JPH0416468A - 半導体素子梱包用リール - Google Patents
半導体素子梱包用リールInfo
- Publication number
- JPH0416468A JPH0416468A JP12218890A JP12218890A JPH0416468A JP H0416468 A JPH0416468 A JP H0416468A JP 12218890 A JP12218890 A JP 12218890A JP 12218890 A JP12218890 A JP 12218890A JP H0416468 A JPH0416468 A JP H0416468A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- reel
- protrusion
- embossed tape
- embossed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2701/00—Handled material; Storage means
- B65H2701/10—Handled articles or webs
- B65H2701/19—Specific article or web
- B65H2701/1942—Web supporting regularly spaced non-adhesive articles
Landscapes
- Storage Of Web-Like Or Filamentary Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体のエンボステーピングによる梱包に
用いる半導体素子梱包用リールに関するものである。
用いる半導体素子梱包用リールに関するものである。
近年、半導体素子を大量に使用するようになったユーザ
ーの多くが、受入れで自動材を用いている。これに伴い
、半導体素子の出荷梱包形態は、チューブなどによるも
のからテープアンドリール（Ｔａ ｐ ｅ＆Ｒｅ ｅ
ｌ）形態のもの、なかでもエンボステーピングによるも
のが多くなってきた。
ーの多くが、受入れで自動材を用いている。これに伴い
、半導体素子の出荷梱包形態は、チューブなどによるも
のからテープアンドリール（Ｔａ ｐ ｅ＆Ｒｅ ｅ
ｌ）形態のもの、なかでもエンボステーピングによるも
のが多くなってきた。
以下、エンボステーピングによる出荷形態をＴａＲと称
して説明していく。
して説明していく。
ＴａＲとは、第４図に示すような半導体素子の出荷形態
の一つで、１はリール、５は半導体素子を収納するポケ
ット５ａを有したキャリアテープ、６はキャリアテープ
５の上側に圧着されるカバーテープであり、キャリアテ
ープ５とカバーテープ６が一体となったものを通常エン
ボステープ４と呼んでいる。出荷する半導体素子の大き
さにもよるが通常は前記リール当たり１０００又は１５
００個の半導体素子を収めてリールごと梱包し咄荷する
ものである。
の一つで、１はリール、５は半導体素子を収納するポケ
ット５ａを有したキャリアテープ、６はキャリアテープ
５の上側に圧着されるカバーテープであり、キャリアテ
ープ５とカバーテープ６が一体となったものを通常エン
ボステープ４と呼んでいる。出荷する半導体素子の大き
さにもよるが通常は前記リール当たり１０００又は１５
００個の半導体素子を収めてリールごと梱包し咄荷する
ものである。
第４図、第５図は従来のＴａＲのエンボステープ巻始め
部分を示した斜視図である。第４図ではエンボステープ
４の終端４ａをリール１のリールハブ２にトラフティン
グテープなどの粘着テープ７で固定しているもの、また
第５図はエンポステ−プ終端４ａをカギ型に形成し、リ
ールハブ２の溝３に差し込んで固定しているものである
。いずれも巻始めの作業性を良くするためになされてい
る。
部分を示した斜視図である。第４図ではエンボステープ
４の終端４ａをリール１のリールハブ２にトラフティン
グテープなどの粘着テープ７で固定しているもの、また
第５図はエンポステ−プ終端４ａをカギ型に形成し、リ
ールハブ２の溝３に差し込んで固定しているものである
。いずれも巻始めの作業性を良くするためになされてい
る。
従来の半導体素子梱包用リールは以上のように構成され
、そのＴ＆Ｒでは上述のようにエンボステープの終＃Ａ
４ａをリールハブ２に固定しているため、ユーザー側受
入れの自動材にかけた際、下記のような装置トラブルを
起こすという問題点があった。
、そのＴ＆Ｒでは上述のようにエンボステープの終＃Ａ
４ａをリールハブ２に固定しているため、ユーザー側受
入れの自動材にかけた際、下記のような装置トラブルを
起こすという問題点があった。
■ 自動材は均一の力でエンボステープ４を引っ張って
いるが、エンボステープの終端部にくると、その終端が
固定しであるがために、余計な強度がかかってトラブル
を起こす。
いるが、エンボステープの終端部にくると、その終端が
固定しであるがために、余計な強度がかかってトラブル
を起こす。
