JPH04163814A - メンブレンスイッチの製造方法 - Google Patents
メンブレンスイッチの製造方法Info
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- JPH04163814A JPH04163814A JP2290206A JP29020690A JPH04163814A JP H04163814 A JPH04163814 A JP H04163814A JP 2290206 A JP2290206 A JP 2290206A JP 29020690 A JP29020690 A JP 29020690A JP H04163814 A JPH04163814 A JP H04163814A
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Landscapes
- Push-Button Switches (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、メンブレンスイッチの製造方法に関する。
従来、メンブレンスイッチは少なくとも２枚の導電プレ
ートとそれら導電プレート間に絶縁スペーサを配設し構
成されている。 導電プレートは、先ず、それぞれ外形形状がプレス等に
てカットされる。 上記絶縁スペーサは、熱硬化性の絶縁インクを用い、一
方の導電プレート上にスクリーン印刷により所定のパタ
ーンが印刷され形成される。 又、他方の導電プレート上には上記所定のパターンに対
応して粘着剤がスクリーン印刷される。 そして、一方の導電プレート上に印刷された絶縁スペー
サと他方の導電プレート上に印刷された粘着剤とを対向
させ張り合わせてメンブレンスイッチが形成されている
。
ートとそれら導電プレート間に絶縁スペーサを配設し構
成されている。 導電プレートは、先ず、それぞれ外形形状がプレス等に
てカットされる。 上記絶縁スペーサは、熱硬化性の絶縁インクを用い、一
方の導電プレート上にスクリーン印刷により所定のパタ
ーンが印刷され形成される。 又、他方の導電プレート上には上記所定のパターンに対
応して粘着剤がスクリーン印刷される。 そして、一方の導電プレート上に印刷された絶縁スペー
サと他方の導電プレート上に印刷された粘着剤とを対向
させ張り合わせてメンブレンスイッチが形成されている
。
ところで、外形形状をカットした後にスクリーン印刷を
することは位置合わせ等が難しく印刷位置ズレを起こし
易いという問題があった。 又、絶縁スペーサを形成するための絶縁インクは熱硬化
性であるため、その絶縁インクには溶剤分が多く含まれ
て方り、熱硬化後の膜厚変化が激しいという特性があっ
た。 従って、絶縁スペーサの所定の厚膜を印刷にて得ようと
すると絶縁スペーサ表面は凹凸状態が大きく影響し印刷
条件が難しいことに加えて、数回の印刷が必要となり、
印刷工数がかかるばかりか、膜厚が均一にならないとい
う問題があった。 又、上述したように、導電プレートの外形形状をカット
した後、絶縁スペーサや粘着剤をそれぞれスクリーン印
刷すると、最終的に張り合わせるまでそれぞれ離型紙を
載置し、ゴミ等から保護しなければならないという問題
もあった。 更に、導電プレート上に印刷された絶縁スペーサ表面上
に更に、粘着剤を一定の膜厚印刷することは回能であっ
た。 本発明は、上記の課題を解決するために成されたもので
あり、その目的とするところは、絶縁スペーサ及び粘着
剤の印刷工程における膜厚及び均一性の確保と印刷工数
の削減である。 又、導電プレートの外形形状のカットを絶縁スペーサの
印刷による膜厚形成及び粘着剤の印刷後とすると共に印
刷作業性を良くして印刷位置ズレをなくすことができる
メンブレンスイッチの製造方法を提供することである。
することは位置合わせ等が難しく印刷位置ズレを起こし
易いという問題があった。 又、絶縁スペーサを形成するための絶縁インクは熱硬化
性であるため、その絶縁インクには溶剤分が多く含まれ
て方り、熱硬化後の膜厚変化が激しいという特性があっ
た。 従って、絶縁スペーサの所定の厚膜を印刷にて得ようと
