JPH04157751A - ウェハー搬送装置 - Google Patents
ウェハー搬送装置Info
- Publication number
- JPH04157751A JPH04157751A JP28283390A JP28283390A JPH04157751A JP H04157751 A JPH04157751 A JP H04157751A JP 28283390 A JP28283390 A JP 28283390A JP 28283390 A JP28283390 A JP 28283390A JP H04157751 A JPH04157751 A JP H04157751A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- retention part
- transport fork
- transport
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 19
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置に使用するウェハー搬送装置に
関する。
関する。
従来一般的に用いられているウェハー搬送装置の動作手
順を第３図（ａ）、（ｂ）の断面図を使用して説明する
。大気中では図（ａ）に示すように、ウェハー３を吸着
するための真空排気管１と、吸着したウェハー３を搬送
する搬送フォーク２を有し、真空中では図（ｂ）に示す
ように、ウェハー３を裏面から支持するウェハー支持台
１３と、表面からスプリング１６の力で保持するクラン
パー２０と、ウェハー３の搬送時にクランパー２０を上
下させるウェハー受け１１及びシリンダー１０を有して
いる。
順を第３図（ａ）、（ｂ）の断面図を使用して説明する
。大気中では図（ａ）に示すように、ウェハー３を吸着
するための真空排気管１と、吸着したウェハー３を搬送
する搬送フォーク２を有し、真空中では図（ｂ）に示す
ように、ウェハー３を裏面から支持するウェハー支持台
１３と、表面からスプリング１６の力で保持するクラン
パー２０と、ウェハー３の搬送時にクランパー２０を上
下させるウェハー受け１１及びシリンダー１０を有して
いる。
大気中では、ウェハー３をある位置から所定の′位置へ
搬送する都度、搬送フォーク２をある位置へ移動し、真
空排気管ｌ内を真空状態にしてウェハー３を吸着し、所
定の位置まで搬送する。
搬送する都度、搬送フォーク２をある位置へ移動し、真
空排気管ｌ内を真空状態にしてウェハー３を吸着し、所
定の位置まで搬送する。
又、真空中では、ウェハー受け１１が上昇している状態
でウェハー支持台１３とクランパー２０の間にウェハー
３を入れた後にウェハー受け１１を下降させ、スプリン
グ１６の力でウェハー３を保持する。
でウェハー支持台１３とクランパー２０の間にウェハー
３を入れた後にウェハー受け１１を下降させ、スプリン
グ１６の力でウェハー３を保持する。
以上の様な手順でＬＳＩ製造装置内のウェハー搬送が達
成される。
成される。
この従来のウェハー搬送装置では、ウェハーを複数個の
搬送フォークにて輸送するなめ、接触面からパーティク
ルが発生すると共に、接触面がら汚染が生じ、デバイス
に悪影響を与えていた。また、処理室では、ウェハー表
面の外周部をリング状のクランパーで押さえるため、裏
面のみならずウェハー表面にもパーティクルが付着する
と共に、接触面から汚染が発生するという問題点があっ
た。
搬送フォークにて輸送するなめ、接触面からパーティク
ルが発生すると共に、接触面がら汚染が生じ、デバイス
に悪影響を与えていた。また、処理室では、ウェハー表
面の外周部をリング状のクランパーで押さえるため、裏
面のみならずウェハー表面にもパーティクルが付着する
と共に、接触面から汚染が発生するという問題点があっ
た。
本発明のウェハー搬送装置は、相対する正負の電極を埋
設して静電的にクーロン力でウェハーを吸着するウェハ
ー保持部と、前記ウェハー保持部の電極へ電圧を印加す
る端子を具備しウェハーをウェハー保持部ごと搬送する
搬送フォークとを備えている。
設して静電的にクーロン力でウェハーを吸着するウェハ
ー保持部と、前記ウェハー保持部の電極へ電圧を印加す
る端子を具備しウェハーをウェハー保持部ごと搬送する
搬送フォークとを備えている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例のウェハー搬送装置の動作手
順を説明する平面断面図である。・・（た、第２図（ａ
）、（ｂ）、’（Ｃ）、（ｄ）は、それぞれ第１図のＡ
、Ｂ、Ｃ，Ｄ部の構造を示す縦断面図である。
順を説明する平面断面図である。・・（た、第２図（ａ
）、（ｂ）、’（Ｃ）、（ｄ）は、それぞれ第１図のＡ
、Ｂ、Ｃ，Ｄ部の構造を示す縦断面図である。
第１図のＡ部すなわち第２図（ａ）において、真空排気
管１を具備した搬送フォーク２にてウェハー３を真空吸
着し、あらかじめ第２搬送フオーク４に載っているウェ
ハー保持部５へ運ぶ。絶縁材で構成されたウェハー保持
部５に埋め込まれた電極６には、電源７と接続され第２
搬送フオーク４に設けられている端子８から電圧が印加
され、ウェハー３をウェハー保持部５へ静電吸着する。
管１を具備した搬送フォーク２にてウェハー３を真空吸
着し、あらかじめ第２搬送フオーク４に載っているウェ
ハー保持部５へ運ぶ。絶縁材で構成されたウェハー保持
部５に埋め込まれた電極６には、電源７と接続され第２
搬送フオーク４に設けられている端子８から電圧が印加
され、ウェハー３をウェハー保持部５へ静電吸着する。
次いで第２搬送フオーク４はウェハー３とウェハー保持
部５を予備室９へ運び、第１図のＢ部すなわち第２図（
ｂ）に示すように、シリンダー１０にてウェハー受け１
１を上昇させてウェハー３とウェハー保持部５を受は取
った後に予備室９を真空にする。
部５を予備室９へ運び、第１図のＢ部すなわち第２図（
ｂ）に示すように、シリンダー１０にてウェハー受け１
１を上昇させてウェハー３とウェハー保持部５を受は取
った後に予備室９を真空にする。
真空になった予備室９から、真空中にある第３搬送フオ
ーク１２はウェハー受け１１に載っているウェハー３と
ウェハー保持部５を受は取り、処理室２１へ運ぶ。
ーク１２はウェハー受け１１に載っているウェハー３と
ウェハー保持部５を受は取り、処理室２１へ運ぶ。
処理室２１では、第１図の６部すなわち第２図（ｃ）に
示すように、第２シリンダー１４にて第２ウェハー受け
１５を上昇させてウェハー３とウェハー保持部５を受は
取る１次に、第２シリンダー１４を下降するとスプリン
グ１６の力で第２ウェハー受け１５も下降し、第１図の
Ｄ部すなわち第２図（ｄ）に示すように、第２スプリン
