JPH088417B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH088417B2 JPH088417B2 JP63292125A JP29212588A JPH088417B2 JP H088417 B2 JPH088417 B2 JP H088417B2 JP 63292125 A JP63292125 A JP 63292125A JP 29212588 A JP29212588 A JP 29212588A JP H088417 B2 JPH088417 B2 JP H088417B2
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- JP
- Japan
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- hole
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- diameter
- Prior art date
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Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、導通穴を有する多層プリント配線板に関
し、特に高密度に配線がなされる多層プリント配線板に
関する。
し、特に高密度に配線がなされる多層プリント配線板に
関する。
（従来の技術） 従来の多層プリント配線板は、第５図に示した如く、
円柱状の貫通穴（13）を形成した後、その内壁部に金属
メッキ（14）を施して導通穴（12）を形成しており、こ
れによって表面層（15）や内面層（16）の導体パターン
間の電気的な接続を実現していた。
円柱状の貫通穴（13）を形成した後、その内壁部に金属
メッキ（14）を施して導通穴（12）を形成しており、こ
れによって表面層（15）や内面層（16）の導体パターン
間の電気的な接続を実現していた。
（発明が解決しようとする課題） 近年の電気機器の小型化、高機能化に伴ない、プリン
ト配線板に対する高密度配線の要求が益々高まってきて
いる。その要求を満足するために、プリント配線板に形
成する導体パターンを極力細くすることで配線密度を向
上させようとする、所謂ファインパターン化への努力が
なされてきた。これにより、同一層内の高密度配線は実
現するが、一方各々の層間を電気的に接続するための導
通穴を小径化することで、更に高密度な多層プリント配
線板を形成しようとする努力もなされており、0.5mm程
度の径を有する小径バイアホールと呼ばれる導通穴がそ
の例として挙げられる。ところが、この程度の小径化で
は十分な高密度配線が得られず、更に小径化された導通
穴を形成することが必要となっている。
ト配線板に対する高密度配線の要求が益々高まってきて
いる。その要求を満足するために、プリント配線板に形
成する導体パターンを極力細くすることで配線密度を向
上させようとする、所謂ファインパターン化への努力が
なされてきた。これにより、同一層内の高密度配線は実
現するが、一方各々の層間を電気的に接続するための導
通穴を小径化することで、更に高密度な多層プリント配
線板を形成しようとする努力もなされており、0.5mm程
度の径を有する小径バイアホールと呼ばれる導通穴がそ
の例として挙げられる。ところが、この程度の小径化で
は十分な高密度配線が得られず、更に小径化された導通
穴を形成することが必要となっている。
一般に、円柱状の貫通穴の形状を論じる場合、アスペ
クト比と呼ばれる係数が問題となるが、第７図に示した
如く、穴の直径をｄとし穴の深さをｌとすると、アスペ
クト比ａ＝l/dで与えられる。プリント配線板の基材の
材質や、穴あけ作業に用いるドリルの性能によって異な
るが、プリント配線板の導通穴のアスペクト比は５〜10
程度となっている。換言すれば、プリント配線板の板厚
を薄くすれば、導通穴を小径化することができるのであ
る。ところが、プリント配線板には、搭載される電子部
品を保持するだけの板厚が最低限必要であり、実用上導
通穴の小径化を困難にしているのである。従って、上記
問題を解決することのできる小径の導通穴を形成するこ
とが、高密度プリント配線板を形成する際の大きな課題
となっているのである。
クト比と呼ばれる係数が問題となるが、第７図に示した
如く、穴の直径をｄとし穴の深さをｌとすると、アスペ
クト比ａ＝l/dで与えられる。プリント配線板の基材の
材質や、穴あけ作業に用いるドリルの性能によって異な
るが、プリント配線板の導通穴のアスペクト比は５〜10
