JPH0415873U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0415873U JPH0415873U JP5779490U JP5779490U JPH0415873U JP H0415873 U JPH0415873 U JP H0415873U JP 5779490 U JP5779490 U JP 5779490U JP 5779490 U JP5779490 U JP 5779490U JP H0415873 U JPH0415873 U JP H0415873U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- terminal insertion
- circuit board
- insertion holes
- soldering lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係るプリント基板であつて複
数の半田付け用ランド部を略直線状に配列しこれ
ら半田付け用ランド部の４個を一組となして端子
挿入孔列に対し傾斜させた構成及びこのプリント
基板に電子部品を取付ける状態を示す斜視図であ
り、第２図は上記プリント基板の構成を示す要部
平面図であり、第３図は上記プリント基板の構成
を示す要部拡大平面図である。第４図は複数の半
田付け用ランド部を略直線状に配列しこれら半田
付け用ランド部の６個を組となして端子挿入孔列
に対し傾斜させた上記プリント基板の構成を示す
要部平面図である。第５図は複数の半田付け用ラ
ンド部を略直線状に配列しこれら半田付け用ラン
ド部の３個を組となして端子挿入孔列に対し傾斜
させた上記プリント基板の構成を示す要部平面図
である。第６図は複数の半田付け用ランド部を略
直線状に配列しこれら半田付け用ランド部の４個
を組となし端子挿入孔列に対する傾斜方向を交互
に変えた上記プリント基板の構成を示す要部平面
図である。第７図は複数の半田付け用ランド部を
略直線状に配列しこれら半田付け用ランド部の２
個を組となして端子挿入孔列に対し傾斜させた上
記プリント基板の構成を示す要部平面図である。
第８図は上記プリント基板に電子部品を取付けっ
ろときに使用される半田浴装置の構成及びこの半
田浴装置により上記プリント基板に電子部品を取
付けている状態を一部破断して模式的に示す側面
図である。第９図は従来のプリント基板の構成を
示す要部平面図である。 １……基板、１ａ……端子挿入孔、２……導体
パターン、２ａ……半田付け用ランド部、３……
レジスト膜、４……電子部品、４ａ……パツケー
ジ部、４ｂ……端子、Ｇ１……第１の面積重心、
Ｇ２……第２の面積重心。
数の半田付け用ランド部を略直線状に配列しこれ
ら半田付け用ランド部の４個を一組となして端子
挿入孔列に対し傾斜させた構成及びこのプリント
基板に電子部品を取付ける状態を示す斜視図であ
り、第２図は上記プリント基板の構成を示す要部
平面図であり、第３図は上記プリント基板の構成
を示す要部拡大平面図である。第４図は複数の半
田付け用ランド部を略直線状に配列しこれら半田
付け用ランド部の６個を組となして端子挿入孔列
に対し傾斜させた上記プリント基板の構成を示す
要部平面図である。第５図は複数の半田付け用ラ
ンド部を略直線状に配列しこれら半田付け用ラン
ド部の３個を組となして端子挿入孔列に対し傾斜
させた上記プリント基板の構成を示す要部平面図
である。第６図は複数の半田付け用ランド部を略
直線状に配列しこれら半田付け用ランド部の４個
を組となし端子挿入孔列に対する傾斜方向を交互
に変えた上記プリント基板の構成を示す要部平面
図である。第７図は複数の半田付け用ランド部を
略直線状に配列しこれら半田付け用ランド部の２
個を組となして端子挿入孔列に対し傾斜させた上
記プリント基板の構成を示す要部平面図である。
第８図は上記プリント基板に電子部品を取付けっ
ろときに使用される半田浴装置の構成及びこの半
田浴装置により上記プリント基板に電子部品を取
付けている状態を一部破断して模式的に示す側面
図である。第９図は従来のプリント基板の構成を
示す要部平面図である。 １……基板、１ａ……端子挿入孔、２……導体
パターン、２ａ……半田付け用ランド部、３……
レジスト膜、４……電子部品、４ａ……パツケー
ジ部、４ｂ……端子、Ｇ１……第１の面積重心、
Ｇ２……第２の面積重心。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 板状に形成され、電子部品の端子が挿入される
複数の端子挿入孔が穿設された絶縁材料からなる
基板と、 上記基板の一側面上に被着形成され、上記各端
子挿入孔を囲む部分が外方側に露出されて半田付
け用ランド部となされた導体パターンとを備え、 上記各半田付け用ランド部のそれぞれの面積重
心の相互の距離は、上記複数の端子挿入孔の相互
の距離より大きくなされてなるプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5779490U JPH0415873U (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5779490U JPH0415873U (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415873U true JPH0415873U (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=31582828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5779490U Pending JPH0415873U (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0415873U (ja) |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP5779490U patent/JPH0415873U/ja active Pending
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