JPH0719976B2 - 電子部品の外装形成器具及びその器具を使用する外装材形成方法 - Google Patents
電子部品の外装形成器具及びその器具を使用する外装材形成方法Info
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- JPH0719976B2 JPH0719976B2 JP13005490A JP13005490A JPH0719976B2 JP H0719976 B2 JPH0719976 B2 JP H0719976B2 JP 13005490 A JP13005490 A JP 13005490A JP 13005490 A JP13005490 A JP 13005490A JP H0719976 B2 JPH0719976 B2 JP H0719976B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、樹脂製の外装材を備えたチップ型電子部品の
外装形成器具及びその器具を使用する外装材形成方法に
関する。
外装形成器具及びその器具を使用する外装材形成方法に
関する。
従来の技術と課題 チップ型電子部品の外装材を形成する一つの方法とし
て、チップ型電子部品を溶融した外装用樹脂に浸漬して
部品表面に溶融樹脂を付与する、いわゆる浸漬法が知ら
れている。浸漬法では溶融樹脂が部品表面の余分な部分
にも付着するため、この余分な樹脂を除去すべく種々の
手段が使用されている。第７図に示す外装形成器具（以
下、掻き取り板と称す）もその一つである。この掻き取
り板20は金属製の平板プレート21と板状の弾性体22とか
ら構成されている。第８図は、この掻き取り板20に、支
持台23に仮付けされた複数個の電子部品24を同時に押し
付けた状態を示す。弾性体22は電子部品24によって押圧
されると変形し、電子部品24の周囲に盛り上がる。この
弾性体22の盛り上がりによって予め電子部品24の表面に
付与された溶融樹脂25のうち余分な部分の溶融樹脂が弾
性体22に掻き取られるのである。
て、チップ型電子部品を溶融した外装用樹脂に浸漬して
部品表面に溶融樹脂を付与する、いわゆる浸漬法が知ら
れている。浸漬法では溶融樹脂が部品表面の余分な部分
にも付着するため、この余分な樹脂を除去すべく種々の
手段が使用されている。第７図に示す外装形成器具（以
下、掻き取り板と称す）もその一つである。この掻き取
り板20は金属製の平板プレート21と板状の弾性体22とか
ら構成されている。第８図は、この掻き取り板20に、支
持台23に仮付けされた複数個の電子部品24を同時に押し
付けた状態を示す。弾性体22は電子部品24によって押圧
されると変形し、電子部品24の周囲に盛り上がる。この
弾性体22の盛り上がりによって予め電子部品24の表面に
付与された溶融樹脂25のうち余分な部分の溶融樹脂が弾
性体22に掻き取られるのである。
しかし、従来の掻き取り板20の場合、電子部品24を押し
付けたときの弾性体22の変形量は小さかった。従って、
電子部品24の周囲に生ずる弾性体22の盛り上がり量が小
さいため、弾性体22と電子部品24との接触面積が小さ
く、１回の押し付け動作によって掻き取ることができる
溶融樹脂量は少なく、余分な部分の樹脂を完全に掻き取
るためには押し付け動作を何回か繰り返さなければなら
なかった。また、支持台23の外側の位置に仮付けされた
電子部品24に対しては、弾性体22の縁部22aが外向きに
張り出すように変形し、電子部品24の周囲に殆ど弾性体
22の盛り上がりが生じなかった。このため、支持台23の
外側の位置に仮付けされた電子部品24が掻き取られた溶
融樹脂の量は、内側の位置に仮付けされた電子部品24の
それよりも少なかった。その結果、個々に外装材の厚み
が異なる電子部品が生産されていた。
付けたときの弾性体22の変形量は小さかった。従って、
電子部品24の周囲に生ずる弾性体22の盛り上がり量が小
さいため、弾性体22と電子部品24との接触面積が小さ
く、１回の押し付け動作によって掻き取ることができる
溶融樹脂量は少なく、余分な部分の樹脂を完全に掻き取
るためには押し付け動作を何回か繰り返さなければなら
なかった。また、支持台23の外側の位置に仮付けされた
電子部品24に対しては、弾性体22の縁部22aが外向きに
