JPH088221A - 半導体基板のウエット処理装置 - Google Patents
半導体基板のウエット処理装置Info
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- JPH088221A JPH088221A JP14141694A JP14141694A JPH088221A JP H088221 A JPH088221 A JP H088221A JP 14141694 A JP14141694 A JP 14141694A JP 14141694 A JP14141694 A JP 14141694A JP H088221 A JPH088221 A JP H088221A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 44
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 33
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体基板を、薬液中に浸漬し化学的処理を行
った後、薬液から引き上げる際に、薬液表面に浮遊して
いるごみが半導体基板へ付着するのを防止する。 【構成】処理槽の内槽１Ａに半導体基板２の運搬治具３
を浸漬する為の第１の開口部１３Ａと運搬治具を引き上
げる為の第２の開口部１３Ｂとを仕切り板１４を介して
設け、また内槽の薬液の流れを、第２の開口部１３Ｂ側
から第１の開口部１３Ａ側へ流すように薬液供給口１０
を第２の開口部１３Ｂ下方の槽の底面部に設け、発生し
たごみを、第１の開口部１３Ａの薬液液面４にのみ浮遊
させる。
った後、薬液から引き上げる際に、薬液表面に浮遊して
いるごみが半導体基板へ付着するのを防止する。 【構成】処理槽の内槽１Ａに半導体基板２の運搬治具３
を浸漬する為の第１の開口部１３Ａと運搬治具を引き上
げる為の第２の開口部１３Ｂとを仕切り板１４を介して
設け、また内槽の薬液の流れを、第２の開口部１３Ｂ側
から第１の開口部１３Ａ側へ流すように薬液供給口１０
を第２の開口部１３Ｂ下方の槽の底面部に設け、発生し
たごみを、第１の開口部１３Ａの薬液液面４にのみ浮遊
させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薬液を用いる半導体基板
のウエット処理装置に関する。
のウエット処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体基板のウエット処理装置
は、図２の断面図に示すように、内槽１Ａと外槽１Ｂか
らなる処理槽１と、外槽１Ｂ内にオーバーフローした薬
液を循環させ内槽にもどす為の薬液循環ライン６と、こ
のラインに順次接続されたポンプ７と温度調節器８とろ
過フィルター９とから主に構成されていた。以下処理方
法について説明する。
は、図２の断面図に示すように、内槽１Ａと外槽１Ｂか
らなる処理槽１と、外槽１Ｂ内にオーバーフローした薬
液を循環させ内槽にもどす為の薬液循環ライン６と、こ
のラインに順次接続されたポンプ７と温度調節器８とろ
過フィルター９とから主に構成されていた。以下処理方
法について説明する。
【０００３】まず、薬液１２が満された内槽１Ａ内に搬
送アーム５により半導体基板２が保持された運搬治具３
を浸漬させる。この時内槽１Ａより外槽１Ｂにオーバー
フローした薬液１２は、ポンプ７により薬液循環ライン
６を循環し、温度調節器８によりその温度が調節され、
ろ過フィルター９でごみ等が除去され、処理槽底面に設
けられた薬液供給口１０より内槽１Ａに戻る。
送アーム５により半導体基板２が保持された運搬治具３
を浸漬させる。この時内槽１Ａより外槽１Ｂにオーバー
フローした薬液１２は、ポンプ７により薬液循環ライン
６を循環し、温度調節器８によりその温度が調節され、
ろ過フィルター９でごみ等が除去され、処理槽底面に設
けられた薬液供給口１０より内槽１Ａに戻る。
【０００４】一定時間半導体基板２を薬液１２に浸漬し
て処理したのち、運搬治具３を搬送アーム５を用いて薬
液中より引き上げる。以下水洗槽で半導体基板２の水洗
を行う。
て処理したのち、運搬治具３を搬送アーム５を用いて薬
液中より引き上げる。以下水洗槽で半導体基板２の水洗
を行う。
【０００５】このように構成されたウエット処理装置に
おいて、半導体基板を化学処理した結果ごみが発生し、
薬液の液面４に浮遊するが、半導体基板２を引き上げる
際このごみが基板に付着し、半導体装置の製品歩留りを
低下させる。
おいて、半導体基板を化学処理した結果ごみが発生し、
薬液の液面４に浮遊するが、半導体基板２を引き上げる
際このごみが基板に付着し、半導体装置の製品歩留りを
低下させる。
【０００６】ごみの付着をなくす方法として、例えば特
