JPH04154978A - アルミニウム又はその合金の表面処理装置 - Google Patents
アルミニウム又はその合金の表面処理装置Info
- Publication number
- JPH04154978A JPH04154978A JP27409390A JP27409390A JPH04154978A JP H04154978 A JPH04154978 A JP H04154978A JP 27409390 A JP27409390 A JP 27409390A JP 27409390 A JP27409390 A JP 27409390A JP H04154978 A JPH04154978 A JP H04154978A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- treatment
- water
- liquid chemicals
- product
- shower
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 34
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000008237 rinsing water Substances 0.000 claims 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 7
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はアルミニウム又はその合金の表面処理に関する
もので、特に化学研摩処理のように高温薬液を用いて表
面処理する装置に関するものである。
もので、特に化学研摩処理のように高温薬液を用いて表
面処理する装置に関するものである。
（従来技術）
アルミニウム又はその合金等を光輝処理するには、従来
よりリン酸を主成分とし、硝酸２〜４％添加した薬液あ
るいは硝酸及び硫酸を数％添加した薬液を用いて実施さ
れるが、充分な光輝性を得るには９５℃〜１０５℃の高
温処理が必要である。
よりリン酸を主成分とし、硝酸２〜４％添加した薬液あ
るいは硝酸及び硫酸を数％添加した薬液を用いて実施さ
れるが、充分な光輝性を得るには９５℃〜１０５℃の高
温処理が必要である。
しかし、薬液が高温であるために薬液中にて処理後に次
の水洗までの空中を移送させる間にも反応が進み、刺激
臭のある窒素酸化物のガス発生とともに製品表面に反応
により生じた塩が乾き、付着して、水洗にては洗浄でき
ない、いわゆる表面焼は不良が発生しやすい。
の水洗までの空中を移送させる間にも反応が進み、刺激
臭のある窒素酸化物のガス発生とともに製品表面に反応
により生じた塩が乾き、付着して、水洗にては洗浄でき
ない、いわゆる表面焼は不良が発生しやすい。
そこで、やむを得ず光輝性を一部犠牲にして８０℃〜９
０℃まで薬液温度を下げたり、水洗までの移送スピード
を特別に早くして対応しているが、その速度アップにも
限界があり小物製品（全長５０ｃｍ以下）しか化学研摩
処理できないとされていた。
０℃まで薬液温度を下げたり、水洗までの移送スピード
を特別に早くして対応しているが、その速度アップにも
限界があり小物製品（全長５０ｃｍ以下）しか化学研摩
処理できないとされていた。
（発明が解決すべき問題点）
前述のように化学研摩処理等のように高温薬液処理する
表面処理方法において、高温薬液処理後に直ちに水洗す
る方法及び窒素酸化物等のガス飛散を防止する方法を提
供することにある。
表面処理方法において、高温薬液処理後に直ちに水洗す
る方法及び窒素酸化物等のガス飛散を防止する方法を提
供することにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明において上記問題点を解決するために講じた手段
は、高温処理槽上に開閉自在の上蓋を設け、その上部に
てシャワー水洗できる装置を設けたものである。
は、高温処理槽上に開閉自在の上蓋を設け、その上部に
てシャワー水洗できる装置を設けたものである。
ここでシャワー水洗装置は被処理製品搬送機と一体構造
とし、被処理製品が処理薬液中から上昇した状態にて当
該製品を囲むようにフードを設けたものである。
とし、被処理製品が処理薬液中から上昇した状態にて当
該製品を囲むようにフードを設けたものである。
また処理槽上の上蓋は被処理製品を薬液処理中は開いて
いて、被処理製品が上昇後に直ちに閉じるようにしたも
のである。
いて、被処理製品が上昇後に直ちに閉じるようにしたも
のである。
上蓋の開閉信号は搬送プログラムより受けるか、被処理
製品位置リミットスイッチ等、通常行われる手段でよく
、また開閉機構もエアーアクチュエター、電気モーター
等、通常の手段でよい。
製品位置リミットスイッチ等、通常行われる手段でよく
、また開閉機構もエアーアクチュエター、電気モーター
等、通常の手段でよい。
シャワー水洗装置は被処理製品の搬送機とともに通常は
水洗水が出ない状態で通常実施される脱脂処理等の前処
理工程を搬送機として作動しているが、化学研摩等の高
温薬液処理槽より被処理製品を上昇させる時にのみ一定
時間シャワー装置が作動するものである。
水洗水が出ない状態で通常実施される脱脂処理等の前処
理工程を搬送機として作動しているが、化学研摩等の高
温薬液処理槽より被処理製品を上昇させる時にのみ一定
時間シャワー装置が作動するものである。
この移動式シャワー装置には曲げ自在式ゴムホース等に
て水が供給され、通水の作動の大切は電磁弁等により搬
送機プログラムの信号を受けて行われる。
て水が供給され、通水の作動の大切は電磁弁等により搬