すると絶縁スペーサ表面は凹凸状態が大きく影響し印刷
条件が難しいことに加えて、数回の印刷が必要となり、
印刷工数がかかるばかりか、膜厚が均一にならないとい
う問題があった。 又、上述したように、導電プレートの外形形状をカット
した後、絶縁スペーサや粘着剤をそれぞれスクリーン印
刷すると、最終的に張り合わせるまでそれぞれ離型紙を
載置し、ゴミ等から保護しなければならないという問題
もあった。 更に、導電プレート上に印刷された絶縁スペーサ表面上
に更に、粘着剤を一定の膜厚印刷することは回能であっ
た。 本発明は、上記の課題を解決するために成されたもので
あり、その目的とするところは、絶縁スペーサ及び粘着
剤の印刷工程における膜厚及び均一性の確保と印刷工数
の削減である。 又、導電プレートの外形形状のカットを絶縁スペーサの
印刷による膜厚形成及び粘着剤の印刷後とすると共に印
刷作業性を良くして印刷位置ズレをなくすことができる
メンブレンスイッチの製造方法を提供することである。
上記課題を解決するための発明の構成は、少なくとも２
枚の導電プレートと該導電プレート間に配設された絶縁
スペーサとから成るメンブレンスイッチの製造方法であ
って、一方の前記導電プレート上にＵＶ（紫外線）硬化
性で硬化後にも所定の柔軟性を有する絶縁インクを用い
て前記絶縁スペーサとなる所定のパターン層を形成し、
その形成されたパターン層上に更に粘着剤層を形成し、
その形成された粘着剤層表面に離型紙を載置して外形抜
きした後、該離型紙を剥がした一方の前記導電プレート
七外形抜きした他方の前記導電プレートとを前記粘着剤
層を介し圧着して形成したことを特徴とする。
枚の導電プレートと該導電プレート間に配設された絶縁
スペーサとから成るメンブレンスイッチの製造方法であ
って、一方の前記導電プレート上にＵＶ（紫外線）硬化
性で硬化後にも所定の柔軟性を有する絶縁インクを用い
て前記絶縁スペーサとなる所定のパターン層を形成し、
その形成されたパターン層上に更に粘着剤層を形成し、
その形成された粘着剤層表面に離型紙を載置して外形抜
きした後、該離型紙を剥がした一方の前記導電プレート
七外形抜きした他方の前記導電プレートとを前記粘着剤
層を介し圧着して形成したことを特徴とする。
少なくとも２枚の導電プレートから成り、一方の前記導
電プレート上にはＵＶ（紫外線）硬化性で硬化後も所定
の柔軟性を有する絶縁インクを用いて絶縁スペーサとな
る所定のパターン層が形成される。 次に、その形成されたパターン層上に更に粘着剤層が形
成される。 更に、その形成された粘着剤層表面に離型紙を載置して
外形抜きが行われる。 そして、上記外形抜きされた後、離型手段を剥がした導
電プレートと外形抜きされた他方の導電プレートとが上
記粘着剤層を介して圧着されてメンブレンスイッチが形
成される。 このように、本発明のメンブレンスイッチの製造方法に
おいては、一方の導電プレート上に絶縁スペーサとなる
所定のパターン層と粘着剤層とが形成され外形抜きされ
、他方の導電プレートにおいては外形抜きされるだけで
、各々圧着して張り合わせて形成できることになる。 即ち、外形抜きをスクリーン印刷等によるパターン層形
成の印刷工程の後工程とすることができるので、導電プ
レートの外形形状より外側にて位置合わせができ、各印
刷工程での印刷位置ズレが少なくなり印刷精度が向上で
きる。又、印刷工程を通過する導電プレートが少なくな
るので、印刷後における外形抜き工程での保護等の目的
で使用される離型紙の節約が可能となる。 又、本発明のメンブレンスイッチの製造方法においては
、印刷工程と同様に、導電プレートの外形形状より外側
にて位置合わせができるので、外形抜き工程での位置合
わせが容易となり抜き精度を向上させることができる。
電プレート上にはＵＶ（紫外線）硬化性で硬化後も所定
の柔軟性を有する絶縁インクを用いて絶縁スペーサとな
る所定のパターン層が形成される。 次に、その形成されたパターン層上に更に粘着剤層が形
成される。 更に、その形成された粘着剤層表面に離型紙を載置して
外形抜きが行われる。 そして、上記外形抜きされた後、離型手段を剥がした導
電プレートと外形抜きされた他方の導電プレートとが上