開昭６３−１１４２１６号公報に記載されているよう
に、半導体基板を薬液面から引き上げずに半導体基板を
純水槽へ移動させてから引き上げる方法がある。この方
法は、薬液槽内で半導体基板を処理したのち、純水を薬
液槽内に入れてその濃度を薄くし、次で基板を液中に浸
漬したまま隣接する第１の純水槽に移して純水で処理
し、次で基板を液中に浸漬したまま第１の純水槽から後
段の第２の純水槽に移し、最終純水槽内の純水の流れに
逆って下流から上流へ基板を移動させ、上流側で半導体
基板を槽外に取り出すものである。
開昭６３−１１４２１６号公報に記載されているよう
に、半導体基板を薬液面から引き上げずに半導体基板を
純水槽へ移動させてから引き上げる方法がある。この方
法は、薬液槽内で半導体基板を処理したのち、純水を薬
液槽内に入れてその濃度を薄くし、次で基板を液中に浸
漬したまま隣接する第１の純水槽に移して純水で処理
し、次で基板を液中に浸漬したまま第１の純水槽から後
段の第２の純水槽に移し、最終純水槽内の純水の流れに
逆って下流から上流へ基板を移動させ、上流側で半導体
基板を槽外に取り出すものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のウエット処理装置のうち、図２で説明した前者
の方法では、薬液面に浮遊しているごみが半導体基板に
付着し半導体装置の歩留りが低下するという問題点があ
る。
た従来のウエット処理装置のうち、図２で説明した前者
の方法では、薬液面に浮遊しているごみが半導体基板に
付着し半導体装置の歩留りが低下するという問題点があ
る。
【０００８】また、処理後の半導体基板を純水槽から取
り出す後者の方法では、半導体基板の処理毎に薬液中に
純水を入れるため、薬液が使い捨てになる。更に、多量
の薬液が水洗槽に持ち込まれるため水洗時間が長くな
る。すなわち、ウエット処理に多量の薬液と純水が必要
になると共に、処理時間も長くなるためコストが大幅に
高くなるという問題点がある。
り出す後者の方法では、半導体基板の処理毎に薬液中に
純水を入れるため、薬液が使い捨てになる。更に、多量
の薬液が水洗槽に持ち込まれるため水洗時間が長くな
る。すなわち、ウエット処理に多量の薬液と純水が必要
になると共に、処理時間も長くなるためコストが大幅に
高くなるという問題点がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体基板のウ
エット処理装置は、運搬治具に保持された半導体基板を
薬液中に浸漬するための第１の開口部とこの基板を薬液
中から引き上げるための第２の開口部とを有する処理槽
と、前記第２の開口部下方の前記処理槽の底面部または
側面部に設けられた薬液供給口と、前記処理槽の表面部
に設けられ前記第１の開口部と前記第２の開口部とを仕
切ると共に前記第１の開口部における薬液表面の浮遊物
が前記第２の開口部における薬液表面に移動するのを阻
止する仕切り板と、処理槽内に浸漬された運搬治具を移
動させるための運搬治具移動手段とを含むことを特徴と
するものである。
エット処理装置は、運搬治具に保持された半導体基板を
薬液中に浸漬するための第１の開口部とこの基板を薬液
中から引き上げるための第２の開口部とを有する処理槽
と、前記第２の開口部下方の前記処理槽の底面部または
側面部に設けられた薬液供給口と、前記処理槽の表面部
に設けられ前記第１の開口部と前記第２の開口部とを仕
切ると共に前記第１の開口部における薬液表面の浮遊物
が前記第２の開口部における薬液表面に移動するのを阻
止する仕切り板と、処理槽内に浸漬された運搬治具を移
動させるための運搬治具移動手段とを含むことを特徴と
するものである。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施例の断面図である。
て説明する。図１は本発明の一実施例の断面図である。
【００１１】図１においてウエット処理装置は、運搬治
具３に保持された半導体基板２を薬液１２中に浸漬する
為の第１の開口部１３Ａと半導体基板２を引き上げる為
の第２の開口部１３Ｂを有し内槽１Ａと外槽１Ｂとから
なる処理槽１と、処理槽１の上面に設けられ第１の開口
部１３Ａと第２の開口部１３Ｂとを仕切る凹形状の仕切
り板１４と、第２の開口部１３Ｂの下方の処理槽の底面
部に設けられた薬液供給口１０と、オーバーフローした
薬液１２を薬液供給口１０に送る為の薬液循環ライン６
に接続されたポンプ７と温度調節器８とろ過フィルタ９
とからなる薬液循環手段と、処理後運搬治具３を第２の
開口部１３Ｂの薬液中に移動させる為の移動用アーム１
５とから主に構成されている。
具３に保持された半導体基板２を薬液１２中に浸漬する
為の第１の開口部１３Ａと半導体基板２を引き上げる為
の第２の開口部１３Ｂを有し内槽１Ａと外槽１Ｂとから
