JPS63100879A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS63100879A JPS63100879A JP61245249A JP24524986A JPS63100879A JP S63100879 A JPS63100879 A JP S63100879A JP 61245249 A JP61245249 A JP 61245249A JP 24524986 A JP24524986 A JP 24524986A JP S63100879 A JPS63100879 A JP S63100879A
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- imaging device
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/778—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising amplifiers shared between a plurality of pixels, i.e. at least one part of the amplifier must be on the sensor array itself
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- H—ELECTRICITY
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- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/78—Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
- H10F39/151—Geometry or disposition of pixel elements, address lines or gate electrodes
- H10F39/1515—Optical shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
- H10F39/153—Two-dimensional or three-dimensional array CCD image sensors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特にスメア現象を抑圧せしめ、かつ雑音の少
ない固体撮像装置に関する。
ない固体撮像装置に関する。
固体撮像素子は現行のテレビジョン放送で使用されてい
る撮像用電子管なみの解像力を備えていることが必要で
ある。このため、半導体基板上には垂直(列)方向に5
00個、水平(行)方向に800〜1000個を配列し
た絵素(光電変換素子)マトリックスとそれに相当する
走査素子が必要となる。したがって、上記固体撮像素子
は高集積化が可能なMO3大規模回路技術を用いて作ら
れ、その構成素子としては一般にCharge Cou
pledDevice (以下CODとする)あるいは
MOSトランジスタ等が使用されている。
る撮像用電子管なみの解像力を備えていることが必要で
ある。このため、半導体基板上には垂直(列)方向に5
00個、水平(行)方向に800〜1000個を配列し
た絵素(光電変換素子)マトリックスとそれに相当する
走査素子が必要となる。したがって、上記固体撮像素子
は高集積化が可能なMO3大規模回路技術を用いて作ら
れ、その構成素子としては一般にCharge Cou
pledDevice (以下CODとする)あるいは
MOSトランジスタ等が使用されている。
以下、図面を用いて、これらの従来技術について説明す
る。
る。
第9図は従来のCCD型固体撮像装置の回路図を示す図
である。この図では、簡単のために画素数を2×2に仮
定した場合について示しである。
である。この図では、簡単のために画素数を2×2に仮
定した場合について示しである。
本図面において、11,21,31.41は入射光を電
荷に変換するための光電変換素子(ホトダイオード)、
6,7.8は信号電荷転送用のCCD、901.902
