JPH04154282A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPH04154282A JP2279930A JP27993090A JPH04154282A JP H04154282 A JPH04154282 A JP H04154282A JP 2279930 A JP2279930 A JP 2279930A JP 27993090 A JP27993090 A JP 27993090A JP H04154282 A JPH04154282 A JP H04154282A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、固体撮像装置に関し、特に受光部毎に増幅素
子を有する増幅型固体撮像装置に関する。
〈発明の概要〉 本発明は、受光部毎に増幅素子を有する増幅型固体撮像
装置において、各受光部の増幅出力に対して垂直ライン
毎に雑音除去手段を設けて雑音の低減を図り、しかも裏
面照射型構造を採ることにより、低雑音化による高感度
化及び開口率の向上を可能としたものである。
〈従来の技術〉 基本的なCCD型固体撮像装置においては、各画素の光
電変換部で入射光量に応して蓄積された信号電荷を、C
ODを用いて電荷のまま出力部に転送する構成となって
いたため、CCDによる電荷転送中に雑音成分が混入す
ることにより、S/Nが劣化し易いという不具合があっ
た。
かかる不具合を解消すべくなされた固体撮像装置として
、従来、入射光量に応じて信号電荷を蓄積する光電変換
部と、この光電変換部に蓄積された信号電荷を増幅する
手段と、この増幅手段の入力をリセットする手段とを有
する受光部を、2次元状に配列された複数画素の各画素
毎に設けた構成の増幅型固体撮像装置が知られている(
例えば、特開平1−154678号公報参照)。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、増幅型固体撮像装置では、キズ欠陥を含
む固定パターン雑音に関しては、製造プロセスの技術改
善により雑音低減が可能であるが、素子の特性等に起因
するリセット雑音に関しては原理的なものであるために
雑音低減が難しかった。
また、いわゆる表面照射型であるため、開口率が小さい
という問題もあった。
そこで、本発明は、低雑音化により高怒度で、しかも開
口率の高い固体撮像装置を提供することを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 本発明による固体撮像装置は、水平及び垂直方向にてマ
トリクス状に2次元配列された複数画素の各画素毎に設
けられかつ入射光量に応じて蓄積された信号電荷を増幅
する増幅素子を基板の表面側に有する受光部と、垂直ラ
イン毎に設けられて増幅出力に含まれる雑音を除去する
雑音除去手段と、この雑音除去手段を経た垂直方向の隣
り合う2画素の各受光部の増幅出力を水平ブランキング
期間において各々保持する第1及び第2の信号保持手段
と、この第1及び第2の信号保持手段の各出力を独立に
読み出す信号読出手段とを具備し、前記基板の裏面側か
ら光が照射されるいわゆる裏面照射型構造を採っている
〈作用〉 本発明による固体撮像装置では、垂直ライン毎に設けら
れた雑音除去手段によって各受光部の増幅出力に含まれ
る雑音の除去をなす。そして、垂直方向の隣り合う2画
素の各受光部の増幅出力を水平ブランキング期間におい
て各々保持し、これら保持出力を独立に読み出すことに
より、ノンインターレースのテレビジョン信号を得る。
〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
第1図は、本発明による固体撮像装置の一実施例の要部
のみを示す回路図である。この図では、説明の都合上、
水平及び垂直方向においてマトリクス状に2次元配列さ
れた複数画素のうち、隣り合うn番目及びn+1番目の
2ラインの各1画素のみの回路構成を示しているが、残
りの画素も全て同じ回路構成となっているものとする。
図において、各画素に光が入射すると、その入射光量に
応じた信号電荷がストレージ(ST)1に貯えられる。
このストレージ1及びその出力ゲート(OG)スイッチ
2により1ビツトのCOD (Charge Coup
led Device)が構成されている。
また、このCCDと同一チップ上にリセット用MO3−
FET3とソースホロワの増幅用MO3−FET4とが
作られ、増幅用MO3−FE74のゲートがフローティ
ング・デイフュージョン(Fl。
ating Diffusion)に接続されてフロー
ティング・デイフュージョン・アンプ(FDA)5を構
成している。
このフローティング・デイフュージョン・アンプ5にお
いて、出力ゲートスイッチ2のゲート電極が出力グー)
 (QC;)信号線6に接続され、又リセット用MOS
−FET3のゲート電極がリセットゲート(RG)信号
線7aに、リセット電極がリセットドレイン(RD)信
号’1A1bにそhぞれ接続されている。そして、垂直
走査シフトレジスタ8から、出力ゲートスイッチ2のゲ
ート電極に出力ゲートパルスφ。、が、またリセット用
MO3−FET3のゲート電極にリセットゲートパルス
φIIGが、ドレイン電極にリセットドレインパルスφ
■がそれぞれ印加されることにより水平ラインの選択を
行うようになっている。また、増幅用MO3−FET4
のドレイン電極には電源電圧VDDが印加され、そのソ
ース電極が出力端V。utとして垂直信号線9に接続さ