なる処理槽１と、処理槽１の上面に設けられ第１の開口
部１３Ａと第２の開口部１３Ｂとを仕切る凹形状の仕切
り板１４と、第２の開口部１３Ｂの下方の処理槽の底面
部に設けられた薬液供給口１０と、オーバーフローした
薬液１２を薬液供給口１０に送る為の薬液循環ライン６
に接続されたポンプ７と温度調節器８とろ過フィルタ９
とからなる薬液循環手段と、処理後運搬治具３を第２の
開口部１３Ｂの薬液中に移動させる為の移動用アーム１
５とから主に構成されている。
【００１２】このように構成された本実施例において
は、薬液供給口１０が運搬治具３を引き上げる第２の開
口部１３Ｂの下方にあるため、処理槽内槽１Ａ内の薬液
１２はオーバーフローし、外槽１Ｂと仕切り板１４より
薬液循環手段によって第２の開口部１３Ｂ側から第１の
開口部１３Ａの方向へ向かって流れることになる。
は、薬液供給口１０が運搬治具３を引き上げる第２の開
口部１３Ｂの下方にあるため、処理槽内槽１Ａ内の薬液
１２はオーバーフローし、外槽１Ｂと仕切り板１４より
薬液循環手段によって第２の開口部１３Ｂ側から第１の
開口部１３Ａの方向へ向かって流れることになる。
【００１３】次に半導体基板の処理方法について説明す
る。半導体基板２を運搬治具３にセットし、治具搬送ア
ーム５を用いて薬液１２中に第１の開口部１３Ａより浸
漬する。半導体基板２は薬液１２中で決められた時間化
学的処理される。処理終了直前に例えば、逆Ｌ字形に形
成された半導体基板運搬治具の移動用アーム１５を用い
て運搬治具３を第２の開口部１３Ｂの下まで移動させ
る。そして、決められた処理時間が終了すると、運搬治
具３を運搬アーム５を用い第２の開口部１３Ｂより引き
上げる。
る。半導体基板２を運搬治具３にセットし、治具搬送ア
ーム５を用いて薬液１２中に第１の開口部１３Ａより浸
漬する。半導体基板２は薬液１２中で決められた時間化
学的処理される。処理終了直前に例えば、逆Ｌ字形に形
成された半導体基板運搬治具の移動用アーム１５を用い
て運搬治具３を第２の開口部１３Ｂの下まで移動させ
る。そして、決められた処理時間が終了すると、運搬治
具３を運搬アーム５を用い第２の開口部１３Ｂより引き
上げる。
【００１４】半導体基板２を薬液１２に浸漬し化学的処
理を行うとごみが発生するが、このごみは内槽１Ａ内の
薬液１２の流れと仕切り板１４とにより第１の開口部１
３Ａの薬液液面４にのみ浮遊する。従って処理終了後、
ごみの浮遊していない第２の開口部１３Ｂより半導体基
板２を引き上げる事により、薬液１２より引き上げる際
の薬液液面４に浮遊しているごみの半導体基板２への付
着を防止する事ができる。又、薬液処理槽１と水洗用の
純水槽は独立している為、従来例の様に薬液と、純水が
混ざってしまうという欠点がなく、薬液１２をくり返し
利用できる。
理を行うとごみが発生するが、このごみは内槽１Ａ内の
薬液１２の流れと仕切り板１４とにより第１の開口部１
３Ａの薬液液面４にのみ浮遊する。従って処理終了後、
ごみの浮遊していない第２の開口部１３Ｂより半導体基
板２を引き上げる事により、薬液１２より引き上げる際
の薬液液面４に浮遊しているごみの半導体基板２への付
着を防止する事ができる。又、薬液処理槽１と水洗用の
純水槽は独立している為、従来例の様に薬液と、純水が
混ざってしまうという欠点がなく、薬液１２をくり返し
利用できる。
【００１５】このように本実施例においては、図２に示
した従来のウエット処理装置の処理槽を大きくし、移動
用アーム１５を付加する程度ですむ為、処理コストは大
幅に高くなることはない。
した従来のウエット処理装置の処理槽を大きくし、移動
用アーム１５を付加する程度ですむ為、処理コストは大
幅に高くなることはない。
【００１６】尚、上記実施例においては薬液供給口１０
を処理槽１の底面に設けた場合について説明したが、第
２の開口部側の処理槽の側面に設けて薬液を第２の開口
部１３Ｂ側から第１の開口部１３Ａ側に流れるようにし
てもよい。
を処理槽１の底面に設けた場合について説明したが、第
２の開口部側の処理槽の側面に設けて薬液を第２の開口
部１３Ｂ側から第１の開口部１３Ａ側に流れるようにし
てもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、半導体基板
を薬液により化学的処理を行う処理槽に、半導体基板を
浸漬させる為の第１の開口部と引き上げる為の第２の開
口部とを仕切り板により分け、また薬液を第２の開口部
側から第１の開口部側の方向へ流すように薬液の供給口
を第２の開口部側の処理槽の底面又は側面に設けること
により、第１の開口部の薬液液面にごみが浮遊するのを
防ぐ事ができる。この為半導体基板を薬液より引き上げ
る際、ごみの半導体基板への付着を防止できる為、コス
トを高くすることなく、半導体装置の製品不良を低減す
る事ができるという効果を有する。
