JPH04153624A - 液晶ディスプレイ - Google Patents
液晶ディスプレイInfo
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- JPH04153624A JPH04153624A JP2278571A JP27857190A JPH04153624A JP H04153624 A JPH04153624 A JP H04153624A JP 2278571 A JP2278571 A JP 2278571A JP 27857190 A JP27857190 A JP 27857190A JP H04153624 A JPH04153624 A JP H04153624A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は液晶ディスプレイに間する。
(従来の技術)
従来より、液晶ディスプレイのクロストークをなくすた
めに画素電極の駆動制御IIIをスイッチング素子を介
し行なうようにしたアクティブマトリクス型のディスプ
レイが提案されている。以下、罵3図及び第4図%9照
し、アクティブマトリクス型の液晶ディスプレイの一例
につき説明する。
めに画素電極の駆動制御IIIをスイッチング素子を介
し行なうようにしたアクティブマトリクス型のディスプ
レイが提案されている。以下、罵3図及び第4図%9照
し、アクティブマトリクス型の液晶ディスプレイの一例
につき説明する。
′M3図及びM4図は液晶ディスプレイの要部構成を概
略的に示す断面図及び平面図である。第4図は主として
、走査電極、信号電極、画素電極及び能動素子の配置関
係を示す。
略的に示す断面図及び平面図である。第4図は主として
、走査電極、信号電極、画素電極及び能動素子の配置関
係を示す。
図示例の従来の液晶ディスプレイは、第4図にも示すよ
うに藁−基板1oに信号電極]2、走査電極14、画素
電極16及び能動素子18を設けると共に第3図1こも
示すように第二基板20に対向電極22を設け、これら
基板10.20を、電極形成面を向き合せてスペーサ2
4v?介し貼り合せ、これら基板10.2o闇に液晶2
6を封し込めた構成を有する。そして第4図にも示すよ
うに信号電極12及び走査電極14を相交差させてこれ
ら電極12.14の交差部に画素電極16を配置し、画
素電極16を能動素子]8を介して信号電極]2及び走
査電極14と接続した構成を有する。
うに藁−基板1oに信号電極]2、走査電極14、画素
電極16及び能動素子18を設けると共に第3図1こも
示すように第二基板20に対向電極22を設け、これら
基板10.20を、電極形成面を向き合せてスペーサ2
4v?介し貼り合せ、これら基板10.2o闇に液晶2
6を封し込めた構成を有する。そして第4図にも示すよ
うに信号電極12及び走査電極14を相交差させてこれ
ら電極12.14の交差部に画素電極16を配置し、画
素電極16を能動素子]8を介して信号電極]2及び走
査電極14と接続した構成を有する。
図示例の能動素子18は、例えば逆スタガー型のアモル
ファスシリコン薄膜トランジスタ(a −5iTFT)
であり、第3図にも示すようにこの能動素子18は第一
基板10側から順次に設けた制御電極(ゲート電極)2
8、ゲート絶縁膜30及びa−3i層32と、a−3i
層32上に設けた第一主電極(例えばソース電極)34
及び第二主電極(例えばトレイン電極)36とから成る
。
ファスシリコン薄膜トランジスタ(a −5iTFT)
であり、第3図にも示すようにこの能動素子18は第一
基板10側から順次に設けた制御電極(ゲート電極)2
8、ゲート絶縁膜30及びa−3i層32と、a−3i
層32上に設けた第一主電極(例えばソース電極)34
及び第二主電極(例えばトレイン電極)36とから成る
。
能動素子18をマトリクス状に配置し、同一列に属する
能動素子18の第一主電極34を信号電極12を介し共
通接続すると共に同一行に属する能動素子18の制御電
極2818:走査電極14を介し共通接続する。
能動素子18の第一主電極34を信号電極12を介し共
通接続すると共に同一行に属する能動素子18の制御電
極2818:走査電極14を介し共通接続する。
次に図示例の構造理解のため、製造工程につき簡単に説
明する。
明する。
まず藁−基板]0の基板面10aに制御電極28及び走
査電極14と、画素電極16とをそれぞれ形成し、次い
