JPH04160332A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
- Publication number
- JPH04160332A JPH04160332A JP28823790A JP28823790A JPH04160332A JP H04160332 A JPH04160332 A JP H04160332A JP 28823790 A JP28823790 A JP 28823790A JP 28823790 A JP28823790 A JP 28823790A JP H04160332 A JPH04160332 A JP H04160332A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor pressure
- adhesive
- pressure sensor
- projections
- pressure element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体圧力素子をパッケージングしてなる半導
体圧力センサに関するものである。
体圧力センサに関するものである。
第２図はこの種の半導体圧力センサの従来構造により構
成された一実施例を示す断面図である。
成された一実施例を示す断面図である。
この図において、符号１で示すものは半導体圧力素子で
、中央部に形成した薄肉のダイアフラム部２と周囲に形
成した固定部３とからなる。４で示すものは前記半導体
圧力素子１を固定するパッケージ基板４である。前記半
導体圧力素子１は固定部３の接着面に塗布した接着剤５
により、パッケージ基板４に固定される。パッケージ基
板４に固定された半導体圧力素子１は接着材５を硬化さ
せるために高温下に放置される。パッケージ基板４には
前記ダイアフラム部２の裏面へ圧力を導入するための圧
力導入孔４ａと後述する外部配線用リード線６を導出す
るための導出孔４ｂとが設けられている。外部配線用リ
ード線６の一端は前記ダイアフラム部２の表面に配設さ
れた図示されていない電極に接続されている。この外部
配線用リード線６は前記パッケージ基板４の導出孔４ｂ
に接着剤で固定されている。
、中央部に形成した薄肉のダイアフラム部２と周囲に形
成した固定部３とからなる。４で示すものは前記半導体
圧力素子１を固定するパッケージ基板４である。前記半
導体圧力素子１は固定部３の接着面に塗布した接着剤５
により、パッケージ基板４に固定される。パッケージ基
板４に固定された半導体圧力素子１は接着材５を硬化さ
せるために高温下に放置される。パッケージ基板４には
前記ダイアフラム部２の裏面へ圧力を導入するための圧
力導入孔４ａと後述する外部配線用リード線６を導出す
るための導出孔４ｂとが設けられている。外部配線用リ
ード線６の一端は前記ダイアフラム部２の表面に配設さ
れた図示されていない電極に接続されている。この外部
配線用リード線６は前記パッケージ基板４の導出孔４ｂ
に接着剤で固定されている。
符号７で示すものは前記半導体圧力素子１および外部配
線用リード線６の配線等を外力から保護し、かつシーリ
ングするためのキャップである。
線用リード線６の配線等を外力から保護し、かつシーリ
ングするためのキャップである。
このキャップ７は前記パッケージ基板４に接着剤で固定
、密閉されている。このキャップ７の密閉により前記半
導体圧力素子１の表面側の基準圧力が確保されている。
、密閉されている。このキャップ７の密閉により前記半
導体圧力素子１の表面側の基準圧力が確保されている。
このように構成された半導体圧力センサはパッケージ基
板４の圧力導入孔４ａ−から導入される外部圧力と前記
基準圧力との差により、半導体圧力素子１に形成したダ
イアフラム部２が変形する。
板４の圧力導入孔４ａ−から導入される外部圧力と前記
基準圧力との差により、半導体圧力素子１に形成したダ
イアフラム部２が変形する。
この変形量を検出し、電気的に変換してリード線６を介
して測定する。
して測定する。
しかしながら、従来の半導体圧力センサにあっ１・半導
体圧力素子１を／’ ｙ ’ｒ −’ｉ基板４°う接着
する場合に接着強度を平均化する必要があり、このた“
めに接着剤を均一に塗布する必要がある。
体圧力素子１を／’ ｙ ’ｒ −’ｉ基板４°う接着
する場合に接着強度を平均化する必要があり、このた“
めに接着剤を均一に塗布する必要がある。
接着剤を均一に塗布するためには接着剤の厚みを最小限
とすることが望ましく、この結果、接着剤の厚みを十分
にとることができない。（通常約１０μｍである。）一
方、接着剤５を硬化させるために、半導体圧力センサを