を薬液により化学的処理を行う処理槽に、半導体基板を
浸漬させる為の第１の開口部と引き上げる為の第２の開
口部とを仕切り板により分け、また薬液を第２の開口部
側から第１の開口部側の方向へ流すように薬液の供給口
を第２の開口部側の処理槽の底面又は側面に設けること
により、第１の開口部の薬液液面にごみが浮遊するのを
防ぐ事ができる。この為半導体基板を薬液より引き上げ
る際、ごみの半導体基板への付着を防止できる為、コス
トを高くすることなく、半導体装置の製品不良を低減す
る事ができるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の断面図。
【図２】従来のウエット処理装置の一例の断面図。
１ 処理槽 １Ａ 内槽 １Ｂ 外槽 ２ 半導体基板 ３ 運搬治具 ４ 薬液液面 ５ 運搬アーム ６ 薬液循環ライン ７ ポンプ ８ 温度調節器 ９ ろ過フィルター １０ 薬液供給口 １１ 半導体基板運搬治具出入れ口 １２ 薬液 １３Ａ 第１の開口部 １３Ｂ 第２の開口部 １４ 仕切り板 １５ 移動用アーム
Claims (3)
- 【請求項１】 運搬治具に保持された半導体基板を薬液
中に浸漬するための第１の開口部とこの基板を薬液中か
ら引き上げるための第２の開口部とを有する処理槽と、
前記第２の開口部下方の前記処理槽の底面部または側面
部に設けられた薬液供給口と、前記処理槽の表面部に設
けられ前記第１の開口部と前記第２の開口部とを仕切る
と共に前記第１の開口部における薬液表面の浮遊物が前
記第２の開口部における薬液表面に移動するのを阻止す
る仕切り板と、処理槽内に浸漬された運搬治具を移動さ
せるための運搬治具移動手段とを含むことを特徴とする
半導体基板のウエット処理装置。 - 【請求項２】 仕切り板は凹状に形成されオーバーフロ
ーした薬液を集める構造を有する請求項１記載の半導体
基板のウエット処理装置。 - 【請求項３】 オーバーフローした薬液をフィルターを
通して薬液供給口より処理槽に供給する薬液循環手段を
有する請求項１記載の半導体基板のウエット処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14141694A JPH088221A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 半導体基板のウエット処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14141694A JPH088221A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 半導体基板のウエット処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088221A true JPH088221A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15291502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14141694A Pending JPH088221A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 半導体基板のウエット処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088221A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256734A (ja) * | 1985-05-10 | 1986-11-14 | Toshiba Mach Co Ltd | 半導体ウエハのウエツト処理装置 |
| JPH04151828A (ja) * | 1990-10-16 | 1992-05-25 | Nippon Steel Corp | 薬液雰囲気分離装置 |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP14141694A patent/JPH088221A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61256734A (ja) * | 1985-05-10 | 1986-11-14 | Toshiba Mach Co Ltd | 半導体ウエハのウエツト処理装置 |
| JPH04151828A (ja) * | 1990-10-16 | 1992-05-25 | Nippon Steel Corp | 薬液雰囲気分離装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970415 |