で制御電極28上に順次にゲートSIl!縁膜30及び
a−5i層32を形成する。
査電極14と、画素電極16とをそれぞれ形成し、次い
で制御電極28上に順次にゲートSIl!縁膜30及び
a−5i層32を形成する。
次に第一主電極34及び信号電極12と、第二主電極3
6とをそれぞれ形成する0次に信号電極]2、走査電極
]4、能動素子18及び画素電極16を覆うように保護
層38を形成し、次いて保護層38上に配向処理114
0を形成する。
6とをそれぞれ形成する0次に信号電極]2、走査電極
]4、能動素子18及び画素電極16を覆うように保護
層38を形成し、次いて保護層38上に配向処理114
0を形成する。
一方、第二基板20の基板面20a上に順次にブラ・ン
クマスク(逼光膜)42、対向電極22及び配向処理1
II44!形成する。尚、ブラックマスク42は、各画
素電極16に対応する位冒にそれぞれ1画素分の光取出
し窓42a’!有する。
クマスク(逼光膜)42、対向電極22及び配向処理1
II44!形成する。尚、ブラックマスク42は、各画
素電極16に対応する位冒にそれぞれ1画素分の光取出
し窓42a’!有する。
そしてスペーサ24を第一基板10の配向処理1140
上に離散させで散布し、ざらにシール部46を第二基板
20側の配向処理膜44土に積層する6次いで第一基板
10及び第二基板20を電極形成面を向き合せシール部
46を介して封1’fる。そして封普債の基板間の空間
を真空排気し、図示しない注入口より基板間の空間に液
晶26v!注入する0次いで注入口を封し、第一基板1
0の他方の基板面10b及び第二基板20の他方の基板
面201)に偏光1150を貼り付は液晶ディスプレイ
を完成する。
上に離散させで散布し、ざらにシール部46を第二基板
20側の配向処理膜44土に積層する6次いで第一基板
10及び第二基板20を電極形成面を向き合せシール部
46を介して封1’fる。そして封普債の基板間の空間
を真空排気し、図示しない注入口より基板間の空間に液
晶26v!注入する0次いで注入口を封し、第一基板1
0の他方の基板面10b及び第二基板20の他方の基板
面201)に偏光1150を貼り付は液晶ディスプレイ
を完成する。
(発明が解決しようとする課題)
第一基板及び第二基板の貼り合せ時には、これら基板を
互いに押し付けるように加圧した状態でシール層を硬化
させる。従ってシール層が硬化するまでの間スペーサと
当接する箇所に圧力が加わる0通常、対向電極はシート
状に形成されるが信号電極及び走査電極はストライブ状
に形成されるため、信号電極又は走査@極がスペーサを
介し加えられる圧力により断線する可能性が高い、そし
てスペーサを介し信号電極又は走査電極に加えられる圧
力は液晶側に大きく突出した部分で大きくtつ、従って
能動素子として逆スタガー型トランジスタを用いた場合
には信号電極に対してまた正スタガー型トランジスタを
用いた場合には走査電極に対して比較的に大きな力が加
わる。
互いに押し付けるように加圧した状態でシール層を硬化
させる。従ってシール層が硬化するまでの間スペーサと
当接する箇所に圧力が加わる0通常、対向電極はシート
状に形成されるが信号電極及び走査電極はストライブ状
に形成されるため、信号電極又は走査@極がスペーサを
介し加えられる圧力により断線する可能性が高い、そし
てスペーサを介し信号電極又は走査電極に加えられる圧
力は液晶側に大きく突出した部分で大きくtつ、従って
能動素子として逆スタガー型トランジスタを用いた場合
には信号電極に対してまた正スタガー型トランジスタを
用いた場合には走査電極に対して比較的に大きな力が加
わる。
しかも従来においで、信号電極や走査電極の形成に通常
用いられる材料は、アルミニウム、又はクロム、又はニ
ッケルクロムといった比較的に硬度の低い材料であるの
で、信号電極又は走査電極の断線が非常に生しやすくな
る。その結果、液晶ディスプレイの表示欠陥を生し製造
歩留りが低下するという問題点があった。
用いられる材料は、アルミニウム、又はクロム、又はニ
ッケルクロムといった比較的に硬度の低い材料であるの
で、信号電極又は走査電極の断線が非常に生しやすくな
る。その結果、液晶ディスプレイの表示欠陥を生し製造
歩留りが低下するという問題点があった。
この発明の目的は上述した従来の問題点を解決するため
、スペーサを介し大きな圧力を受けるおそれのある電極
の硬111を高くした液晶ディスプレイを提供すること
にある。
、スペーサを介し大きな圧力を受けるおそれのある電極