はソースフォロア用のドライバトランジスタ、903,
904はソースフォロア用の負荷トランジスタである。
荷に変換するための光電変換素子(ホトダイオード)、
6,7.8は信号電荷転送用のCCD、901.902
はソースフォロア用のドライバトランジスタ、903,
904はソースフォロア用の負荷トランジスタである。
また、501,502゜503は電流バッファ回路、5
04,505゜506は抵抗、507,508は容量、
509゜510はスイッチ、511は電源である。50
1〜511は相関二重サンプリング回路500を構成し
ている。光がホトダイオード11〜41に入射すると、
各ホトダイオードには入射光量に対応した信号電荷が蓄
積し、これら信号電荷は順次CCD6,7.8によって
ソースフォロアドライバトランジスタ901のゲートへ
転送され、ソースフォロアの出力は相関二重サンプリン
グ回路500へ入力される。さらに、相関二重サンプリ
ング回路500は、ソースフォロアの出力について、信
号電荷が寄与する前と後との出力の差分を相関二重サン
プリング回路の出力とする。すなわち、初めはスイッチ
509がオン、510がオフで、信号電荷が寄与する前
のソースフォロア出力を容量507に入力しておく0次
にスイッチ509がオフ、510がオンで、信号電荷が
寄与した後のソースフォロア出力との差分を存置508
にとり出す、この種の装置については、テレビジョン学
会全国大会予講集、 1984年、第59頁から第60
頁に論じられている。
04,505゜506は抵抗、507,508は容量、
509゜510はスイッチ、511は電源である。50
1〜511は相関二重サンプリング回路500を構成し
ている。光がホトダイオード11〜41に入射すると、
各ホトダイオードには入射光量に対応した信号電荷が蓄
積し、これら信号電荷は順次CCD6,7.8によって
ソースフォロアドライバトランジスタ901のゲートへ
転送され、ソースフォロアの出力は相関二重サンプリン
グ回路500へ入力される。さらに、相関二重サンプリ
ング回路500は、ソースフォロアの出力について、信
号電荷が寄与する前と後との出力の差分を相関二重サン
プリング回路の出力とする。すなわち、初めはスイッチ
509がオン、510がオフで、信号電荷が寄与する前
のソースフォロア出力を容量507に入力しておく0次
にスイッチ509がオフ、510がオンで、信号電荷が
寄与した後のソースフォロア出力との差分を存置508
にとり出す、この種の装置については、テレビジョン学
会全国大会予講集、 1984年、第59頁から第60
頁に論じられている。
次に、MOS型の固体搬像素子について、第10図を用
いて説明する。本図は、簡単のために画素数を1つに仮
定した場合を示している。11路を構成している。また
、4は信号線である。光がホトダイオードに入射すると
、ホトダイオードには入射光量に対応した信号電荷が生
じ、この信号電荷はトランジスタ各01によって電流に
増幅され、この電流は信号線4を経て出力端に出力され
る。この種の装置については、電子通信学会全国天子詩
集、 1981年、第5−136頁に論じられている。
いて説明する。本図は、簡単のために画素数を1つに仮
定した場合を示している。11路を構成している。また
、4は信号線である。光がホトダイオードに入射すると
、ホトダイオードには入射光量に対応した信号電荷が生
じ、この信号電荷はトランジスタ各01によって電流に
増幅され、この電流は信号線4を経て出力端に出力され
る。この種の装置については、電子通信学会全国天子詩
集、 1981年、第5−136頁に論じられている。
第9図の従来例では、信号電荷をCCDを用いて電荷の
まま出力アンプ9に運んでいた。そのため、C0D6,
7.8による電荷転送中に雑音が混入し、この雑音電荷
によってS/Nが劣化し易いという問題点があった。
まま出力アンプ9に運んでいた。そのため、C0D6,
7.8による電荷転送中に雑音が混入し、この雑音電荷
によってS/Nが劣化し易いという問題点があった。
特に、入射光の一部が遮光膜のすきまから漏れ込むこと
によって生じた雑音電荷が、CCD6゜7.8中に漏れ
込むことによって発生するスメア現象が大きな問題であ
った。
によって生じた雑音電荷が、CCD6゜7.8中に漏れ
込むことによって発生するスメア現象が大きな問題であ
