JPH08264910A - 放熱板付きプリント配線板の作製方法及びプリント配線板へのハイパワー部品の実装方法 - Google Patents
放熱板付きプリント配線板の作製方法及びプリント配線板へのハイパワー部品の実装方法Info
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- JPH08264910A JPH08264910A JP8876895A JP8876895A JPH08264910A JP H08264910 A JPH08264910 A JP H08264910A JP 8876895 A JP8876895 A JP 8876895A JP 8876895 A JP8876895 A JP 8876895A JP H08264910 A JPH08264910 A JP H08264910A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱効果が良好で、ハイパワー電子部品の実
装構造が複雑にならず、実装容易な放熱板付きプリント
配線板の作製方法及び実装方法を提供する。 【構成】（ａ）絶縁板１の一方の面に配線パターン２を
備えるプリント配線板３の絶縁板１の他の面に、接着剤
７ａを塗布した剥離紙９を接着剤７ａにて接着する工
程、（ｂ）剥離紙９を接着したプリント配線板３のハイ
パワー部品装着位置に貫通孔５を形成する工程、（ｃ）
剥離紙９を剥ぎ取る工程、（ｄ）金属放熱板６を接着剤
７ａにて絶縁板１に貼り付ける工程にて放熱板付きプリ
ント配線板を作製し、（ｅ）貫通孔５を通してハイパワ
ー部品パッケージ４を金属放熱板６に固定してプリント
配線板３にハイパワー部品パッケージ４を実装する。
装構造が複雑にならず、実装容易な放熱板付きプリント
配線板の作製方法及び実装方法を提供する。 【構成】（ａ）絶縁板１の一方の面に配線パターン２を
備えるプリント配線板３の絶縁板１の他の面に、接着剤
７ａを塗布した剥離紙９を接着剤７ａにて接着する工
程、（ｂ）剥離紙９を接着したプリント配線板３のハイ
パワー部品装着位置に貫通孔５を形成する工程、（ｃ）
剥離紙９を剥ぎ取る工程、（ｄ）金属放熱板６を接着剤
７ａにて絶縁板１に貼り付ける工程にて放熱板付きプリ
ント配線板を作製し、（ｅ）貫通孔５を通してハイパワ
ー部品パッケージ４を金属放熱板６に固定してプリント
配線板３にハイパワー部品パッケージ４を実装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、放熱板付きプリント配
線板の作製方法及びハイパワー部品のプリント配線板へ
の実装方法に関する。
線板の作製方法及びハイパワー部品のプリント配線板へ
の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ハイパワー電子部品をプリント配
線板に実装し、ハイパワー電子部品が発生した熱を放熱
するために、図３に示すような実装構造が提案されてい
る（特開昭６０ー３２３４６号公報）。
線板に実装し、ハイパワー電子部品が発生した熱を放熱
するために、図３に示すような実装構造が提案されてい
る（特開昭６０ー３２３４６号公報）。
【０００３】図３において、金属放熱板２１と任意部分
に貫通孔２２が設けられたプリント配線板２０とが接着
されたプリント配線板２０の金属放熱部分に半導体パッ
ケージ２３の底面とほぼ等しい凸部２４からなる半田接
続部２５を設け、この半田接続部２５と半導体パッケー
ジ底面とが半田付けされ、かつプリント配線板２０の配
線パターンと半導体パッケージのリード２６とを接続し
て半導体装置を実装している。
に貫通孔２２が設けられたプリント配線板２０とが接着
されたプリント配線板２０の金属放熱部分に半導体パッ
ケージ２３の底面とほぼ等しい凸部２４からなる半田接
続部２５を設け、この半田接続部２５と半導体パッケー
ジ底面とが半田付けされ、かつプリント配線板２０の配
線パターンと半導体パッケージのリード２６とを接続し
て半導体装置を実装している。
【０００４】前記実装構造の半導体パッケージの実装方
法において、前記プリント配線板２０は、半導体パッケ
ージ２３のリード２６の近辺まで配線パターンを施して
接続部とし、半導体パッケージ２３の底面に当たる部分
をくり貫き、プリント配線板２０のパターンとリード２