送機プログラムの信号を受けて行われる。
（作用）
シャワー水洗装置が被処理製品搬送機と一体構造となっ
ているので、所定の処理槽から被処理製品を上昇後、直
ちにシャワー水洗が可能となり、空気中にて薬品と反応
して表面不良欠陥の発生を防止することができる。
ているので、所定の処理槽から被処理製品を上昇後、直
ちにシャワー水洗が可能となり、空気中にて薬品と反応
して表面不良欠陥の発生を防止することができる。
この際に囲いフードが設けられているのでシャワー水洗
水の飛散が防止できるとともに、被処理製品表面で薬液
反応により発生する窒素酸化物のガスをシャワー水洗水
に吸収させることができる。
水の飛散が防止できるとともに、被処理製品表面で薬液
反応により発生する窒素酸化物のガスをシャワー水洗水
に吸収させることができる。
一方、被処理製品が上昇後、直ちに処理槽上に蓋けられ
た上蓋が閉じることにより、囲いフード等を通じて落下
してくる水を上蓋を通じて側溝に流すことにより、薬液
中に落下することがなく、処理液濃度に影響を与えない
。
た上蓋が閉じることにより、囲いフード等を通じて落下
してくる水を上蓋を通じて側溝に流すことにより、薬液
中に落下することがなく、処理液濃度に影響を与えない
。
（実施例）
本発明における具体的な実施例を以下図に基づいて説明
するが、本発明を実施する具体的手段については必要に
応じて慣用手段が選択されるのであって、範囲を限定す
るものではない。
するが、本発明を実施する具体的手段については必要に
応じて慣用手段が選択されるのであって、範囲を限定す
るものではない。
走行レール（１３）上を表面処理対象製品を搬送する搬
送ａ（１）が任意に走行する。
送ａ（１）が任意に走行する。
搬送機（１）には上昇・下降リフト（２）、シャワー装
置（４）及びフード（３）がそれぞれ設けられている。
置（４）及びフード（３）がそれぞれ設けられている。
一方、搬送機の下側には表面処理用の各処理槽が並べて
配置されていて、−列として化学研摩処理槽（６）及び
水洗槽（７）を示す。
配置されていて、−列として化学研摩処理槽（６）及び
水洗槽（７）を示す。
化学研摩処理槽にはリンＭ６５％、硝［４％、残分、水
の割合で化学研摩液が調整され、１００℃に加温されて
いる。処理製品（９）を引掛は治具（８）を介して保持
され、通常用いられる方法で脱脂、処理後に化学研摩す
る。その状態を図２に示す。
の割合で化学研摩液が調整され、１００℃に加温されて
いる。処理製品（９）を引掛は治具（８）を介して保持
され、通常用いられる方法で脱脂、処理後に化学研摩す
る。その状態を図２に示す。
約６０秒化学研摩処理後、上昇・下降リフト（２）によ
り処理製品を上昇させると、直ちに上蓋（５）を開閉装
置（１１）により閉じる。
り処理製品を上昇させると、直ちに上蓋（５）を開閉装
置（１１）により閉じる。
それと同時にシャワー装置（４）により水を噴霧させ、
処理製品に付着している薬品を洗浄する。
処理製品に付着している薬品を洗浄する。
処理製品が上昇の際にも高温の処理液により表面で反応
が進みガスが発生しているが、シャワー水によりガスが
吸収されフード（３）を設けであるので、シャワー水と
ともに周囲への飛散が防止される。
が進みガスが発生しているが、シャワー水によりガスが
吸収されフード（３）を設けであるので、シャワー水と
ともに周囲への飛散が防止される。
数秒間洗浄後に通常の方法で後工程として陽極酸化を実
施した。
施した。
またシャワー水は上蓋（５）を介して水洗槽（７）又は
排水溝等へ導かれるので、化学研摩槽に落下することは
ない。
排水溝等へ導かれるので、化学研摩槽に落下することは
ない。
以上の方法にて処理された製品には化学研摩時の表面焼
けもなく、良好であった。
けもなく、良好であった。
本発明においてはシャワー装置と搬送機が一体で動作す
るので、アルミ製品を高温薬液処理した後に直ちに水洗
洗浄することができ、いわゆる薬液による表面焼は不良
を防止でき、しかもフードにより薬液とアルミ製品との
反応によるガス飛散を防止できるという特有の効果が得
られる。
るので、アルミ製品を高温薬液処理した後に直ちに水洗
洗浄することができ、いわゆる薬液による表面焼は不良
を防止でき、しかもフードにより薬液とアルミ製品との
反応によるガス飛散を防止できるという特有の効果が得
られる。
図１はシャワー水洗、洗浄の状態の模式図、図２は薬品
処理による表面処理状態の模式図、図３は上蓋の開閉装
置の例をそれぞれ示す。 １ ・・・ 搬送機 ２ ・・・ 上昇・下降リフト ３ ・・・ フード ４ ・・・ シャワー装置 ５ ・・・ 上蓋 ６ ・・・ 化学研摩処理槽 ７ ・・・ 水洗槽 ８ ・・・ 処理製品引掛は治具 ９ ・・・ 処理製品 １０ ・・・ ゴムホース １１ ・・・ 上蓋開閉装置 １２ ・・・ 上昇・下降用モーター １３ ・・・ 走行レール
処理による表面処理状態の模式図、図３は上蓋の開閉装
置の例をそれぞれ示す。 １ ・・・ 搬送機 ２ ・・・ 上昇・下降リフト ３ ・・・ フード ４ ・・・ シャワー装置 ５ ・・・ 上蓋 ６ ・・・ 化学研摩処理槽 ７ ・・・ 水洗槽 ８ ・・・ 処理製品引掛は治具 ９ ・・・ 処理製品 １０ ・・・ ゴムホース １１ ・・・ 上蓋開閉装置 １２ ・・・ 上昇・下降用モーター １３ ・・・ 走行レール
Claims (1)
- アルミニウム又はその合金の表面処理装置において、
被処理製品を表面処理薬液槽から上昇後、直ちにシャワ
ー水洗するためのシャワー装置及びその水洗水を処理槽
内に落下するのを防止するための開閉式上蓋を設けたこ