の硬111を高くした液晶ディスプレイを提供すること
にある。
(課題を解決するための手段)
この目的の達成を図るため、この発明の液晶ディスプレ
イは、 第一基板に信号電極、走査電極、画素電極及び能動素子
を設けると共に第二基板に対向電極を設け、 信号電極及び走査電極を相交差させてこれら電極の交差
部に画素電極を配置し、 画素電極を能動素子を介して信号電極及び走査電極と接
続し、 第一基板及び第二基板を電極形成面を向き合せスペーサ
を介して貼り合せ、これら基板の間に液晶を封し込めて
成るアクティブマトリクス型の液晶ディスプレイにおい
て、 アルミニウムを主成分とし、タンタル、タングステン、
二・ンケル、クロム及びモリブデンのなかから選んだ一
又は複数の材料を副゛成分とし、液晶側へ大きく突出し
た位置に配設する電極を、主成分及び副成分を含んで成
る合金電極としたことを特徴とする。
イは、 第一基板に信号電極、走査電極、画素電極及び能動素子
を設けると共に第二基板に対向電極を設け、 信号電極及び走査電極を相交差させてこれら電極の交差
部に画素電極を配置し、 画素電極を能動素子を介して信号電極及び走査電極と接
続し、 第一基板及び第二基板を電極形成面を向き合せスペーサ
を介して貼り合せ、これら基板の間に液晶を封し込めて
成るアクティブマトリクス型の液晶ディスプレイにおい
て、 アルミニウムを主成分とし、タンタル、タングステン、
二・ンケル、クロム及びモリブデンのなかから選んだ一
又は複数の材料を副゛成分とし、液晶側へ大きく突出し
た位置に配設する電極を、主成分及び副成分を含んで成
る合金電極としたことを特徴とする。
(作用)
このような構成の液晶ディスプレイによれば、液晶側へ
大きく突出する位置に配設する電極を、合金電極とする
。
大きく突出する位置に配設する電極を、合金電極とする
。
電極の液晶側への突出が大きくなるほど、基板貼り合せ
時にスペーサを介してこの大きく突出する電極に加わる
力は大きくなり断線を生じやすくなる。
時にスペーサを介してこの大きく突出する電極に加わる
力は大きくなり断線を生じやすくなる。
合金電極は、アルミニウムを主成分とし、タンタル、タ
ングステン、ニッケル、クロム及びモリブデンのなかか
ら選んだ一又は複数の材料を副成分とし、これら主成分
及び副成分を含んで成るので、合金電極の硬度を高くす
ることができる。
ングステン、ニッケル、クロム及びモリブデンのなかか
ら選んだ一又は複数の材料を副成分とし、これら主成分
及び副成分を含んで成るので、合金電極の硬度を高くす
ることができる。
従って液晶側への突出が大きくなる電極をこの合金電極
とすることによって、スペーサを介し加えられる圧力に
よる断線を生じにくくすることができる。
とすることによって、スペーサを介し加えられる圧力に
よる断線を生じにくくすることができる。
(実施例)
以下、図面を参照し、この発明の実施例につき説明する
。尚、図面はこの発明が理解できる程度に概略的に示し
であるにすぎない。
。尚、図面はこの発明が理解できる程度に概略的に示し
であるにすぎない。
第1図及び第2図はこの発明の一実施例の要部構成を概
略的に示す断面図及び平面図である。第2図は主としで
、走査電極、信号電極、画素電極及び能動素子の配It
間係を示す、これら図において従来の構成成分と同様の
構成成分については同一の符号を付しで示す。
略的に示す断面図及び平面図である。第2図は主としで
、走査電極、信号電極、画素電極及び能動素子の配It
間係を示す、これら図において従来の構成成分と同様の
構成成分については同一の符号を付しで示す。
この実施例の液晶ディスプレイは、信号電極、第−及び
第二圧電極の形成材料が異なるほかは上述した従来の液
晶ディスプレイと同様である。
第二圧電極の形成材料が異なるほかは上述した従来の液
晶ディスプレイと同様である。
この実施例の液晶ディスプレイは藁2図にも示すように
寛−基板10に信号電極52、走査電極14、画素電極
16及び能動素子54を設けると共に篤1図にも示すよ
うに第二基板20に対向電極22を設け、これら基板1
0.20を、電極形成面を向き合せてスペーサ24を介
し貼り合せ、これら基板10.2o間に液晶26vi−
封し込めた構成を有する。そして第2図にも示すように
信号電極52及び走査電極]4を相交差させてこれら電
極52、]4の交差部に画素電極16を配置し、画素電
極16を能動素子54を介して信号電極52及び走査電
