JPH0123959B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0123959B2 JPH0123959B2 JP56098828A JP9882881A JPH0123959B2 JP H0123959 B2 JPH0123959 B2 JP H0123959B2 JP 56098828 A JP56098828 A JP 56098828A JP 9882881 A JP9882881 A JP 9882881A JP H0123959 B2 JPH0123959 B2 JP H0123959B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- solder
- flexible circuit
- wiring pattern
- molten solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Coating With Molten Metal (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、加熱ヒーターで流動状態を保持して
表面に付着したハンダ量を調整しながらフレキシ
ブル回路基板の回路配線パターン導体表面に簡単
で信頼性の高いハンダ処理を行なう方法及びその
装置に関する。
表面に付着したハンダ量を調整しながらフレキシ
ブル回路基板の回路配線パターン導体表面に簡単
で信頼性の高いハンダ処理を行なう方法及びその
装置に関する。
フレキシブル回路基板の回路配線パターン導体
表面にハンダ処理する周知の方法としては、メツ
キによる方法及び既存の硬質プリント回路基板で
使用されるハンダコーター或いはハンダプリンタ
ーを使用する方法がある。
表面にハンダ処理する周知の方法としては、メツ
キによる方法及び既存の硬質プリント回路基板で
使用されるハンダコーター或いはハンダプリンタ
ーを使用する方法がある。
メツキで導体表面にハンダ処理を行なう場合
は、第１図に示す如く、処理工程が長くなり、処
理時間も長く、また、装置も給排水処理装置等が
必要となるなど、簡単にハンダ処理をする方法と
しては不適当である。特に、電解メツキ法につい
ては、ハンダ処理をする回路配線パターン導体は
メツキ時に電気的に導通があることが必要であ
る。このため、回路配線パターンで導通のとれな
いパターンでは電解メツキ法はハンダ処理方法と
して採用できない。
は、第１図に示す如く、処理工程が長くなり、処
理時間も長く、また、装置も給排水処理装置等が
必要となるなど、簡単にハンダ処理をする方法と
しては不適当である。特に、電解メツキ法につい
ては、ハンダ処理をする回路配線パターン導体は
メツキ時に電気的に導通があることが必要であ
る。このため、回路配線パターンで導通のとれな
いパターンでは電解メツキ法はハンダ処理方法と
して採用できない。
次に、硬質プリント回路基板で使用されるハン
ダコーターによる周知の方法を第２図に示す。硬
質プリント回路基板では、ハンダコーターの場
合、定尺寸法の硬質プリント回路基板１をフラツ
クス塗布後、溶融ハンダ槽２に垂直に浸漬し、溶
融ハンダ槽２から硬質プリント回路基板１を垂直
に引き上げる際にハンダの融点以上に加熱された
空気をノズル３から高速で吹き付けることによ
り、回路配線パターン上に付いた余分なハンダを
吹き飛ばしてハンダ層の厚さを調節している。し
かし、フレキシブル回路基板の回路配線パターン
導体表面のハンダ処理にハンダコーターを使用す
る場合、フレキシブル回路基板を溶融ハンダ槽２
に垂直に浸漬するため及びノズルから高速で吹き
出す加熱空気の影響により、フレキシブル回路基
板が変形或いは破損しないための保護治具が必要
となる。このため、既存のハンダコーター装置を
フレキシブル回路基板に使用する場合は、治具と
の着脱作業が必要となる。また、基本的に定尺寸
法の硬質プリント回路基板用のハンダ処理装置で
あるため、長尺でケーブル状のフレキシブル回路
基板のハンダ処理はできない欠点がある。
ダコーターによる周知の方法を第２図に示す。硬
質プリント回路基板では、ハンダコーターの場
合、定尺寸法の硬質プリント回路基板１をフラツ
クス塗布後、溶融ハンダ槽２に垂直に浸漬し、溶
融ハンダ槽２から硬質プリント回路基板１を垂直
に引き上げる際にハンダの融点以上に加熱された
空気をノズル３から高速で吹き付けることによ
り、回路配線パターン上に付いた余分なハンダを