張り出すように変形し、電子部品24の周囲に殆ど弾性体
22の盛り上がりが生じなかった。このため、支持台23の
外側の位置に仮付けされた電子部品24が掻き取られた溶
融樹脂の量は、内側の位置に仮付けされた電子部品24の
それよりも少なかった。その結果、個々に外装材の厚み
が異なる電子部品が生産されていた。
そこで、本発明の課題は、チップ型電子部品から余分な
部分の溶融樹脂を除去する時間が短縮でき、かつ、外装
用樹脂の付着量が一定となる電子部品の外装形成器具及
びその器具を使用する外装材形成方法を提供することに
ある。
部分の溶融樹脂を除去する時間が短縮でき、かつ、外装
用樹脂の付着量が一定となる電子部品の外装形成器具及
びその器具を使用する外装材形成方法を提供することに
ある。
課題を解決するための手段と作用 以上の課題を解決するため、本発明に係る電子部品の外
装形成器具は、電子部品毎に電子部品の押し付け面より
若干大きい開口部を有する凹部を備えたプレートと、該
凹部に充填された弾性体とから構成され、前記凹部に充
填された弾性体に前記電子部品を押し付けたときに生ず
る前記弾性体の変形を前記凹部内壁で規制することを特
徴とする。
装形成器具は、電子部品毎に電子部品の押し付け面より
若干大きい開口部を有する凹部を備えたプレートと、該
凹部に充填された弾性体とから構成され、前記凹部に充
填された弾性体に前記電子部品を押し付けたときに生ず
る前記弾性体の変形を前記凹部内壁で規制することを特
徴とする。
以上の構成の外装形成器具を使用する外装材形成方法を
次に記載する。まず、浸漬法等の方法により電子部品の
表面に溶融した外装用樹脂を付与する。このとき、溶融
樹脂は部品表面の余分な部分にも付着される。次に、電
子部品を前記外装形成器具のプレートの凹部に充填され
た弾性体に押し付ける。電子部品を押し付けられた弾性
体は変形し、電子部品の周囲に盛り上がりが生ずる。弾
性体の変形はプレートの凹部内壁で規制されるため、盛
り上がり量は従来の外装形成器具と比較して大きくな
る。従って、弾性体と電子部品との接触面積が大きくな
り、１回の押し付け動作によって電子部品から除去する
ことができる溶融樹脂量が多くなる。しかも、電子部品
毎にプレートに凹部を設けたため、凹部に充填された弾
性体の盛り上がりはそれぞれ均一となり、除去される溶
融樹脂の量が電子部品の仮付け位置に関係なく一定とな
る。余分な部分の溶融樹脂を除去した電子部品の残りの
樹脂が硬化され、外装材とされる。
次に記載する。まず、浸漬法等の方法により電子部品の
表面に溶融した外装用樹脂を付与する。このとき、溶融
樹脂は部品表面の余分な部分にも付着される。次に、電
子部品を前記外装形成器具のプレートの凹部に充填され
た弾性体に押し付ける。電子部品を押し付けられた弾性
体は変形し、電子部品の周囲に盛り上がりが生ずる。弾
性体の変形はプレートの凹部内壁で規制されるため、盛
り上がり量は従来の外装形成器具と比較して大きくな
る。従って、弾性体と電子部品との接触面積が大きくな
り、１回の押し付け動作によって電子部品から除去する
ことができる溶融樹脂量が多くなる。しかも、電子部品
毎にプレートに凹部を設けたため、凹部に充填された弾
性体の盛り上がりはそれぞれ均一となり、除去される溶
融樹脂の量が電子部品の仮付け位置に関係なく一定とな
る。余分な部分の溶融樹脂を除去した電子部品の残りの
樹脂が硬化され、外装材とされる。
実施例 以下、本発明に係る電子部品の外装形成器具及びその器
具を使用する外装材形成方法の一実施例について添付図
面を参照して説明する。
具を使用する外装材形成方法の一実施例について添付図
面を参照して説明する。
本実施例における掻き取り板１は、第１図及び第２図に
示すように、縦横に格子状に配置された凹部３を有する
ステンレス等の金属製プレート２と該凹部３に充填され
たシリコンゴム等の弾性体４とから構成されている。プ
レート２の上面は外周縁部を残して、深さ方向に例えば
約0.5〜1.0mm削られている。凹部３はこの約0.5〜1.0mm
削られた部分に配置されている。
示すように、縦横に格子状に配置された凹部３を有する
ステンレス等の金属製プレート２と該凹部３に充填され
たシリコンゴム等の弾性体４とから構成されている。プ
レート２の上面は外周縁部を残して、深さ方向に例えば
約0.5〜1.0mm削られている。凹部３はこの約0.5〜1.0mm
