JPH04154103A - 電子部品の外装形成器具及びその器具を使用する外装材形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、樹脂製の外装材を備えた電子部品の外装形成
器具及びその器具を使用する外装材形成方法に関する。

従来の技術と課題 チップ型電子部品の外装材を形成する一つの方法として
、チップ型電子部品を溶融した外装用樹脂に浸漬して部
品表面に溶融樹脂を付与する、いわゆる浸漬法が知られ
ている。浸漬法では溶融樹脂が部品表面の余分な部分に
も付着するため、この余分な樹脂を除去すべく種々の外
装形成器具が使用されている。掻き取り板もその一つで
ある。

この掻き取り板は金属製のプレートに板状の弾性体を重
ね合わせたものである。弾性体は電子部品によって押圧
されると変形し、電子部品の周囲に盛り上がる。この弾
性体の盛り上がりによって電子部品の表面に付与された
溶融樹脂のうち余分な溶融樹脂が弾性体に掻き取られる
のである。

このとき、電子部品を強い力で押し付ける程、弾性体の
盛り上がりが大きくなり、溶融樹脂の掻き取り量も多く
なる。ところが、電子部品を弾性体へ押し付ける力を強
くすると、弾性体表面に亀裂が発生し易くなり、弾性体
を頻繁に交換しなければならず、かつ、亀裂により安定
した塗布量か得られなくなる。このため、重子部品を弾
性体に押し付ける力を制限して１回の押し付けで掻き取
ることのできる溶融樹脂の量を少なくして安定した塗布
量が得られるようにしていた。従って、余分な溶融樹脂
を完全に掻き取るために、押し付は回数が増加し、生産
効率が悪かった。

そこで、本発明の課題は、電子部品から余分な部分の溶
融樹脂を除去する時間が短縮でき、かつ、外装用樹脂の
付着量が一定となる電子部品の外装形成器具及びその器
具を使用する外装材形成方法を提供することにある。

課題を解決するための手段と作用 以上の課題を解決するため、本発明に係る電子部品の外
装形成器具は、重子部品の表面に付与された溶融状態の
外装用樹脂のうち余分な樹脂を除去できる弾性体の表面
を薄膜体にて被覆したことを特徴とする。

以上の構成の外装形成器具を使用する外装材形成方法は
、まず、浸漬法等の方法により電子部品の表面に溶融し
た外装用樹脂を付与する。このとき、溶融樹脂は部品表
面の余分な部分にも付着きれる。次に、電子部品を薄膜
体が被覆された弾性体に押し付ける。重子部品を押し付
けられた弾性体は変形し、電子部品の周囲に盛り上がり
が生ずる。弾性体は薄膜体によって保護きれているため
、表面に亀裂が発生しにくい。さらに、弾性体自身の柔
軟性が長期間維持され、除去きれる溶融樹脂の量が一定
となる。余分な溶融樹脂を除去した残りの樹脂は硬化き
れ、電子部品の外装材ときれる。

実施例 以下、本発明に係る電子部品の外装形成器具及びその器
具を使用する外装材形成方法の〜実施例について添付図
面を参照して説明する。

第１図に示すように、掻き取り板１は、ステンレス等の
金属製プレート２と該プレート２の上面に設けられたシ
リコンゴム等の弾性体４とから構成きれている。この弾
性体４は、例えば、ブレート２に注型して作製される。

弾性体４の表面は薄膜体にて被覆きれている。薄膜体５
はフィルム状のものを弾性体４に貼り付けてもよいし、
液状のものを弾性体４の表面に塗布した後、乾燥許せて
もよい。薄膜体５の素材には、例えば、厚みが０．０２
〜０．５０ｍｍの天然ラテックス等が使用される。

天然ラテックスは伸びが８００〜９５０％、引っ張り力
が３００ｋｇ／　０ｍ２以上ある。この場合、厚みが０
．０２ｍｍより薄いものは破れ易くなり、０．５０ｍｍ
より厚いものは膜を形成する作業が難しくなる。

なお、弾性体４と薄膜体５とは、弾性体４と薄膜体５と
の密着力によって固定されたり、あるいは専用プライマ
によって固定きれる。もしくは、弾性体４の注型時に薄
膜体５を同時に固定してもよい。