記粘着剤層を介して圧着されてメンブレンスイッチが形
成される。 このように、本発明のメンブレンスイッチの製造方法に
おいては、一方の導電プレート上に絶縁スペーサとなる
所定のパターン層と粘着剤層とが形成され外形抜きされ
、他方の導電プレートにおいては外形抜きされるだけで
、各々圧着して張り合わせて形成できることになる。 即ち、外形抜きをスクリーン印刷等によるパターン層形
成の印刷工程の後工程とすることができるので、導電プ
レートの外形形状より外側にて位置合わせができ、各印
刷工程での印刷位置ズレが少なくなり印刷精度が向上で
きる。又、印刷工程を通過する導電プレートが少なくな
るので、印刷後における外形抜き工程での保護等の目的
で使用される離型紙の節約が可能となる。 又、本発明のメンブレンスイッチの製造方法においては
、印刷工程と同様に、導電プレートの外形形状より外側
にて位置合わせができるので、外形抜き工程での位置合
わせが容易となり抜き精度を向上させることができる。
以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説明する。
第１図は本発明に係るメンブレンスイッチの製造方法に
基づく製造工程を示した説明図である。 本実施例においては、ＳＵＳ （ステンレス）材料１１
．１２及びりん青銅材料１３はそれぞれシート状にて供
給される。 そして、例えば、１枚のＳＵＳ材料１１．１２又はりん
青銅材料１３には、メンブレンスイッチの外形形状を示
した最終的な外形線（第２図に示された二点鎖線）にお
ける端子部分が入り組んだ状態で導電プレート４枚分が
一度に印刷及びプレス抜きできるように配置設計されて
いる。 尚、ＳＯ３材料１１．１２又はりん青銅材料１３のメン
ブレンスイッチの外形形状の外側部分に設けられた２つ
の穴は、後述の絶縁膜印刷工程、粘着剤印刷工程や打ち
抜きプレス工程において位置決めに用いるために前辺て
明けられている。 メンブレンスイッチの導電プレートとしては、厚さ０．
１ｍｍのＳＵＳ板が２枚と厚さ０．０８ｍｍのりん青銅
板が１枚とから成る。 メンブレンスイッチの絶縁スペーサとしては、ＵＶ（紫
外線）硬化性の絶縁インク（以下「絶縁インク」という
）で、具体的には、十条化工■製の４６００シリーズの
紫外線硬化型インクが用いられる。 この絶縁インクはエポキシ系樹脂とウレタン系樹脂の混
合されたもので溶剤分を含まず、従来のものに比較して
固形分が多く（９５％以上）、ＵＶ硬化後の厚み変化が
少ないことが特徴である。 そして、メンブレンスイッチは、ＳＵＳ板の間にりん青
銅板が配設され、それらＳＵＳ板とりん青銅板との間に
それぞれ絶縁インクがスクリーン印刷にて配設された２
段のサンドイッチ構造にて構成される。 次に、第１図に示されたメンブレンスイッチの製造工程
を、工程順に各工程終了時の部分断面形状を示した第３
図を参照して説明する。 絶縁膜印刷工程では、ＳＵＳ材料１１．１２の片面側に
それぞれ所定のパターンにて絶縁インク１４が公知のス
クリーン印刷機により、製品の仕様によっても異なるが
、１５０〜２００虜程度の膜厚となるように１回印刷さ
れる（第３図（ａ））。 具体的な上記絶縁インク１４のパターンとして、一方の
ＳＵＳ材料１１にはφ３ｍｍで互いに中心距離が１０ｍ
ｍとなるような、即ち、−辺が１０−の正三角形の頂点
位置にφ３ｍｍの絶縁インクが位置するようなドツトパ
ターン（第４図（ａ）参照）が連続して印刷される。又
、他方のＳＯ３材料１２には、後述の接点サブアッセン
ブリ工程にて張り合わせた際、上記一方のＳＵＳ材料１
１におけるφ３卿のドツトパターンの真ん中にφ２閣の
絶縁インクが位置するようなドツトパターン（第４図ら
）参照）が連続して印刷される。 そして、絶縁インク１４のパターン層が形成された後、
その絶縁インク１４のパターン層面に紫外線が照射され
硬化される。 次に、粘着剤印刷工程に移行し、ＳＵＳ材料１１．１２
の片面側にそれぞれ形成された絶縁インク１４のパター
ン層上に更に、スクリーン印刷機により３０〜５０悶の
厚みとなるように粘着剤１５が１回印刷される（第３図
ら））。 この粘着剤１５には、上記絶縁インク１４と同様のＵＶ
