尿素との反応により生じたアンモニアに
よりイミド環が分断され、低分子化が起こり、次いでア
ミンによりアミド化が起こり溶解するものと推定してい
る。
なお、本発明の実施において、用いるエツチングレジス
トは耐薬品性の面よりビスアジド系環化天然ゴムや環化
ブタジェンゴム等のゴム系レジストとすることが望まし
く。レジストの厚さは、形成した膜中にピンホールを生
じさせないようにするために2μm以上とすることが必
要であり、パターン寸法精度を低下させないようにする
ために10μ−以下とすることが好ましい。
[実施例コ 厚さ 50μmのポリイミドフィルム(商品名カプトン
 東し・デュポン社製)の表面上に、ビスアジド系環化
天然ゴムをベースとしたフォトレジスト(商品名FSR
富士薬品工業社製)をホワイラーで塗布した後、70°
Cで30分間乾燥し、5〜7μ真の厚さのレジスト膜を
形成した。次いで、所定のマスクを通して110 mj
の紫外線を照射してレジストを感光させた。その後現像
し、130°Cで30分間ポストベークを行ない部分的
にポリイミドフィルムの露出面を持つパターンを形成し
た。次いで、13.3%のNaOHと17.7%のとエ
チレンジアミンと24.6%の尿素を含む本発明のエツ
チング液を50°Cに加温、保持し、前記ポリイミドフ
ィルムをこのエツチング液に浸せきしてエツチングを行
なった。この結果、マスク寸法とほぼ同じ寸法の孔を形
成できた。
[発明の効果コ 本発明の方法によれば、ヒドラジンを含まないので従来
のエツチング液よりも毒性が低く、かつ吸湿によるエツ
チング速度の低下かなく、コストが安くなり、実操業で
容易に使用できるようになる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施の1例を示したものである。 特許出願人  住友金属鉱山株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  2.2〜16重量%のアルカリと14〜22重量%の
    アミン化合物と14重量%以上の尿素とを含み、液温5
    0〜70℃の水溶液をエッチング液として用いることを
    特徴とするポリイミドフィルムのエッチング方法。
JP11772190A 1990-05-09 1990-05-09 ポリイミドフィルムのエッチング方法 Pending JPH0415233A (ja)

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JPH0415233A true JPH0415233A (ja) 1992-01-20

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JP (1) JPH0415233A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6783921B2 (en) 2001-06-28 2004-08-31 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method for etching laminated assembly including polyimide layer
US9909063B2 (en) 2010-11-03 2018-03-06 3M Innovative Properties Company Polymer etchant and method of using same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6783921B2 (en) 2001-06-28 2004-08-31 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method for etching laminated assembly including polyimide layer
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