った。
また、第10図の上記従来例では、複数ある電荷増幅用
トランジスタ501のゲート下の不純物1度や界面準位
のばらつきに起因するオフセットr と呼びれる出力信号レベルのばらつきが、そのまう ま出力されてしま#、そのため、この利得のばらつきが
まるで信号のように観測されてしまい、固定パターン雑
音とよばれる雑音を発生させるという問題点があった。
トランジスタ501のゲート下の不純物1度や界面準位
のばらつきに起因するオフセットr と呼びれる出力信号レベルのばらつきが、そのまう ま出力されてしま#、そのため、この利得のばらつきが
まるで信号のように観測されてしまい、固定パターン雑
音とよばれる雑音を発生させるという問題点があった。
本発明の目的は、スメア現象を抑圧し、かつ雑音の小さ
い固体撮像装置を提供することにある。
い固体撮像装置を提供することにある。
上記目的は、受光面の各ホトダイオードに隣接して、入
射光による電荷を電圧もしくは電流に増幅する手段を設
け、出力端では、相関二重サンプリング法(Corre
lated Double Sampling)によっ
て、増幅手段の入力部に信号電荷がない場合とある場合
の増幅手段の出力の差分を求めるための検山手段を設け
ることによって、達成される。
射光による電荷を電圧もしくは電流に増幅する手段を設
け、出力端では、相関二重サンプリング法(Corre
lated Double Sampling)によっ
て、増幅手段の入力部に信号電荷がない場合とある場合
の増幅手段の出力の差分を求めるための検山手段を設け
ることによって、達成される。
上記の、問題点を解決するための手段について、その作
用を第11図により説明する。第11図は本発明の概念
を示す図である。簡単のために画素数を2×2に仮定し
である。11,21,31゜41はホトダイオード、1
9,29,39.49は電荷を電圧もしくは電流に変換
するための増幅手段、4はこれら増幅手段からの電流、
電圧を転送するための信号線、9は信号a4からの電流
。
用を第11図により説明する。第11図は本発明の概念
を示す図である。簡単のために画素数を2×2に仮定し
である。11,21,31゜41はホトダイオード、1
9,29,39.49は電荷を電圧もしくは電流に変換
するための増幅手段、4はこれら増幅手段からの電流、
電圧を転送するための信号線、9は信号a4からの電流
。
電圧を増幅する出力アンプ、5は相関二重サンプリング
(Correlated Double Sampli
ng)を行うための手段である。光がホトダイオード1
1,21゜31.41に入射すると、各ホトダイオード
には入射光量に対応した信号電荷が蓄積する。これら信
号電荷は、増幅手段19,29,39.49によって、
信号電圧もしくは信号電流に順次変換され、信号線4を
経て出力アンプ9、相関二重サンプリング法を行うため
の手段5から、映像信号として出力される。
(Correlated Double Sampli
ng)を行うための手段である。光がホトダイオード1
1,21゜31.41に入射すると、各ホトダイオード
には入射光量に対応した信号電荷が蓄積する。これら信
号電荷は、増幅手段19,29,39.49によって、
信号電圧もしくは信号電流に順次変換され、信号線4を
経て出力アンプ9、相関二重サンプリング法を行うため
の手段5から、映像信号として出力される。
第9図の従来例では各ホトダイオード11゜21.31
,41から出力アンプ9へは信号電荷をそのまま転送し
ていたが、本発明では増幅手段19.29,39,49
によって変換された信号電圧もしくは信号電流を出力ア
ンプ9へ伝達する。
,41から出力アンプ9へは信号電荷をそのまま転送し
ていたが、本発明では増幅手段19.29,39,49
によって変換された信号電圧もしくは信号電流を出力ア
ンプ9へ伝達する。
このため、本発明は、各ホトダイオード19,29.3
9.49から出力アンプへの信号経路における雑音電荷
の漏れ込みに起因するS/Nの劣化を、大幅に抑圧する
ことができる。即ち、本発明によれば、入射光によって
生じた雑音電荷の漏れ込みによって発生するスメア現象
をも、著しく抑圧することが可能である。
9.49から出力アンプへの信号経路における雑音電荷
の漏れ込みに起因するS/Nの劣化を、大幅に抑圧する