高温で放置すると、熱膨張係数の違うパッケージ基板４
と半導体圧力素子１は熱膨張量が異なる。この結果強度
の弱い半導体素子１に内部応力が発生する。上記したよ
うに接着剤５の層が薄いために発生する応力をこの接着
剤５で十分に吸収できない。このために半導体圧力素子
１に形成したダイアフラム部２を変形させ、半導体圧力
センサ１の電気的特性のばらつきを増加させる原因とな
っていた。
とすることが望ましく、この結果、接着剤の厚みを十分
にとることができない。（通常約１０μｍである。）一
方、接着剤５を硬化させるために、半導体圧力センサを
高温で放置すると、熱膨張係数の違うパッケージ基板４
と半導体圧力素子１は熱膨張量が異なる。この結果強度
の弱い半導体素子１に内部応力が発生する。上記したよ
うに接着剤５の層が薄いために発生する応力をこの接着
剤５で十分に吸収できない。このために半導体圧力素子
１に形成したダイアフラム部２を変形させ、半導体圧力
センサ１の電気的特性のばらつきを増加させる原因とな
っていた。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その目
的とするところは、組立工程で生しる半導体圧力センサ
の電気的特性のばらつきを小さくして精度の高い半ｉ体
圧カセンサを提供するとともに、工程上の歩留の向上を
図ったものである。
的とするところは、組立工程で生しる半導体圧力センサ
の電気的特性のばらつきを小さくして精度の高い半ｉ体
圧カセンサを提供するとともに、工程上の歩留の向上を
図ったものである。
上記した目的を達成するために、本発明に係る半導体圧
力センサにおいては、パッケージ基板に接着剤で固定す
る半導体圧力素子の固定部の接着面に複数の凸部を形成
したものである。
力センサにおいては、パッケージ基板に接着剤で固定す
る半導体圧力素子の固定部の接着面に複数の凸部を形成
したものである。
本発明においては、固定部の接着面に形成した凸部の高
さに相当して、接着剤を厚くすることができる。したが
って、接着材の厚みをコントロールすることにより、半
導体圧力素子の内部に発生する工程上の応力を接着材の
弾性力で吸収し、ダイアフラム部の変形を防止する。ま
た、凸部が接着面とパッケージ基板との間隔を均一に保
持するので、接着剤の厚みが均一となり工程上の歩留が
向上する。
さに相当して、接着剤を厚くすることができる。したが
って、接着材の厚みをコントロールすることにより、半
導体圧力素子の内部に発生する工程上の応力を接着材の
弾性力で吸収し、ダイアフラム部の変形を防止する。ま
た、凸部が接着面とパッケージ基板との間隔を均一に保
持するので、接着剤の厚みが均一となり工程上の歩留が
向上する。
以下、本発明の一実施例を図により詳細に説明する。第
１図は本発明に係る半導体圧力センサの横断面図である
。
１図は本発明に係る半導体圧力センサの横断面図である
。
本図社おいて、第２図と同一符号により表示されている
ものは従来技術と同一の構成を示すものであり、その詳
細な説明は省略する。本発明の特徴とするところは、半
導体圧力センサ１の固定部３の底面すなわちパッケージ
基板４との接着面に高さｈなる凸部３ａを複数個設けた
点にある。この凸部３ａを設けたことにより、固定部３
の接着面とパッケージ基板４の上端面との間に高さｈな
る均一な間隙が形成される。この間隙に接着剤５を充填
することにより、半導体圧力素子１をパッケージ基板４
に固定する。このとき接着剤５は凸部３ａによりその厚
みをｈに保持される。したがって、接着材５の厚みは凸
部３ａの高さｈを選択することにより、適宜選択可能で
ある。
ものは従来技術と同一の構成を示すものであり、その詳
細な説明は省略する。本発明の特徴とするところは、半
導体圧力センサ１の固定部３の底面すなわちパッケージ
基板４との接着面に高さｈなる凸部３ａを複数個設けた
点にある。この凸部３ａを設けたことにより、固定部３
の接着面とパッケージ基板４の上端面との間に高さｈな
る均一な間隙が形成される。この間隙に接着剤５を充填
することにより、半導体圧力素子１をパッケージ基板４
に固定する。このとき接着剤５は凸部３ａによりその厚
みをｈに保持される。したがって、接着材５の厚みは凸
部３ａの高さｈを選択することにより、適宜選択可能で
ある。
接着剤５の厚みを高さｈとすることにより、接着剤５は
十分な厚みが得られる。この結果、半導体圧力センサを
高温で放置した際に半導体圧力素子１に発生する内部応
力は、接着剤５の弾性力によりに吸収されることになり
、半導体圧力素子１の変形は阻止される。
十分な厚みが得られる。この結果、半導体圧力センサを
高温で放置した際に半導体圧力素子１に発生する内部応