極14と接続した構成を有する。
寛−基板10に信号電極52、走査電極14、画素電極
16及び能動素子54を設けると共に篤1図にも示すよ
うに第二基板20に対向電極22を設け、これら基板1
0.20を、電極形成面を向き合せてスペーサ24を介
し貼り合せ、これら基板10.2o間に液晶26vi−
封し込めた構成を有する。そして第2図にも示すように
信号電極52及び走査電極]4を相交差させてこれら電
極52、]4の交差部に画素電極16を配置し、画素電
極16を能動素子54を介して信号電極52及び走査電
極14と接続した構成を有する。
能動素子54は例えば逆スタガー型のa−3iTFTで
あり、第1図にも示すようにこの能動素子54は藁−基
板10側から順次に設けた制御電極(ゲート電極)28
、ゲート絶縁lll30及びa−3i層32と、a−5
i層32上に設けた第−土竜!j(例えばソース電極)
56及び第二主電極(例えばトレイン電極)58とから
成る。尚、第一主電極56をトレイン電極及び第二主電
極58をソース電極としでもよい。
あり、第1図にも示すようにこの能動素子54は藁−基
板10側から順次に設けた制御電極(ゲート電極)28
、ゲート絶縁lll30及びa−3i層32と、a−5
i層32上に設けた第−土竜!j(例えばソース電極)
56及び第二主電極(例えばトレイン電極)58とから
成る。尚、第一主電極56をトレイン電極及び第二主電
極58をソース電極としでもよい。
この実施例では、能動素子54をマトリクス状に配冒し
、同一列に属する能動素子54の藁−主電極56を信号
電極52を介し共通接続すると共に同一行に属する能動
素子54の制御電極28を走査電極14を介し共通接続
する。
、同一列に属する能動素子54の藁−主電極56を信号
電極52を介し共通接続すると共に同一行に属する能動
素子54の制御電極28を走査電極14を介し共通接続
する。
次に製造工程の説明と共にこの実施例の構成につき説明
する。
する。
まず第一基板10としで透光性絶縁基板例えばガラス板
を用意し、この第一基板10の基板面10a上に制御電
極28及び走査電極14を形成するための第−層を積層
する。第−層は導電性材料例えばクロム(Cr)、タン
クル(Ta)又はモリブデン(Mo)から成る層であり
、スパッタ法又は蒸着法によって層厚0.1〜0.3μ
m程度の第−層を積層する。
を用意し、この第一基板10の基板面10a上に制御電
極28及び走査電極14を形成するための第−層を積層
する。第−層は導電性材料例えばクロム(Cr)、タン
クル(Ta)又はモリブデン(Mo)から成る層であり
、スパッタ法又は蒸着法によって層厚0.1〜0.3μ
m程度の第−層を積層する。
そして藁−層をホトリソ及びエツチングにより所定形状
に加工し、第−層から成る制御電極28及び走査電極1
4を形成する。この実施例では、複数のストライプ状の
走査電極14を並列配置すると共に、制御電極28を各
、走査電極14の能動素子54に対応する位置に突設す
る。
に加工し、第−層から成る制御電極28及び走査電極1
4を形成する。この実施例では、複数のストライプ状の
走査電極14を並列配置すると共に、制御電極28を各
、走査電極14の能動素子54に対応する位置に突設す
る。
次に画素電極16を形成するための第二層を基板面10
a上に積層する。第二層は透明導電性材料例えばITO
li(酸化インジウム(Ir12)03及び酸化スズ(
SnO2)の合金膜)から成る層であり、スパッタ法又
は蒸着法により層厚0.1um程度の第二層を積層する
。
a上に積層する。第二層は透明導電性材料例えばITO
li(酸化インジウム(Ir12)03及び酸化スズ(
SnO2)の合金膜)から成る層であり、スパッタ法又
は蒸着法により層厚0.1um程度の第二層を積層する
。
そしてホトリソ及びエツチングにより第二層を所定形状
に加工し、第二層から成る画素電極16を形成する。こ
の実施例では、概略矩形状の画素電極]6を走査電極1
4及び信号電極32の交差部に配置する。
に加工し、第二層から成る画素電極16を形成する。こ
の実施例では、概略矩形状の画素電極]6を走査電極1
4及び信号電極32の交差部に配置する。
次にゲート絶縁膜30を形成するための第三層及びa−
3i層32を形成するための第四層を制御電極28上に
順次に積層する。
3i層32を形成するための第四層を制御電極28上に
順次に積層する。
第三層は絶縁性材料例えばシリコン窒化膜(SiNx)
