JPH04162440A - テープキャリア、テープキャリアの製造方法及びテープキャリアの実装方法 - Google Patents
テープキャリア、テープキャリアの製造方法及びテープキャリアの実装方法Info
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- JPH04162440A JPH04162440A JP28685490A JP28685490A JPH04162440A JP H04162440 A JPH04162440 A JP H04162440A JP 28685490 A JP28685490 A JP 28685490A JP 28685490 A JP28685490 A JP 28685490A JP H04162440 A JPH04162440 A JP H04162440A
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フレキシブルプリンティラドサーキット等の
テープキャリアの実装構造および実装方法に関する。
テープキャリアの実装構造および実装方法に関する。
例えば液晶表示装置等における部品相互間の配線接続部
材として、合成樹脂等よりなる可撓性基材フィルム上に
配線を施してなるフレキシブルプリンティラドサーキッ
ト（以下、ＦＰＣという）が用いられている。特に液晶
表示装置における液晶表示パネルと、その駆動制御回路
基板との間には、ＬＳＩ等の液晶駆動用の半導体チップ
をＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）方式等で実装したＦＰＣが用いられている。
材として、合成樹脂等よりなる可撓性基材フィルム上に
配線を施してなるフレキシブルプリンティラドサーキッ
ト（以下、ＦＰＣという）が用いられている。特に液晶
表示装置における液晶表示パネルと、その駆動制御回路
基板との間には、ＬＳＩ等の液晶駆動用の半導体チップ
をＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）方式等で実装したＦＰＣが用いられている。
上記のようなＦＰＣは、例えば１つの半導体チップに対
する複数本の入出力用配線群を１単位とし、これをテー
プ状の基材フィルム上に連続的に多数形成していわゆる
テープキャリアを構成し、接続すべき部材にアウターリ
ードホンディング（以下、ＯＬＥという）を行うに当た
っては、テープ状の基材フィルムがら前記の配線群を１
単位毎に打ち抜いて分離し、非テープ状態でＯＬＢを行
っていた。そのため、ＯＬＥ工程の自動化が困難あるい
は、自動化しても生産効率が上がらない等の不具合があ
った。
する複数本の入出力用配線群を１単位とし、これをテー
プ状の基材フィルム上に連続的に多数形成していわゆる
テープキャリアを構成し、接続すべき部材にアウターリ
ードホンディング（以下、ＯＬＥという）を行うに当た
っては、テープ状の基材フィルムがら前記の配線群を１
単位毎に打ち抜いて分離し、非テープ状態でＯＬＢを行
っていた。そのため、ＯＬＥ工程の自動化が困難あるい
は、自動化しても生産効率が上がらない等の不具合があ
った。
そこで、本出願人は先に特願平１−２２１２２８号にお
いて、前記の配線群を固定用テープにより基材フィルム
に固定することにより、配線群が１単位毎に打ち抜かれ
た後も、テープ状態のままでＯＬＢが行えるようにする
ことを提案した。
いて、前記の配線群を固定用テープにより基材フィルム
に固定することにより、配線群が１単位毎に打ち抜かれ
た後も、テープ状態のままでＯＬＢが行えるようにする
ことを提案した。
第４図〜第６図はその一例を示すもので、図において１
はＦＰＣの基材フィルムであり、その基布オフィルム１
上に配線群２を形成すると共に、その配線群２のインナ
ーリード部にＬＳＩ等の液晶駆動用の半導体チップ３が
ＴＡＢ方式等により実装されている。Ｔは固定用テープ
で、その固定用テープＴは配線群２の上面および隣り合
う配線群２・２間の基材フィルム上面に連続的ムこ貼着
されている。
はＦＰＣの基材フィルムであり、その基布オフィルム１
上に配線群２を形成すると共に、その配線群２のインナ
ーリード部にＬＳＩ等の液晶駆動用の半導体チップ３が
ＴＡＢ方式等により実装されている。Ｔは固定用テープ
で、その固定用テープＴは配線群２の上面および隣り合
う配線群２・２間の基材フィルム上面に連続的ムこ貼着
されている。
上記各単位毎の配線群２は、外形カットラインＬの位置
で基材フィルム１からカットされるが、カット後も固定
用テープＴにより基材フィルム１に連結された状態に保
