JPH0420541A - ポリイミドフィルムのエッチング方法 - Google Patents
ポリイミドフィルムのエッチング方法Info
- Publication number
- JPH0420541A JPH0420541A JP12414090A JP12414090A JPH0420541A JP H0420541 A JPH0420541 A JP H0420541A JP 12414090 A JP12414090 A JP 12414090A JP 12414090 A JP12414090 A JP 12414090A JP H0420541 A JPH0420541 A JP H0420541A
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- JP
- Japan
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- etching
- polyimide film
- quaternary ammonium
- weight
- ammonium hydroxide
- Prior art date
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- Pending
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- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野」
本発明はポリイミドフィルムのエツチング方法に関する
ものである。
ものである。
［従来の技術］
従来よりポリイミド樹脂は耐熱性、耐燃性、寸法安定性
、耐薬品性、電気・機械的特性に優れ、多様な用途に用
いられてきている。その−例として、フレキシブルプリ
ント配線板やテープ自動ポンディング用のフィルムキャ
リアがあるか、この用途に用いる場合には、ポリイミド
樹脂をフィルム状として用ｔ）で基板を作成し、この基
板のポリイミドフィルムの一部をエツチング加工するこ
とによりスルーホールを形成する必要かある。
、耐薬品性、電気・機械的特性に優れ、多様な用途に用
いられてきている。その−例として、フレキシブルプリ
ント配線板やテープ自動ポンディング用のフィルムキャ
リアがあるか、この用途に用いる場合には、ポリイミド
樹脂をフィルム状として用ｔ）で基板を作成し、この基
板のポリイミドフィルムの一部をエツチング加工するこ
とによりスルーホールを形成する必要かある。
ところで、従来よりポリイミドフィルムを効率よ（、か
つ高精度にエツチングする方法として高濃度アルカリ水
溶液、ヒドラジンを用いる方法が試みられてきているが
、高濃度アルカリ水溶液では、通常の条件では充分なエ
ツチングはできず、極めて苛酷な条件を選択しなければ
ならないばかりか、充分な加工精度は得られないとされ
、またヒドラジンを用いる方法では、エツチングが開始
されるまでのタイムラグが長く、その間にヒドラジンが
ポリイミドフィルム内に浸透し、膨潤を起こし、その結
果、所望の寸法のスルーホールができないとされている
。
つ高精度にエツチングする方法として高濃度アルカリ水
溶液、ヒドラジンを用いる方法が試みられてきているが
、高濃度アルカリ水溶液では、通常の条件では充分なエ
ツチングはできず、極めて苛酷な条件を選択しなければ
ならないばかりか、充分な加工精度は得られないとされ
、またヒドラジンを用いる方法では、エツチングが開始
されるまでのタイムラグが長く、その間にヒドラジンが
ポリイミドフィルム内に浸透し、膨潤を起こし、その結
果、所望の寸法のスルーホールができないとされている
。
［発明が解決しようとする課題］
このような欠点を解消すべきものとして、ヒドラジンと
エチレンジアミンとの混合溶液を用いる方法が提案され
ている。ヒドラジンとエチレンジアミンとの混合溶液で
は、ポリイミドフィルムの膨潤は起きず、エツチング量
はポリイミドフィルムをエツチング液中に浸せきした時
間に対してほぼ直線的に上昇し、エツチング速度も２４
μｍ／ｍｉｎ程度と大きいことが知られている。しかし
、ヒドンジンは吸湿性が強く時間と共に吸湿し、ヒドラ
ジン濃度が低下する。この結果、エツチング速［が急速
に低下し、実用に耐えなくなるため頻繁にエツチング液
を更新せざるを得ず、高コストとならざるを得ないとい
う問題点がある。更に、高濃度のヒドラジンの使用は白
煙の発生をもたらし、これによる作業環境の悪化をもた
らす。さらに、ヒドラジンは毒性が強く、その蒸気を吸
引すると粘膜等に炎症を起こすという問題があり、多量
に取扱う際には実用的ではない。
エチレンジアミンとの混合溶液を用いる方法が提案され
ている。ヒドラジンとエチレンジアミンとの混合溶液で
は、ポリイミドフィルムの膨潤は起きず、エツチング量
はポリイミドフィルムをエツチング液中に浸せきした時
間に対してほぼ直線的に上昇し、エツチング速度も２４
μｍ／ｍｉｎ程度と大きいことが知られている。しかし
、ヒドンジンは吸湿性が強く時間と共に吸湿し、ヒドラ
ジン濃度が低下する。この結果、エツチング速［が急速
に低下し、実用に耐えなくなるため頻繁にエツチング液
を更新せざるを得ず、高コストとならざるを得ないとい
う問題点がある。更に、高濃度のヒドラジンの使用は白
煙の発生をもたらし、これによる作業環境の悪化をもた
らす。さらに、ヒドラジンは毒性が強く、その蒸気を吸
引すると粘膜等に炎症を起こすという問題があり、多量
に取扱う際には実用的ではない。
本発明の目的は上記従来技術の問題点を解消し、より実
用的で、コストの低下を可能とするエツチング方法の提
供にある。
用的で、コストの低下を可能とするエツチング方法の提
供にある。
［課題を解決するための手段］
すなわち、上記課題を解決する本発明のエツチング方法
は１〜２８重量％の水酸化第四アンモニウムと８〜１６