程度となっている。換言すれば、プリント配線板の板厚
を薄くすれば、導通穴を小径化することができるのであ
る。ところが、プリント配線板には、搭載される電子部
品を保持するだけの板厚が最低限必要であり、実用上導
通穴の小径化を困難にしているのである。従って、上記
問題を解決することのできる小径の導通穴を形成するこ
とが、高密度プリント配線板を形成する際の大きな課題
となっているのである。
（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために本発明が採った手
段は、第１図〜第４図に示したように、 『導通穴（２）を有する多層プリント配線板（１）にお
いて、 互いに積層された厚さの異なる少なくとも二つの基材
（7a）（7b）を備え、厚い側の基材（7a）に設けられた
大径の貫通穴（3a）と、薄い側の基材（7b）に設けられ
て前記大径の貫通穴（3a）に連通する小径の貫通穴（3
b）とから前記導通穴（２）を構成したことを特徴とす
る多層プリント配線板（１）』 である。
段は、第１図〜第４図に示したように、 『導通穴（２）を有する多層プリント配線板（１）にお
いて、 互いに積層された厚さの異なる少なくとも二つの基材
（7a）（7b）を備え、厚い側の基材（7a）に設けられた
大径の貫通穴（3a）と、薄い側の基材（7b）に設けられ
て前記大径の貫通穴（3a）に連通する小径の貫通穴（3
b）とから前記導通穴（２）を構成したことを特徴とす
る多層プリント配線板（１）』 である。
すなわち、電子部品を保持するのに必要な板厚をもっ
た基材（7a）に形成可能な大径の貫通穴（3a）を形成
し、高密度配線が必要とされる基材（7b）の板厚を薄く
することで所望の小径の貫通穴（3b）を形成し、大径の
貫通穴（3a）と小径の貫通穴（3b）とから多層プリント
配線板（１）の導通穴（２）を構成したのである。
た基材（7a）に形成可能な大径の貫通穴（3a）を形成
し、高密度配線が必要とされる基材（7b）の板厚を薄く
することで所望の小径の貫通穴（3b）を形成し、大径の
貫通穴（3a）と小径の貫通穴（3b）とから多層プリント
配線板（１）の導通穴（２）を構成したのである。
（発明の作用） 本発明が上述のような手段を採ることによる作用を第
４図、第６図を用いて説明する。第４図は本発明に係る
多層プリント配線板（１）の配線パターンであり、第６
図は従来の多層プリント配線板（11）の配線パターンで
ある。本発明に係る多層プリント配線板（１）の導通穴
（２）の間隔は、内面層においては従来の多層プリント
配線板（11）と同等であるが、表面層（５）においては
従来の多層プリント配線板（11）に比し広くなってお
り、その分配線パターンが高密度に形成されている。
４図、第６図を用いて説明する。第４図は本発明に係る
多層プリント配線板（１）の配線パターンであり、第６
図は従来の多層プリント配線板（11）の配線パターンで
ある。本発明に係る多層プリント配線板（１）の導通穴
（２）の間隔は、内面層においては従来の多層プリント
配線板（11）と同等であるが、表面層（５）においては
従来の多層プリント配線板（11）に比し広くなってお
り、その分配線パターンが高密度に形成されている。
（実施例） 以下、図面に示す実施例に従って、本発明を具体的に
説明する。
説明する。
第１図は、本発明に係る多層プリント配線板（１）の
第１実施例を示す断面図である。電子部品を保持できる
だけの板厚をもった内面層（６）用の基材（7a）に対し
て、例えば0.5mm程度の穴径を有する貫通穴（3a）を形
成し、表面層（５）用の基材（7b）の板厚を薄くするこ
とで、例えば0.1mm程度の穴径を有する貫通穴（3b）を
形成する。その後、基材（7a）（7b）を張り合わせ、貫
通穴（3a）（3b）の内壁に金属メッキ（４）を施すこと
によって導通穴（２）を形成するようにしたものであ
る。この構造では表面層（５）において高密度配線が実
現できる。
第１実施例を示す断面図である。電子部品を保持できる
だけの板厚をもった内面層（６）用の基材（7a）に対し
て、例えば0.5mm程度の穴径を有する貫通穴（3a）を形
成し、表面層（５）用の基材（7b）の板厚を薄くするこ
とで、例えば0.1mm程度の穴径を有する貫通穴（3b）を
形成する。その後、基材（7a）（7b）を張り合わせ、貫
通穴（3a）（3b）の内壁に金属メッキ（４）を施すこと
によって導通穴（２）を形成するようにしたものであ
る。この構造では表面層（５）において高密度配線が実
現できる。
第２図は、本発明に係る多層プリント配線板（１）の
第２実施例を示す断面図である。電子部品を保持できる