削られた部分に配置されている。
弾性体４は、各凹部３を充填する弾性体基部4aが、隣接
する弾性体基部4aと厚さ約0.5〜1.0mmの継手部4bを介し
て連結している構造となっている。さらに、弾性体４の
外周部には、厚さ約0.5〜1.0mmの鍔部4cが形成されてい
る。この弾性体４は、例えば凹部３を設けたプレート２
に注型して作製される。
する弾性体基部4aと厚さ約0.5〜1.0mmの継手部4bを介し
て連結している構造となっている。さらに、弾性体４の
外周部には、厚さ約0.5〜1.0mmの鍔部4cが形成されてい
る。この弾性体４は、例えば凹部３を設けたプレート２
に注型して作製される。
プレート２の凹部３は、弾性体基部4aの表面に電子部品
を押し付けたときに生ずる弾性体基部4aの変形を凹部３
の内壁で規制して電子部品の周囲に弾性体の盛り上がり
が大きくなるように設計される。凹部３の開口部は電子
部品の押し付け面より若干大きく開けられている。凹部
３のピッチは弾性体４の材質、盛り上がりの大きさ、プ
レート２の材質等の観点から決定される。なお、プレー
ト２と弾性体４とは専用プライマによって接着されてい
る。
を押し付けたときに生ずる弾性体基部4aの変形を凹部３
の内壁で規制して電子部品の周囲に弾性体の盛り上がり
が大きくなるように設計される。凹部３の開口部は電子
部品の押し付け面より若干大きく開けられている。凹部
３のピッチは弾性体４の材質、盛り上がりの大きさ、プ
レート２の材質等の観点から決定される。なお、プレー
ト２と弾性体４とは専用プライマによって接着されてい
る。
次に、以上の構成の外装形成器具を使用する電子部品の
外装材形成方法について説明する。
外装材形成方法について説明する。
まず、第３図に示すように、複数個の鼓形状の電子部品
11が支持台12に仮付けされる。このとき、電子部品11は
掻き取り板１のプレート２に設けた凹部３と等しいピッ
チで縦横に格子状に配置される。電子部品11は、溶融し
た外装用樹脂13（例えばエポキシ樹脂等）が入った槽14
の上に配置された後、溶融樹脂13に浸漬され、その表面
に溶融樹脂13aを付与される。
11が支持台12に仮付けされる。このとき、電子部品11は
掻き取り板１のプレート２に設けた凹部３と等しいピッ
チで縦横に格子状に配置される。電子部品11は、溶融し
た外装用樹脂13（例えばエポキシ樹脂等）が入った槽14
の上に配置された後、溶融樹脂13に浸漬され、その表面
に溶融樹脂13aを付与される。
次に、第４図に示すように、溶融樹脂13aに付与された
電子部品11は掻き取り板１の上に移送される。各電子部
品11はプレート２に設けた各凹部３に対向するように位
置決めされる。第５図に示すように、各電子部品11は同
時に弾性体基部4aに押し付けられる。電子部品11が押し
付けられた弾性体基部4aは変形し、電子部品11の周囲に
弾性体の盛り上がりが生ずる。このとき、弾性体基部4a
の変形は、凹部３内壁で規制され、盛り上がり量は従来
の掻き取り板と比較して大きくなる。弾性体基部4aと電
子部品11との接触面積が大きくなるため、１回の押し付
け動作で掻き取ることができる溶融樹脂量が多くなる。
しかも、各弾性体基部4aの盛り上がりは均一となるた
め、掻き取られる溶融樹脂の量が電子部品11の仮付け位
置に関係なく一定となる。なお、この掻き取り動作は溶
融樹脂13aの粘度、材質等により繰り返す場合もある。
電子部品11は掻き取り板１の上に移送される。各電子部
品11はプレート２に設けた各凹部３に対向するように位
置決めされる。第５図に示すように、各電子部品11は同
時に弾性体基部4aに押し付けられる。電子部品11が押し
付けられた弾性体基部4aは変形し、電子部品11の周囲に
弾性体の盛り上がりが生ずる。このとき、弾性体基部4a
の変形は、凹部３内壁で規制され、盛り上がり量は従来
の掻き取り板と比較して大きくなる。弾性体基部4aと電
子部品11との接触面積が大きくなるため、１回の押し付
け動作で掻き取ることができる溶融樹脂量が多くなる。
しかも、各弾性体基部4aの盛り上がりは均一となるた
め、掻き取られる溶融樹脂の量が電子部品11の仮付け位
置に関係なく一定となる。なお、この掻き取り動作は溶
融樹脂13aの粘度、材質等により繰り返す場合もある。
余分な部分の溶融樹脂は弾性体基部4aによって掻き取ら