（紫外線）硬化性の粘着剤で、具体的には、十条化工
■製、ＩＢｌ、ＣＯＮ Ａｔ） ＩＪＶ−１（Ｄ紫外線
硬化型感圧接着剤が用いられる。 そして、この粘着剤１５の印刷面にも紫外線が照射され
硬化される。 次に、離型紙添付工程に移行し、各印刷された粘着剤面
に離型紙１６が載置される（第３図（Ｃ））この離型紙
１６は後工程である打ち抜きプレス工程で外形形状を打
ち抜く時などにその粘着剤面等にゴミが付着したりしな
いようにするものである。 そして、次に、打ち抜きプレス工程に移行し、上記離型
紙添付工程まで終了したそれぞれのＳＵＳ材料１１．１
２からメンブレンスイッチの所定の外形形状がプレス抜
きされ、第１図に示した、導電プレートであるＳＵＳプ
レート２１、ＳＵＳプレート２２が形成される。 又、りん青銅材料１３もメンブレンスイッチの所定の外
形形状となるようにプレス抜きされ、導電プレートであ
るＰＢプレート２３となる。尚、このＰＢプレート２３
に右いては、印刷工程がなく離型紙添付工程が必要でな
いので、離型紙が節約されると共に工数の削減となる。 次に、接点サブアッセンブリ工程に移行し、先ず、一方
のＳＵＳプレート２２上の粘着剤１５の印刷面に添付さ
れている離型紙１６が剥がされ破棄された後、そのＳＵ
Ｓプレート２２とＰＢプレート２３とがＳＯＳプレート
２２上に形成された絶縁インク１４のパターン層上に更
に形成された粘着剤１５の印刷面を介して圧着され、サ
ブアッセンブリが形成される（＄３図（社））。 次に、他方のＳＵＳプレート２１上の粘着剤１５の印刷
面に添付されている離型紙が剥がされ破棄される。そし
て、上記サブアッセンブリと他方のＳＯＳプレート２１
とが更に、そのＳＯＳプレート２１上に形成された絶縁
インク１４のパターン層上に更に形成された粘着剤１５
の印刷面を介して圧着されサブアッセンブリの形成が完
了する（第３図（ｅ））。 上記工程まで完了したメンブレンスイッチのサブアッセ
ンブリは、次に、ラミネート工程に移行する。 このラミネート工程では、サブアッセンブリの上下両側
から周知のラミネートフィルムＣ片面に接着層が形成さ
れたＰＥＴ （ポリエチレンテレフタレート）フィルム
〕 １７が各々の接着層を対向させ熱圧着されサブアッ
センブリが密封される（第３図（ｆ））。 上記ラミネート工程でのラミネートフィルム１７の使用
条件としては、ヒータロールの表面温度約１１０℃、印
加圧力２〜５ｋｇ程度が適当である。 このラミネート工程は、接点サブアッセンブリ工程にて
形成されたメンブレンスイッチのサブアッセンブリを特
には湿気から保護して、接点不良を防止するためのもの
である。 次に、再び、打ち抜きプレス工程に移行し、ラミネート
工程で熱圧着されたラミネートフィルム１７が所定の外
形形状となるように余分な部分がカットされ、メンブレ
ンスイッチ３１が形成され、その製造工程が完了する。 ところで、上述の粘着剤印刷工程で使用されているＵＶ
硬化性の粘着剤１５は、紫外線が照射されても完全硬化
することがないので、形成されたメンブレンスイッチ３
１は可撓性を有している。 即ち、このメンブレンスイッチ３１はその使用に際して
、相手の意匠曲面形状などに沿った曲面形状とすること
が可能である。 第５図は本発明に係る他の実施例であるメンブレンスイ
ッチの製造工程を示した説明図である。 各製造工程における内容及び順序については、第１図の
メンブレンスイッチの製造工程と同様であり省略する。 上述した第１図のメンブレンスイッチの製造工程におけ
るＳＵＳ材料１１．．１２及びりん青銅材料１３はそれ
ぞれシート状にて供給されているが、本実施例ではＳＯ
３材料５１．５２及びりん青銅材料５３はそれぞれコイ
ル状にて供給されている。 すると、第１図のメンブレンスイッチの製造工程で説明
した打ち抜きプレス工程が終了するまで、ＳＵＳ材料５
１．５２及びりん青銅材料５３はコイル状のまま各工程
での処理が実行される。 ここで、各工程が独立して構築されている場合には、Ｓ
ＵＳ材料５１．５２及びりん青銅材料５３のコイル状の
先端部を各工程に投入するだけで良いことになり、絶縁
膜印刷工程、粘着剤印刷工程、離型紙添付工程や打ち抜