吹き飛ばしてハンダ層の厚さを調節している。し
かし、フレキシブル回路基板の回路配線パターン
導体表面のハンダ処理にハンダコーターを使用す
る場合、フレキシブル回路基板を溶融ハンダ槽２
に垂直に浸漬するため及びノズルから高速で吹き
出す加熱空気の影響により、フレキシブル回路基
板が変形或いは破損しないための保護治具が必要
となる。このため、既存のハンダコーター装置を
フレキシブル回路基板に使用する場合は、治具と
の着脱作業が必要となる。また、基本的に定尺寸
法の硬質プリント回路基板用のハンダ処理装置で
あるため、長尺でケーブル状のフレキシブル回路
基板のハンダ処理はできない欠点がある。
ここで、硬質プリント回路基板で使用されるハ
ンダプリンターをフレキシブル回路基板に利用す
る方法を第３図に示す。ハンダプリンターでは、
フラツクス塗布後のフレキシブル回路基板４をそ
の回路配線パターンを下側にして上下に対向配置
した回転ロール５，６間に水平に挿入することに
より、金属製下部ロール５で溶融ハンダ槽７から
ロール表面に付着して持ち上げられた溶融ハンダ
をフレキシブル回路基板４の下面の回路配線パタ
ーン導体部に転写ないしプリントする方法であ
る。この方法によれば、ハンダコーターをフレキ
シブル回路基板のハンダ処理に使用する場合の欠
点である長尺でケーブル状のフレキシブル回路基
板のハンダ処理ができないという点は解決できる
が、フレキシブル回路基板の回路配線パターン導
体部に転写するために溶融ハンダ槽から金属製下
部ロール表面に適量付けて持ち上げることが非常
に困難である他、フレキシブル回路基板４と金属
製下部ロール５とは線接触状態であることなどか
ら、転写の信頼性に欠ける。
ンダプリンターをフレキシブル回路基板に利用す
る方法を第３図に示す。ハンダプリンターでは、
フラツクス塗布後のフレキシブル回路基板４をそ
の回路配線パターンを下側にして上下に対向配置
した回転ロール５，６間に水平に挿入することに
より、金属製下部ロール５で溶融ハンダ槽７から
ロール表面に付着して持ち上げられた溶融ハンダ
をフレキシブル回路基板４の下面の回路配線パタ
ーン導体部に転写ないしプリントする方法であ
る。この方法によれば、ハンダコーターをフレキ
シブル回路基板のハンダ処理に使用する場合の欠
点である長尺でケーブル状のフレキシブル回路基
板のハンダ処理ができないという点は解決できる
が、フレキシブル回路基板の回路配線パターン導
体部に転写するために溶融ハンダ槽から金属製下
部ロール表面に適量付けて持ち上げることが非常
に困難である他、フレキシブル回路基板４と金属
製下部ロール５とは線接触状態であることなどか
ら、転写の信頼性に欠ける。
金属製下部ロール５が適量の溶融ハンダを上部
に持ち上げることが困難なのは、溶融ハンダの比
重が大きいこと及び金属製下部ロール５は直接フ
レキシブル回路基板４に接するため、表面が平滑
である必要があるためである。その上、金属製下
部ロール５の回転数を上げても、ロール間にはさ
まれたフレキシブル回路基板４の移動速度もロー
ルの回転数に比例して速くなり、フレキシブル回
路基板４に対して相対的に溶融ハンダの持ち上げ
量を増すことができないという要因もある。溶融
ハンダの持ち上げ量が調節できないため、第３図
のフレキシブル回路基板４の回路配線パターン表
面をハンダレジストなどで絶縁処理を行なうと、
ハンダ処理すべき導体表面位置より絶縁材の表面
位置が金属製下部ロール５に対して出た位置とな
り、金属製下部ロール５の溶融ハンダ層厚さが相
対的に薄い場合は、溶融ハンダが導体表面に接し
ないため、ハンダプリンターでは導体表面へのハ
ンダ処理が不可能となる。導体表面へのハンダ処
理が可能な場合でも確実にハンダ処理するために
は、絶縁材の厚さを薄くしなければならず、絶縁
効果の点で無理がある。このため、フレキシブル
回路基板４の被ハンダ処理導体表面の一部に絶縁
材を設けるような構造のものについては、ハンダ
処理の信頼性を欠くこととなる。
に持ち上げることが困難なのは、溶融ハンダの比
重が大きいこと及び金属製下部ロール５は直接フ
レキシブル回路基板４に接するため、表面が平滑
である必要があるためである。その上、金属製下
部ロール５の回転数を上げても、ロール間にはさ
まれたフレキシブル回路基板４の移動速度もロー
ルの回転数に比例して速くなり、フレキシブル回
路基板４に対して相対的に溶融ハンダの持ち上げ
量を増すことができないという要因もある。溶融
ハンダの持ち上げ量が調節できないため、第３図
