JPH04154197A - 部品内蔵多層基板 - Google Patents
部品内蔵多層基板Info
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- JPH04154197A JPH04154197A JP2280309A JP28030990A JPH04154197A JP H04154197 A JPH04154197 A JP H04154197A JP 2280309 A JP2280309 A JP 2280309A JP 28030990 A JP28030990 A JP 28030990A JP H04154197 A JPH04154197 A JP H04154197A
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- Japan
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- board
- components
- component
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- circuit
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- Pending
Links
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- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、チップ電解コンデンサ等の受動部品や、ト
ランジスタ等の能動部品を内蔵するとともに、内蔵され
ている部品を任意に選択して回路を変更可能な部品内蔵
多層基板に関する。
ランジスタ等の能動部品を内蔵するとともに、内蔵され
ている部品を任意に選択して回路を変更可能な部品内蔵
多層基板に関する。
従来、電子部品や複数の回路パターンが内蔵された部品
内蔵多層基板は、特定の用途や機能回路として用いられ
ている。
内蔵多層基板は、特定の用途や機能回路として用いられ
ている。
ところで、従来の部品内蔵多層基板では、特定の用途や
機能の実現に向けて部品や回路パターンが構成されてお
り、設計上の変更や、予期しないトラブルのため、回路
を修正する等、変更を余儀無くされる場合がある。 また、用途によっては、任意の回路パターンや部品を内
蔵して置き、必要に応して回路や部品の選択が可能であ
れば、非常に便利である。 そこで、この発明は、内蔵された部品や導体パターンの
選択により、容易に回路パターンや回路の変更を可能に
した部品内蔵多層基板の提供を目的とする。
機能の実現に向けて部品や回路パターンが構成されてお
り、設計上の変更や、予期しないトラブルのため、回路
を修正する等、変更を余儀無くされる場合がある。 また、用途によっては、任意の回路パターンや部品を内
蔵して置き、必要に応して回路や部品の選択が可能であ
れば、非常に便利である。 そこで、この発明は、内蔵された部品や導体パターンの
選択により、容易に回路パターンや回路の変更を可能に
した部品内蔵多層基板の提供を目的とする。
即ち、この発明の部品内蔵多層基板は、硬質の第１の基
板（２）の上に任意の部品（８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ）
を設置するとともに、導電性微粒子（１２）を含む異方
導電性部材（１ｏ）を設置し、この異方導電性部材の上
面に導体パターン（６）が選択的に形成された柔軟な第
２の基板（４）苓設置し、この第２の基板の表面に前記
部品の位１に対応して没入可能なブツシュハック部（１
４ａ１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ）を形成した第３の基板（
５）を設置したものである。
板（２）の上に任意の部品（８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ）
を設置するとともに、導電性微粒子（１２）を含む異方
導電性部材（１ｏ）を設置し、この異方導電性部材の上
面に導体パターン（６）が選択的に形成された柔軟な第
２の基板（４）苓設置し、この第２の基板の表面に前記
部品の位１に対応して没入可能なブツシュハック部（１
４ａ１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ）を形成した第３の基板（
５）を設置したものである。
硬質の第１の基板によって部品、異方導電性缶材及び柔
軟な第２の基板が支持され、第３の基板の表面には第１
の基板上に設置されている部品の位置がブツシュハック
部によって表示されているこの場合、第２の基板には、
導体パターンが形成されており、部品の電極と導体パタ
ーンとの間には異方導電性部材が設置され、部品、異方
導電性部材及び導体パターンはサンドインチ構造を成し
でいる。 異方導電性部材には、例えば、接着性マトリクス樹脂の
内部に導電性微粒子を混入した異方導電性接着剤を用い
ることができる。このような異方導電性部材では、部分
的に加圧すると、その加圧部分の導電性微粒子が導通状
態となる。 この発明は、このような異方導電性部材の選択的な導通
特性を利用したものであり、第３の基板表面のブツシュ
ハック部から接続すべき部品を選択し、例えば、そのブ
ツシュハック部を加圧して第１の基板側に没入させるこ
とにより、その部品と特定の回路パターンとを電気的に
接続することができる。このような選択接続性を利用し
、回路の組立てだけでなく、任意の回路パターンに変更
することも可能である。
軟な第２の基板が支持され、第３の基板の表面には第１
の基板上に設置されている部品の位置がブツシュハック
部によって表示されているこの場合、第２の基板には、
導体パターンが形成されており、部品の電極と導体パタ
ーンとの間には異方導電性部材が設置され、部品、異方
導電性部材及び導体パターンはサンドインチ構造を成し
でいる。 異方導電性部材には、例えば、接着性マトリクス樹脂の
内部に導電性微粒子を混入した異方導電性接着剤を用い
ることができる。このような異方導電性部材では、部分
的に加圧すると、その加圧部分の導電性微粒子が導通状
態となる。 この発明は、このような異方導電性部材の選択的な導通
特性を利用したものであり、第３の基板表面のブツシュ
ハック部から接続すべき部品を選択し、例えば、そのブ
ツシュハック部を加圧して第１の基板側に没入させるこ