から成る層であり、N H3ガス及びS I Haガス
を主成分とする原料ガスを用いプラズマCVD法によつ
層厚0.1〜0.4um程度の第三層を積層する。また
第四層はa−3iから成る層であり、S I Haガス
を主成分とする原料ガスを用いプラズマCVD法によつ
層厚0.05〜0.2um程度の第四層を積層する。
から成る層であり、N H3ガス及びS I Haガス
を主成分とする原料ガスを用いプラズマCVD法によつ
層厚0.1〜0.4um程度の第三層を積層する。また
第四層はa−3iから成る層であり、S I Haガス
を主成分とする原料ガスを用いプラズマCVD法によつ
層厚0.05〜0.2um程度の第四層を積層する。
そして第三層及び第四層をホトリソ及び工・ンチングに
より所定形状に加工し、加工した第三層及び第四層から
成るゲート絶縁膜28及びaSi層(a−5i半導体層
)32を形成する。この実施例では、ゲート絶縁膜28
及びa−3i層32を各能動素子54毎に分離すると共
にこれら28及び32をほぼ第一主電極56の形成位置
がら画素電極16の形成位置まで延在させて形成する。
より所定形状に加工し、加工した第三層及び第四層から
成るゲート絶縁膜28及びaSi層(a−5i半導体層
)32を形成する。この実施例では、ゲート絶縁膜28
及びa−3i層32を各能動素子54毎に分離すると共
にこれら28及び32をほぼ第一主電極56の形成位置
がら画素電極16の形成位置まで延在させて形成する。
次に信号電極52、笥−主電極56及び第二主電極58
を形成するための第五層を積層する。
を形成するための第五層を積層する。
第五層は、アルミニウム(Aβ)を主成分とし、クンタ
ル(丁a)、タングステン(W)、ニッケル(Ni)、
クロム(Cr)及びモリブデン(Mo)のなががら選ん
だ一又は複数の材料を副成分とし、これら主成分及び副
成分を含んで成る合金の層である。好ましくは第五層を
、副成分を1〜50重置%含む合金の層とするのがよい
。
ル(丁a)、タングステン(W)、ニッケル(Ni)、
クロム(Cr)及びモリブデン(Mo)のなががら選ん
だ一又は複数の材料を副成分とし、これら主成分及び副
成分を含んで成る合金の層である。好ましくは第五層を
、副成分を1〜50重置%含む合金の層とするのがよい
。
例えば電子ビーム蒸着法(EB蒸着法)又はスパッタ法
により層厚0.3〜1.0um程度の第五層を積層する
。この場合、主成分lFr50〜99重鳳%及び副成カ
ミF!:1〜50重量%含む蒸着ソースやスパッタター
ゲットを用いればよい、主成分及び副成分の各材料の混
合比を任意好適に調整することによって、第五層の比抵
抗値及び硬度を変化させることができる。従ってこれら
各材料の混合比を調gすることによって、液晶ディスプ
レイにおいて電極に望まれる比抵抗例えば1〜10uΩ
・cm程度を有し、がっ、高い硬度例えばアルミニウム
のみから成る層の硬度の10〜100倍程度の硬程度を
有する第五層を形成することができる。
により層厚0.3〜1.0um程度の第五層を積層する
。この場合、主成分lFr50〜99重鳳%及び副成カ
ミF!:1〜50重量%含む蒸着ソースやスパッタター
ゲットを用いればよい、主成分及び副成分の各材料の混
合比を任意好適に調整することによって、第五層の比抵
抗値及び硬度を変化させることができる。従ってこれら
各材料の混合比を調gすることによって、液晶ディスプ
レイにおいて電極に望まれる比抵抗例えば1〜10uΩ
・cm程度を有し、がっ、高い硬度例えばアルミニウム
のみから成る層の硬度の10〜100倍程度の硬程度を
有する第五層を形成することができる。
またこの実施例では能動素子54を逆スタガー型のa−
5iTF丁とするので、完成した液晶ディスプレイにお
いて液晶26側へ大きく突出するのは信号電極52、第
一主電極56及び第二主電極58であることが多い、し
力\し藁−主電極56及び第二主電極58の面積は非零
に小さいため散布したスペーサ24がこれら電極56.
58上にのることは極めて稀である。従って逆スタガー
型のTPTでは信号電極52での断線が最も起き易くな
り、少なくとも信号電極52を第五層の合金から形成す
るのが好ましい。
5iTF丁とするので、完成した液晶ディスプレイにお
いて液晶26側へ大きく突出するのは信号電極52、第
一主電極56及び第二主電極58であることが多い、し
力\し藁−主電極56及び第二主電極58の面積は非零
に小さいため散布したスペーサ24がこれら電極56.