きプレス工程において、作業性が向上する。 又、各材料がコイル状であるので、進行方向に対する直
角方向などに対する機械的な位置決めがより正確となり
、印刷位置合わせ精度やプレス抜き精度を更に向上させ
ることができる。 更に、第５図のように絶縁膜印刷工程、粘着剤印刷工程
及び離型紙添付工程を連続工程として構築すると、各材
料を第１の工程である絶縁膜印刷工程に投入するだけで
良いことになり、−層の作業性向上が期待できる。 尚、上述の実施例におけるメンブレンスイッチの製造工
程では、検査工程を省いて説明されている。
基づく製造工程を示した説明図である。 本実施例においては、ＳＵＳ （ステンレス）材料１１
．１２及びりん青銅材料１３はそれぞれシート状にて供
給される。 そして、例えば、１枚のＳＵＳ材料１１．１２又はりん
青銅材料１３には、メンブレンスイッチの外形形状を示
した最終的な外形線（第２図に示された二点鎖線）にお
ける端子部分が入り組んだ状態で導電プレート４枚分が
一度に印刷及びプレス抜きできるように配置設計されて
いる。 尚、ＳＯ３材料１１．１２又はりん青銅材料１３のメン
ブレンスイッチの外形形状の外側部分に設けられた２つ
の穴は、後述の絶縁膜印刷工程、粘着剤印刷工程や打ち
抜きプレス工程において位置決めに用いるために前辺て
明けられている。 メンブレンスイッチの導電プレートとしては、厚さ０．
１ｍｍのＳＵＳ板が２枚と厚さ０．０８ｍｍのりん青銅
板が１枚とから成る。 メンブレンスイッチの絶縁スペーサとしては、ＵＶ（紫
外線）硬化性の絶縁インク（以下「絶縁インク」という
）で、具体的には、十条化工■製の４６００シリーズの
紫外線硬化型インクが用いられる。 この絶縁インクはエポキシ系樹脂とウレタン系樹脂の混
合されたもので溶剤分を含まず、従来のものに比較して
固形分が多く（９５％以上）、ＵＶ硬化後の厚み変化が
少ないことが特徴である。 そして、メンブレンスイッチは、ＳＵＳ板の間にりん青
銅板が配設され、それらＳＵＳ板とりん青銅板との間に
それぞれ絶縁インクがスクリーン印刷にて配設された２
段のサンドイッチ構造にて構成される。 次に、第１図に示されたメンブレンスイッチの製造工程
を、工程順に各工程終了時の部分断面形状を示した第３
図を参照して説明する。 絶縁膜印刷工程では、ＳＵＳ材料１１．１２の片面側に
それぞれ所定のパターンにて絶縁インク１４が公知のス
クリーン印刷機により、製品の仕様によっても異なるが
、１５０〜２００虜程度の膜厚となるように１回印刷さ
れる（第３図（ａ））。 具体的な上記絶縁インク１４のパターンとして、一方の
ＳＵＳ材料１１にはφ３ｍｍで互いに中心距離が１０ｍ
ｍとなるような、即ち、−辺が１０−の正三角形の頂点
位置にφ３ｍｍの絶縁インクが位置するようなドツトパ
ターン（第４図（ａ）参照）が連続して印刷される。又
、他方のＳＯ３材料１２には、後述の接点サブアッセン
ブリ工程にて張り合わせた際、上記一方のＳＵＳ材料１
１におけるφ３卿のドツトパターンの真ん中にφ２閣の
絶縁インクが位置するようなドツトパターン（第４図ら
）参照）が連続して印刷される。 そして、絶縁インク１４のパターン層が形成された後、
その絶縁インク１４のパターン層面に紫外線が照射され
硬化される。 次に、粘着剤印刷工程に移行し、ＳＵＳ材料１１．１２
の片面側にそれぞれ形成された絶縁インク１４のパター
ン層上に更に、スクリーン印刷機により３０〜５０悶の
厚みとなるように粘着剤１５が１回印刷される（第３図
ら））。 この粘着剤１５には、上記絶縁インク１４と同様のＵＶ
（紫外線）硬化性の粘着剤で、具体的には、十条化工
■製、ＩＢｌ、ＣＯＮ Ａｔ） ＩＪＶ−１（Ｄ紫外線
硬化型感圧接着剤が用いられる。 そして、この粘着剤１５の印刷面にも紫外線が照射され
硬化される。 次に、離型紙添付工程に移行し、各印刷された粘着剤面
に離型紙１６が載置される（第３図（Ｃ））この離型紙
１６は後工程である打ち抜きプレス工程で外形形状を打
ち抜く時などにその粘着剤面等にゴミが付着したりしな
いようにするものである。 そして、次に、打ち抜きプレス工程に移行し、上記離型
紙添付工程まで終了したそれぞれのＳＵＳ材料１１．１