れている。そして、1の水平ラインが選択されると、そ
の選択された水平ラインの画素の信号電荷が増幅用MO
3−FET4によって増幅されて垂直信号線9に出力さ
れる。
垂直信号線9には転送ゲートスイッチ10を介して負荷
トランジスタ11が接続されており、垂直信号線9に出
力された各画素の増幅出力はノイズ除去用コンデンサC
0に貯えられる。このコンデンサC0の出力端にはクラ
ンプスイッチ12が接続されており、クランプスイッチ
12がそのゲート電極にクランプパルスφ、が印加され
ることによってオン状態となることにより、コンデンサ
C0の出力端の電位がクランプレベルV ctpにクラ
ンプされる。このノイズ除去用コンデンサC0及びクラ
ンプスイッチ12により、増幅用MO3−FET4のソ
ース出力に含まれるリセット雑音等のを低減するための
CDS (相関二重サンプリング)回路15が構成され
ている。
ノイズ除去用コンデンサC0の出力は、ハンファアンブ
13を経た後切替えスイッチ14によって第1.第2の
信号保持手段であるサンプル/ホールド用コンデンサC
1,C2に択一的に供給され、これらコンデンサC,,
Ctによってサンプル/ホールドされる。切替えスイッ
チ14の切替え制御は、水平ブランキング期間において
発生されるサンプル/ホールドパルスφ5□によって1
ライン毎に行われる。これにより、例えば、偶数ライン
の画素出力がコンデンサCIに、奇数ラインの画素出力
がコンデンサCtにそれぞれホールドされることになる
コンデンサC,C,のホールド出力は、ハソファアンプ
16−+、16−zを経た後水平ゲートスイッチ17−
1. 17−zによるスイッチングによって水平信号線
11..11.に導出される。水平ゲートスイッチ16
−616−tのスイッチング制御は、水平走査シフトレ
ジスタ19から出力される水平シフトパルスφ、によっ
て行われる。
かかる構成の本発明による固体撮像装置の断面構造を第
2図に示す。なお、第2図は、1ユニツトセルにおける
5T−OG−RG−RD・・・FET4のドレイン’に
極(V。D)−ゲート電極−ソース電極(■。工、)の
断面図である。同図から明らかなように、本発明による
固体撮像装置は、薄いシリコン基板20の表面上にフロ
ーティング・デイフュージョン・アンプ(FDA)を構
成する電極素子群を配し、その上にさらにCV D (
ChemicalVapor Deposition>
等の方法によりSiO,1121を堆積させる一方、シ
リコン基板20の裏面に配されたSing膜22上22
上図に示す如くXYママトリクス状パターン配線された
水平アルミ123及び垂直アルミg24にリセットドレ
イン(RD)及び増幅用MO3−FET4(7)出力端
(V、、L)をそれぞれ接続し、シリコン基板20の裏
面側から照射光を取り込むいわゆる裏面照射型構造とな
っている。
このように、固体撮像装置の構造を裏面照射型とするこ
とにより、シリコン基板20の裏面側には水平アルミ線
23及び垂直アルミ線24がパターン配線されているの
みであるため、開口率を飛躍的に向上できることになる
続いて、本発明による固体撮像装置において、垂直走査
シフトレジスタ8及び水平走査シフトレジスタ19によ
って選択された1画素につき、第2図のセル断面図及び
第3図のポテンシャル分布図を参照しつつ第5図のタイ
ムチャートに従ってその動作を説明する。
先ず、水平ブランキング期間において、第3図に示すよ
うに、垂直方向において選択するn番目の水平ラインの
RD(リセットドレイン)に対してのみ、時点t、でリ
セットドレインパルスφ1による高レベル(例えば、5
V)のリセット電圧■。を印加し、残りの水平ラインの
RDには低レベル(例えば、1.5V)の電圧を印加す
ることにより、ライン選択を行う。このとき、選択され
た水平ラインの画素のFDをリセットゲートパルスφ、
IGでリセットすれば、FDの電位が高レベルとなり、
これにより増幅用MO3−FE74のゲート電位も高レ
ベルとなる。一方、選択されなかった水平ラインの画素
においては、そのFD電位を低レベルに保持することに
より、増幅用MO3−FET4はそのゲート電位が第3
図に点線で示す如<FD電位よりスレ・7シヨ一ルドレ
ベルV1分だけ低レベル(例えば、0.5V)となり、
カットオフ状態になる。
次に、時点tzでリセットゲートパルスφJIGが低レ
ベルに遷移することにより、リセット用MO3−FE7
3がカットオフ状態となる。この状態では、クランプパ
ルスφ。、によりクランプスイッチ12がオンとなって
コンデンサC0の出力端をクランプレベルvctpに固
定している。そして、時点t、でクランプパルスφel
が消滅することにより、クランプスイッチ12がオフと
なる。
このCDS回路15におけるコンデンサC0及びクラン
プスイッチ12の作用により、キズを含む固定パターン
雑音(FPN)、ソースホロワの入力オフセントばらつ
きに起因するVいムラやソースホロワの低周波(1/f
)雑音及びFDAのリセント時に発生するリセット雑音
、さらには信号線やCCDへの光の混入に起因するスミ
アをキャンセルできることになる。これにより、固体撮
像装置の出力信号の信号処理系において従来用いられて
いたFPN除去用のフレームメモリが不要となる。
続いて、出力ゲートパルスφ。6により時点t4で出力
ゲート(QC;)2をオン状態とすることにより、スト
レージ(ST)1に貯えられた信号電荷をFDへ転送し
、出力ゲートパルスφ。。が消滅する時点t、までの間
に全ての信号電荷をFDに移す。しかる後、サンプル/