58上にのることは極めて稀である。従って逆スタガー
型のTPTでは信号電極52での断線が最も起き易くな
り、少なくとも信号電極52を第五層の合金から形成す
るのが好ましい。
次に積層した第五層を、ホト1ノン及びエツチングによ
り所定の形状に加工し、加工した第五層からそれぞれ成
る信号電極52、第一主電極56及び第二主電極58を
形成する。この実施例では第五層より成るストライブ状
の電極を複数並列1冨すると共に、これら各ストライブ
状電極をそれぞれ対応するa−3i層32の一方の側部
と接するようにして走査電極14とほぼ直交する方向に
延在させる。このストライブ状電極のa−8i層32と
接する部分を第一主電極56及び残りの部分を信号電極
52とす、る。そして第二主電極58を各能動素子54
毎に分離しで、a−8i層32の他方の側部から画素電
極16まで延在させて形成する。
り所定の形状に加工し、加工した第五層からそれぞれ成
る信号電極52、第一主電極56及び第二主電極58を
形成する。この実施例では第五層より成るストライブ状
の電極を複数並列1冨すると共に、これら各ストライブ
状電極をそれぞれ対応するa−3i層32の一方の側部
と接するようにして走査電極14とほぼ直交する方向に
延在させる。このストライブ状電極のa−8i層32と
接する部分を第一主電極56及び残りの部分を信号電極
52とす、る。そして第二主電極58を各能動素子54
毎に分離しで、a−8i層32の他方の側部から画素電
極16まで延在させて形成する。
また第五層のエツチングでは、主として合金主成分を除
去するための第一段階のエツチングと、主として合金副
成分を除去するための第二段階のエツチングとを行なう
。第一段階のエツチングではエッチャントに燐酸、硝酸
及び氷酢酸の混合水溶液(wA酸を主成分とする)を用
いたウェットエツチングを行ない、及び第二段階のエツ
チングではエツチングガスとしてCF4ガス及び02ガ
スの混合ガスを用いたドライエツチングを行なう。
去するための第一段階のエツチングと、主として合金副
成分を除去するための第二段階のエツチングとを行なう
。第一段階のエツチングではエッチャントに燐酸、硝酸
及び氷酢酸の混合水溶液(wA酸を主成分とする)を用
いたウェットエツチングを行ない、及び第二段階のエツ
チングではエツチングガスとしてCF4ガス及び02ガ
スの混合ガスを用いたドライエツチングを行なう。
信号電極52、第一主電極56及び第二主電極58を形
成し終えたら、保護層38を形成するための第六層を積
層する。第六層は透明絶縁柱材料例えばS I N x
から成る層であり、プラズマCvD法により第六層を積
層する。
成し終えたら、保護層38を形成するための第六層を積
層する。第六層は透明絶縁柱材料例えばS I N x
から成る層であり、プラズマCvD法により第六層を積
層する。
そして第六層をホトリソ及びエツチングにより所定の形
状に加工し、加工した第六層から成る保護層38を形成
する。この保護層38により、能動素子54、画素電極
]6、信号電極52及び走査電極14を覆う。
状に加工し、加工した第六層から成る保護層38を形成
する。この保護層38により、能動素子54、画素電極
]6、信号電極52及び走査電極14を覆う。
次に配向処理膜40を形成するための第七層を保護層3
8上に積層する。第七層は例えばポリイミドそのほかの
有機材料から成る層であり、層厚0.1um程度の第七
層を積層する。
8上に積層する。第七層は例えばポリイミドそのほかの
有機材料から成る層であり、層厚0.1um程度の第七
層を積層する。
そして第七層に対しラビング処理を行ない、この処理を
終えた第七層から成る配向処理1140を得る。
終えた第七層から成る配向処理1140を得る。
次いて配向処理膜40上に基板間隔を一定に保持するた
めのスペーサ24を離散させて散布する。スペーサ24
は例えば直径3〜10um程度の球状体である。
めのスペーサ24を離散させて散布する。スペーサ24
は例えば直径3〜10um程度の球状体である。
方、第二基板20として透光性wA縛基板例えばガラス
基板を用意し、この基板20の基板面20aにブラック
マスク(遮光膜)42を形成する。このブラックマスク
42は画素電極]6と対向する位置に1画素分の光取出
し用窓42aを有する。
基板を用意し、この基板20の基板面20aにブラック
マスク(遮光膜)42を形成する。このブラックマスク
42は画素電極]6と対向する位置に1画素分の光取出
し用窓42aを有する。
次にブラックマスク42上に対向電極22を形成するた
めの第八層を積NIする。第八層は透光性を有する導電
性材料例えばIT○から成る層であり、蒸着法又はスパ
ッタ法により第八層を積層する。
めの第八層を積NIする。第八層は透光性を有する導電
性材料例えばIT○から成る層であり、蒸着法又はスパ
ッタ法により第八層を積層する。
そして第八層をホトリソ及びエツチングにより所定の形
状に加工し、加工した第八層から対向電極22を形成す
る。この実施例では、液晶ディスプレイの表示領域のほ
ぼ全面にわたり延在するシート状の対向電極22を形成
する。
状に加工し、加工した第八層から対向電極22を形成す
る。この実施例では、液晶ディスプレイの表示領域のほ
ぼ全面にわたり延在するシート状の対向電極22を形成
する。
次に配向処理膜44を形成するための第九層を対向電極
22上に積層する。第九層は例えばポリイミドそのほか
の有機材料から成る層であつ、層厚0.1um程度の第
九層を積層する。
22上に積層する。第九層は例えばポリイミドそのほか
の有機材料から成る層であつ、層厚0.1um程度の第
九層を積層する。
そして第九層に対しラビング処理を行ない、この処理を