力は、接着剤５の弾性力によりに吸収されることになり
、半導体圧力素子１の変形は阻止される。
また、凸部３ａは複数個形成してあり、製造工程中にお
いて半導体圧力素子１をパッケージ基板４に載置すると
、固定部３の接着面とパッケージ基板４の上端面との間
に全周にわたり均一な間隙りが形成されるので、均一な
接着層が得られる。
いて半導体圧力素子１をパッケージ基板４に載置すると
、固定部３の接着面とパッケージ基板４の上端面との間
に全周にわたり均一な間隙りが形成されるので、均一な
接着層が得られる。
以上説明したように本発明によれば、固定部の接着面に
凸部を設けるという簡単な構成により接着層の厚みを十
分にとることができ、これにより製造する際に半導体圧
力素子の内部に発生する応力を吸収することができる。
凸部を設けるという簡単な構成により接着層の厚みを十
分にとることができ、これにより製造する際に半導体圧
力素子の内部に発生する応力を吸収することができる。
これにより、素子の変形量を検出して電気的出力に変換
する半導体圧力センサにおいて、電気的特性の精度を向
上させることができる。また、複数個の凸部が固定部の
接着面とパッケージ基板の上端面との間に接着剤を充填
する均一な間隙を形成する治具化わりともなるので、製
造工程の省略と歩留の向上が期待できる。
する半導体圧力センサにおいて、電気的特性の精度を向
上させることができる。また、複数個の凸部が固定部の
接着面とパッケージ基板の上端面との間に接着剤を充填
する均一な間隙を形成する治具化わりともなるので、製
造工程の省略と歩留の向上が期待できる。
第１図は本発明に係る半導体圧力センサの横断面図、第
２図は従来の半導体圧力センサの横断面図である。 １・・・・半導体圧力素子、２・・・・ダイアフラム部
３・・・・固定部、３ａ・・・・凸部、４・・・・パッ
ケージ基板、５・・・・接着剤、７８．１．キヤ・７ブ
。
２図は従来の半導体圧力センサの横断面図である。 １・・・・半導体圧力素子、２・・・・ダイアフラム部
３・・・・固定部、３ａ・・・・凸部、４・・・・パッ
ケージ基板、５・・・・接着剤、７８．１．キヤ・７ブ
。
Claims (1)
- 中央に形成したダイアフラム部と周囲に形成した固定
部とからなる半導体圧力素子をパッケージ基板に固定し
た半導体圧力センサにおいて、前記パッケージ基板に接
着剤で固定する前記半導体圧力素子の固定部の接着面に
複数の凸部を形成したことを特徴とする半導体圧力セン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28823790A JPH04160332A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28823790A JPH04160332A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04160332A true JPH04160332A (ja) | 1992-06-03 |
Family
ID=17727611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28823790A Pending JPH04160332A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04160332A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5465626A (en) * | 1994-04-04 | 1995-11-14 | Motorola, Inc. | Pressure sensor with stress isolation platform hermetically sealed to protect sensor die |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP28823790A patent/JPH04160332A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5465626A (en) * | 1994-04-04 | 1995-11-14 | Motorola, Inc. | Pressure sensor with stress isolation platform hermetically sealed to protect sensor die |
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