JPH04162748A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH04162748A JPH04162748A JP2289815A JP28981590A JPH04162748A JP H04162748 A JPH04162748 A JP H04162748A JP 2289815 A JP2289815 A JP 2289815A JP 28981590 A JP28981590 A JP 28981590A JP H04162748 A JPH04162748 A JP H04162748A
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- JP
- Japan
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- address signal
- memory
- bit
- circuit
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 46
- 230000004044 response Effects 0.000 claims 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005055 memory storage Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は半導体集積回路に関し、特に製品の品種系列中
に異なる記憶容量のメモリを内蔵している半導体集積回
路に関する。
に異なる記憶容量のメモリを内蔵している半導体集積回
路に関する。
口従来の技術]
半導体集積回路、例えばシングルチップマイクロ、コン
ピュータなどは、内蔵されているメモリの記憶容量の相
異等によって同一製品中に一連の品種系列を持っている
ものがある。
ピュータなどは、内蔵されているメモリの記憶容量の相
異等によって同一製品中に一連の品種系列を持っている
ものがある。
例えば、シングルチップマイクロコンピュータは内臓す
るメモリかブロクラマブルなPROM版と、製造工程で
一使用されるマスクで書き込まれるマスクROM版とが
ある。
るメモリかブロクラマブルなPROM版と、製造工程で
一使用されるマスクで書き込まれるマスクROM版とが
ある。
一般にP ROM版は、大量生産に適したマスクROM
版に比べて市場規模が小さい。そのため、メモリ記憶容
量の大小により品種系列を有しているものの、開発コス
トをかけて別々にマスクを゛作成すると各品種の製造原
価が高くなるので、最大記憶容量のメモリ回路を設計し
ておき、アルミの配線工程でその記憶容量を適宜現象さ
せて品種系列を形成していた。
版に比べて市場規模が小さい。そのため、メモリ記憶容
量の大小により品種系列を有しているものの、開発コス
トをかけて別々にマスクを゛作成すると各品種の製造原
価が高くなるので、最大記憶容量のメモリ回路を設計し
ておき、アルミの配線工程でその記憶容量を適宜現象さ
せて品種系列を形成していた。
[発明が解決しようとする課題]
上述した従来の半導体集積回路では、アルミの配線工程
でFROMの記憶容量を決定していたので、配線工程の
完了時には、PROMとして機能するセルは固定的に確
定してることになる。従って、この確定したFROMエ
リアに不良ビットが存在している場合、そのチップ自体
が不良チップとなり、破棄されてしまうという問題点か
あフた。
でFROMの記憶容量を決定していたので、配線工程の
完了時には、PROMとして機能するセルは固定的に確
定してることになる。従って、この確定したFROMエ
リアに不良ビットが存在している場合、そのチップ自体
が不良チップとなり、破棄されてしまうという問題点か
あフた。
特に、F ROMなどのメモリセルは繰り返し部が多く
、チップサイズを小さくするために、一番微細なパター
ンとなっているので、半導体基板への拡散不良等による
影響はこのメモリセルに対して多く発生し、チップ上で
面積専有率の高いメモリ部の不良による製品不良率が高
い。
、チップサイズを小さくするために、一番微細なパター
ンとなっているので、半導体基板への拡散不良等による
影響はこのメモリセルに対して多く発生し、チップ上で
面積専有率の高いメモリ部の不良による製品不良率が高
い。
そこで、本発明の目的はチップ形成後に不良ビットがあ