だけの板厚をもった表面層（5a）用の基材（7a）に対し
て、例えば0.5mm程度の穴径を有する貫通穴（3a）を形
成し、もう一方の表面層（5b）用の基材（7b）の板厚を
薄くすることで、例えば0.1mm程度の穴径を有する貫通
穴（3b）を形成する。その後、基材（7a）（7b）を張り
合わせ、貫通穴（3a）（3b）の内壁に金属メッキ（４）
を施すことによって、導通穴（２）を形成するようにし
たものである。この構造では表面層（5b）において高密
度配線が実現できる。
第２実施例を示す断面図である。電子部品を保持できる
だけの板厚をもった表面層（5a）用の基材（7a）に対し
て、例えば0.5mm程度の穴径を有する貫通穴（3a）を形
成し、もう一方の表面層（5b）用の基材（7b）の板厚を
薄くすることで、例えば0.1mm程度の穴径を有する貫通
穴（3b）を形成する。その後、基材（7a）（7b）を張り
合わせ、貫通穴（3a）（3b）の内壁に金属メッキ（４）
を施すことによって、導通穴（２）を形成するようにし
たものである。この構造では表面層（5b）において高密
度配線が実現できる。
第３図は、本発明に係る多層プリント配線板（１）の
第３実施例を示す断面図である。電子部品を保持できる
だけの板厚をもった内面層（６）用の基材（7a）に対し
て、例えば0.5mm程度の穴径を有する貫通穴（3a）を形
成し、表面層（5b）（5c）用の基材（7b）（7c）の板厚
を薄くすることで、例えば0.1mmの穴径を有する貫通穴
（3b）（3c）を基板（7b）（7c）のどちらか一方にのみ
形成する。その後、基材（7a）（7b）（7c）を張り合わ
せ、貫通穴（3a）（3b）（3c）の内壁に金属メッキ
（４）を施すことによって、導通穴（2a）（2b）を形成
するようにしたものである。この構造では表面層（5b）
（5c）において高密度配線が実現でき、導通穴（2a）は
表面層（5b）と内面層（６）を、導通穴（2b）は表面層
（5c）と内面層（６）を電気的に接続するものである。
第３実施例を示す断面図である。電子部品を保持できる
だけの板厚をもった内面層（６）用の基材（7a）に対し
て、例えば0.5mm程度の穴径を有する貫通穴（3a）を形
成し、表面層（5b）（5c）用の基材（7b）（7c）の板厚
を薄くすることで、例えば0.1mmの穴径を有する貫通穴
（3b）（3c）を基板（7b）（7c）のどちらか一方にのみ
形成する。その後、基材（7a）（7b）（7c）を張り合わ
せ、貫通穴（3a）（3b）（3c）の内壁に金属メッキ
（４）を施すことによって、導通穴（2a）（2b）を形成
するようにしたものである。この構造では表面層（5b）
（5c）において高密度配線が実現でき、導通穴（2a）は
表面層（5b）と内面層（６）を、導通穴（2b）は表面層
（5c）と内面層（６）を電気的に接続するものである。
（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明に係る多層プリント配線板
は、『導通穴を有する多層プリント配線板において、互
いに積層された厚さの異なる少なくとも二つの基材を備
え、厚い側に基材に設けられた大径の貫通穴と、薄い側
の基材に設けられて前記大径の貫通穴に連通する小径の
貫通穴とから前記導通穴を構成したこと』に特徴があ
り、これにより、従来技術では困難であった小径の導通
穴を形成することができ、高密度な配線パターンを実現
することができる。
は、『導通穴を有する多層プリント配線板において、互
いに積層された厚さの異なる少なくとも二つの基材を備
え、厚い側に基材に設けられた大径の貫通穴と、薄い側
の基材に設けられて前記大径の貫通穴に連通する小径の
貫通穴とから前記導通穴を構成したこと』に特徴があ
り、これにより、従来技術では困難であった小径の導通
穴を形成することができ、高密度な配線パターンを実現
することができる。
第１図は本発明に係る多層プリント配線板の第１実施例
を示す断面図、第２図は本発明に係る多層プリント配線
板の第２実施例を示す断面図、第３図は本発明に係る多
層プリント配線板の第３実施例を示す断面図、第４図は
本発明に係る多層プリント配線板の配線パターンを示す
平面図、第５図は従来の多層プリント配線板を示す断面
図、第６図は従来の多層プリント配線板の配線パターン
を示す平面図、第７図はアスペクト比を説明する貫通穴
の断面図である。 符号の説明 １……多層プリント配線板、２……導通穴、３……貫通
穴、４……金属メッキ、５……表面層、６……内面層、
７……基板。
を示す断面図、第２図は本発明に係る多層プリント配線
板の第２実施例を示す断面図、第３図は本発明に係る多
層プリント配線板の第３実施例を示す断面図、第４図は