重量％のアミン化合物と １５〜３２重量％のアルコー
ルと １０重量％以上の尿素とを含み、その液温が常温
〜６０℃の溶液をエツチング液として用いるものである
。
は１〜２８重量％の水酸化第四アンモニウムと８〜１６
重量％のアミン化合物と １５〜３２重量％のアルコー
ルと １０重量％以上の尿素とを含み、その液温が常温
〜６０℃の溶液をエツチング液として用いるものである
。
本発明で用いうる水酸化第四アンモニウムとは、水酸化
テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモ
ニウム等であり、アミン化合物とは、エチレンジアミン
、キシレンジアミン、トリメチレンジアミン、メチレン
ジアミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン
等であり、アルコールとは、メタノール、エタノール、
ｎ−プロパツール、１ｓｏ−プロパツール、フェノール
、エチレングリコール等である。
テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモ
ニウム等であり、アミン化合物とは、エチレンジアミン
、キシレンジアミン、トリメチレンジアミン、メチレン
ジアミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン
等であり、アルコールとは、メタノール、エタノール、
ｎ−プロパツール、１ｓｏ−プロパツール、フェノール
、エチレングリコール等である。
［作用］
本発明において、エツチング液中の水酸化第四アンモニ
ウム濃度を低くすると工・７チング能力が極端に低下す
る。しかし、高すぎるとエツチング能力は大きくなるも
のの、寸法精度が悪化する。
ウム濃度を低くすると工・７チング能力が極端に低下す
る。しかし、高すぎるとエツチング能力は大きくなるも
のの、寸法精度が悪化する。
このため、エツチング液中の水酸化第四アンモニウムの
濃度は１〜２８重量％（以下％と示す。）とすることが
必要である。また、エツチング液中のアミン化合物の量
が少ないとエツチング能力が低下して実用的でなくなり
、多すぎるとエツチング能力は高くなるものの寸法精度
が悪化する。このため、アミン化合物の濃度は８〜１６
％とすることが必要である。アルコール濃度は低すぎる
とエツチング速度が低くなり、高すぎると寸法精度が悪
化する。このためエツチング液中のアルコール濃度は１
５〜３２％とすることが必要である。゛尿素はエツチン
グ能力を大きくする作用よりもスルーホールの形状を良
好にする作用が大きい。この作用を充分発揮させるため
にはその濃度は１０％以上とすることが必要である。
濃度は１〜２８重量％（以下％と示す。）とすることが
必要である。また、エツチング液中のアミン化合物の量
が少ないとエツチング能力が低下して実用的でなくなり
、多すぎるとエツチング能力は高くなるものの寸法精度
が悪化する。このため、アミン化合物の濃度は８〜１６
％とすることが必要である。アルコール濃度は低すぎる
とエツチング速度が低くなり、高すぎると寸法精度が悪
化する。このためエツチング液中のアルコール濃度は１
５〜３２％とすることが必要である。゛尿素はエツチン
グ能力を大きくする作用よりもスルーホールの形状を良
好にする作用が大きい。この作用を充分発揮させるため
にはその濃度は１０％以上とすることが必要である。
エツチング温度は高ければ高いほどエツチング速度が上
昇するが、反面寸法精度が低下する。このため、良好な
エツチング速度と寸法精度とを得るためにはエツチング
温度を３０〜７０℃にする必要がある。
昇するが、反面寸法精度が低下する。このため、良好な
エツチング速度と寸法精度とを得るためにはエツチング
温度を３０〜７０℃にする必要がある。
本発明者は、本発明の方法で生じているエツチング機構
は、水酸化第四アンモニウム及び尿素の加水分解によっ
て生じたアンモニアによりイミド環の分断と低分子化が
起こり、次いでアミン化合物によりアミド化が起こり、
次いでアルコールに溶解するものと推定している。
は、水酸化第四アンモニウム及び尿素の加水分解によっ
て生じたアンモニアによりイミド環の分断と低分子化が
起こり、次いでアミン化合物によりアミド化が起こり、
次いでアルコールに溶解するものと推定している。
なお、本発明の実施において、用いるエツチングレジス
トは耐薬品性の面よりビスアジド系環化天然ゴムや環化
ブタジェンゴム等のゴム系レジストとすることが望まし
く。レジストの厚さは、形成した膜中にピンホールを生
じさせない、ようにするために２μｍ以上とすることが
必要であり、パターン寸法精度を低下させないようにす
るために１０μｍ以下とすることが好ましい。
トは耐薬品性の面よりビスアジド系環化天然ゴムや環化
ブタジェンゴム等のゴム系レジストとすることが望まし
く。レジストの厚さは、形成した膜中にピンホールを生
じさせない、ようにするために２μｍ以上とすることが
必要であり、パターン寸法精度を低下させないようにす
るために１０μｍ以下とすることが好ましい。
［実施例］
厚さ ５０μｍのポリイミドフィルム（商品名 カプト
ン 東し・デュポン社製）の全面に、ビスアジド系環化
天然ゴムをベースとしたフォトレジスト（商品名ＦＳＲ
富士薬品工業社製）をホワイラーで塗布した後、７０℃
で３０分間乾燥し、５〜７μｍの厚さのレジスト膜を形
成した。次いで片面に所定のマスクを設け、両面に１１
０ ｍｊの紫外線を照射してレジストを感光させた。そ
の後現像し、１３０℃で３０分間ポストベークを行ない
部分的にポリイミドフィルムの露出面を持ツバターンを
形成した。次いで、３．１％の水酸化テトラメチルアン
モニウムと １３．６％のエチレンジアミンと ２６．
７％のエタノールと ２５．６％の尿素とを含む溶液を
５０℃に加温してエツチング液とし、前記ポリイミドフ
ィルムをこのエツチング液に浸せきしてエツチングを行
