JPH04154155A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH04154155A
JPH04154155A JP2277821A JP27782190A JPH04154155A JP H04154155 A JPH04154155 A JP H04154155A JP 2277821 A JP2277821 A JP 2277821A JP 27782190 A JP27782190 A JP 27782190A JP H04154155 A JPH04154155 A JP H04154155A
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JP
Japan
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island
paste
resin
conductive paste
semiconductor chip
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Pending
Application number
JP2277821A
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English (en)
Inventor
Kazuhiko Muto
和彦 武藤
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
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Publication of JPH04154155A publication Critical patent/JPH04154155A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、樹脂封止型の半導体装置に関するものである
。
［従来の技術］ この種の半導体装置では、半導体チップをアイランドに
固定するために導電性のペーストを使用している。即ち
、第５図に示すように、平坦なアイランド１ａ上に導電
性ペースト３を塗布し、そのうえに半導体チップ４を軽
（押し付けて、密着するのである。そして、上記半導体
チップ４とリード１ｂとの間をリードワイヤ５で結び、
上記リード１ｂの外端を残して、これらを非導電性の樹
脂６でモールドするのである。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記半導体装置では、アイランド上に塗
布された導電性ペーストの量が多いと、半導体チップを
押し付けるときに、余分な導電性ペーストが上記アイラ
ンドと半導体チップとの間隙から周囲に押し出され、上
記アイランドの周囲へはみ出すことがある。その結果、
上記導電性ペーストが上記リードに接触し、電気的にア
イランドとリードとを導通してしまい、ＩＣなどが誤動
作する原因になったり、あるいはその破壊をもたらす。
また、樹脂のモールドに際して、はみ出した同電性ペー
ストが、符号８で図示するように、気泡を持ち、そこが
原因してクラックを誘発するなどの欠点が有る。
［発明の目的］ 本発明は上記事情に基いてなされたもので、アイランド
に導電性ペーストの拡がりを阻止する手段を設けること
で、上記欠点を解消できる半導体装置を提供しようとす
るものである。
［課題を解決するための手段］ このため、本発明ではアイランドに導電性ペーストを介
して半導体チップを装着した樹脂封止型の半導体装置に
おいて、上記アイランドの上面には上記チップの輪郭よ
り太き（区画する突堤あるいは溝条が形成され、上記ア
イランド上での上記ペーストの流れを阻止するように構
成している。
［作　用］ 従って、余分のペーストは上記突堤あるいは溝条で、流
れを阻止されて、少なくともアイランドの縁に流れるこ
とがなく、リードとの電気的短絡を防止でき、また、樹
脂のモールドに際して、気泡の発生によるクラックなど
を回避できる。
［実施例］ 以下、本発明を図示の実施例にもとずいて具体的に説明
する。なお、従来と同一部分には同一符号を付して説明
を省略する。第１図及び第２図において、符号２は半導
体チップ４の輪郭を囲む様にアイランド１ａの上面に形
成した溝条であり、上記溝条２で囲まれた内側の領域で
、上記アイランド上には導電性ペースト３が塗布される
。
従って、このペースト３上に半導体チップ４を載せて、
軽く押し付けると、余分のペーストは上記溝条２内に落
ち込み、盛り上がるが、上記アイランドの縁には流れな
い。このため、リード１ａとの電気的短絡は起こらない
。また、樹脂６のモールドに際しても、気泡を発生せず
、クラックの原因をもたらさない。
なお、上記実施例では、溝条２はアイランド１ａ及びリ
ード１ｂを製造する際に、エツチングにより同時に加工
することができるので、余計な工程を追加する必要がな
い。
第３図及び第４図は本発明の他の実施例で、ここでは、
溝条２の代りに、突堤７を上記アイランド１ａの上に設
けている。この場合も、上記突堤７で、導電性ペースト
３の流れを阻止できるから、先の実施例同様な効果を得
ることができる。
特に、この実施例では上記突堤を設けているので、樹脂
モールドに際しての樹脂収縮による応力が半導体チップ
に過大にかかるのを分散、緩和できる効果がある。因に
、−Ｍにはこの種、樹脂封止型の半導体装置では樹脂の
収縮により、内部に過大の応力を発生し、半導体チップ
と樹脂との間に剥離を生じたり、上記チップ上のパッシ
ベイション膜にクラックを生じる可能性があるのである
。
［発明の効果］ 本発明は、以上詳述したようになり、アイランドに導電
性ペーストを介して半導体チップを取付けるとき、上記
ペーストの拡がりを阻止できるので、リードに対する電
気的短絡や、その他の原因による不良品の発生を少なく
でき、歩留り及び品質を向上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を説明するための縦断側面図
、第２図はそのアイランドの斜視図、第３図及び第４図
は他の実施例の縦断側面図及びそのアイランドの斜視図
、第５図は従来例の縦断側面図である。 １ａ・・・アイランド １ｂ・・・リード ２・・・溝条 ３・・・導電性ペースト ４・・・半導体チップ ５・・・リードワイヤ ６・・・樹脂 ７・・・突堤 代理人　　弁理士　　山　下　積　平 第１ 図 第２ 図 第３図 第４図 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　アイランドに導電性ペーストを介して半導体チップを
    装着した樹脂封止型の半導体装置において、上記アイラ
    ンドの上面には上記チップの輪郭より大きく区画する突
    堤あるいは溝条が形成され、上記アイランド上での上記
    ペーストの流れを阻止するように構成していることを特
    徴とする半導体装置。
JP2277821A 1990-10-18 1990-10-18 半導体装置 Pending JPH04154155A (ja)

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JP2277821A JPH04154155A (ja) 1990-10-18 1990-10-18 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP2277821A JPH04154155A (ja) 1990-10-18 1990-10-18 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04154155A true JPH04154155A (ja) 1992-05-27

Family

ID=17588731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2277821A Pending JPH04154155A (ja) 1990-10-18 1990-10-18 半導体装置

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JP (1) JPH04154155A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007134394A (ja) * 2005-11-08 2007-05-31 Rohm Co Ltd 半導体装置
JP2007134395A (ja) * 2005-11-08 2007-05-31 Rohm Co Ltd 半導体装置
JP2008124116A (ja) * 2006-11-09 2008-05-29 Denso Corp 半導体装置
JP2014212254A (ja) * 2013-04-19 2014-11-13 株式会社デンソー 半導体装置、および半導体装置の製造方法
JP2021118339A (ja) * 2020-01-29 2021-08-10 日亜化学工業株式会社 半導体装置と半導体装置の製造方法

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