２からメンブレンスイッチの所定の外形形状がプレス抜
きされ、第１図に示した、導電プレートであるＳＵＳプ
レート２１、ＳＵＳプレート２２が形成される。 又、りん青銅材料１３もメンブレンスイッチの所定の外
形形状となるようにプレス抜きされ、導電プレートであ
るＰＢプレート２３となる。尚、このＰＢプレート２３
に右いては、印刷工程がなく離型紙添付工程が必要でな
いので、離型紙が節約されると共に工数の削減となる。 次に、接点サブアッセンブリ工程に移行し、先ず、一方
のＳＵＳプレート２２上の粘着剤１５の印刷面に添付さ
れている離型紙１６が剥がされ破棄された後、そのＳＵ
Ｓプレート２２とＰＢプレート２３とがＳＯＳプレート
２２上に形成された絶縁インク１４のパターン層上に更
に形成された粘着剤１５の印刷面を介して圧着され、サ
ブアッセンブリが形成される（＄３図（社））。 次に、他方のＳＵＳプレート２１上の粘着剤１５の印刷
面に添付されている離型紙が剥がされ破棄される。そし
て、上記サブアッセンブリと他方のＳＯＳプレート２１
とが更に、そのＳＯＳプレート２１上に形成された絶縁
インク１４のパターン層上に更に形成された粘着剤１５
の印刷面を介して圧着されサブアッセンブリの形成が完
了する（第３図（ｅ））。 上記工程まで完了したメンブレンスイッチのサブアッセ
ンブリは、次に、ラミネート工程に移行する。 このラミネート工程では、サブアッセンブリの上下両側
から周知のラミネートフィルムＣ片面に接着層が形成さ
れたＰＥＴ （ポリエチレンテレフタレート）フィルム
〕 １７が各々の接着層を対向させ熱圧着されサブアッ
センブリが密封される（第３図（ｆ））。 上記ラミネート工程でのラミネートフィルム１７の使用
条件としては、ヒータロールの表面温度約１１０℃、印
加圧力２〜５ｋｇ程度が適当である。 このラミネート工程は、接点サブアッセンブリ工程にて
形成されたメンブレンスイッチのサブアッセンブリを特
には湿気から保護して、接点不良を防止するためのもの
である。 次に、再び、打ち抜きプレス工程に移行し、ラミネート
工程で熱圧着されたラミネートフィルム１７が所定の外
形形状となるように余分な部分がカットされ、メンブレ
ンスイッチ３１が形成され、その製造工程が完了する。 ところで、上述の粘着剤印刷工程で使用されているＵＶ
硬化性の粘着剤１５は、紫外線が照射されても完全硬化
することがないので、形成されたメンブレンスイッチ３
１は可撓性を有している。 即ち、このメンブレンスイッチ３１はその使用に際して
、相手の意匠曲面形状などに沿った曲面形状とすること
が可能である。 第５図は本発明に係る他の実施例であるメンブレンスイ
ッチの製造工程を示した説明図である。 各製造工程における内容及び順序については、第１図の
メンブレンスイッチの製造工程と同様であり省略する。 上述した第１図のメンブレンスイッチの製造工程におけ
るＳＵＳ材料１１．．１２及びりん青銅材料１３はそれ
ぞれシート状にて供給されているが、本実施例ではＳＯ
３材料５１．５２及びりん青銅材料５３はそれぞれコイ
ル状にて供給されている。 すると、第１図のメンブレンスイッチの製造工程で説明
した打ち抜きプレス工程が終了するまで、ＳＵＳ材料５
１．５２及びりん青銅材料５３はコイル状のまま各工程
での処理が実行される。 ここで、各工程が独立して構築されている場合には、Ｓ
ＵＳ材料５１．５２及びりん青銅材料５３のコイル状の
先端部を各工程に投入するだけで良いことになり、絶縁
膜印刷工程、粘着剤印刷工程、離型紙添付工程や打ち抜
きプレス工程において、作業性が向上する。 又、各材料がコイル状であるので、進行方向に対する直
角方向などに対する機械的な位置決めがより正確となり
、印刷位置合わせ精度やプレス抜き精度を更に向上させ
ることができる。 更に、第５図のように絶縁膜印刷工程、粘着剤印刷工程
及び離型紙添付工程を連続工程として構築すると、各材
料を第１の工程である絶縁膜印刷工程に投入するだけで
良いことになり、−層の作業性向上が期待できる。 尚、上述の実施例におけるメンブレンスイッチの製造工
程では、検査工程を省いて説明されている。