のフレキシブル回路基板４の回路配線パターン表
面をハンダレジストなどで絶縁処理を行なうと、
ハンダ処理すべき導体表面位置より絶縁材の表面
位置が金属製下部ロール５に対して出た位置とな
り、金属製下部ロール５の溶融ハンダ層厚さが相
対的に薄い場合は、溶融ハンダが導体表面に接し
ないため、ハンダプリンターでは導体表面へのハ
ンダ処理が不可能となる。導体表面へのハンダ処
理が可能な場合でも確実にハンダ処理するために
は、絶縁材の厚さを薄くしなければならず、絶縁
効果の点で無理がある。このため、フレキシブル
回路基板４の被ハンダ処理導体表面の一部に絶縁
材を設けるような構造のものについては、ハンダ
処理の信頼性を欠くこととなる。
本発明は、これら周知のフレキシブル回路基板
の回路配線パターンの導体表面にハンダ処理する
従来方法の不具合を具体的かつ好適に解決するも
のである。
の回路配線パターンの導体表面にハンダ処理する
従来方法の不具合を具体的かつ好適に解決するも
のである。
本発明によれば、フレキシブル回路基板のハン
ダ処理を必要とする回路配線パターンを下側に向
けてフラツクスをフレキシブル回路基板のハンダ
処理面に塗布後、フレキシブル回路基板の柔軟性
を利用して円筒形、Ｕ形或いはＶ形等の加熱ヒー
ターに直接接触させながら、フレキシブル回路基
板をヒーター下部に移動させ、ヒーター下部にお
いて溶融ハンダ槽に浸漬するか又は溶融ハンダの
噴流に触れさせてハンダが回路配線パターンに充
分付くようにする。ハンダを回路配線パターンに
付着させた後、フレキシブル回路基板をそのまま
加熱ヒーターに沿わせて上方に移動させてフレキ
シブル回路基板が加熱ヒーターから離れる前に、
回路配線パターン上のハンダ量を調整することに
より、フレキシブル回路基板の回路配線パターン
に最適なハンダ処理を行なうものである。
ダ処理を必要とする回路配線パターンを下側に向
けてフラツクスをフレキシブル回路基板のハンダ
処理面に塗布後、フレキシブル回路基板の柔軟性
を利用して円筒形、Ｕ形或いはＶ形等の加熱ヒー
ターに直接接触させながら、フレキシブル回路基
板をヒーター下部に移動させ、ヒーター下部にお
いて溶融ハンダ槽に浸漬するか又は溶融ハンダの
噴流に触れさせてハンダが回路配線パターンに充
分付くようにする。ハンダを回路配線パターンに
付着させた後、フレキシブル回路基板をそのまま
加熱ヒーターに沿わせて上方に移動させてフレキ
シブル回路基板が加熱ヒーターから離れる前に、
回路配線パターン上のハンダ量を調整することに
より、フレキシブル回路基板の回路配線パターン
に最適なハンダ処理を行なうものである。
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更
に説明すると、第４図において、フレキシブル回
路基板８を、ハンダ処理を必要とする回路配線パ
ターンを下側にしてフラツクス塗布装置１２でフ
レキシブル塗布をし、ハンダの融点以上に加熱し
た円筒形ヒーター９に沿わせて溶融ハンダ槽１０
に浸漬する。円筒形ヒーター９は、フレキシブル
回路基板８を移動させるためのローラーとして回
転させる例を図示しているが、ハンダ処理工程前
後に別途駆動装置を設けるのであれば、フレキシ
ブル回路基板８をヒーター９に沿つて移動させる
手段として該ヒーター９を回転させず固定するこ
とも可能である。
に説明すると、第４図において、フレキシブル回
路基板８を、ハンダ処理を必要とする回路配線パ
ターンを下側にしてフラツクス塗布装置１２でフ
レキシブル塗布をし、ハンダの融点以上に加熱し
た円筒形ヒーター９に沿わせて溶融ハンダ槽１０
に浸漬する。円筒形ヒーター９は、フレキシブル
回路基板８を移動させるためのローラーとして回
転させる例を図示しているが、ハンダ処理工程前
後に別途駆動装置を設けるのであれば、フレキシ
ブル回路基板８をヒーター９に沿つて移動させる
手段として該ヒーター９を回転させず固定するこ
とも可能である。
フレキシブル回路基板８を溶融ハンダ槽１０に
浸漬することにより、ハンダプリンターを使用す
る方法で問題であつたハンダ量については、回路
配線パターンに充分にハンダを付けることが可能
となり、ハンダ処理の信頼性の問題は解消され
る。しかし、適切なハンダ量としては、浸漬によ
るため回路配線パターン幅、ハンダの表面張力、
フラツクスの種類、フレキシブル回路基板８の移
動速度などにより変わつてしまい、ハンダ層の厚
さコントロールが充分できず、通常、必要以上の
ハンダ量となつてしまう。
浸漬することにより、ハンダプリンターを使用す