ホールドパルスφ、Hにより時点t、で切替えスイッチ
14をサンプル/ホールド用コンデンサ01側に切り替
えて信号電圧をコンデンサC1に入力し、サンプル/ホ
ールドパルスφ、Hが消滅する時点t、で切替えスイッ
チ14をオフ状態(図の中立位置)としてコンデンサC
1の信号電圧をホールドする。
上述した動作タイミングによってn番目の水平ラインの
信号電荷を増幅用MO3−FE74で増幅し、CDS回
路15のコンデンサC3に貯えたなら、続けて同様の動
作タイミングによってn十1番目の水平ラインの信号電
荷を増幅用MO3−FET4で増幅し、CDS回路15
のコンデンサC2に貯える。これにより、水平走査シフ
トレジスタ19から発せられる水平シフトパルスφ、に
よる水平ゲートスイッチl’l、、l’1.のスイ・ン
チング制御によって垂直方向の隣り合う2画素の信号を
水平走査有効期間に独立に読み出すことができることに
なる。なお、水平走査有効期間では、リセットゲート(
RG)を高レベル、リセットドレイン(RD)を低レベ
ル(約1.5V)にする。
この読出しの際に、コンデンサC,,C2の各ホールド
出力を順次に読み出すことにより、ノンインターレース
のテレビジョン信号を得ることができることになる。ま
た、コンデンサC,,C。
の各ホールド出力を同時に読み出すようにしても良く、
この場合には、読み出した信号を図示せぬ信号処理系で
適当に処理することにより、順次読出しの場合と同様に
、ノンインターレースのテレビジョン信号を得ることが
できることになる。
ストレージ(ST)1が信号電荷で溢れた場合には、そ
の信号電荷はST→OG−+FD→RDへと横型オーバ
ーフローにより捨てられることになる。このように、リ
セット用MO3−FE73のドレイン電極(RD)を水
平ラインの選択に利用すると共に、オーバーフロートレ
インに共用することにより、水平ラインの選択素子及び
オーバーフロートレインの構成を簡易化できる。
〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明によれば、各受光部の増幅
出力に対して垂直ライン毎に雑音除去手段を設けてリセ
ット雑音やスミア等の雑音の低減を図り、しかも裏面照
射型構造を採った構成となっているので、低雑音化によ
る高感度化が図れると共に、開口率を向上できる効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による固体撮像装置の一実施例の要部
のみを示す回路図、 第2図は、1ユニツトセルの構造を示す断面構造図、 第3図は、第2図に対応して示したポテンシャル分布図
、 第4図は、本発明による固体撮像装置の一部を示す裏面
図、 第5図は、第1図の回路動作を説明するためのタイムチ
ャートである。 1・・・ストレージ(ST)。 2・・・出力ゲート(OG) 3・・・リセット用MO3−FET 4・・・増幅用MO3−FET 5・・・FDA (フローティング・デイフュージョン
・アンプ)。 12・・・クランプスイッチ。 15・・・CDS (相関二重サンプルホールド)回路 C,、C。 ・・・サンプル/ホールド用コンデンサ。 亭光BAカー実tりjの回n図 第1図 1ユニy ) ’t:: /L−の)mrmmり第2図 第3図 固俸撮像梗1の莫面日 第4図 EM垂グイTのクヂムチv−h 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  水平及び垂直方向にてマトリクス状に2次元配列され
    た複数画素の各画素毎に設けられかつ入射光量に応じて
    蓄積された信号電荷を増幅する増幅素子を基板の表面側
    に有する受光部と、 垂直ライン毎に設けられて前記増幅素子の出力に含まれ
    る雑音を除去する雑音除去手段と、前記雑音除去手段を
    経た垂直方向の隣り合う2画素の各受光部の増幅出力を
    水平ブランキング期間において各々保持する第1及び第
    2の信号保持手段と、 前記第1及び第2の信号保持手段の各出力を独立に読み
    出す信号読出手段とを具備し、 前記基板の裏面側から光が照射されるようになされたこ
    とを特徴とする固体撮像装置。
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DE69116975T DE69116975T2 (de) 1990-10-17 1991-10-11 Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung
US07/776,212 US5187583A (en) 1990-10-17 1991-10-15 Solid state imager which reduces the noise and improves the sensitivity
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000002434A1 (en) * 1998-07-08 2000-01-20 Hamamatsu Photonics K.K. Solid-state imaging device
JP2010021587A (ja) * 2009-10-26 2010-01-28 Sony Corp 裏面照射型固体撮像素子、電子機器モジュール及びカメラモジュール
JP2010021588A (ja) * 2009-10-26 2010-01-28 Sony Corp 裏面照射型固体撮像素子、電子機器モジュール及びカメラモジュール