持される。図中４は上記カットラインＬと固定用テープ
Ｔとの交差部において基材フィルムｌに予め形成したス
リットホールであり、前記カット時に該スリットポール
４の内側部分をカントしないようにするごとにより、固
定用テープＴの切断が防止され、基材フィルム１、に配
線群２が連結された状態に保持される。
で基材フィルム１からカットされるが、カット後も固定
用テープＴにより基材フィルム１に連結された状態に保
持される。図中４は上記カットラインＬと固定用テープ
Ｔとの交差部において基材フィルムｌに予め形成したス
リットホールであり、前記カット時に該スリットポール
４の内側部分をカントしないようにするごとにより、固
定用テープＴの切断が防止され、基材フィルム１、に配
線群２が連結された状態に保持される。
丑記のように基材フィルム１に配線群２を連結した状態
に保持することにより、テープ状態のままでＯＬＢを行
うことができるものである。
に保持することにより、テープ状態のままでＯＬＢを行
うことができるものである。
しかしながら、上記基材フィルム１の表面は平坦である
ため、隣り合う配線群２・２間の基材フィルム表面に固
定用テープＴが貼着しすらい。特に固定用テープＴの押
し付は力が弱かったり、温度が低い場合には充分な粘着
力が得られず、固定用テープＴの基材フィルム１と反対
側の面にセパレータ（剥離紙）ＴＩを有するものにあっ
ては、そのセパレータを剥がす際に、隣り合う配線群２
・２間の固定用テープＴが基材フィルム１がら剥がれる
おそれがあった。
ため、隣り合う配線群２・２間の基材フィルム表面に固
定用テープＴが貼着しすらい。特に固定用テープＴの押
し付は力が弱かったり、温度が低い場合には充分な粘着
力が得られず、固定用テープＴの基材フィルム１と反対
側の面にセパレータ（剥離紙）ＴＩを有するものにあっ
ては、そのセパレータを剥がす際に、隣り合う配線群２
・２間の固定用テープＴが基材フィルム１がら剥がれる
おそれがあった。
そこで、固定用テープＴを強い圧力で基材フィルムに押
し付けたり、温度を高めると、基材フィルムに対する固
定用テープＴの粘着力は増大するが、固定用テープＴが
薄くなったり、前記のようなスリットホール４を設ける
ものにあっては、そのスリットホール４内に固定用テー
プＴが食い込んで、該ホール４の縁部等で固定用テープ
Ｔが切れる等のおそれがあった。
し付けたり、温度を高めると、基材フィルムに対する固
定用テープＴの粘着力は増大するが、固定用テープＴが
薄くなったり、前記のようなスリットホール４を設ける
ものにあっては、そのスリットホール４内に固定用テー
プＴが食い込んで、該ホール４の縁部等で固定用テープ
Ｔが切れる等のおそれがあった。
本発明は上記従来の問題点に鑑みて提案されたもので、
隣り合う配線群２・２間の基材フィルム１上に固定用テ
ープを強固に貼着して打ち抜かれた配線群を基材フィル
ム１に連結した状態に確実に保持できるようにすること
を目的とする。
隣り合う配線群２・２間の基材フィルム１上に固定用テ
ープを強固に貼着して打ち抜かれた配線群を基材フィル
ム１に連結した状態に確実に保持できるようにすること
を目的とする。
上記の目的を達成するために本発明によるテープキャリ
アの実装構造および実装方法は、以下の構成としたもの
である。
アの実装構造および実装方法は、以下の構成としたもの
である。
即ち、本発明によるテープキャリアの実装構造は、テー
プキャリアの基材フィルム上に複数単位連続的に形成さ
れた配線群を、１単位毎に基材フ′ イルムから打ち抜
いて実装するに当たり、その配線群と、隣り合う配線群
間の基材フィルム上とに固定用テープを貼着することに
より、配線群が基材フィルムから１単位毎に打ち抜かれ
た後も、配線群が基材フィルム上に固定されるようにし
たものにおいて、隣り合う配線群間の基材フィルム上に
金属箔パターンを形成し、その金属箔パターンを介して
上記固定用テープを基材フィルム上に貼着するようにし
たことを特徴とする。
プキャリアの基材フィルム上に複数単位連続的に形成さ
れた配線群を、１単位毎に基材フ′ イルムから打ち抜
いて実装するに当たり、その配線群と、隣り合う配線群
間の基材フィルム上とに固定用テープを貼着することに
より、配線群が基材フィルムから１単位毎に打ち抜かれ
た後も、配線群が基材フィルム上に固定されるようにし
たものにおいて、隣り合う配線群間の基材フィルム上に
金属箔パターンを形成し、その金属箔パターンを介して
上記固定用テープを基材フィルム上に貼着するようにし
たことを特徴とする。
また本発明によるテープキャリアの実装方法は、テープ
キャリアの基材フィルム上に複数単位連続的に形成され