った場合に、メモリエリアとして不良ビットがある部分
以外を用いることで、メモリサイズを小さくした別品種
として使用可能とすることによりチップを有効とする半
導体集積回路を提供することにある。
った場合に、メモリエリアとして不良ビットがある部分
以外を用いることで、メモリサイズを小さくした別品種
として使用可能とすることによりチップを有効とする半
導体集積回路を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明の要旨は、アドレス可能な複数のメモリセルて構
成されたメモリ回路と、アドレス信号に基づきメモリ回
路中のメモリセルを選択的に活性1ヒするアドレスデコ
ーダとを備えた半導体集積回路において、固定的に与え
られた選択データに基づきアドレス信号をそのままアド
レスデコーダに供給するか、アドレス信号のビットを変
更し・てアドレスデコーダここ供給するアドレス固定回
路を設けたことである。
成されたメモリ回路と、アドレス信号に基づきメモリ回
路中のメモリセルを選択的に活性1ヒするアドレスデコ
ーダとを備えた半導体集積回路において、固定的に与え
られた選択データに基づきアドレス信号をそのままアド
レスデコーダに供給するか、アドレス信号のビットを変
更し・てアドレスデコーダここ供給するアドレス固定回
路を設けたことである。
[発明の作用コ
アドレス信号が供給されると、アドレス固定回路は固定
的に記憶している選択データに基づき、そのままアドレ
スデコーダにアドレス信号を供給するか、アドレス信号
のビットを変更してアドレスデコーダに供給するかを決
定する。従って、アドレス信号に変更がなくても、選択
されるメモリセルを変更することができ、不良ビットへ
のアクセスを正常ビットへのアクセスに変更することが
できる。
的に記憶している選択データに基づき、そのままアドレ
スデコーダにアドレス信号を供給するか、アドレス信号
のビットを変更してアドレスデコーダに供給するかを決
定する。従って、アドレス信号に変更がなくても、選択
されるメモリセルを変更することができ、不良ビットへ
のアクセスを正常ビットへのアクセスに変更することが
できる。
[実施例コ
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例を示すブロック図である。各
機能ブロックは同一基板上に形成されている。
機能ブロックは同一基板上に形成されている。
本実施例は、特に制限されないが、8つのデータ入出力
端子DO〜D7を有し、8ビツト構成のデータの書き込
み及び読み出しが可能である。アドレス可能はAO〜A
15の16ビツトであり、64にバイトのアドレスを指
定できるが32にバイトと64にバイトの2つのメモリ
サイズの品種を有しているものとする。
端子DO〜D7を有し、8ビツト構成のデータの書き込
み及び読み出しが可能である。アドレス可能はAO〜A
15の16ビツトであり、64にバイトのアドレスを指
定できるが32にバイトと64にバイトの2つのメモリ
サイズの品種を有しているものとする。
第1図において、1はアドレスバッファ、2はYデコー
ダ、3はXデコーダ、4はデータのリード・ライトバッ
ファ、5はYセレクタ、6はメモリセル、7はアドレス
信号を不揮発性記憶装置の内容によりハイレベル、また
はロウレベルに固定するアドレス固定回路である。
ダ、3はXデコーダ、4はデータのリード・ライトバッ
ファ、5はYセレクタ、6はメモリセル、7はアドレス
信号を不揮発性記憶装置の内容によりハイレベル、また
はロウレベルに固定するアドレス固定回路である。
第2図はアドレス固定回路7の一例を示す回路図である
。
。
第2図において、8,9は不揮発性の記憶装置であり、
レーザー光線の照射によって選択的に切断が行われるヒ
ユーズFl、F2により、不揮発性の記憶を実現してい
る。ヒユーズF1はアドレス固定回路7を有効にするか
、無効にするかを記憶するものであり、その両端にはデ
イプレッション型のM OS F E T Q 1とQ
2を介して電源電圧VCCと回路の接地電位に接続され
ている。ヒユーズF1が切断されないとき、ハイレベル
の信号を出力するが、ヒユーズF1が切断されると、低
レベル信号を出力ノードN21に与える。そのためξこ
、上記デイプレッション型MOS F E T Q2の
コンダクタンスは、デイプレッション型M OS F
E T Q 1のコンダクタンスに比べて十分小さな値
に設定される。ヒユーズF2はアドレスを固定するレベ
