JPH04164304A - 電子回路用チップ部品 - Google Patents
電子回路用チップ部品Info
- Publication number
- JPH04164304A JPH04164304A JP29159290A JP29159290A JPH04164304A JP H04164304 A JPH04164304 A JP H04164304A JP 29159290 A JP29159290 A JP 29159290A JP 29159290 A JP29159290 A JP 29159290A JP H04164304 A JPH04164304 A JP H04164304A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip part
- conductive paste
- wiring
- connection
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子回路用チップ部品に関する。
従来の電子回路用チップ部品（以下チップ部品と記す）
は、第４図及び第６図に示すように直方体或は円柱形の
本体部１の端部に電極２が形成されている。この電極２
は、本体部１の底面と側面の一部をある程度の厚みを持
った導体材料で覆った形状である。
は、第４図及び第６図に示すように直方体或は円柱形の
本体部１の端部に電極２が形成されている。この電極２
は、本体部１の底面と側面の一部をある程度の厚みを持
った導体材料で覆った形状である。
チップ部品は、通常、半田付けによる接続を想定して作
られており、第５図に示すように、導電ペースト５を印
刷方式により基板３の配線４上に塗布して実装した場合
には、接続部分の接続面積は小さく、応力的にも弱い形
状の接続となる。
られており、第５図に示すように、導電ペースト５を印
刷方式により基板３の配線４上に塗布して実装した場合
には、接続部分の接続面積は小さく、応力的にも弱い形
状の接続となる。
チップ部品を回路基板等の外部回路へ接続する場合、最
も簡単な方法として回路基板等の接続予定部分に、あら
かじめ導電性ペーストを印刷し、そこにチップ部品を載
せ導電性ペーストを硬化させ接続をおこなうという方法
がある。
も簡単な方法として回路基板等の接続予定部分に、あら
かじめ導電性ペーストを印刷し、そこにチップ部品を載
せ導電性ペーストを硬化させ接続をおこなうという方法
がある。
従来のチップ部品にあっては−このような方法で接続を
おこなった場合、印刷で塗布される導電性ペーストの厚
さに印刷という塗布方式による制約や同じ基板上に同時
に搭載される部品の種類による制約等があり充分な厚さ
に塗布できないため、接続強度が構造的に不足し、加わ
った機械的ストレスや熱ストレスにより接続部分の導電
性ペーストに割れが生じ接続不良が生じるという問題点
がある。
おこなった場合、印刷で塗布される導電性ペーストの厚
さに印刷という塗布方式による制約や同じ基板上に同時
に搭載される部品の種類による制約等があり充分な厚さ
に塗布できないため、接続強度が構造的に不足し、加わ
った機械的ストレスや熱ストレスにより接続部分の導電
性ペーストに割れが生じ接続不良が生じるという問題点
がある。
また、導電性ペーストの転写や吐出による方法等により
充分な量を回路基板等の上に塗布できても、チップ部品
をそこに搭載した時に、チップ部品の下部の導電性ペー
ストが押し出され、この押し出された導電性ペーストに
よりチップ部品の電極間が電気的に短絡してしまううと
いう問題点があった。
充分な量を回路基板等の上に塗布できても、チップ部品
をそこに搭載した時に、チップ部品の下部の導電性ペー
ストが押し出され、この押し出された導電性ペーストに
よりチップ部品の電極間が電気的に短絡してしまううと
いう問題点があった。
本発明の目的は、導電性ペースの接続不良や電極間の電
気的短絡のないチップ部品を提供することにある。
気的短絡のないチップ部品を提供することにある。
本発明の電子回路用チップ部品は、外部回路の配線と接
続する電極の前記配線との接続面の面積を大きくして端
面が傾斜を有している。
続する電極の前記配線との接続面の面積を大きくして端
面が傾斜を有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の側面図である。
第１の実施例は、第１図に示すように、まず、従来と同
じ方法により本体部１と電極２の一部を形成する。次に
、電極形成導電性ペーストとは接着性の悪い耐熱テープ
の上に電極２の一部を形成したチップ部品を付け、定量
吐出装置により、本体１の両端に電極形成用導電性ペー
ストを吐出して電極２を形成し硬化させる。最後に、耐
熱テープを剥離して第１の実施例のチップ部品を得る。
じ方法により本体部１と電極２の一部を形成する。次に
、電極形成導電性ペーストとは接着性の悪い耐熱テープ
の上に電極２の一部を形成したチップ部品を付け、定量
吐出装置により、本体１の両端に電極形成用導電性ペー
ストを吐出して電極２を形成し硬化させる。最後に、耐
熱テープを剥離して第１の実施例のチップ部品を得る。
次に、寸法的な一例を述べると、第１図において高さが
１ｍｍ、電極上部の長さが０．５ｍｍ。
１ｍｍ、電極上部の長さが０．５ｍｍ。
電極下部の長さが１ｍｍといった電極を持つチップ部品
を得ることが出来る。
を得ることが出来る。
第２図は第１図のチップ部品を基板に実装した断面図で
ある。
ある。
第２図に示すように、基板３上に配線４を形成し、この
配線４上に印刷された導電性ペースト５を介して第１図
に示した第１の実施例のチップ部品を搭載し、封止樹脂