ことができる。即ち、本発明によれば、入射光によって
生じた雑音電荷の漏れ込みによって発生するスメア現象
をも、著しく抑圧することが可能である。
本発明は、電荷を電圧もしくは電流に変換する手段を複
数個設けている。その際に問題となるのは、オフセット
と呼ばれる入力信号電荷がないときの信号電圧、もしく
は信号電流レベルのばらつきであり、このばらつきによ
って、固体撮像装置の出力において、固定パターン雑音
とよばれる雑音が発生していた。
数個設けている。その際に問題となるのは、オフセット
と呼ばれる入力信号電荷がないときの信号電圧、もしく
は信号電流レベルのばらつきであり、このばらつきによ
って、固体撮像装置の出力において、固定パターン雑音
とよばれる雑音が発生していた。
しかしながら、本発明は、出力において相関二重サンプ
リング法を行うための手段5によって、上記のオフ七つ
トに起因する固定パターン雑音を抑圧することができる
。
リング法を行うための手段5によって、上記のオフ七つ
トに起因する固定パターン雑音を抑圧することができる
。
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。第1
図は本発明の一実施例を示す図である。
図は本発明の一実施例を示す図である。
本図は、簡単のために画素数を2×2に仮定して示しで
ある。11,21,31,41はホトダイオード、12
,22,32,42はホトゲートトランジスタ、13,
23,33,43はリセットトランジスタ、14,24
,34.44は前段のソースフォロアのドライバトラン
ジスタ、1は前段のソースフォロアの負荷トランジスタ
、2,3はそれぞれ後段のソースフォロアのドライバト
ランシタ及び負荷トランジスタ、4は信号線、5は相関
二重サンプリング法を行うための手段、110はレジス
タ、111,112はMOS)−ランジスタ等のスイッ
チである。光がホトダイオード11〜41に入射すると
、各ホトダイオードには入射光量に応じた信号電荷が蓄
積する。
ある。11,21,31,41はホトダイオード、12
,22,32,42はホトゲートトランジスタ、13,
23,33,43はリセットトランジスタ、14,24
,34.44は前段のソースフォロアのドライバトラン
ジスタ、1は前段のソースフォロアの負荷トランジスタ
、2,3はそれぞれ後段のソースフォロアのドライバト
ランシタ及び負荷トランジスタ、4は信号線、5は相関
二重サンプリング法を行うための手段、110はレジス
タ、111,112はMOS)−ランジスタ等のスイッ
チである。光がホトダイオード11〜41に入射すると
、各ホトダイオードには入射光量に応じた信号電荷が蓄
積する。
ここでホトダイオード11が選択されたとすると、レジ
スタ110によりまずリセットトランジスタ13がオン
し、ドライバトランジスタ14のゲートの電荷をリセッ
トする0次にドライバトランジスタ14のドレインがオ
ンし、スイッチ111がオンしてドライバトランジスタ
14のゲート電位に対応するソースフォロア出力が相関
二重サンプリング手段5に入力される。この間、ドライ
バトランジスタ24,34,44のドレインはオフして
いる0次いでホトゲートトランジスタ12がオンし、ホ
トダイオード11に蓄積されていた信号電荷が、ドライ
バトランジスタ14のゲートに流れ込む。このときドラ
イバトランジスタ14のゲート電位は信号電荷量に応じ
て変化し、このゲート電位に対応するソースフォロア出
力が再び相関二重サンプリング手段5に入力さhる。こ
の後、相関二重サンプリング手段5は、−上記の2回の
入力の差分に相当する出力を検出する。以上でホトダイ
オード11に関する出力動作が完了し、次のホトダイオ
ードの信号読み出し動作に移る。
スタ110によりまずリセットトランジスタ13がオン
し、ドライバトランジスタ14のゲートの電荷をリセッ
トする0次にドライバトランジスタ14のドレインがオ
ンし、スイッチ111がオンしてドライバトランジスタ
14のゲート電位に対応するソースフォロア出力が相関
二重サンプリング手段5に入力される。この間、ドライ
バトランジスタ24,34,44のドレインはオフして
いる0次いでホトゲートトランジスタ12がオンし、ホ
トダイオード11に蓄積されていた信号電荷が、ドライ