ルを記憶するものであり、このヒユーズF2の両端に設
けられるデイプレッション型MO3FETQ3.Q4も
上記MOSFETQL Q2と同様なコンダクタンス
比に設定されている。
レーザー光線の照射によって選択的に切断が行われるヒ
ユーズFl、F2により、不揮発性の記憶を実現してい
る。ヒユーズF1はアドレス固定回路7を有効にするか
、無効にするかを記憶するものであり、その両端にはデ
イプレッション型のM OS F E T Q 1とQ
2を介して電源電圧VCCと回路の接地電位に接続され
ている。ヒユーズF1が切断されないとき、ハイレベル
の信号を出力するが、ヒユーズF1が切断されると、低
レベル信号を出力ノードN21に与える。そのためξこ
、上記デイプレッション型MOS F E T Q2の
コンダクタンスは、デイプレッション型M OS F
E T Q 1のコンダクタンスに比べて十分小さな値
に設定される。ヒユーズF2はアドレスを固定するレベ
ルを記憶するものであり、このヒユーズF2の両端に設
けられるデイプレッション型MO3FETQ3.Q4も
上記MOSFETQL Q2と同様なコンダクタンス
比に設定されている。
次に、本実施例のアドレス固定回路7を利用し5て、チ
ップ形成後に利用する予定のメモリセル乞こ不良ビット
が発見されたとき、メモリ回路を良品にする方法を説明
する。
ップ形成後に利用する予定のメモリセル乞こ不良ビット
が発見されたとき、メモリ回路を良品にする方法を説明
する。
第1図に示した一実施例では、メモリセルの状態により
以下の4通りの場合が考えられる。まず1番目にメモリ
セル6の全領域に不良ビットがない場合は64にパイ)
、、32にバイト両方の記憶容量で使用可能である。6
4にバイト版として使用する時には第2図のヒユーズF
1を残しておく。
以下の4通りの場合が考えられる。まず1番目にメモリ
セル6の全領域に不良ビットがない場合は64にパイ)
、、32にバイト両方の記憶容量で使用可能である。6
4にバイト版として使用する時には第2図のヒユーズF
1を残しておく。
記憶装置8は高レベル信号でトランスファーゲー)TI
を動作させ、アドレス信号の最上位ビットA15をその
ままXデコーダ3に供給する。これによりアドレス信号
は第3図に示すビットパターンNo、1となり、第1図
のN001のアドレス範囲は指定可能となる。
を動作させ、アドレス信号の最上位ビットA15をその
ままXデコーダ3に供給する。これによりアドレス信号
は第3図に示すビットパターンNo、1となり、第1図
のN001のアドレス範囲は指定可能となる。
一方、32にバイト版として使用する時には第2図のヒ
ユーズF1を切断して出力ノードN21を低レベルにす
ると、インバータv1はトランスファーゲー)T2を動
作させ記憶装置9の内容をアドレス信号の最上位ピッ)
A15とし・て出力する。この時、記憶装置9のヒユー
ズF2が切断されており、出力ノードN22が低レベル
の時にはアドレス信号は第3図のビットパターンN00
2となり、第1図のNo、 2のアドレス範囲のみ指
定可能となる。
ユーズF1を切断して出力ノードN21を低レベルにす
ると、インバータv1はトランスファーゲー)T2を動
作させ記憶装置9の内容をアドレス信号の最上位ピッ)
A15とし・て出力する。この時、記憶装置9のヒユー
ズF2が切断されており、出力ノードN22が低レベル
の時にはアドレス信号は第3図のビットパターンN00
2となり、第1図のNo、 2のアドレス範囲のみ指
定可能となる。
次に記憶装a9のヒユーズF2が未切断て出力ノードN
22が高レベルの時には、アドレス信号は第3図のビッ
トパターンN003となり、第1図中のN093のアド
レス範囲のみ指定可能となる。
22が高レベルの時には、アドレス信号は第3図のビッ
トパターンN003となり、第1図中のN093のアド
レス範囲のみ指定可能となる。
以上、低レベル、高レベルのいずれの値でも32にバイ
ト分のアドレス範囲のみ指定可能となる。
ト分のアドレス範囲のみ指定可能となる。
2番目にメモリセルのうち、第1図のN002のアドレ
ス範囲に不良ビットがある場合には、32にバイト版と
してのみ使用可能となる。その方法は記憶装置8のヒユ
ーズFlを切断し、記憶装置9のヒユーズF2を切断し
ない状態とする。これにより、トランスファーゲートT
lはオフしたままでトランスファーゲートT2がオンし
、記憶装置9から出力される高レベル信号がアドレス信
号の最上位ビットA15となり、第3図のビットパター