とを特徴とする表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27409390A JPH04154978A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | アルミニウム又はその合金の表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27409390A JPH04154978A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | アルミニウム又はその合金の表面処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04154978A true JPH04154978A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17536888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27409390A Pending JPH04154978A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | アルミニウム又はその合金の表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04154978A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07316853A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-05 | Nec Corp | 金属部品または金属部材の洗浄処理装置 |
| JP2006517004A (ja) * | 2001-08-31 | 2006-07-13 | セミトゥール・インコーポレイテッド | 電気泳動エマルジョン付着装置及び方法 |
| JP2012170850A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 表面処理設備 |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP27409390A patent/JPH04154978A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07316853A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-05 | Nec Corp | 金属部品または金属部材の洗浄処理装置 |
| JP2006517004A (ja) * | 2001-08-31 | 2006-07-13 | セミトゥール・インコーポレイテッド | 電気泳動エマルジョン付着装置及び方法 |
| JP2012170850A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 表面処理設備 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5470393A (en) | Semiconductor wafer treating method | |
| US5049200A (en) | Process for the hydrophilizing and/or cement-residue-removing surface treatment of silicon wafers | |
| JPH06502514A (ja) | 半導体処理方法及び装置 | |
| US6146468A (en) | Semiconductor wafer treatment | |
| JP2021093449A (ja) | 処理装置、および処理方法 | |
| JPH04154978A (ja) | アルミニウム又はその合金の表面処理装置 | |
| JPS61247034A (ja) | 半導体スライスの洗浄方法 | |
| JP3343344B2 (ja) | 超音波洗浄装置 | |
| JPS63110732A (ja) | 半導体基板の洗浄方法 | |
| CN211929444U (zh) | 一种半导体硅片表面清洗机构 | |
| JPS6347935A (ja) | 半導体基板水洗装置 | |
| US2286745A (en) | Heat treating process | |
| JPH04259222A (ja) | 洗浄装置 | |
| CN104018227B (zh) | 一种硅芯的洁净处理工艺 | |
| SU773142A1 (ru) | Способ очистки амальгамированной поверхности | |
| JPS63246826A (ja) | 半導体ウエハの純水洗浄方法 | |
| KR950006976B1 (ko) | 접촉창 표면세정방법 | |
| KR101469762B1 (ko) | 기판세정장치 | |
| JP3628879B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
| US2442802A (en) | Cleaning of metals | |
| JPS6169983A (ja) | 処理装置 | |
| JP2016068001A (ja) | 洗浄方法 | |
| JPH047186Y2 (ja) | ||
| JPH088221A (ja) | 半導体基板のウエット処理装置 | |
| JPH02205025A (ja) | 半導体ウエハーの洗浄装置 |