バトランジスタ14のゲートに流れ込む。このときドラ
イバトランジスタ14のゲート電位は信号電荷量に応じ
て変化し、このゲート電位に対応するソースフォロア出
力が再び相関二重サンプリング手段5に入力さhる。こ
の後、相関二重サンプリング手段5は、−上記の2回の
入力の差分に相当する出力を検出する。以上でホトダイ
オード11に関する出力動作が完了し、次のホトダイオ
ードの信号読み出し動作に移る。
上記の一連の動作では、各画素から出力部への信号の伝
搬は信号線4を介した電圧及び電流で行でいる。このた
め、本実施例では雑音電荷の漏れ込みによるS/Nの劣
化が著しく小さい。従って、従来より問題となっていた
スメア現象の抑圧効果も非常に大きい。また、ドライバ
トランジスタ14.24,34.44のしきい電圧■い
のばらつき等に起因するソースフォロア出力におけるオ
フセット雑音の発生については、相関二重サンプリング
手段5を用いることにより、その抑圧が可能である。
搬は信号線4を介した電圧及び電流で行でいる。このた
め、本実施例では雑音電荷の漏れ込みによるS/Nの劣
化が著しく小さい。従って、従来より問題となっていた
スメア現象の抑圧効果も非常に大きい。また、ドライバ
トランジスタ14.24,34.44のしきい電圧■い
のばらつき等に起因するソースフォロア出力におけるオ
フセット雑音の発生については、相関二重サンプリング
手段5を用いることにより、その抑圧が可能である。
以下、本発明の他の実施例を第2図に示す、第2図は、
ホトゲートトランジスタ18のゲート配線が異なる他は
、構造、動作とも第1図と同じである。この他に、リセ
ットトランジスタ13、ドライバトランジスタ14の配
線の縦横の組合せを適切に異ならせても、第1図と同様
な効果を得ることができる。
ホトゲートトランジスタ18のゲート配線が異なる他は
、構造、動作とも第1図と同じである。この他に、リセ
ットトランジスタ13、ドライバトランジスタ14の配
線の縦横の組合せを適切に異ならせても、第1図と同様
な効果を得ることができる。
本発明の他の実施例を第3図に示す。第3図は、前段の
ソースフォロア負荷トランシタ15,25゜35.45
、後段のソースフォロア負荷トランジスタ16,26,
36.46が各画素に設けられている。その他は、第1
図と同じであり、その動作も第1図と同様である。しか
しながら、第3図では各画素のソースフォロアが2段に
なっているため、各画素の持つ電流駆動能力が第1図よ
りも大きい。従って第3図では各画素をより高い周波数
で走査でき、画素数の多い高精細画像用の固体ボ 撮像装置への適用に好適な実施例と得られる。
ソースフォロア負荷トランシタ15,25゜35.45
、後段のソースフォロア負荷トランジスタ16,26,
36.46が各画素に設けられている。その他は、第1
図と同じであり、その動作も第1図と同様である。しか
しながら、第3図では各画素のソースフォロアが2段に
なっているため、各画素の持つ電流駆動能力が第1図よ
りも大きい。従って第3図では各画素をより高い周波数
で走査でき、画素数の多い高精細画像用の固体ボ 撮像装置への適用に好適な実施例と得られる。
本発明の他の実施例を第4図に示す。第4図はリセット
トランジスタ201,203及び前段のドライバトラン
ジスタ202,204が、画素4個に対して各1個の割
合になっている。その他は、第1図と同じであり、その
動作も第1図と同様である。ただし、第4図は分り易く
するために、画素数を4×2で示している。受光面上の
全素子を同一平面上に形成した場合、第4図によればリ
セットトランジスタ及びドライバトランジスタの占有面
積を第1図よりも小さくすることが可能であり、ホトダ
イオードの面積を大きくして、固体撮像装置の感度の向
上を計ることができる。また、第4図では、リセットト
ランジスタ201,203及びドライバトランジスタ2
02,204を画素4個に各1個の割合で設けたが、同
様に画素3個に各1個、画素2個に各1個としても、第
4図の実施例に準じた効果が得られる。
トランジスタ201,203及び前段のドライバトラン
ジスタ202,204が、画素4個に対して各1個の割
合になっている。その他は、第1図と同じであり、その
動作も第1図と同様である。ただし、第4図は分り易く
するために、画素数を4×2で示している。受光面上の