本発明に係る多層プリント配線板の配線パターンを示す
平面図、第５図は従来の多層プリント配線板を示す断面
図、第６図は従来の多層プリント配線板の配線パターン
を示す平面図、第７図はアスペクト比を説明する貫通穴
の断面図である。 符号の説明 １……多層プリント配線板、２……導通穴、３……貫通
穴、４……金属メッキ、５……表面層、６……内面層、
７……基板。
Claims (1)
- 【請求項１】導通穴を有する多層プリント配線板におい
て、 互いに積層された厚さの異なる少なくとも二つの基材を
備え、厚い側の基材に設けられた大径の貫通穴と、薄い
側の基材に設けられて前記大径の貫通穴に連通する小径
の貫通穴とから前記導通穴を構成したことを特徴とする
多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63292125A JPH088417B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63292125A JPH088417B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137295A JPH02137295A (ja) | 1990-05-25 |
| JPH088417B2 true JPH088417B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=17777867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63292125A Expired - Lifetime JPH088417B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088417B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03122581U (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-13 | ||
| JP2522180B2 (ja) * | 1993-09-09 | 1996-08-07 | 日本電気株式会社 | セラミック多層配線基板 |
| DE69730629T2 (de) * | 1996-12-26 | 2005-02-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Leiterplatte und Elektronikkomponente |
| JP3238380B2 (ja) * | 1999-07-02 | 2001-12-10 | 日本メクトロン株式会社 | 回路基板の微細スル−ホ−ル導通部の形成法 |
| JP2001332859A (ja) | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびに電子装置 |
| JP2007134389A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 印刷配線板およびその製造方法 |
| KR101044152B1 (ko) * | 2009-10-26 | 2011-06-24 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120080U (ja) * | 1984-07-10 | 1986-02-05 | 株式会社東芝 | 多層プリント配線板 |
| JPS61140573U (ja) * | 1985-02-20 | 1986-08-30 | ||
| JPS631383U (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-07 | ||
| JPS63155669U (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-12 |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP63292125A patent/JPH088417B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02137295A (ja) | 1990-05-25 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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