JPH04154156A - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

Info

Publication number
JPH04154156A
JPH04154156A JP2280403A JP28040390A JPH04154156A JP H04154156 A JPH04154156 A JP H04154156A JP 2280403 A JP2280403 A JP 2280403A JP 28040390 A JP28040390 A JP 28040390A JP H04154156 A JPH04154156 A JP H04154156A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible substrate
semiconductor
integrated circuit
hybrid integrated
pellet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2280403A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahide Murakami
村上　正秀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2280403A priority Critical patent/JPH04154156A/ja
Publication of JPH04154156A publication Critical patent/JPH04154156A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/551—Materials of bond wires
    • H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
    • H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路装置に関し、特に配線パターン
が形成されたフレキシブル基板上に半導体ＩＣペレット
が搭載されて形成される混成集積回路装置に間する。
〔従来の技術〕
従来、フレキシブル基板を使用した混成集積回路装置は
、第３図に示すように、フレキシブル基板１のソリを防
ぐ為に、裏面にガラスエポキシ補強基板２を貼り付けて
いる。表面には半導体ＩＣペレット３が接着材でマウン
トされ、半導体ＩＣペレット３のポンディングパッドと
フレキシブル基板の配線導体とがＡｕワイヤ４で接続さ
れる。
その後エポキシ樹脂５で前記半導体ＩＣペレット３を覆
う。
その次に、チップコンデンサ５等のデスクリート部品が
半田付けにて搭載して構成されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の混成集積回路装置では、半導体ＩＣペレットをマ
ウント後、エポキシ樹脂を塗布しているがエポキシ樹脂
の広がりを制御することが困難で、外部との接続端子ま
で樹脂が広がり不良が発生するという問題点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の混成集積回路装置は、配線パターンが形成され
たフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板にマウン
トされた半導体ＩＣペレットと、前記半導体ＩＣペレッ
トに対応する穴を有し、前記フレキシブル基板の部品搭
載面に貼り付けられた補強基板とを有するというもので
ある。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ＞および（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実
施例の平面図および断面図である。先ず、図のように外
部との接続端子６や配線パターン（図示しない）の形成
されたフレキシブル基板１に、半導体ＩＣペレット３が
マウントされる部分に対応してくり抜かれた穴を有する
厚さが１．０ｍｍのガラスエポキシ補強基板２ａを絶縁
性の接着剤で貼り付ける１次に、半導体ＩＣペレット３
をフレキシブル基板１上にマウントし、Ａｕワイヤ４に
て、半導体ＩＣペレット３のポンディングパッドとフレ
キシブル基板上のパターンとが接続される。次に、エポ
キシ樹脂５をガラスエポキシ補強基板２ａのくり抜かれ
た穴部分に入れる。その後、チップコンデンサ７を半田
付けにて搭載する。
ガラスエポキシ補強基板は、機械的強度の補強のみてな
く、エポキシ樹脂の流れ防止枠の役目もはたしている。
第２図＜ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実
施例の平面図および断面図である。この実施例は、ガラ
スエポキシ補強基板２ａの替わりにアルミニウム補強基
板８を使用して構成されている点以外は第１の実施例と
同じである。アルミニウム板を使用することにより放熱
効果を上げることが可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、フレキシブル基板上の半
導体ＩＣペレットがマウントされる面に、半導体ＩＣペ
レットがマウントされる部分に対応してくり抜かれた穴
をする補強基板、を貼り付けることにより、エポキシ樹
脂の外部との接続端子への流れを防ぐことができると同
時に、フレキシブル基板のソリを防ぐことができ、混成
集積回路の歩留りを改善できる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の第１の実
施例の平面図および断面図、第２図（ａ）および＜ｂ＞
は本発明の第２の実施例の平面図および断面図、第３図
（ａ）および（ｂ）はそれぞれ従来例の平面図および断
面図である。 ｌ・・・フレキシブル基板、２，２ａ・・・ガラスエポ
キシ補強基板、３・・・半導体ＩＣペレット、４・・・
Ａｕワイヤ、５・・・エポキシ樹脂、６・・・外部との
接続端子、７・・・チップコンデンサ、８・・・アルミ
ニウム補強基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記
    フレキシブル基板にマウントされた半導体ＩＣペレット
    と、前記半導体ＩＣペレットに対応する穴を有し、前記
    フレキシブル基板の部品搭載面に貼り付けられた補強基
    板とを有することを特徴とする混成集積回路装置。
JP2280403A 1990-10-18 1990-10-18 混成集積回路装置 Pending JPH04154156A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2280403A JPH04154156A (ja) 1990-10-18 1990-10-18 混成集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2280403A JPH04154156A (ja) 1990-10-18 1990-10-18 混成集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04154156A true JPH04154156A (ja) 1992-05-27

Family

ID=17624549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2280403A Pending JPH04154156A (ja) 1990-10-18 1990-10-18 混成集積回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04154156A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283889A (ja) * 1996-04-09 1997-10-31 Rohm Co Ltd フレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09283889A (ja) * 1996-04-09 1997-10-31 Rohm Co Ltd フレキシブル基板の補強方法及びフレキシブル基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4037589B2 (ja) 樹脂封止形電力用半導体装置
JP2003017518A (ja) 混成集積回路装置の製造方法
JP3251323B2 (ja) 電子回路デバイス
US6101098A (en) Structure and method for mounting an electric part
JP2801810B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH0864635A (ja) 半導体装置
JPH0697307A (ja) 半導体集積回路装置
JPH04154156A (ja) 混成集積回路装置
JPS63284831A (ja) 混成集積回路の製造方法
JP2541494B2 (ja) 半導体装置
JP2705468B2 (ja) 混成集積回路装置
JPH0955447A (ja) 半導体装置
JPH08340164A (ja) Ｂｇａ型パッケージの面実装構造
KR950006441Y1 (ko) 고 발열용 반도체 패키지
JP2595803B2 (ja) 混成集積回路装置
JPH10154766A (ja) 半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ
JPH08264910A (ja) 放熱板付きプリント配線板の作製方法及びプリント配線板へのハイパワー部品の実装方法
JPH0837204A (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
KR19980016775A (ko) 클립 리드(clip lead)가 체결된 칩 스케일 패키지
JPS61177763A (ja) 半導体装置
JP2599290Y2 (ja) ハイブリッドｉｃ
JPH0739244Y2 (ja) 混成集積回路装置
JPH0555409A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH04320057A (ja) フィルムキャリア
JPH02121360A (ja) 電子部品搭載用基板