全素子を同一平面上に形成した場合、第4図によればリ
セットトランジスタ及びドライバトランジスタの占有面
積を第1図よりも小さくすることが可能であり、ホトダ
イオードの面積を大きくして、固体撮像装置の感度の向
上を計ることができる。また、第4図では、リセットト
ランジスタ201,203及びドライバトランジスタ2
02,204を画素4個に各1個の割合で設けたが、同
様に画素3個に各1個、画素2個に各1個としても、第
4図の実施例に準じた効果が得られる。
本発明の他の実施例を第5図に示す。第5図は、第4図
の実施例と同様にリセットトランジスタ205.207
,209,211及びドライバトランジスタ206,2
08,210,212を画素2個に対して、各1個ずつ
設けた例であり、さらに出力部を、トランジスタ1,2
.3と相関二重サンプリング手段5より成る系とトラン
ジスタ101.102,103と相関二重サンプリング
手段105より成る系との2系統に分け、スイッチi1
5,116,117,118を1つおきに交互にこれら
2系統の出力につなげた点が異なる。
の実施例と同様にリセットトランジスタ205.207
,209,211及びドライバトランジスタ206,2
08,210,212を画素2個に対して、各1個ずつ
設けた例であり、さらに出力部を、トランジスタ1,2
.3と相関二重サンプリング手段5より成る系とトラン
ジスタ101.102,103と相関二重サンプリング
手段105より成る系との2系統に分け、スイッチi1
5,116,117,118を1つおきに交互にこれら
2系統の出力につなげた点が異なる。
不実施例の動作は第1図のそれと同様であるが、出力部
が2系統あるため、隣接する2行分の信号を同時に出力
することが可能である。各フィールドごとに隣接する異
なる2行分の信号を同時に出力すれば、ビデオ信号のイ
ンターレースに対応する出力を得ることができる。
が2系統あるため、隣接する2行分の信号を同時に出力
することが可能である。各フィールドごとに隣接する異
なる2行分の信号を同時に出力すれば、ビデオ信号のイ
ンターレースに対応する出力を得ることができる。
本発明の他の実施例を第6図に示す。第6図は、前段の
ソースフォロアの負荷トランジスタ213゜215.2
17,219及び後段のソースフォロアのドライバトラ
ンジスタ214,216,218゜220が、スイッチ
115,116,117゜118の前に設けられている
他は、第5図の実施例と同じであり、その動作も第5図
と同様である。
ソースフォロアの負荷トランジスタ213゜215.2
17,219及び後段のソースフォロアのドライバトラ
ンジスタ214,216,218゜220が、スイッチ
115,116,117゜118の前に設けられている
他は、第5図の実施例と同じであり、その動作も第5図
と同様である。
本実施例によれば、前段のソースフォロアが駆動する必
要のある信号線は横一列だけであり、第5図の実施例と
比較して駆動容量を減らすことができる。従って、本実
施例によれば、各画素の信号をより速く出力することが
可能となり、画素数の多い高精細画像用の固体撮像装置
等を得ることができる。
要のある信号線は横一列だけであり、第5図の実施例と
比較して駆動容量を減らすことができる。従って、本実
施例によれば、各画素の信号をより速く出力することが
可能となり、画素数の多い高精細画像用の固体撮像装置
等を得ることができる。
本発明の他の実施例を第7図に示す、第7図は、前・後
段のソースフォロアが、バイポートトランジスタ17.
27.37,47,233,234゜235から成るエ
ミッタフォロアに置き換えられていること、及び各前段
のエミッタフォロアのドライバトランジスタのベースに
、容[221゜224.227,230及び抵抗222
,223゜225.226,228,229,231,
232が動作点バイアスを与えていることを除けば、第
1図の実施例と同じであり、その動作も第1図と同様で
ある。一般にソースフォロア回路を用いるよりも、エミ
ッタ回路を用いた場合の方が、より大きい電流駆動能力
を得ることができる0本実施例によれば各画素の信号を
より速く出力できることから、画素数の多い高精細画像
用の固体撮像装置等を得ることができる。
段のソースフォロアが、バイポートトランジスタ17.