終えた第九層から成る配向処理@44を得る。
終えた第九層から成る配向処理@44を得る。
次に配向処理$44上にシール部46を形成するための
第十層を積層する。第十層は例えば口・ンド状のスペー
サと、エポキシ系、アクリル系又はボ1ノエステル系の
樹脂とを混合して成る厚膜ペーストの層であり、このペ
ーストをスクリーン印刷することにより所定形状の藁十
層を層厚5〜20un程度に積層する。樹脂には熱硬化
型或は紫外線硬化型のものを用いればよい、シール部4
6を形成するための藁十層を、液晶封入領域の四方を囲
むように基板20の周辺部に配置する。
第十層を積層する。第十層は例えば口・ンド状のスペー
サと、エポキシ系、アクリル系又はボ1ノエステル系の
樹脂とを混合して成る厚膜ペーストの層であり、このペ
ーストをスクリーン印刷することにより所定形状の藁十
層を層厚5〜20un程度に積層する。樹脂には熱硬化
型或は紫外線硬化型のものを用いればよい、シール部4
6を形成するための藁十層を、液晶封入領域の四方を囲
むように基板20の周辺部に配置する。
次に第一基板1o及び第二基板20を電極形成面を向き
合せ、これら基板10.2Qを互いに押しつけるように
押圧しながら、藁十層を硬化させる、硬化させた第十層
から成るシール部46が得られ、シール部46により基
板10.20が封着される。基板間隔はスペーサ24及
びシール部46によりほぼ一定に保持される。
合せ、これら基板10.2Qを互いに押しつけるように
押圧しながら、藁十層を硬化させる、硬化させた第十層
から成るシール部46が得られ、シール部46により基
板10.20が封着される。基板間隔はスペーサ24及
びシール部46によりほぼ一定に保持される。
そして封着復の基板間の空間(液晶封入領域)を真空排
気してから図示しない注入口より液晶封入領域に液晶2
6を注入する。液晶26の注入を終了したら注入口を封
し、次いで第一基板10の他方の基板面1ob及び第二
基板20の他方の基板面20bに偏光膜50を貼り付は
液晶ディスプレイを完成する。
気してから図示しない注入口より液晶封入領域に液晶2
6を注入する。液晶26の注入を終了したら注入口を封
し、次いで第一基板10の他方の基板面1ob及び第二
基板20の他方の基板面20bに偏光膜50を貼り付は
液晶ディスプレイを完成する。
この発明は上述した実施例にのみ限定されるものではな
く、従って各構成成分の構成、形状、配設位置、形成材
料、形成方法、数匍的条件及びそのほかを任意好適に変
更することができる。
く、従って各構成成分の構成、形状、配設位置、形成材
料、形成方法、数匍的条件及びそのほかを任意好適に変
更することができる。
例えば上述した実施例では能動素子を逆スタガー型のa
−5iTFTとしたが、能動素子を正スタガー型のa−
3iTFTとするようにしてもよい、正スタガー型のa
−3iTFTは例えば、基板面上に第−及び第二主電極
を設けこれら主電極により挟持するようにこれら主電極
間にa−3i層を設け、a−5i層上に順次にゲート絶
縁膜及び制御電極を設けた構成である。従ってこのよう
な正スタガー型の場合、完成した液晶ディスプレイ1こ
おいて液晶側へ大きく突出するのは走査電極及び制御電
極であることが多い、しかし制御電極の面積は非常に小
さいため散布したスペーサが制御電極上にのることは極
めて稀である。従って正スタガー型では走査電極での断
線が最も起き易くなつ、少なくとも走査電極を上述の実
施例と同様の合金から形成するのがよい。
−5iTFTとしたが、能動素子を正スタガー型のa−
3iTFTとするようにしてもよい、正スタガー型のa
−3iTFTは例えば、基板面上に第−及び第二主電極
を設けこれら主電極により挟持するようにこれら主電極
間にa−3i層を設け、a−5i層上に順次にゲート絶
縁膜及び制御電極を設けた構成である。従ってこのよう
な正スタガー型の場合、完成した液晶ディスプレイ1こ
おいて液晶側へ大きく突出するのは走査電極及び制御電
極であることが多い、しかし制御電極の面積は非常に小
さいため散布したスペーサが制御電極上にのることは極
めて稀である。従って正スタガー型では走査電極での断
線が最も起き易くなつ、少なくとも走査電極を上述の実
施例と同様の合金から形成するのがよい。
(発明の効果)
上述した説明からも明らかなように、この発明の液晶デ
ィスプレイによれば、液晶側へ大きく突出する位置に配
設する電極を、合金電極とする。
ィスプレイによれば、液晶側へ大きく突出する位置に配
設する電極を、合金電極とする。
電極の液晶側への突出が大きくなるほど、基板貼り合せ
時にスペーサを介してこの大きく突出する電極に加わる
力は大きくなり断線そ生しゃすくなる。ところか合金電
極は、アルミニウムを主成分とし、タンタル、タングス
テン、ニッケル、クロム及びモリブデンのなかから選ん
だ一又は複数の材料を副成分とし、これら主成分及び副
成分を含んで成るので、合金電極の硬度を高くすること
ができる。
時にスペーサを介してこの大きく突出する電極に加わる
力は大きくなり断線そ生しゃすくなる。ところか合金電
極は、アルミニウムを主成分とし、タンタル、タングス
テン、ニッケル、クロム及びモリブデンのなかから選ん
だ一又は複数の材料を副成分とし、これら主成分及び副
成分を含んで成るので、合金電極の硬度を高くすること
ができる。
従って液晶側への突出が大きくなる電極をこの合金電極
とすることによって、スペーサを介し加えられる圧力に
よる断線を生しにくくすることができる。
とすることによって、スペーサを介し加えられる圧力に
よる断線を生しにくくすることができる。
その結果、液晶ディスプレイの表示欠陥ヲ減じ製造歩留
りを向上することができる。
りを向上することができる。