JP2010028132A (ja) * 2009-10-26 2010-02-04 Sony Corp 裏面照射型固体撮像素子、電子機器モジュール及びカメラモジュール

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3018546B2 (ja) * 1991-03-18 2000-03-13 ソニー株式会社 固体撮像装置
JPH06334920A (ja) * 1993-03-23 1994-12-02 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 固体撮像素子とその駆動方法
DE69427952T2 (de) * 1993-11-17 2002-04-04 Canon K.K., Tokio/Tokyo Festkörperbildaufnahmevorrichtung
JP3385760B2 (ja) * 1994-02-21 2003-03-10 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP3031606B2 (ja) * 1995-08-02 2000-04-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置と画像撮像装置
EP0845900B1 (en) * 1995-08-11 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Image system, solid-state imaging device semiconductor integrated circuit
JP4035194B2 (ja) * 1996-03-13 2008-01-16 キヤノン株式会社 X線検出装置及びx線検出システム
US5831258A (en) * 1996-08-20 1998-11-03 Xerox Corporation Pixel circuit with integrated amplifer
GB9619088D0 (en) * 1996-09-12 1996-10-23 Vlsi Vision Ltd Ofset cancellation in array image sensors
GB2318473B (en) * 1996-10-17 2000-11-29 Sony Corp Solid state imaging device,signal processing method and camera
US5920345A (en) * 1997-06-02 1999-07-06 Sarnoff Corporation CMOS image sensor with improved fill factor
AU9246598A (en) * 1997-09-22 1999-04-12 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Devices and methods for improving the image quality in an image sensor
EP0928103A3 (en) * 1997-12-31 2000-08-02 Texas Instruments Incorporated CMOS imaging sensors
US6421085B1 (en) 1998-04-14 2002-07-16 Eastman Kodak Company High speed CMOS imager column CDS circuit
US6535247B1 (en) * 1998-05-19 2003-03-18 Pictos Technologies, Inc. Active pixel sensor with capacitorless correlated double sampling
US6801256B1 (en) * 1998-06-02 2004-10-05 Kabushiki Kaisha Toshiba High-speed solid-state imaging device capable of suppressing image noise
JP4200545B2 (ja) * 1998-06-08 2008-12-24 ソニー株式会社 固体撮像素子およびその駆動方法、並びにカメラシステム
US6781624B1 (en) 1998-07-30 2004-08-24 Canon Kabushiki Kaisha Signal processing apparatus
US6873364B1 (en) * 2000-06-08 2005-03-29 Micron Technology, Inc. Low-power signal chain for image sensors
JP3667214B2 (ja) * 2000-08-25 2005-07-06 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法
US7268815B1 (en) 2000-10-06 2007-09-11 Cypress Semiconductor Corporation (Belgium) Bvba Differential readout of a pixel array with elimination of pixel- and column-wise fixed pattern noise