６を半田接続したあと、半導体パッケージ２３の底面が
露出するようにする。
法において、前記プリント配線板２０は、半導体パッケ
ージ２３のリード２６の近辺まで配線パターンを施して
接続部とし、半導体パッケージ２３の底面に当たる部分
をくり貫き、プリント配線板２０のパターンとリード２
６を半田接続したあと、半導体パッケージ２３の底面が
露出するようにする。
【０００５】また、金属放熱板２１は熱伝導性の良い金
属を用い、プリント配線板２０の貫通孔２２に入るよう
に金属放熱板２１に凸部２４を設け、半田接続部２５を
形成する。そして、前記凸部２４に予備半田を形成し、
プリント配線板２０に金属放熱板２１を嵌合密着させて
接着材で一体構造とする。
属を用い、プリント配線板２０の貫通孔２２に入るよう
に金属放熱板２１に凸部２４を設け、半田接続部２５を
形成する。そして、前記凸部２４に予備半田を形成し、
プリント配線板２０に金属放熱板２１を嵌合密着させて
接着材で一体構造とする。
【０００６】前記実装構造は、半導体パッケージ２３と
放熱金属板２１が半田層を介して直結しているため、熱
抵抗が低減して放熱効果は向上するが、金属放熱板２１
に前記凸部２４を形成するという工程が必要となり、プ
リント配線板２０に複数のパッケージを装着する場合、
金属放熱板２１に複数の凸部を設けなければならず、凸
部の高さをプリント配線板の厚みに合わせ、且つ凸部２
４の位置をプリント配線板２０の貫通孔２２の位置に合
わせて加工するのに精密さを要する。
放熱金属板２１が半田層を介して直結しているため、熱
抵抗が低減して放熱効果は向上するが、金属放熱板２１
に前記凸部２４を形成するという工程が必要となり、プ
リント配線板２０に複数のパッケージを装着する場合、
金属放熱板２１に複数の凸部を設けなければならず、凸
部の高さをプリント配線板の厚みに合わせ、且つ凸部２
４の位置をプリント配線板２０の貫通孔２２の位置に合
わせて加工するのに精密さを要する。
【０００７】また、プリント配線板２０に金属放熱板２
１を接着する際、前記貫通孔２２と前記凸部２４との位
置合わせを要し、特に高密度実装基板の場合、前記位置
合わせも困難になる。
１を接着する際、前記貫通孔２２と前記凸部２４との位
置合わせを要し、特に高密度実装基板の場合、前記位置
合わせも困難になる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑み、放熱効果が良好で、実装構造が複雑にならず、
ハイパワー電子部品の実装が容易な、放熱板付きプリン
ト配線板の作製方法及びハイパワー部品のプリント配線
板への実装方法を提供する点にある。
に鑑み、放熱効果が良好で、実装構造が複雑にならず、
ハイパワー電子部品の実装が容易な、放熱板付きプリン
ト配線板の作製方法及びハイパワー部品のプリント配線
板への実装方法を提供する点にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明金属放熱板付きプ
リント配線板及びプリント配線板へのハイパワー部品の
実装方法は、以下の工程（ａ）〜（ｅ）から構成され
る。 （ａ）絶縁板の一方の面に配線パターンを備えるプリン
ト配線板の前記絶縁板の他の面に、接着剤を塗布した剥
離紙を該接着剤を介して接着する工程、（ｂ）前記剥離
紙を接着したプリント配線板のハイパワー部品装着位置
に貫通孔を形成する工程、（ｃ）前記剥離紙を剥ぎ取る
工程、（ｄ）放熱板を前記接着剤にて前記絶縁板に貼り
付ける工程、（ｅ）前記（ｂ）の工程で形成した貫通孔
を通してハイパワー部品を前記放熱板に固定する工程。
リント配線板及びプリント配線板へのハイパワー部品の
実装方法は、以下の工程（ａ）〜（ｅ）から構成され
る。 （ａ）絶縁板の一方の面に配線パターンを備えるプリン
ト配線板の前記絶縁板の他の面に、接着剤を塗布した剥
離紙を該接着剤を介して接着する工程、（ｂ）前記剥離
紙を接着したプリント配線板のハイパワー部品装着位置
に貫通孔を形成する工程、（ｃ）前記剥離紙を剥ぎ取る
工程、（ｄ）放熱板を前記接着剤にて前記絶縁板に貼り
付ける工程、（ｅ）前記（ｂ）の工程で形成した貫通孔
を通してハイパワー部品を前記放熱板に固定する工程。
【００１０】
【実施例】まず、本発明におけるハイパワー部品の実装
構造を図２に基づいて説明する。１は絶縁板で該絶縁板
１上に配線パターン２が形成されてプリント配線板３を