とにより、その部品と特定の回路パターンとを電気的に
接続することができる。このような選択接続性を利用し
、回路の組立てだけでなく、任意の回路パターンに変更
することも可能である。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。 第１１ｆｆｌ及び第２図は、この発明の部品内蔵多層基
板の一実施例を示す。 第１の基板２には、セラミック板等の硬質の絶縁基板が
用いられ、この基板２に対向して柔軟性シートから成る
第２の基板４が設置され、この基板４には任意の回路パ
ターンを形成すべき導体パターン６が形成されている。 したがって、基板２の表面には基板４の導体パターン６
に対応して複数の部品８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄが設置さ
れている。第３の基板５には、基板２と同様にセラミッ
ク板等の絶縁基板が用いられている。各部品８ａ〜８ｄ
には、部品本体８０の両端に導体パターン６と選択的に
接続すべき電極８１．８２が設けられている。 各基板２．４０間には、各部品８を覆う異方導電性部材
１０が挟み込まれており、この異方導電性部材１０には
、導電性微粒子１２が含まれており、例えば、接着性マ
トリクス樹脂に導電性微粒子を混入させた異方導電性接
着剤を用いることができる。 そして、基板５には、各部品８の位置を表示するととも
に、加圧により没入するブツシュハック部１４ａ、１４
ｂ、１４ｃ、１４ｄが形成され、この実施例の場合、各
ブツシュハック部１４ａ〜１４ｄは、各部品８ａ〜８ｄ
より僅かに大きい範囲で各部品８ａ〜８ｄに対応して形
成されている以上のように構成したので、例えば、第３
図に示すように、基板５のブツシュハック部１４ｂの長
手方向の端に矢印ｐで示す方向に力を加えると、各部品
８３〜８ｄ、異方導電性部材１ｏ及び基板４．５が基板
２に支持されているので、ブツシュハック部１４ｂは基
板４から選択的に没入して下降し、異方導電性部材１０
が圧縮される。この結果、異方導電性部材１０に含まれ
ている導電性微粒子１２がその圧縮により導通し、基板
４例の導体パターン６と部品８ｂの電極８１．８２とを
電気的に接続することができる。そして、異方導電性部
材１０に異方導電性接着剤を用いた場合には、この加圧
状態で加熱することにより、その接続状態を安定化させ
、所望の回路パターンに形成することができる。 ここで、各部品８ａ〜８ｄをチップ抵抗とすれば、ブツ
シュバンク部１４ａ−１４ｄの加圧前には、第４図の（
Ａ）に示すように、各部品８ａ〜８ｄ及び導体パターン
６が配置され、１６は加圧により接続すべき異方導電性
部材１０の介在部分を示している。 そこで、第１図に示した部品８ａ〜８ｄ及び導体パター
ン６では、ブツシュバンク部１４ａ〜１４ｄを選択的に
基板４側に没入させれば、例えば、第４図の（Ｂ）に示
すように、部品８ａ、８ｂ、８ｄの直列回路、第４図の
（Ｃ）に示すように、部品８ａ、８Ｃ１８ｄの直列回路
、第４図の（Ｄ）に示すように、部品８ａと、部品８ｂ
、８ｃの並列回路と、部品８ｄとの直列回路等の任意の
回路パターンを形成することができる。 なお、実施例では、部品８ａ〜８ｄの選択接続について
説明したが、この発明は、部品８ａ〜８ｄに代えて導体
パターン間の接続や、部品及び導体パターン間の選択的
な接続に利用して任意の回路パターンを形成することが
できるものである。
説明する。 第１１ｆｆｌ及び第２図は、この発明の部品内蔵多層基
板の一実施例を示す。 第１の基板２には、セラミック板等の硬質の絶縁基板が
用いられ、この基板２に対向して柔軟性シートから成る
第２の基板４が設置され、この基板４には任意の回路パ
ターンを形成すべき導体パターン６が形成されている。 したがって、基板２の表面には基板４の導体パターン６
に対応して複数の部品８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄが設置さ
れている。第３の基板５には、基板２と同様にセラミッ
ク板等の絶縁基板が用いられている。各部品８ａ〜８ｄ
には、部品本体８０の両端に導体パターン６と選択的に
接続すべき電極８１．８２が設けられている。 各基板２．４０間には、各部品８を覆う異方導電性部材
１０が挟み込まれており、この異方導電性部材１０には
、導電性微粒子１２が含まれており、例えば、接着性マ
トリクス樹脂に導電性微粒子を混入させた異方導電性接
着剤を用いることができる。 そして、基板５には、各部品８の位置を表示するととも
に、加圧により没入するブツシュハック部１４ａ、１４
ｂ、１４ｃ、１４ｄが形成され、この実施例の場合、各
ブツシュハック部１４ａ〜１４ｄは、各部品８ａ〜８ｄ
より僅かに大きい範囲で各部品８ａ〜８ｄに対応して形
成されている以上のように構成したので、例えば、第３
図に示すように、基板５のブツシュハック部１４ｂの長
手方向の端に矢印ｐで示す方向に力を加えると、各部品
８３〜８ｄ、異方導電性部材１ｏ及び基板４．５が基板
２に支持されているので、ブツシュハック部１４ｂは基
板４から選択的に没入して下降し、異方導電性部材１０
が圧縮される。この結果、異方導電性部材１０に含まれ
ている導電性微粒子１２がその圧縮により導通し、基板
４例の導体パターン６と部品８ｂの電極８１．８２とを
電気的に接続することができる。そして、異方導電性部
材１０に異方導電性接着剤を用いた場合には、この加圧
状態で加熱することにより、その接続状態を安定化させ
、所望の回路パターンに形成することができる。 ここで、各部品８ａ〜８ｄをチップ抵抗とすれば、ブツ
シュバンク部１４ａ−１４ｄの加圧前には、第４図の（
Ａ）に示すように、各部品８ａ〜８ｄ及び導体パターン
６が配置され、１６は加圧により接続すべき異方導電性
部材１０の介在部分を示している。 そこで、第１図に示した部品８ａ〜８ｄ及び導体パター
ン６では、ブツシュバンク部１４ａ〜１４ｄを選択的に
基板４側に没入させれば、例えば、第４図の（Ｂ）に示
すように、部品８ａ、８ｂ、８ｄの直列回路、第４図の
（Ｃ）に示すように、部品８ａ、８Ｃ１８ｄの直列回路
、第４図の（Ｄ）に示すように、部品８ａと、部品８ｂ
、８ｃの並列回路と、部品８ｄとの直列回路等の任意の
回路パターンを形成することができる。 なお、実施例では、部品８ａ〜８ｄの選択接続について
説明したが、この発明は、部品８ａ〜８ｄに代えて導体
パターン間の接続や、部品及び導体パターン間の選択的
な接続に利用して任意の回路パターンを形成することが
できるものである。