JP4135360B2 (ja) * 2001-12-25 2008-08-20 ソニー株式会社 固体撮像装置
US6903670B1 (en) 2002-10-04 2005-06-07 Smal Camera Technologies Circuit and method for cancellation of column pattern noise in CMOS imagers
JP4507769B2 (ja) * 2004-08-31 2010-07-21 ソニー株式会社 固体撮像素子、カメラモジュール及び電子機器モジュール
US7313288B2 (en) 2005-04-20 2007-12-25 Cypress Semiconductor Corporation Defect pixel correction in an image sensor
KR100775009B1 (ko) * 2005-08-03 2007-11-09 한국과학기술원 상관 이중 샘플링 회로 및 이를 구비한 시모스 이미지 센서
JP2007158663A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Ricoh Co Ltd アナログ画像信号のオフセット調整方法
US7944020B1 (en) 2006-12-22 2011-05-17 Cypress Semiconductor Corporation Reverse MIM capacitor
US8094223B1 (en) 2007-05-30 2012-01-10 On Semiconductor Trading Ltd. Bus driving in an image sensor
US8476567B2 (en) 2008-09-22 2013-07-02 Semiconductor Components Industries, Llc Active pixel with precharging circuit
JP2012191136A (ja) 2011-03-14 2012-10-04 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、電子機器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4914519A (en) * 1986-09-19 1990-04-03 Canon Kabushiki Kaisha Apparatus for eliminating noise in a solid-state image pickup device
US5005063A (en) * 1986-03-03 1991-04-02 California Institute Of Technology CCD imaging sensor with flashed backside metal film
JPH0644619B2 (ja) * 1986-07-17 1994-06-08 キヤノン株式会社 光電変換装置
JPS63100879A (ja) * 1986-10-17 1988-05-02 Hitachi Ltd 固体撮像装置
JPH01154678A (ja) * 1987-12-11 1989-06-16 Hitachi Ltd 固体撮像装置
US4942474A (en) * 1987-12-11 1990-07-17 Hitachi, Ltd. Solid-state imaging device having photo-electric conversion elements and other circuit elements arranged to provide improved photo-sensitivity
JP2708455B2 (ja) * 1988-03-25 1998-02-04 株式会社日立製作所 固体撮像装置
US5162912A (en) * 1989-04-10 1992-11-10 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion apparatus eliminating noise in an output signal

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000002434A1 (en) * 1998-07-08 2000-01-20 Hamamatsu Photonics K.K. Solid-state imaging device
US6977682B2 (en) 1998-07-08 2005-12-20 Hamamatsu Photonics K.K. Solid-state imaging device
JP2010021587A (ja) * 2009-10-26 2010-01-28 Sony Corp 裏面照射型固体撮像素子、電子機器モジュール及びカメラモジュール
JP2010021588A (ja) * 2009-10-26 2010-01-28 Sony Corp 裏面照射型固体撮像素子、電子機器モジュール及びカメラモジュール
JP2010028132A (ja) * 2009-10-26 2010-02-04 Sony Corp 裏面照射型固体撮像素子、電子機器モジュール及びカメラモジュール

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