れた電子部品11は、第６図に示すように、その胴部に溶
融樹脂13bが残る。一方、掻き取り板１は、次の掻き取
り動作のための準備が行なわれる。即ち、各弾性体基部
4aの表面に付着した溶融樹脂13cが図示しないブレード
等でスキージングされ、弾性体４表面から除去される。
この後、電子部品11は熱処理を施される。溶融樹脂13b
は硬化して電子部品11の胴部に形成された外装材とな
る。
れた電子部品11は、第６図に示すように、その胴部に溶
融樹脂13bが残る。一方、掻き取り板１は、次の掻き取
り動作のための準備が行なわれる。即ち、各弾性体基部
4aの表面に付着した溶融樹脂13cが図示しないブレード
等でスキージングされ、弾性体４表面から除去される。
この後、電子部品11は熱処理を施される。溶融樹脂13b
は硬化して電子部品11の胴部に形成された外装材とな
る。
なお、本発明に係る電子部品の外装形成器具及びその器
具を使用する外装材形成方法は、前記実施例に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更すること
ができる。
具を使用する外装材形成方法は、前記実施例に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更すること
ができる。
電子部品の形状は任意であって、矩形状、円柱形状等の
電子部品であってもよい。
電子部品であってもよい。
また、掻き取り板の弾性体は、ゴム材に限定されず、ス
ポンジ材であってもよいし、弾性体基部はプレートの凹
部毎に分離独立したものであってもよい。
ポンジ材であってもよいし、弾性体基部はプレートの凹
部毎に分離独立したものであってもよい。
さらに、前記実施例では複数個の電子部品を同時処理す
る場合を示したが、１個の電子部品を処理する場合であ
っても同様の効果が得られる。
る場合を示したが、１個の電子部品を処理する場合であ
っても同様の効果が得られる。
発明の効果 以上の説明で明らかなように、本発明によれば、外装形
成器具のプレートの凹部に弾性体を充填する構造とした
ため、電子部品を押し付けられた弾性体は、プレートの
凹部内壁で規制され、従来の外装形成器具と比較して大
きな盛り上がりを電子部品の周囲に生ずる。従って弾性
体と電子部品との接触面積が大きくなり、１回の押し付
け動作によって除去できる余分な部分の溶融樹脂量が多
くなり、結果として押し付け回数を減らすことができ、
余分な部分の溶融樹脂除去処理スピードのアップが図れ
る。
成器具のプレートの凹部に弾性体を充填する構造とした
ため、電子部品を押し付けられた弾性体は、プレートの
凹部内壁で規制され、従来の外装形成器具と比較して大
きな盛り上がりを電子部品の周囲に生ずる。従って弾性
体と電子部品との接触面積が大きくなり、１回の押し付
け動作によって除去できる余分な部分の溶融樹脂量が多
くなり、結果として押し付け回数を減らすことができ、
余分な部分の溶融樹脂除去処理スピードのアップが図れ
る。
さらに、前記凹部に充填された弾性体の盛り上がりは各
凹部毎に均一となり、除去される溶融樹脂の量が電子部
品の仮付け位置に関係なく一定となり、全ての電子部品
に一定の厚みの外装材が形成されることとなる。その結
果、電子部品の樹脂付着量のコントロールが容易にでき
るようになり、樹脂付着量で左右される品質の向上（例
えば、磁性体粉末含浸樹脂を使用した外装材形成の場合
のインダクタンスＬのばらつき改善）を図ることができ
る。
凹部毎に均一となり、除去される溶融樹脂の量が電子部
品の仮付け位置に関係なく一定となり、全ての電子部品
に一定の厚みの外装材が形成されることとなる。その結
果、電子部品の樹脂付着量のコントロールが容易にでき
るようになり、樹脂付着量で左右される品質の向上（例
えば、磁性体粉末含浸樹脂を使用した外装材形成の場合
のインダクタンスＬのばらつき改善）を図ることができ
る。
第１図ないし第６図は本発明に係る電子部品の外装形成
器具及びその器具を使用する外装材形成方法の一実施例
を示すもので、第１図は一部を切り欠いた外装形成器具
の斜視図、第２図は第１図のＸ−Ｘ′の垂直断面図、第
３図ないし第６図は外装材形成方法を説明するための一
部垂直断面図である。第７図及び第８図はそれぞれ従来
の外装形成器具を示す斜視図及びその器具を使用する外