た配線群を、１単位毎に基材フィルムから打ち抜いて実
装するに当たり、隣り合う配線群間の基材フィルム上に
形成した金属箔パターンと上記配線群とに固定用テープ
を貼着することにより、上記配線群が１単位毎に打ち抜
かれた後も、各配線群が基材フィルム上に固定されたテ
ープ状態でアウターリードボンディングを行うようにし
たことを特徴とする。
キャリアの基材フィルム上に複数単位連続的に形成され
た配線群を、１単位毎に基材フィルムから打ち抜いて実
装するに当たり、隣り合う配線群間の基材フィルム上に
形成した金属箔パターンと上記配線群とに固定用テープ
を貼着することにより、上記配線群が１単位毎に打ち抜
かれた後も、各配線群が基材フィルム上に固定されたテ
ープ状態でアウターリードボンディングを行うようにし
たことを特徴とする。
上記の本発明によるテープキャリアの実装構造によれば
、隣り合う配線群間の基材フィルム上に金属箔パターン
を形成したことにより、その金属箔パターンを介して固
定用テープを基材フィルム上に強固に貼着することが可
能となる。
、隣り合う配線群間の基材フィルム上に金属箔パターン
を形成したことにより、その金属箔パターンを介して固
定用テープを基材フィルム上に強固に貼着することが可
能となる。
また本発明によるテープキャリアの実装方法によれば、
基材フィルム上に形成した金属箔パターンを介して固定
用テープを基材フィルム上に強固に貼着され、配線群が
１単位毎に打ち抜かれた後も、該配線群が基材フィルム
上に固定されたテープ状態でアウターリードボンディン
グを連続的に行うことが可能となる。
基材フィルム上に形成した金属箔パターンを介して固定
用テープを基材フィルム上に強固に貼着され、配線群が
１単位毎に打ち抜かれた後も、該配線群が基材フィルム
上に固定されたテープ状態でアウターリードボンディン
グを連続的に行うことが可能となる。
［実施例］
第１図は本発明によるテープキャリアの実装構造の一実
施例を示す平面図、第２図はその要部の拡大平面図、第
３図は断面図であり、前記第４図〜第６図と同一の機能
を有する部材には同一の符号を付して再度の説明を省略
する。
施例を示す平面図、第２図はその要部の拡大平面図、第
３図は断面図であり、前記第４図〜第６図と同一の機能
を有する部材には同一の符号を付して再度の説明を省略
する。
図示例は隣り合う配線群２・２間の基材フィルム１上に
、金属箔パターン５を設け、その金属箔パターン５を介
して前記固定用テープＴを基材フィルム１上に貼着した
ものである。
、金属箔パターン５を設け、その金属箔パターン５を介
して前記固定用テープＴを基材フィルム１上に貼着した
ものである。
上記金属箔パターン５の形状は、図示例に限らすストラ
イブ状、マトリックス状、ヘタパターンその他適宜であ
る。
イブ状、マトリックス状、ヘタパターンその他適宜であ
る。
また金属箔パターン５の材質は、銅その他適宜であり、
好ましくは配線群２と同材質のものを用い、その配線群
２を形成する際に同時に形成するとよい。
好ましくは配線群２と同材質のものを用い、その配線群
２を形成する際に同時に形成するとよい。
固定用テープＴば、本例においては配線群の０ＬＢ端子
を他の部材に導電接続するための異方性導電膜（異方性
導電接着剤）を、隣り合う配線群間にも延長して連続的
に設けることにより、カット後の配線群の保持に兼用し
たものであるが、上記のような導電接続用の導電膜とは
別に設けてもよい。その場合、固定用テープＴの材質は
、可撓性を有し、粘着性を有するものであれば適宜であ
り、例えば、ポリイミド、ポリエステルなどの樹脂や布
、ガラス繊維布などでできたテープを用いることができ
る。
を他の部材に導電接続するための異方性導電膜（異方性
導電接着剤）を、隣り合う配線群間にも延長して連続的
に設けることにより、カット後の配線群の保持に兼用し
たものであるが、上記のような導電接続用の導電膜とは
別に設けてもよい。その場合、固定用テープＴの材質は
、可撓性を有し、粘着性を有するものであれば適宜であ
り、例えば、ポリイミド、ポリエステルなどの樹脂や布
、ガラス繊維布などでできたテープを用いることができ
る。
上記ようなテープキャリアを実装するに当たっては、配
線群２を１単位毎に前記カットラインＬで打ち抜いて各
配線群のＯＬＢ端子を接続すべき部材にボンディングす
るもので、その際、各配線群２は固定用テープＴにより
前記金属箔パターンを介して基材フィルム１上に強固に
固定される。
線群２を１単位毎に前記カットラインＬで打ち抜いて各
配線群のＯＬＢ端子を接続すべき部材にボンディングす
るもので、その際、各配線群２は固定用テープＴにより