構成している。該プリント配線板３にはハイパワー部品
パッケージ４を嵌合できる貫通孔５が設けられている。
構造を図２に基づいて説明する。１は絶縁板で該絶縁板
１上に配線パターン２が形成されてプリント配線板３を
構成している。該プリント配線板３にはハイパワー部品
パッケージ４を嵌合できる貫通孔５が設けられている。
【００１１】６は熱伝導性の良好な金属放熱板であっ
て、例えば、アルミニューム板にて構成するのが好適で
ある。そして、該金属放熱板６はプリント配線板３の絶
縁板１に接着層７を介して貼り付けられている。そし
て、前記貫通孔５にハイパワー部品パッケージ４が嵌合
し金属放熱板６に密着するように装着するが、この際、
ハイパワー部品パッケージ４の底面と前記金属放熱板６
の表面とを熱伝導性の良好な接着剤又は半田付けにて固
定する。
て、例えば、アルミニューム板にて構成するのが好適で
ある。そして、該金属放熱板６はプリント配線板３の絶
縁板１に接着層７を介して貼り付けられている。そし
て、前記貫通孔５にハイパワー部品パッケージ４が嵌合
し金属放熱板６に密着するように装着するが、この際、
ハイパワー部品パッケージ４の底面と前記金属放熱板６
の表面とを熱伝導性の良好な接着剤又は半田付けにて固
定する。
【００１２】そして、ハイパワー部品パッケージ４のリ
ード８、８をプリント配線板３の配線パターン２、２に
半田付けにて接続する。また、ハイパワー部品パッケー
ジ４がボンディングパッドを備えている場合は、前記配
線パターン２とボンディングパッドとをワイヤボンディ
ングにて接続すれば良い。
ード８、８をプリント配線板３の配線パターン２、２に
半田付けにて接続する。また、ハイパワー部品パッケー
ジ４がボンディングパッドを備えている場合は、前記配
線パターン２とボンディングパッドとをワイヤボンディ
ングにて接続すれば良い。
【００１３】また、ハイパワー部品パッケージ４を金属
放熱板６に半田付けにて接着する場合は、該半田付けと
前記リード８と配線パターン２との半田付けを同時に行
うことも可能である。
放熱板６に半田付けにて接着する場合は、該半田付けと
前記リード８と配線パターン２との半田付けを同時に行
うことも可能である。
【００１４】以下、前記金属放熱板付きプリント配線板
の作製方法及び前記金属放熱板６が設けられたプリント
配線板３へのハイパワー部品実装方法を、図１に示す工
程に基づいて詳述する。
の作製方法及び前記金属放熱板６が設けられたプリント
配線板３へのハイパワー部品実装方法を、図１に示す工
程に基づいて詳述する。
【００１５】まず、図１の（Ａ）に示すように、絶縁板
１上に配線パターン２を設けたプリント配線板３を用意
する。
１上に配線パターン２を設けたプリント配線板３を用意
する。
【００１６】次に、図１の（Ｂ）に示すように、プリン
ト配線板３の配線パターン２が形成されていない絶縁板
１の面に、接着剤７ａが塗布された剥離紙９を前記接着
剤７ａにて接着する。
ト配線板３の配線パターン２が形成されていない絶縁板
１の面に、接着剤７ａが塗布された剥離紙９を前記接着
剤７ａにて接着する。
【００１７】該接着剤７ａが塗布された剥離紙９で構成
される接着手段は、いわゆる両面接着テープとして市販
されているものを利用でき、絶縁板１に剥離紙９が前記
接着剤７ａにて接着されると、剥離紙９のみを絶縁板１
から容易に分離できる接着手段である。
される接着手段は、いわゆる両面接着テープとして市販
されているものを利用でき、絶縁板１に剥離紙９が前記
接着剤７ａにて接着されると、剥離紙９のみを絶縁板１
から容易に分離できる接着手段である。
【００１８】次に、このような剥離紙９が貼り付けられ
たプリント配線板３において、図１の（Ｃ）に示すよう
に、ハイパワー部品パッケージ４を装着すべき所定位置
をプレス加工等で打ち抜いて除去し、ハイパワー部品パ
ッケージ４が嵌合できる程度の貫通孔５を形成する。
たプリント配線板３において、図１の（Ｃ）に示すよう
に、ハイパワー部品パッケージ４を装着すべき所定位置
をプレス加工等で打ち抜いて除去し、ハイパワー部品パ
ッケージ４が嵌合できる程度の貫通孔５を形成する。
【００１９】次に、図１の（Ｄ）に示すように、前記剥
離紙９を絶縁板１から剥ぎ取る。
離紙９を絶縁板１から剥ぎ取る。
【００２０】次に、図１の（Ｅ）に示すように、絶縁板
１上の接着剤７ａにて金属放熱板６を絶縁板１に貼り付