ンN帆3となる。したがって第1図のN083のアドレ
ス範囲のみ指定可能となる。
ス範囲に不良ビットがある場合には、32にバイト版と
してのみ使用可能となる。その方法は記憶装置8のヒユ
ーズFlを切断し、記憶装置9のヒユーズF2を切断し
ない状態とする。これにより、トランスファーゲートT
lはオフしたままでトランスファーゲートT2がオンし
、記憶装置9から出力される高レベル信号がアドレス信
号の最上位ビットA15となり、第3図のビットパター
ンN帆3となる。したがって第1図のN083のアドレ
ス範囲のみ指定可能となる。
3番目にメモリセルのうち第1図のアドレス範囲N00
3の部分に不良ビットがある場合も、32系バイト版と
してのみ使用可能となる。その方法はヒユーズF1およ
びヒユーズF2を切断した状態とする。これにより、ト
ランスファーゲートT1がオフした時トランスファーゲ
ートT2がオンし、記憶H置9の出力である低レベル信
号がアドレス信号の最上位ピッ)A15となり、第3図
のビットパターンNO12がXデコーダ3に供給される
。したがって、第1図のアドレス範囲N002のみ指定
可能となる。
3の部分に不良ビットがある場合も、32系バイト版と
してのみ使用可能となる。その方法はヒユーズF1およ
びヒユーズF2を切断した状態とする。これにより、ト
ランスファーゲートT1がオフした時トランスファーゲ
ートT2がオンし、記憶H置9の出力である低レベル信
号がアドレス信号の最上位ピッ)A15となり、第3図
のビットパターンNO12がXデコーダ3に供給される
。したがって、第1図のアドレス範囲N002のみ指定
可能となる。
4番目に第1図のメモリセルのうちN002およびN0
03の部分のどちらにも不良ビットがある場合には、8
4にパイ)、32にバイトのどちらのメモリサイズの品
種にも使用不可能となる。
03の部分のどちらにも不良ビットがある場合には、8
4にパイ)、32にバイトのどちらのメモリサイズの品
種にも使用不可能となる。
以上のように4通りの場合のうち4番目の場合をのぞい
ては、不良ビットがあったとしてもメモリ回路を有効と
することができる。
ては、不良ビットがあったとしてもメモリ回路を有効と
することができる。
本実施例ではアドレス信号の最上位ピッ)A15のみに
本発明を適用したが、他のアドレス信号のビットにも、
適用するこにとより16に、8K。
本発明を適用したが、他のアドレス信号のビットにも、
適用するこにとより16に、8K。
・・・とメモリサイズを決めることができる。その時は
、前記の4番目の場合のような全てのメモリエリアに不
良ビットがある可能性は少なくなり、メモリ回路を有効
とてきる範囲も高くなる。
、前記の4番目の場合のような全てのメモリエリアに不
良ビットがある可能性は少なくなり、メモリ回路を有効
とてきる範囲も高くなる。
[発明の効果]
以上説明したように本発明によれば、アドレス固定回路
によりチップ形成後にメモリサイズを決定するようにし
たので、メモリセルのある領域に不良ビットがあったと
しても、その領域を不使用とすることで、メモリ回路を
不良ビットから救済するとかできる。また、同じマスク
により違ったメモリサイズの品種をつくることができる
ので、開発コストおよび量産コストを下げることができ
る。
によりチップ形成後にメモリサイズを決定するようにし
たので、メモリセルのある領域に不良ビットがあったと
しても、その領域を不使用とすることで、メモリ回路を
不良ビットから救済するとかできる。また、同じマスク
により違ったメモリサイズの品種をつくることができる
ので、開発コストおよび量産コストを下げることができ
る。
第1図は一実施例を示すブロック図、第2図は一実施例
のアドレス固定回路を示す回路図、第3図は一実施例の
アドレス信号のビット配列を示す図である。 1・・・・・・アドレスバッファ、 2・・・・・・Yデコーダ、 3・・・・・・Xデコーダ、 4・・・・・・データのリード・ライトバッファ、5・
・・・・・Yセレクタ、 6・・・・・・メモリセル、 7・・・・・・アドレス固定回路、 8.9・・・・不揮発性の記憶H置、 AO−A15・・・・アドレス信号、 DO〜D7・・・・・データ信号、 A15・・・・・・・アドレス固定回路の入力信号、A
15゛ ・・・・・・アドレス固定回路の出力信号、
N21. N22・・・・出力ノード、Ql、 Q
2. Q3. Q4・・・・デイプレッション型M