以上説明したように、この発明によれば、内蔵された部
品や導体パターンの選択により、任意の回路を実現でき
、設計途上等でも容易に回路の変更をすることができる
。
品や導体パターンの選択により、任意の回路を実現でき
、設計途上等でも容易に回路の変更をすることができる
。
第１図はこの発明の部品内蔵多層基板の一実施例を示す
一部を切り欠いた平面回、 第２図は第１図に示した部品内蔵多層基板の■■線断面
図、 第３図は第１図に示した部品内蔵多層基板の接続選択性
を示す図、 第４図は第１図に示した部品内蔵多層基板によって得ら
れる回路パターンを示す回路図である。 ２・・・第１の基板 ４・・・第２の基板 ５・・・第３の基板 ６・・・導体パターン ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ−−一部品 １０・・・異方導電性部材 １２・・・導電性微粒子 １４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ・−−ブツシュハック
部 （ｔ Ｕ） 〜 第 図
一部を切り欠いた平面回、 第２図は第１図に示した部品内蔵多層基板の■■線断面
図、 第３図は第１図に示した部品内蔵多層基板の接続選択性
を示す図、 第４図は第１図に示した部品内蔵多層基板によって得ら
れる回路パターンを示す回路図である。 ２・・・第１の基板 ４・・・第２の基板 ５・・・第３の基板 ６・・・導体パターン ８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ−−一部品 １０・・・異方導電性部材 １２・・・導電性微粒子 １４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ・−−ブツシュハック
部 （ｔ Ｕ） 〜 第 図
Claims (1)
- 第１の基板の上に任意の部品を設置するとともに、導
電性微粒子を含む異方導電性部材を設置し、この異方導
電性部材の上面に導体パターンが選択的に形成された柔
軟な第２の基板を設置し、この第２の基板の表面に前記
部品の位置に対応して没入可能なプッシュバック部を形
成した第３の基板を設置したことを特徴とする部品内蔵
多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2280309A JPH04154197A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 部品内蔵多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2280309A JPH04154197A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 部品内蔵多層基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04154197A true JPH04154197A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17623200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2280309A Pending JPH04154197A (ja) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | 部品内蔵多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04154197A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001339165A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-12-07 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびパッケージ基板 |
| US8186045B2 (en) | 2000-02-25 | 2012-05-29 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board manufacturing method |
| US8959756B2 (en) | 2000-09-25 | 2015-02-24 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed circuit board having an embedded electronic component |
-
1990
- 1990-10-18 JP JP2280309A patent/JPH04154197A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001339165A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-12-07 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびパッケージ基板 |
| US8186045B2 (en) | 2000-02-25 | 2012-05-29 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board manufacturing method |
| US8438727B2 (en) | 2000-02-25 | 2013-05-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board manufacturing method |
| US8959756B2 (en) | 2000-09-25 | 2015-02-24 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed circuit board having an embedded electronic component |
| US9245838B2 (en) | 2000-09-25 | 2016-01-26 | Ibiden Co., Ltd. | Semiconductor element |
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