ける。以上の工程を経て、放熱板付きプリント配線板を
作製することができる。
１上の接着剤７ａにて金属放熱板６を絶縁板１に貼り付
ける。以上の工程を経て、放熱板付きプリント配線板を
作製することができる。
【００２１】次に、図１の（Ｆ）に示すように、前記金
属放熱板６が貼り付けられたプリント配線板３の前記貫
通孔５に所定のハイパワー部品パッケージ４を嵌合し、
放熱金属板６にハイパワー部品パッケージ４の底面を接
着する。この際、ハイパワー部品パッケージ４と前記放
熱金属板６とは熱伝導性の良好な接着剤で接着するか半
田付けにて接着する。以上のような工程を経て、図２に
示すように、金属放熱板付きプリント配線板３へのハイ
パワー部品パッケージ４の実装が完了する。
属放熱板６が貼り付けられたプリント配線板３の前記貫
通孔５に所定のハイパワー部品パッケージ４を嵌合し、
放熱金属板６にハイパワー部品パッケージ４の底面を接
着する。この際、ハイパワー部品パッケージ４と前記放
熱金属板６とは熱伝導性の良好な接着剤で接着するか半
田付けにて接着する。以上のような工程を経て、図２に
示すように、金属放熱板付きプリント配線板３へのハイ
パワー部品パッケージ４の実装が完了する。
【００２２】
【発明の効果】本発明放熱板付きプリント配線板の作製
方法及びハイパワー部品パッケージの実装方法によれ
ば、従来のようにプリント配線板に形成した貫通穴の位
置に合わせて金属放熱板に凸部を形成するという工程を
必要とせず、簡易な作製方法及び実装方法を実現でき
る。また、ハイパワー部品パッケージを装着するために
設けた、貫通孔の位置に、何ら位置合わせを必要とする
ことなく、プリント配線板に金属放熱板を前記両面接着
手段にて設けることができる。
方法及びハイパワー部品パッケージの実装方法によれ
ば、従来のようにプリント配線板に形成した貫通穴の位
置に合わせて金属放熱板に凸部を形成するという工程を
必要とせず、簡易な作製方法及び実装方法を実現でき
る。また、ハイパワー部品パッケージを装着するために
設けた、貫通孔の位置に、何ら位置合わせを必要とする
ことなく、プリント配線板に金属放熱板を前記両面接着
手段にて設けることができる。
【図１】本発明の工程図である。
【図２】本発明実装方法にて実装されたハイパワー部品
パッケージの実装構造の断面図である。
パッケージの実装構造の断面図である。
【図３】従来のハイパワー部品パッケージの実装構造の
断面図である。
断面図である。
１ 絶縁板 ２ 配線パターン ３ プリント配線板 ４ ハイパワー部品パッケージ ５ 貫通孔 ６ 金属放熱板 ７ 接着層 ７ａ 接着剤 ８ リード ９ 剥離紙
Claims (2)
- 【請求項１】 以下の工程（ａ）〜（ｄ）から構成され
る放熱板付きプリント配線板の作製方法。 （ａ）絶縁板の一方の面に配線パターンを備えるプリン
ト配線板の前記絶縁板の他の面に、接着剤を塗布した剥
離紙を該接着剤を介して接着する工程、（ｂ）前記剥離
紙を接着したプリント配線板のハイパワー部品装着位置
に貫通孔を形成する工程、（ｃ）前記剥離紙を剥ぎ取る
工程、（ｄ）放熱板を前記接着剤にて前記絶縁板に貼り
付ける工程。 - 【請求項２】 以下の工程（ａ）〜（ｅ）から構成され
るプリント配線板へのハイパワー部品の実装方法。 （ａ）絶縁板の一方の面に配線パターンを備えるプリン
ト配線板の前記絶縁板の他の面に、接着剤を塗布した剥
離紙を該接着剤を介して接着する工程、（ｂ）前記剥離
紙を接着したプリント配線板のハイパワー部品装着位置
に貫通孔を形成する工程、（ｃ）前記剥離紙を剥ぎ取る
工程、（ｄ）放熱板を前記接着剤にて前記絶縁板に貼り
付ける工程、（ｅ）前記（ｂ）の工程で形成した貫通孔
を通してハイパワー部品を前記放熱板に固定する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8876895A JPH08264910A (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | 放熱板付きプリント配線板の作製方法及びプリント配線板へのハイパワー部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8876895A JPH08264910A (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | 放熱板付きプリント配線板の作製方法及びプリント配線板へのハイパワー部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264910A true JPH08264910A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13952047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8876895A Pending JPH08264910A (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | 放熱板付きプリント配線板の作製方法及びプリント配線板へのハイパワー部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264910A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008171894A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワーデバイス装置 |
| EP2063455A2 (en) | 2007-11-12 | 2009-05-27 | NEC Corporation | Device mounting structure and device mounting method |
| JP2011100959A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-05-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル基板、フレキシブル基板モジュール及びそれらの製造方法 |
| FR2959062A1 (fr) * | 2010-04-15 | 2011-10-21 | Mitsubishi Electric Corp | Appareil semiconducteur |
-
1995
- 1995-03-22 JP JP8876895A patent/JPH08264910A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008171894A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワーデバイス装置 |
| EP2063455A2 (en) | 2007-11-12 | 2009-05-27 | NEC Corporation | Device mounting structure and device mounting method |
| US7929312B2 (en) | 2007-11-12 | 2011-04-19 | Nec Corporation | Device mounting structure and device mounting method |
| JP2011100959A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-05-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル基板、フレキシブル基板モジュール及びそれらの製造方法 |
| FR2959062A1 (fr) * | 2010-04-15 | 2011-10-21 | Mitsubishi Electric Corp | Appareil semiconducteur |
| JP2011228335A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| US9006879B2 (en) | 2010-04-15 | 2015-04-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Semicondutor device package placed within fitting portion of wiring member and attached to heat sink |
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