次に、以上の構成の外装形成器具を使用する電子部品の
外装材形成方法について説明する。

まず、第２図に示すように、複数個の鼓形状の電子部品
１１、例えばコイル部品等が支持台１２に仮付けされる
。重子部品１１は、溶融樹脂１３（例えばエポキシ樹脂
等）が入った槽１４の上に配置された後、溶融樹脂１３
に浸漬きれ、その表面に溶融樹脂１３ａが付与される。

次に、第３図に示すように、溶融樹Ｊ１１３ａが付与さ
れた重子部品１１は掻き取り板１の上に移送される。第
４図に示すように、各重子部品１１は同時に弾性体４に
押し付けられる。電子部品１１が押し付けられた弾性体
４は変形し、電子部品１１の周囲に弾性体の盛り上がり
が生ずる。このとき、弾性体４は薄膜体５によって保護
されているため、表面に亀裂が発生しにくく、弾性体４
の寿命が長くなる。きらに、弾性体４自身の柔軟性が長
期間維持され、除去きれる溶融樹脂の量が一定となる。

従って、重子部品１１の樹脂付着量のコントロールが容
易にできる。また、薄膜体５を被覆した弾性体４の表面
に亀裂が発生しにくいので、重子部品１１を強い力で弾
性体４に押し付けることができ、１回の押し付けで掻き
取ることのできる溶融樹脂の量を増やして、重子部品１
１の押し付は回数を減らすことができる。

余分な部分の溶融樹脂を弾性体４によって掻き取られた
電子部品１１は、第５図に示すように、その胴部に溶融
樹脂１３ｂが残る。一方、掻き取り板１は、次の掻き取
り動作のための準備が行なわれる。即ち、各弾性体４の
表面に付着した溶融樹脂１３ｃが図示しないブレード等
でスキージングきれ、弾性体４表面から除去きれる。こ
の後、電子部品１１は熱処理される。溶融樹脂１３ｂは
硬化して電子部品１１の胴部に形成された外装材となる
。

なお、本発明に係る電子部品の外装形成器具及びその器
具を使用する外装材形成方法は、前記実施例に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更すること
ができる。

電子部品の形状は任意であって、矩形状、円柱形状等の
電子部品であってもよい。

発明の効果 以上の説明で明らかなように、本発明によれば、外装形
成器具の弾性体を薄膜体にて被覆する構造としたため、
弾性体の表面に亀裂が発生しにくく、弾性体の寿命が長
くなる。さらに、弾性体自身の柔軟性が長期間維持され
るため、除去される溶融樹脂の量が一定となり、全ての
電子部品に一定の厚みの外装材が形成きれることとなる
。その結果、電子部品の樹脂付着量のコントロールが容
易にできるようになり、樹脂付着量で左右される品質の
向上（例えば、磁性体粉末含浸樹脂を使用した外装材形
成の場合のインダクタンスＬのばらつき改善）を図るこ
とができる。

また、薄膜体を被覆した弾性体の表面は亀裂が発生しに
くいので、電子部品を強い力で弾性体に押し付けること
ができる。従って、１回の押し付は動作によって除去で
きる余分な溶融樹脂量が多くなり、結果として押し付は
回数を減らすことができ、溶融樹脂除去処理スピードの
アップが図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は本発明に係る電子部品の外装形成
器具及びその器具を使用する外装材形成方法の一実施例
を示すもので、第１図は外装形成器具の垂直断面図、第
２図ないし第５図は外装材形成方法を工程順に説明する
ための一部垂直断面図である。 １・・・外装形成器具（掻き取り板）、２・・・プレー
ト、４・・・弾性体、５・・・薄膜体、１１・・・電子
部品、１３゜１３ａ、　１３ｂ、　１３ｃ・−・溶融樹
脂。 特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．電子部品を弾性体に押し付けて該電子部品の表面に
   付与された溶融状態の外装用樹脂のうち余分な樹脂を除
   去する器具において、 前記弾性体の表面を薄膜体にて被覆したこと、を特徴と
   する電子部品の外装形成器具。
2. ２．電子部品の表面に溶融した外装用樹脂を付与する工
   程と、 電子部品を請求項１記載の電子部品の外装形成器具の薄
   膜体が被覆された弾性体に押し付けて余分な溶融樹脂を
   除去する工程と、 余分な溶融樹脂を除去した電子部品の残りの溶融樹脂を
   硬化させて外装材にする工程と、 を備えたことを特徴とする外装材形成方法。