27.37,47,233,234゜235から成るエ
ミッタフォロアに置き換えられていること、及び各前段
のエミッタフォロアのドライバトランジスタのベースに
、容[221゜224.227,230及び抵抗222
,223゜225.226,228,229,231,
232が動作点バイアスを与えていることを除けば、第
1図の実施例と同じであり、その動作も第1図と同様で
ある。一般にソースフォロア回路を用いるよりも、エミ
ッタ回路を用いた場合の方が、より大きい電流駆動能力
を得ることができる0本実施例によれば各画素の信号を
より速く出力できることから、画素数の多い高精細画像
用の固体撮像装置等を得ることができる。
本発明の他の実施例を第8図に示す。第8図は、本発明
の一実施例の画素部分の断面図の一部を示す図であり、
その回路図は第1図から第7図まで311.321,3
31はホトダイオード、312゜322はホトゲートト
ランジスタ、310はアモルファスもしくは単結晶シリ
コン、313,323は5iOz等の絶縁物、314,
324はA1等の遮光物、300は半導体基板、301
はウェルである。これらのうち、例えば311,321
゜331.300はn型、310,301はp型半導体
であるが、n+Pはこれと逆にしても良い。
の一実施例の画素部分の断面図の一部を示す図であり、
その回路図は第1図から第7図まで311.321,3
31はホトダイオード、312゜322はホトゲートト
ランジスタ、310はアモルファスもしくは単結晶シリ
コン、313,323は5iOz等の絶縁物、314,
324はA1等の遮光物、300は半導体基板、301
はウェルである。これらのうち、例えば311,321
゜331.300はn型、310,301はp型半導体
であるが、n+Pはこれと逆にしても良い。
なお、リセットトランジスタ、ドライバトランジスタ等
の、ホトゲートトランジスタ312,322以外の素子
は第8図中からは省いであるが、これらの素子もホトゲ
ートトランジスタ:312,322と同様に基板300
上に形成されていることは言うまでもない。本実施例の
動作は前述第1図から第7図までの実施例と同様である
が、特に受光するための領域310と、基板300上の
走査領域とを上下2段重ねにしである。このために、受
光面全体に対する光電変換領域の割合を著しく大きくす
ることができ、小さな受光面に対しても撮像素子の感度
を非常に高くすることが可能である。
の、ホトゲートトランジスタ312,322以外の素子
は第8図中からは省いであるが、これらの素子もホトゲ
ートトランジスタ:312,322と同様に基板300
上に形成されていることは言うまでもない。本実施例の
動作は前述第1図から第7図までの実施例と同様である
が、特に受光するための領域310と、基板300上の
走査領域とを上下2段重ねにしである。このために、受
光面全体に対する光電変換領域の割合を著しく大きくす
ることができ、小さな受光面に対しても撮像素子の感度
を非常に高くすることが可能である。
なお、遮光物314,324は、各光電変換領域を分離
し、画質を向上させるために設けたが、これらはなくと
もよい。
し、画質を向上させるために設けたが、これらはなくと
もよい。
以上の実施例では光電変換領域にホトダイオードを仮定
したが、これらはMO3容量その他の光電変換特性を有
する素子でもよい、また、信号電荷を信号電圧、電流に
変換する手段としてはMOSトランジスタより成る2段
のソースフォロア回路、及びバイポーラトランジスタよ
り成る2段のエミッタフォロア回路を用いて説明したが
、これらは1段のソース又はエミッタフォロア回路や、
利得のばらつきの非常に小さな他の回路でもよい。
したが、これらはMO3容量その他の光電変換特性を有
する素子でもよい、また、信号電荷を信号電圧、電流に
変換する手段としてはMOSトランジスタより成る2段
のソースフォロア回路、及びバイポーラトランジスタよ
り成る2段のエミッタフォロア回路を用いて説明したが
、これらは1段のソース又はエミッタフォロア回路や、
利得のばらつきの非常に小さな他の回路でもよい。
実施例の動作においては、始めにリセットトランジスタ
13をオンさせた。しかし、リセットのタイミングにつ
いては、ホトゲートトランジスタ12がオンしてこの時
の出力が相関二重サンプリング手段5に入力される期間
を除けば、他の任意のタイミングに任意の回数のリセッ
トを行っても、実施例の動作に準する効果をもつ、第1
図から第7図までの回路図については、図中の各々のト
ランジスタの回路的に離れている部分のいくつか、例え
ばリセットトランジスタ13〜43の全てのドレイン等
を共通としても一般には支シにはない。
13をオンさせた。しかし、リセットのタイミングにつ
いては、ホトゲートトランジスタ12がオンしてこの時
の出力が相関二重サンプリング手段5に入力される期間
を除けば、他の任意のタイミングに任意の回数のリセッ
トを行っても、実施例の動作に準する効果をもつ、第1
図から第7図までの回路図については、図中の各々のト
ランジスタの回路的に離れている部分のいくつか、例え
ばリセットトランジスタ13〜43の全てのドレイン等
を共通としても一般には支シにはない。