なった。その結果、得られた孔の寸法はマスクとほぼ同
一であり、スルーホールの形状も良好であった。
ン 東し・デュポン社製）の全面に、ビスアジド系環化
天然ゴムをベースとしたフォトレジスト（商品名ＦＳＲ
富士薬品工業社製）をホワイラーで塗布した後、７０℃
で３０分間乾燥し、５〜７μｍの厚さのレジスト膜を形
成した。次いで片面に所定のマスクを設け、両面に１１
０ ｍｊの紫外線を照射してレジストを感光させた。そ
の後現像し、１３０℃で３０分間ポストベークを行ない
部分的にポリイミドフィルムの露出面を持ツバターンを
形成した。次いで、３．１％の水酸化テトラメチルアン
モニウムと １３．６％のエチレンジアミンと ２６．
７％のエタノールと ２５．６％の尿素とを含む溶液を
５０℃に加温してエツチング液とし、前記ポリイミドフ
ィルムをこのエツチング液に浸せきしてエツチングを行
なった。その結果、得られた孔の寸法はマスクとほぼ同
一であり、スルーホールの形状も良好であった。
［発明の効果］
本発明の方法によれば、ヒドラジンを含まないので従来
のエツチング液よりも毒性が低く、かつ吸湿によるエツ
チング速度の低下がなく、コストが安くなり、実操業で
容易に使用できるようになるばかりか寸法制度の良い孔
を形成できる。
のエツチング液よりも毒性が低く、かつ吸湿によるエツ
チング速度の低下がなく、コストが安くなり、実操業で
容易に使用できるようになるばかりか寸法制度の良い孔
を形成できる。
Claims (1)
- １〜２８重量％の水酸化第四アンモニウムと８〜１６重
量％のアミン化合物と１５〜３２重量％のアルコールと
１０重量％以上の尿素とを含み、その液温が常温〜６０
℃の溶液をエッチング液として用いることを特徴とする
ポリイミドフィルムのエッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12414090A JPH0420541A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | ポリイミドフィルムのエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12414090A JPH0420541A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | ポリイミドフィルムのエッチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0420541A true JPH0420541A (ja) | 1992-01-24 |
Family
ID=14877917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12414090A Pending JPH0420541A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | ポリイミドフィルムのエッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0420541A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001014463A1 (en) * | 1999-08-19 | 2001-03-01 | Sony Chemicals Corp. | Etchant composition for polyimide resin and method of etching |
| US6783921B2 (en) | 2001-06-28 | 2004-08-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for etching laminated assembly including polyimide layer |
| KR100738854B1 (ko) * | 2000-07-12 | 2007-07-12 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | 에칭액 및 플렉시블 배선판의 제조방법 |
| KR100900341B1 (ko) * | 2007-08-21 | 2009-06-02 | (주)켐넥스 | 액정 표시 패널 세정제 |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP12414090A patent/JPH0420541A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001014463A1 (en) * | 1999-08-19 | 2001-03-01 | Sony Chemicals Corp. | Etchant composition for polyimide resin and method of etching |
| KR100738854B1 (ko) * | 2000-07-12 | 2007-07-12 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | 에칭액 및 플렉시블 배선판의 제조방법 |
| US6783921B2 (en) | 2001-06-28 | 2004-08-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for etching laminated assembly including polyimide layer |
| KR100900341B1 (ko) * | 2007-08-21 | 2009-06-02 | (주)켐넥스 | 액정 표시 패널 세정제 |
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