第1図はこの発明の一実施例の要部構成を概略的に示す
断面図、 藁2図はこの発明の一実施例の、主として電極の配置f
WI係を示す要部平面図、 第3図及び第4図は従来の液晶ディスプレイの説明に供
する要部断面図及び要部平面図である。 O−・・第一基板、 6・・・画素電極、 2・・・対向電極、 6・−・液晶、 O・・・ゲート絶縁膜、 2・・・信号電極、 6・−・第一1電極、 4・・・走査電極 0・・・第二基板 4・−・スペーサ 8・・・制御電極 2・・・a−3i層 4・・−能動素子 8・・・第二主電極。 特 許 出 願 人 沖電気工業株式会社 英施例の断面図 第1図 従来の液晶ディスプレイ 第3図 従来の液晶ディスプレイ 第4図 手続補正書 平成3年4月19日
断面図、 藁2図はこの発明の一実施例の、主として電極の配置f
WI係を示す要部平面図、 第3図及び第4図は従来の液晶ディスプレイの説明に供
する要部断面図及び要部平面図である。 O−・・第一基板、 6・・・画素電極、 2・・・対向電極、 6・−・液晶、 O・・・ゲート絶縁膜、 2・・・信号電極、 6・−・第一1電極、 4・・・走査電極 0・・・第二基板 4・−・スペーサ 8・・・制御電極 2・・・a−3i層 4・・−能動素子 8・・・第二主電極。 特 許 出 願 人 沖電気工業株式会社 英施例の断面図 第1図 従来の液晶ディスプレイ 第3図 従来の液晶ディスプレイ 第4図 手続補正書 平成3年4月19日
Claims (3)
- (1)第一基板に信号電極、走査電極、画素電極及び能
動素子を設けると共に第二基板に対向電極を設け、 前記信号電極及び走査電極を相交差させてこれら電極の
交差部に画素電極を配置し、 該画素電極を前記能動素子を介して信号電極及び走査電
極と接続し、 前記第一基板及び第二基板を電極形成面を向き合せスペ
ーサを介して貼り合せ、これら基板の間に液晶を封じ込
めて成るアクティブマトリクス型の液晶ディスプレイに
おいて、 アルミニウムを主成分とし、タンタル、タングステン、
ニッケル、クロム及びモリブデンのなかから選んだ一又
は複数の材料を副成分とし、液晶側へ大きく突出した位
置に配設する電極を、前記主成分及び副成分を含んで成
る合金電極としたことを特徴とする液晶ディスプレイ。 - (2)前記能動素子を逆スタガー型トランジスタとし、
少なくとも信号電極を前記合金電極としたことを特徴と
する請求項1に記載の液晶ディスプレイ。 - (3)前記合金電極は副成分を1〜50重量%含んで成
ることを特徴とする請求項1に記載の液晶ディスプレイ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27857190A JP2667287B2 (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 液晶ディスプレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27857190A JP2667287B2 (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 液晶ディスプレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04153624A true JPH04153624A (ja) | 1992-05-27 |
| JP2667287B2 JP2667287B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=17599121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27857190A Expired - Lifetime JP2667287B2 (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 液晶ディスプレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2667287B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0358019A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-13 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JPH0420930A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 配線構造 |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP27857190A patent/JP2667287B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0358019A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-13 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JPH0420930A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 配線構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2667287B2 (ja) | 1997-10-27 |
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