前記金属箔パターンを介して基材フィルム１上に強固に
固定される。
そして、その固定されたテープ状態で連続的にＯＬＢ工
程に導き、スリットホール４内で固定用テープＴをカッ
トしてボンディングするもので、上記の作業を連続的に
行うことができると共に、容易に自動化することが可能
となる。
程に導き、スリットホール４内で固定用テープＴをカッ
トしてボンディングするもので、上記の作業を連続的に
行うことができると共に、容易に自動化することが可能
となる。
なお上記実施例においては、金属箔パターンを隣り合う
配線群間の１箇所にのみ設けたが、２箇所以上設けてそ
れぞれ固定用テープを貼着することもある。
配線群間の１箇所にのみ設けたが、２箇所以上設けてそ
れぞれ固定用テープを貼着することもある。
以上説明したように本発明によれば、隣り合う配線群間
の基材フィルム上に金属箔パターンを形成し、その金属
箔パターンを介して固定用テープを基材フィルム上に貼
着するようにしたから、固定用テープが強固に貼着され
、配線群をテープ状の基材フィルムから打ち抜いた後も
基材フィルムに確実に固定することが可能となり、テー
プ状態のままで容易かつ迅速にリードボンディングを行
うことができる。特に上記配線群のインナーリード部に
半導体チップをボンディングするものにあっては、その
インナーリードボンディングからアウターリードボンデ
ィングまでを、配線群をテープ状態に確実に保持した状
態で行うことができるものである。
の基材フィルム上に金属箔パターンを形成し、その金属
箔パターンを介して固定用テープを基材フィルム上に貼
着するようにしたから、固定用テープが強固に貼着され
、配線群をテープ状の基材フィルムから打ち抜いた後も
基材フィルムに確実に固定することが可能となり、テー
プ状態のままで容易かつ迅速にリードボンディングを行
うことができる。特に上記配線群のインナーリード部に
半導体チップをボンディングするものにあっては、その
インナーリードボンディングからアウターリードボンデ
ィングまでを、配線群をテープ状態に確実に保持した状
態で行うことができるものである。
第１図は本発明によるテープキャリアの実装構造の一実
施例を示す平面図、第２図はその要部の拡大平面図、第
３図はその断面図、第４図は従来のテープキャリアの実
装構造の一例を示す平面図、第５図はその要部の拡大平
面図、第６図はその断面図である。 １は基材フィルム、２は配線群、３は半導体チップ、４
はスリットホール、５は金属箔パターン、Ｔは固定用テ
ープ、Ｌはカットライン。
施例を示す平面図、第２図はその要部の拡大平面図、第
３図はその断面図、第４図は従来のテープキャリアの実
装構造の一例を示す平面図、第５図はその要部の拡大平
面図、第６図はその断面図である。 １は基材フィルム、２は配線群、３は半導体チップ、４
はスリットホール、５は金属箔パターン、Ｔは固定用テ
ープ、Ｌはカットライン。
Claims (2)
- （１）テープキャリアの基材フィルム上に複数単位連続
的に形成された配線群を、１単位毎に基材フィルムから
打ち抜いて実装するに当たり、その配線群と、隣り合う
配線群間の基材フィルム上とに固定用テープを貼着する
ことにより、配線群が基材フィルムから１単位毎に打ち
抜かれた後も、配線群が基材フィルム上に固定されるよ
うにしたものにおいて、隣り合う配線群間の基材フィル
ム上に金属箔パターンを形成し、その金属箔パターンを
介して上記固定用テープを基材フィルム上に貼着するよ
うにしたことを特徴とするテープキャリアの実装構造。 - （２）テープキャリアの基材フィルム上に複数単位連続
的に形成された配線群を、１単位毎に基材フィルムから
打ち抜いて実装するに当たり、隣り合う配線群間の基材
フィルム上に形成した金属箔パターンと上記配線群とに
固定用テープを貼着することにより、上記配線群が１単
位毎に打ち抜かれた後も、各配線群が基材フィルム上に
固定されたテープ状態でアウターリードボンディングを
行うようにしたことを特徴とするテープキャリアの実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28685490A JP2897402B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | テープキャリア、テープキャリアの製造方法及びテープキャリアの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28685490A JP2897402B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | テープキャリア、テープキャリアの製造方法及びテープキャリアの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162440A true JPH04162440A (ja) | 1992-06-05 |
