JPH04155884A - 電着型uvレジスト形成方法および装置 - Google Patents

電着型uvレジスト形成方法および装置

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JPH04155884A
JPH04155884A JP27898190A JP27898190A JPH04155884A JP H04155884 A JPH04155884 A JP H04155884A JP 27898190 A JP27898190 A JP 27898190A JP 27898190 A JP27898190 A JP 27898190A JP H04155884 A JPH04155884 A JP H04155884A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
resist
electrodeposition
roller
Prior art date
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Pending
Application number
JP27898190A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoya Matsuzaki
松崎 直弥
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、高密度プリント配線板に係り、特に、回路形
成工程における電着型UVレジスト形成方法に関する。
[従来の技術] 従来技術は、特開昭63−32994に記載のように、
基板を一枚ずつ搬送帯に吊下保持させて、電着液槽に基
板を浸漬させて通電を行ない電着型UVレジスト形成を
行なっている。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来技術は、電着液槽の中に基板を浸漬するもので
あり、Wi送方式がデイツプ方式となるため、基板着脱
の自動化および量産化が難しいという問題があった。
本発明の目的は、基板を水平搬送したまま電着型UVレ
ジストが形成可能なため、電着型UVレジスト形成ライ
ンの自動化・量産化が容易に行なえることにある。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、電着液を含んだローラを上
下に配し、プリント配線板に回転接触させることにより
、プリント配線板に水平搬送を可能にしたものである。
また、プリント配線板の両端部にレジスト未着部分を設
け、その部分にガイドローラを接触させてプリント配線
板に通電を行うことにより、搬送時の通電を可能にした
ものである。
[作用コ 本発明は、プリント配線板に電着液を含んだローラを接
触させて、プリント配線板とローラ軸との間に電圧を印
加することにより、水平搬送による電着型UVレジスト
形成が可能となる。
また、前記プリント配線板にレジスト未着部を設け、そ
の部分にガイドローラを接触させて通電することにより
、搬送時の通電を可能にすることができる。
[実施例コ 以下1本発明におけるプリント配線板の電着型UVレジ
スト形成装置の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
第1図および第2図にプリント配I!板の電着型UVレ
ジスト形形成誼の斜視図および側面図を示す。
上下ローラ3,3′は、ノズル4,4′から供給された
電着液を十分に吸収できるスポンジ状になっており、ま
た、ローラの@212′は電着時の極板になるため、導
電性の材質のものを用いる。
また、ガイトローラ5,5′についても、プリント配線
板に通電を行なうため、導電性の材質のものを用いる。
このローラ軸2,2′とガイドローラ5,5′に電源部
6より電圧を印加し、プリント配線板1に通電を行なう
、このガイトローラ5゜5′は上下に一組となっており
、ローラ3,3′の前後左右に四組配し、プリント配線
板1の表裏鋼箔面上に左右の端部に設けられたレジスト
未着部1′に回転接触し、配線板に通電される。ローラ
3,3′はプリント配線板1の報より小さくなっている
ため、プリント配線板の左右の電着液が付かない部分(
レジスト未着部)1′が形成さ九る。
プリント配線板1が電着液を含んだローラ3゜3′部の
間を通過する際、ガイドローラ5,5′とローラ軸2,
2′の間に電圧が印加される。二の時ガイドローラ5,
5′はプリント配線板1のレジスト末肩部1′と接触し
ているため、ローラ軸2,2′とプリント配線板1の表
裏鋼箔面との間に電圧が印加されることになる。ローラ
軸2゜2′とプリント配線板1の表裏鋼箔面との間に電
着液がしみこんだローラ3,3′が接触しており。
この電着液を通して通電されプリント配線板の表裏鋼箔
面上に電着型UVレジスト7が形成される。
次に、第3図にローラ3の新面図を示す、電着液供給ノ
ズル4によりローラ軸2の内部9に電着液11が補給さ
れ、ローラ軸にある無数の穴10より、電着液11がロ
ーラ3に吸収される。この時、ローラ3およびローラ軸
2は駆動用モータ12により回転しているため、ローラ
3にむらなく電着液を供給することができる。
第4図は、従来技術での電着型UVレジスト形成方法を
示す。電着液槽14に入った電着液11中に極板8を配
し、プリント配線板1を保持具13により保持し電着液
中に浸漬する。電源部6よりIEFi8および保持具[
3に電圧を印加する。保持具13により通電されている
プリント配II阪1と電喝8との間に電流が流れ電着型
UVレジスト7が形成される。
本発明の装置において、電[i8はローラ軸2に通電用
保持具13にはガイドローラ5、電着液槽14はローラ
3にそれぞれ対応している。
[発明の効果] 本発明によ九ば、プリント配a板を水平搬送したまま電
着型UVレジスト形成が行なえるので、電着前処理およ
び後処理への連続化や自動化を容易に行なうことができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の電着型UVレジスト形成装置の一実
施例の斜視図、第2図は第1図の側面図。 第3図は第1図のローラの新面図、第4図は、従来技術
のプリント配線板の電着型Uvレジスト形成装置を示す
説明図である。 符号の説明 1・・・プリント配線板、2・・・ローラ軸、3・・ロ
ーラ、4・・・電着液補給ノズル、5・・・ガイドロー
ラ、6・・・電源、7・・・電着型UVレジスト、8・
・極板、9・・・ローラ軸内部、10・・・電着液供給
穴、11・・・電着液、12・・・駆動用モータ、13
・・・通電用保持具、14・・・電着槽。 一′−一 一9三 一一、/

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.プリント配線板の電着型UVレジスト形成方法にお
    いて、前記プリント配線板に対して電着液を含んだロー
    ラを接触回転させ電着液を前記プリント配線板の表面に
    しみ出させ、ローラ軸と前記プリント配線板の間に通電
    を行ない、前記電着型UVレジストを前記プリント配線
    板の表面に形成することを特徴とする電着型UVレジス
    ト形成方法。
  2. 2.請求項1において、前記プリント配線板にレジスト
    未着部を設け、その部分に導電性のガイドローラを接触
    させ、プリント配線板に通電する通電方式。
  3. 3.請求項1または2の機構部を兼ねそなえた電着型U
    Vレジスト形成装置。
JP27898190A 1990-10-19 1990-10-19 電着型uvレジスト形成方法および装置 Pending JPH04155884A (ja)

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JP27898190A JPH04155884A (ja) 1990-10-19 1990-10-19 電着型uvレジスト形成方法および装置

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JPH04155884A true JPH04155884A (ja) 1992-05-28

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JP27898190A Pending JPH04155884A (ja) 1990-10-19 1990-10-19 電着型uvレジスト形成方法および装置

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JP (1) JPH04155884A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0633716A4 (en) * 1993-01-28 1996-02-28 Nippon Paint Co Ltd METHOD FOR DRYING A RESIST FILM FORMED BY ELECTRODEPOSITION.
US5674659A (en) * 1993-01-28 1997-10-07 Nippon Paint Co., Ltd. Electrodeposition resist film drying method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0633716A4 (en) * 1993-01-28 1996-02-28 Nippon Paint Co Ltd METHOD FOR DRYING A RESIST FILM FORMED BY ELECTRODEPOSITION.
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