第１図は本発明の具体的な一実施例に係るメンブレンス
イッチの製造方法に基づく製造工程を示した説明図。第
２図は同実施例に係るＳＵＳ材料又はりん青銅材料にお
ける導電プレートの配置設計を示した説明図。第３図（
ａ）〜（ｆ）は同実施例に係る各工程終了時における部
分断面形状を示した説明図。第４図（ａ）、 （ｂ）は
同実施例に係るＳＵＳ材料にそれぞれ印刷される絶縁イ
ンクのドツトパターンを示した説明図。第５図は本発明
に係るメンブレンスイッチの製造方法を用いた製造工程
の他の実施例を示した説明図である。 １１．１２−３ＵＳ材料（導電プレート）１３ りん青
銅材料（導電プレート） １４−絶縁インク（絶縁スペーサ） １５ 粘着剤 １６°゛離型紙 １７ ラミネートフィルム ２１．２２−３ＵＳプレート ２３−Ｐ Ｂプレート ３１・°゛メンブレンスイッチ
特許出願人 豊田合成株式会社
イッチの製造方法に基づく製造工程を示した説明図。第
２図は同実施例に係るＳＵＳ材料又はりん青銅材料にお
ける導電プレートの配置設計を示した説明図。第３図（
ａ）〜（ｆ）は同実施例に係る各工程終了時における部
分断面形状を示した説明図。第４図（ａ）、 （ｂ）は
同実施例に係るＳＵＳ材料にそれぞれ印刷される絶縁イ
ンクのドツトパターンを示した説明図。第５図は本発明
に係るメンブレンスイッチの製造方法を用いた製造工程
の他の実施例を示した説明図である。 １１．１２−３ＵＳ材料（導電プレート）１３ りん青
銅材料（導電プレート） １４−絶縁インク（絶縁スペーサ） １５ 粘着剤 １６°゛離型紙 １７ ラミネートフィルム ２１．２２−３ＵＳプレート ２３−Ｐ Ｂプレート ３１・°゛メンブレンスイッチ
特許出願人 豊田合成株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 少なくとも２枚の導電プレートと該導電プレート間に配
設された絶縁スペーサとから成るメンブレンスイッチの
製造方法であって、 一方の前記導電プレート上にＵＶ（紫外線）硬化性の絶
縁インクを用いて前記絶縁スペーサとなる所定のパター
ン層を形成し、その形成されたパターン層上に更に粘着
剤層を形成し、その形成された粘着剤層表面に離型紙を
載置して外形抜きした後、該離型紙を剥がした一方の前
記導電プレートと外形抜きした他方の前記導電プレート
とを前記粘着剤層を介し圧着して形成したことを特徴と
するメンブレンスイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2290206A JPH04163814A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | メンブレンスイッチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2290206A JPH04163814A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | メンブレンスイッチの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04163814A true JPH04163814A (ja) | 1992-06-09 |
Family
ID=17753125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2290206A Pending JPH04163814A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | メンブレンスイッチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04163814A (ja) |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP2290206A patent/JPH04163814A/ja active Pending
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