また、第1図、第2図、第3図、第7図において、出力
部を第5図もしくは第6図のように構成し、2行分の画
素信号の同時8力や、高精細化をはかることも可能であ
ることは、言うまでもない。
部を第5図もしくは第6図のように構成し、2行分の画
素信号の同時8力や、高精細化をはかることも可能であ
ることは、言うまでもない。
本発明によれば、光によって生じた雑音電荷の信号への
混入によるS/Nの劣化を著しく抑圧できるため、スメ
ア現象の発生を大きく抑圧する効果がある。
混入によるS/Nの劣化を著しく抑圧できるため、スメ
ア現象の発生を大きく抑圧する効果がある。
第1図、第2図、第3図、第4図、第5図、第6図及び
第7図は本発明の一実施例を示す図、第9図及び第10
図は従来例を示す図、第11図は本発明の概念を示す図
、第8図は本発明の一実施例の画素部分の断面の一部を
示す図である。 1.3.15・・・ソースフォロアの負荷トランジスタ
、2,14.16・・・ソースフォロアのドライバトラ
ンジスタ、4・・・信号線、5・・・相関二重サンプリ
ングを行うための手段、310・・・アモルファス又は
単結晶シリコン、11,311・・・ホトダイオード、
12,312・・・ホトゲートトランジスタ、13・・
・リセットトランジスタ、313・・・絶縁物、300
・・・半導体基体、301・・・ウェル、110・・・
レジスタ、111〜118・・・スイッチ。
第7図は本発明の一実施例を示す図、第9図及び第10
図は従来例を示す図、第11図は本発明の概念を示す図
、第8図は本発明の一実施例の画素部分の断面の一部を
示す図である。 1.3.15・・・ソースフォロアの負荷トランジスタ
、2,14.16・・・ソースフォロアのドライバトラ
ンジスタ、4・・・信号線、5・・・相関二重サンプリ
ングを行うための手段、310・・・アモルファス又は
単結晶シリコン、11,311・・・ホトダイオード、
12,312・・・ホトゲートトランジスタ、13・・
・リセットトランジスタ、313・・・絶縁物、300
・・・半導体基体、301・・・ウェル、110・・・
レジスタ、111〜118・・・スイッチ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、同一半導体基板上に2次元状に配列され光情報に応
じた電荷を蓄積する複数個の光電変換素子と、この光電
変換素子のそれぞれに蓄積された電荷を電流又は電圧に
変換増幅する複数個の増幅手段と、この増幅手段からの
出力を出力端に伝送する伝送手段と、上記増幅手段の入
力部に上記光電変換素子からの電荷がある場合及びない
場合の上記増幅手段の出力の差分を上記出力端から検出
する検出手段とを有することを特徴とする固体撮像装置
。 2、特許請求の範囲第1項において、前記増幅手段を前
記光電変換素子毎に設けることを特徴とする固体撮像装
置。 3、特許請求の範囲第1項において、前記増幅手段を前
記光電変換素子の4個に対して1個設けることを特徴と
する固体撮像装置。 4、特許請求の範囲第1項において、前記増幅手段を前
記光電変換素子の2個に対して1個設けることを特徴と
する固体撮像装置。 5、特許請求の範囲第1項において、前記出力端と前記
検出手段との間に出力アンプを設けることを特徴とする
固体撮像装置。 6、特許請求の範囲第1項において、前記検出手段は相
関2重サンプリング回路で構成されていることを特徴と
する固体撮像装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61245249A JPS63100879A (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 固体撮像装置 |
| US07/109,319 US4809075A (en) | 1986-10-17 | 1987-10-19 | Solid-state imaging device having an amplifying means in the matrix arrangement of picture elements |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61245249A JPS63100879A (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63100879A true JPS63100879A (ja) | 1988-05-02 |
Family
ID=17130871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61245249A Pending JPS63100879A (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 固体撮像装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4809075A (ja) |
| JP (1) | JPS63100879A (ja) |
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