る方法で問題であつたハンダ量については、回路
配線パターンに充分にハンダを付けることが可能
となり、ハンダ処理の信頼性の問題は解消され
る。しかし、適切なハンダ量としては、浸漬によ
るため回路配線パターン幅、ハンダの表面張力、
フラツクスの種類、フレキシブル回路基板８の移
動速度などにより変わつてしまい、ハンダ層の厚
さコントロールが充分できず、通常、必要以上の
ハンダ量となつてしまう。
このため、ハンダ層の厚さを調整するために、
フレキシブル回路基板８を円筒形ヒーター９に沿
つて上部に移動させ、円筒形ヒーター９からフレ
キシブル回路基板８が離れる前にノズル１１から
ハンダの融点以上に加熱された空気を高速で吹き
付けることにより、フレキシブル回路基板８の回
路配線パターン上に余分につ溶融ハンダを吹き飛
ばすことでハンダ層の厚さを調整できる。この方
法によると、ハンダコーターを使用する方法での
問題点であるフレキシブル回路基板の変形又は破
損を防ぐための治具については、ノズル１１から
の加熱空気の吹き付け時はフレキシブル回路基板
８の背面に円筒形ヒーター９があるため、フレキ
シブル回路基板８の加熱空気吹き付けによる変形
が無く、変形若しくは破損を防ぐ治具が不要とな
る。また、従来のハンダコーターが定尺寸法の硬
質プリント回路基板のハンダ処理をする為のもの
であるため、フレキシブル回路基板等の長尺もの
のハンダ処理はできないが、本発明の方法ではフ
レキシブル回路基板のハンダ処理を連続で行なえ
るため、長尺ものの処理がより容易となり、周知
の方法の問題点を効果的に解決できる。
フレキシブル回路基板８を円筒形ヒーター９に沿
つて上部に移動させ、円筒形ヒーター９からフレ
キシブル回路基板８が離れる前にノズル１１から
ハンダの融点以上に加熱された空気を高速で吹き
付けることにより、フレキシブル回路基板８の回
路配線パターン上に余分につ溶融ハンダを吹き飛
ばすことでハンダ層の厚さを調整できる。この方
法によると、ハンダコーターを使用する方法での
問題点であるフレキシブル回路基板の変形又は破
損を防ぐための治具については、ノズル１１から
の加熱空気の吹き付け時はフレキシブル回路基板
８の背面に円筒形ヒーター９があるため、フレキ
シブル回路基板８の加熱空気吹き付けによる変形
が無く、変形若しくは破損を防ぐ治具が不要とな
る。また、従来のハンダコーターが定尺寸法の硬
質プリント回路基板のハンダ処理をする為のもの
であるため、フレキシブル回路基板等の長尺もの
のハンダ処理はできないが、本発明の方法ではフ
レキシブル回路基板のハンダ処理を連続で行なえ
るため、長尺ものの処理がより容易となり、周知
の方法の問題点を効果的に解決できる。
以上のとおり、本発明のフレキシブル回路基板
の溶融ハンダ処理方法並びに装置によれば、この
種の長尺物のフレキシブル回路基板のハンダ処理
面に対して付着ハンダ量を最適に調整しながら高
性能かつ安定確実なハンダ処理を施すことが可能
である。また、設備コスト並びに作業性の改善を
著しく良好なものにすることができ、この種製品
の低コスト化に寄与する手段としてその有用性を
極めて高いものがある。
の溶融ハンダ処理方法並びに装置によれば、この
種の長尺物のフレキシブル回路基板のハンダ処理
面に対して付着ハンダ量を最適に調整しながら高
性能かつ安定確実なハンダ処理を施すことが可能
である。また、設備コスト並びに作業性の改善を
著しく良好なものにすることができ、この種製品
の低コスト化に寄与する手段としてその有用性を
極めて高いものがある。
第１図はメツキ手段によつて回路基板の導体表
面にハンダ処理を施す従来工程図、第２図は硬質
プリント回路基板に適用する従来のハンダコータ
ーの概念的構成図、第３図は同じく硬質プリント
回路基板に採用される従来のハンダプリンターの
概念的構成図、そして第４図は本発明の一実施例
によるフレキシブル回路基板のハンダ処理法を実
施するための装置を示す概念的構成図である。 ８：フレキシブル回路基板、９：円筒形ヒータ
ー、１０：溶融ハンダ槽、１１：加熱空気吹き付
けノズル、１２：フラツクス塗布装置。
面にハンダ処理を施す従来工程図、第２図は硬質
プリント回路基板に適用する従来のハンダコータ
ーの概念的構成図、第３図は同じく硬質プリント
回路基板に採用される従来のハンダプリンターの
概念的構成図、そして第４図は本発明の一実施例
によるフレキシブル回路基板のハンダ処理法を実
施するための装置を示す概念的構成図である。 ８：フレキシブル回路基板、９：円筒形ヒータ