６で被覆する。
配線４上に印刷された導電性ペースト５を介して第１図
に示した第１の実施例のチップ部品を搭載し、封止樹脂
６で被覆する。
このように、チップ部品が実装された場合、チップ部品
には各材料の熱膨張の違いによる応力や工程中で機械的
な応力が加わるが、本実施例によるチップ部品は、応力
集中が少ない構造であり、基板３の配線４との接着面積
も比較的広く、印刷方式等を用いての少量の導電性ペー
スト５での接続でも接続強度が大きく、応力に強い高い
信頼性を持った接続を得ることが出来る。
には各材料の熱膨張の違いによる応力や工程中で機械的
な応力が加わるが、本実施例によるチップ部品は、応力
集中が少ない構造であり、基板３の配線４との接着面積
も比較的広く、印刷方式等を用いての少量の導電性ペー
スト５での接続でも接続強度が大きく、応力に強い高い
信頼性を持った接続を得ることが出来る。
本体部１が共通の従来品と本実施例によるものとを比較
した一例を挙げると、前者の接続強度が約１、Ｏｋｇｆ
に対し、後者は２．５ｋｇｆ以上となる。
した一例を挙げると、前者の接続強度が約１、Ｏｋｇｆ
に対し、後者は２．５ｋｇｆ以上となる。
第３図は本発明の第２の実施例の側面図である。
第２の実施例は、第２図に示すように、モールド樹脂封
止等で形成されている本体部ｌに第１の実施例と同様に
ｔ［！２を形成したものであり、同様の効果を得る。
止等で形成されている本体部ｌに第１の実施例と同様に
ｔ［！２を形成したものであり、同様の効果を得る。
以上説明したように本発明は、チップ部品のそれぞれの
電極の端面に傾斜を持たせることにより、応力集中が少
なく接続面積が大きくなるような構造としたので、チッ
プ部品の接続に関し、印刷塗布方式による少量の導電性
ペーストによる接続でも高い信頼性を持った接続が実現
できるという効果を有する。
電極の端面に傾斜を持たせることにより、応力集中が少
なく接続面積が大きくなるような構造としたので、チッ
プ部品の接続に関し、印刷塗布方式による少量の導電性
ペーストによる接続でも高い信頼性を持った接続が実現
できるという効果を有する。
第１図は本発明の第１の実施例の側面図、第２図は第１
図のチップ部品を基板に実装した断面図、第３図は本発
明の第２図の実施例の側面図、第４図は従来のチップ部
品の一例の側面図、第５図は第４図のチップ部品を基板
に実装した断面図、第６図は従来のチップ部品の他の例
の側面図である。 １・・・本体部、２・・・電極、３・・・基板、４・・
・配線、５・・・導電性ペースト、６・・・封止樹脂。
図のチップ部品を基板に実装した断面図、第３図は本発
明の第２図の実施例の側面図、第４図は従来のチップ部
品の一例の側面図、第５図は第４図のチップ部品を基板
に実装した断面図、第６図は従来のチップ部品の他の例
の側面図である。 １・・・本体部、２・・・電極、３・・・基板、４・・
・配線、５・・・導電性ペースト、６・・・封止樹脂。
Claims (1)
- 外部回路の配線と接続する電極の前記配線との接続面
の面積を大きくして端面が傾斜を有していることを特徴
とする電子回路用チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29159290A JPH04164304A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 電子回路用チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29159290A JPH04164304A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 電子回路用チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04164304A true JPH04164304A (ja) | 1992-06-10 |
Family
ID=17770941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29159290A Pending JPH04164304A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 電子回路用チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04164304A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246110A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品モジュール |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP29159290A patent/JPH04164304A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246110A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品モジュール |
| US8149584B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-04-03 | Tdk Corporation | Electronic component and electronic component module |
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