O3F’ET、 Fl、F2・・・・・・・・ヒユーズ、TI、T2・・
・・・・・・トランスファーゲート、Vl・・・・・・
・・・・インバータ。 特許出願人 日本電気アイジ−マイコンシステム株式会
社
のアドレス固定回路を示す回路図、第3図は一実施例の
アドレス信号のビット配列を示す図である。 1・・・・・・アドレスバッファ、 2・・・・・・Yデコーダ、 3・・・・・・Xデコーダ、 4・・・・・・データのリード・ライトバッファ、5・
・・・・・Yセレクタ、 6・・・・・・メモリセル、 7・・・・・・アドレス固定回路、 8.9・・・・不揮発性の記憶H置、 AO−A15・・・・アドレス信号、 DO〜D7・・・・・データ信号、 A15・・・・・・・アドレス固定回路の入力信号、A
15゛ ・・・・・・アドレス固定回路の出力信号、
N21. N22・・・・出力ノード、Ql、 Q
2. Q3. Q4・・・・デイプレッション型M
O3F’ET、 Fl、F2・・・・・・・・ヒユーズ、TI、T2・・
・・・・・・トランスファーゲート、Vl・・・・・・
・・・・インバータ。 特許出願人 日本電気アイジ−マイコンシステム株式会
社
Claims (2)
- (1)アドレス可能な複数のメモリセルで構成されたメ
モリ回路と、アドレス信号に基づきメモリ回路中のメモ
リセルを選択的に活性化するアドレスデコーダとを備え
た半導体集積回路において、固定的に与えられた選択デ
ータに基づきアドレス信号をそのままアドレスデコーダ
に供給するか、アドレス信号のビットを変更してアドレ
スデコーダに供給するアドレス固定回路を設けたことを
特徴とする半導体集積回路。 - (2)上記アドレス固定回路は、ヒューズ素子の切断の
有無に対応してアドレス信号のビット変更の要否を記憶
する第1記憶装置と、ヒューズ素子の切断の有無に対応
してアドレス信号の変更すべきビットの論理レベルを記
憶する第2記憶装置を有する特許請求の範囲第1項記載
の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2289815A JPH04162748A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2289815A JPH04162748A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162748A true JPH04162748A (ja) | 1992-06-08 |
Family
ID=17748132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2289815A Pending JPH04162748A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04162748A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08297996A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-12 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体記憶装置およびその試験方法 |
| JP2009070502A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体メモリ装置におけるデータ読み出し方法及び半導体メモリ装置 |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP2289815A patent/JPH04162748A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08297996A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-12 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体記憶装置およびその試験方法 |
| JP2009070502A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体メモリ装置におけるデータ読み出し方法及び半導体メモリ装置 |
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