ー、１０：溶融ハンダ槽、１１：加熱空気吹き付
けノズル、１２：フラツクス塗布装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 加熱ヒーターに沿つてフレキシブル回路基板
を溶融ハンダに接触させる経路に移動させ、上記
加熱ヒーターによる加熱保持状態で該フレキシブ
ル回路基板の配線パターン面に付着した余分な溶
融ハンダを加熱空気で吹き飛ばすことにより上記
配線パターン面に付着したハンダ量を調整しなが
ら該フレキシブル回路基板の配線パターン面にハ
ンダ処理を施すことを特徴とするフレキシブル回
路基板のハンダ処理法。 ２ 溶融ハンダ槽と該槽の溶融ハンダにフレキシ
ブル回路基板の配線パターン面を接触移動させる
ように配置した加熱ヒーターとを備え、上記フレ
キシブル回路基板を移動させる駆動手段を有し、
上記加熱ヒーターと連係して上記配線パターン面
に付着したハンダ量を調整する加熱空気吹き付け
装置を備えることを特徴とするフレキシブル回路
基板のハンダ処理装置。 ３ 上記溶融ハンダ槽と上記加熱ヒーターとに対
するフレキシブル回路基板の繰出し側にハンダ処
理面にフラツクスを塗布する装置を設けたことを
特徴とする特許請求の範囲２のフレキシブル回路
基板のハンダ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9882881A JPS58197A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | フレキシブル回路基板のハンダ処理法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9882881A JPS58197A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | フレキシブル回路基板のハンダ処理法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58197A JPS58197A (ja) | 1983-01-05 |
| JPH0123959B2 true JPH0123959B2 (ja) | 1989-05-09 |
Family
ID=14230143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9882881A Granted JPS58197A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | フレキシブル回路基板のハンダ処理法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58197A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06103800B2 (ja) * | 1988-04-28 | 1994-12-14 | 太陽誘電株式会社 | チップ状回路部品マウント装置 |
| JPH01278097A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品配置装置 |
| EP3724120B1 (en) | 2017-12-13 | 2022-11-09 | Enabl A/S | System, device and method for lifting and controlling the horizontal orientation and/or position of components |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4115601A (en) * | 1977-07-01 | 1978-09-19 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Flexible circuit reflow soldering process and machine |
-
1981
- 1981-06-25 JP JP9882881A patent/JPS58197A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58197A (ja) | 1983-01-05 |
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