JPH0415535U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0415535U JPH0415535U JP5708590U JP5708590U JPH0415535U JP H0415535 U JPH0415535 U JP H0415535U JP 5708590 U JP5708590 U JP 5708590U JP 5708590 U JP5708590 U JP 5708590U JP H0415535 U JPH0415535 U JP H0415535U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- heating elements
- arrangement pitch
- heating
- heat transfer
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 5
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す縦断側面図、
第２図はその発熱エレメントと放熱補助部材との
配設位置の関係を示す平面図である。 １……基板、２……発熱エレメント、３……発
熱素子、５……エレメント空間部、６……放熱補
助部材、７……電熱部材、８……熱伝導体。
第２図はその発熱エレメントと放熱補助部材との
配設位置の関係を示す平面図である。 １……基板、２……発熱エレメント、３……発
熱素子、５……エレメント空間部、６……放熱補
助部材、７……電熱部材、８……熱伝導体。
Claims (1)
- 基板上に発熱エレメントが一定の配列ピツチを
もつて形成された発熱素子と、この発熱素子の前
記発熱エレメントの直下に位置して形成されたエ
レメント空間部と、前記発熱エレメント間の直下
の前記エレメント空間部の間に位置して一定の配
列ピツチをもつて配設された熱伝導率の高い放熱
補助部材と、この放熱補助部材に密着して形成さ
れた伝熱部材と、この伝熱部材と接続された放熱
用の熱伝導体とよりなることを特徴とするサーマ
ルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5708590U JPH0415535U (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5708590U JPH0415535U (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415535U true JPH0415535U (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=31581481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5708590U Pending JPH0415535U (ja) | 1990-05-30 | 1990-05-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0415535U (ja) |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP5708590U patent/JPH0415535U/ja active Pending