| JP2897402B2 JP2897402B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=17709890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28685490A Expired - Fee Related JP2897402B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | テープキャリア、テープキャリアの製造方法及びテープキャリアの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2897402B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000054323A1 (en) * | 1999-03-11 | 2000-09-14 | Seiko Epson Corporation | Flexible wiring substrate, film carrier, tapelike semiconductor device, semiconductor device, method of manufacture of semiconductor device, circuit board, and electronic device |
| JP2005107438A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法 |
| KR20180007664A (ko) | 2016-07-13 | 2018-01-23 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 홀더 및 이것을 사용한 도금 장치 |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP28685490A patent/JP2897402B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000054323A1 (en) * | 1999-03-11 | 2000-09-14 | Seiko Epson Corporation | Flexible wiring substrate, film carrier, tapelike semiconductor device, semiconductor device, method of manufacture of semiconductor device, circuit board, and electronic device |
| KR100404997B1 (ko) * | 1999-03-11 | 2003-11-10 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 가요성 배선 기판, 필름 캐리어, 테이프형 반도체장치,반도체장치 및 그 제조방법, 회로기판 및 전자기기 |
| US6744120B1 (en) | 1999-03-11 | 2004-06-01 | Seiko Epson Corporation | Flexible interconnect substrate of a tape-shaped semiconductor device, semiconductor device and circuit board |
| JP2005107438A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置用半導体装置の製造方法 |
| KR20180007664A (ko) | 2016-07-13 | 2018-01-23 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 홀더 및 이것을 사용한 도금 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2897402B2 (ja) | 1999-05-31 |
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