装材形成方法を説明するための一部垂直断面図である。 １……外装形成器具（掻き取り板）、２……プレート、
３……凹部、４……弾性体、4a……弾性体基部、11……
電子部品、13,13a,13b,13c……溶融樹脂。
器具及びその器具を使用する外装材形成方法の一実施例
を示すもので、第１図は一部を切り欠いた外装形成器具
の斜視図、第２図は第１図のＸ−Ｘ′の垂直断面図、第
３図ないし第６図は外装材形成方法を説明するための一
部垂直断面図である。第７図及び第８図はそれぞれ従来
の外装形成器具を示す斜視図及びその器具を使用する外
装材形成方法を説明するための一部垂直断面図である。 １……外装形成器具（掻き取り板）、２……プレート、
３……凹部、４……弾性体、4a……弾性体基部、11……
電子部品、13,13a,13b,13c……溶融樹脂。
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品を弾性体に押し付けて該電子部品
の表面に付与された溶融状態の外装用樹脂のうち余分な
部分の樹脂を除去する器具において、 前記電子部品毎に電子部品の押し付け面より若干大きい
開口部を有する凹部を備えたプレートと、該凹部に充填
された弾性体とから構成され、 前記凹部に充填された弾性体に前記電子部品を押し付け
たときに生ずる前記弾性体の変形を前記凹部内壁で規制
すること、 を特徴とする電子部品の外装形成器具。 - 【請求項２】電子部品の表面に溶融した外装用樹脂を付
与する工程と、 電子部品を請求項１記載の電子部品の外装形成器具のプ
レートの凹部に充填された弾性体に押し付けて余分な部
分の溶融樹脂を除去する工程と、 余分な部分の溶融樹脂を除去した電子部品の残りの溶融
樹脂を硬化させて外装材にする工程と、 を備えたことを特徴とする外装材形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13005490A JPH0719976B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 電子部品の外装形成器具及びその器具を使用する外装材形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13005490A JPH0719976B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 電子部品の外装形成器具及びその器具を使用する外装材形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425197A JPH0425197A (ja) | 1992-01-28 |
| JPH0719976B2 true JPH0719976B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=15024946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13005490A Expired - Lifetime JPH0719976B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 電子部品の外装形成器具及びその器具を使用する外装材形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719976B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102274816A (zh) * | 2010-06-12 | 2011-12-14 | 上海烟草集团有限责任公司 | 一种涂布胶水的方法及工具 |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP13005490A patent/JPH0719976B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0425197A (ja) | 1992-01-28 |
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Legal Events
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