グ１７の力で爪１８がウェハー保持部５の溝に差し込ま
れウェハー保持部５とウェハー支持台１３とが固定され
る。
示すように、第２シリンダー１４にて第２ウェハー受け
１５を上昇させてウェハー３とウェハー保持部５を受は
取る１次に、第２シリンダー１４を下降するとスプリン
グ１６の力で第２ウェハー受け１５も下降し、第１図の
Ｄ部すなわち第２図（ｄ）に示すように、第２スプリン
グ１７の力で爪１８がウェハー保持部５の溝に差し込ま
れウェハー保持部５とウェハー支持台１３とが固定され
る。
又、ウェハー保持部５の電極には、電源７と接続されて
いる第２端子１９から電圧が印加され、ウェハー３をウ
ェハー保持部５へ静電吸着する。
いる第２端子１９から電圧が印加され、ウェハー３をウ
ェハー保持部５へ静電吸着する。
以上説明したように本発明は、ウェハーをウェハー保持
部にて保持したまま保持部ごと搬送することで、搬送ア
ームとウェハー裏面の接触回数を１回だけにし、クラン
パーが不要となるのでウェハー表面は何物とも接触せず
、ウェハーと搬送フォークとの接触面から発生するパー
ティクルを最低限に抑えると同時に、接触面からの汚染
も最小にすることができるという効果を有する。
部にて保持したまま保持部ごと搬送することで、搬送ア
ームとウェハー裏面の接触回数を１回だけにし、クラン
パーが不要となるのでウェハー表面は何物とも接触せず
、ウェハーと搬送フォークとの接触面から発生するパー
ティクルを最低限に抑えると同時に、接触面からの汚染
も最小にすることができるという効果を有する。
第１図は本発明の一実施例の動作を説明する平面断面図
、第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）。 （ｄ）はそれぞれ第１図のＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄ部の構造を示
す縦断面図、第３図（’ａ）、（ｂ）は従来のウェハー
搬送装置を示す縦断面図である。 １・・・真空排気管、２・・・搬送フォーク、３・・・
ウェハー、４・・・第２搬送フオーク、５・・・ウェハ
ー保持部、６・・・電極、７・・・電源、８・・・端子
、９・・・予備室、１０・・・シリンダー、１１・・・
ウェハー受け、１２・・・第３搬送フオーク、１３・・
・ウェハー支持台、１４・・・第２シリンダー、１５・
・・第２ウェハー受け、１６・・・スプリング、１７・
・・第２スプリング、１８・・・爪、１９・・・第２端
子、２０・・・クランパー、２１・・・処理室。
、第２図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）。 （ｄ）はそれぞれ第１図のＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄ部の構造を示
す縦断面図、第３図（’ａ）、（ｂ）は従来のウェハー
搬送装置を示す縦断面図である。 １・・・真空排気管、２・・・搬送フォーク、３・・・
ウェハー、４・・・第２搬送フオーク、５・・・ウェハ
ー保持部、６・・・電極、７・・・電源、８・・・端子
、９・・・予備室、１０・・・シリンダー、１１・・・
ウェハー受け、１２・・・第３搬送フオーク、１３・・
・ウェハー支持台、１４・・・第２シリンダー、１５・
・・第２ウェハー受け、１６・・・スプリング、１７・
・・第２スプリング、１８・・・爪、１９・・・第２端
子、２０・・・クランパー、２１・・・処理室。
Claims (1)
- 相対する正負の電極を埋設して静電的にクーロン力で
ウェハーを吸着するウェハー保持部と、前記ウェハー保
持部の電極へ電圧を印加する端子を具備しウェハーをウ
ェハー保持部ごと搬送する搬送フォークとを備えること
を特徴とするウェハー搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28283390A JPH04157751A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | ウェハー搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28283390A JPH04157751A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | ウェハー搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04157751A true JPH04157751A (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=17657670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28283390A Pending JPH04157751A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | ウェハー搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04157751A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09162272A (ja) * | 1995-12-04 | 1997-06-20 | Sony Corp | 静電チャック、薄板保持装置及び半導体製造装置並びに搬送方法 |
| WO2004028775A1 (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-08 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 積層板の製造方法および積層板製造用ずれ防止装置 |
-
1990
- 1990-10-19 JP JP28283390A patent/JPH04157751A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09162272A (ja) * | 1995-12-04 | 1997-06-20 | Sony Corp | 静電チャック、薄板保持装置及び半導体製造装置並びに搬送方法 |
| WO2004028775A1 (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-08 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 積層板の製造方法および積層板製造用ずれ防止装置 |
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