■ 自動材がエンボステープを引き出してしまった後、
前記エンボステープの終端に形成されたカギ型や粘着テ
ープ７が前記自動材のレール上でトラブルを起こす。
前記エンボステープの終端に形成されたカギ型や粘着テ
ープ７が前記自動材のレール上でトラブルを起こす。
以上のことより、自動材を用いるユーザー側がら見れば
、エンボステープの終端４ａは何も固定しないのが理想
である。実際Ｔ＆Ｒを巻く時の作業性は多少悪くなって
もエンボステープの終端は何も止めないようにする半導
体供給メーカもある。
、エンボステープの終端４ａは何も固定しないのが理想
である。実際Ｔ＆Ｒを巻く時の作業性は多少悪くなって
もエンボステープの終端は何も止めないようにする半導
体供給メーカもある。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、供給メーカ側のＴ＆Ｒテーピング作業性を損
なわないと共にユーザー側での装置トラブルも起こさな
いようなＴ＆Ｒ形態の梱包を実現できる半導体素子梱包
用リールを得ることを目的とする。方法を得ることを目
的とする。
たもので、供給メーカ側のＴ＆Ｒテーピング作業性を損
なわないと共にユーザー側での装置トラブルも起こさな
いようなＴ＆Ｒ形態の梱包を実現できる半導体素子梱包
用リールを得ることを目的とする。方法を得ることを目
的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る半導体素子梱包用リールは、リールハブ
のキャリアテープ巻き取り面に、エンボステープの下面
の凹部と係合する少なくとも１つの係合突起を設けたも
のである。
のキャリアテープ巻き取り面に、エンボステープの下面
の凹部と係合する少なくとも１つの係合突起を設けたも
のである。
この発明においては、テープ巻き取り面に、エンボステ
ープの下面の凹部と係合する少なくとも１つの係合突起
を設けたから、該係合突起にエンボステープの下面の凹
部を係合させて巻付けることで容易にテーピングできる
とともに、エンボステープの終端部においても余計な強
度がかかることなく引き出すことができ、自動材におけ
るトラブルを防止できる。
ープの下面の凹部と係合する少なくとも１つの係合突起
を設けたから、該係合突起にエンボステープの下面の凹
部を係合させて巻付けることで容易にテーピングできる
とともに、エンボステープの終端部においても余計な強
度がかかることなく引き出すことができ、自動材におけ
るトラブルを防止できる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体素子梱包用リー
ルを示す斜視図であり、図において、１はリール、２は
リールハブ、８はリール１のり−ルハブ２のエンボステ
ープ巻き取り面に設けられた突起である。
ルを示す斜視図であり、図において、１はリール、２は
リールハブ、８はリール１のり−ルハブ２のエンボステ
ープ巻き取り面に設けられた突起である。
次に動作について説明する。第２図は第１図をリール側
面から、リールハブ２のみを見た図である。リールハブ
２にエンボステープ４を巻いていく時、第２図（ａ）の
ように巻始めにおいてリールハブ２に設けた突起８を前
記エンボステープのポケット５ｂに挟まれた溝５ａに入
れ、巻いていく。
面から、リールハブ２のみを見た図である。リールハブ
２にエンボステープ４を巻いていく時、第２図（ａ）の
ように巻始めにおいてリールハブ２に設けた突起８を前
記エンボステープのポケット５ｂに挟まれた溝５ａに入
れ、巻いていく。
したがって、エンボステープの終端を特に固定するとい
った操作を必要としない。
った操作を必要としない。
第２図（ｂ）はエンボステープ４をリールハブ２に１周
回いた後の図であるが、もう全く外れたり、空回りする
心配はない。
回いた後の図であるが、もう全く外れたり、空回りする
心配はない。
またユーザー側でエンボステープ４をリールからとり出
していく時は、第３図のようにエンボステープ４は自動
的に突起８から外れるので、実質エンボステープ終端は
何も固定していないものとして扱うことができる。
していく時は、第３図のようにエンボステープ４は自動
的に突起８から外れるので、実質エンボステープ終端は
何も固定していないものとして扱うことができる。
なお上記実施例では、リールハブ２上の突起８は１つの
み示したが、エンボステープ４のポケット５ａピツチに
合せて複数設けてもよい。
み示したが、エンボステープ４のポケット５ａピツチに
合せて複数設けてもよい。
また突起の形状や長さもへい状のものでなくても良く、
柱状でも効果に変わりがないのは言うまでもない。
柱状でも効果に変わりがないのは言うまでもない。
さらに上記実施例ではエンボステープのポケットとポケ
ットの間の溝に係合する突起を設けているが、エンボス
テープの下面に係合用凹部を設けておき、これに係合す
る突起を設けるようにしてもよく、上記実施例と同様の
効果を奏する。
ットの間の溝に係合する突起を設けているが、エンボス
テープの下面に係合用凹部を設けておき、これに係合す
る突起を設けるようにしてもよく、上記実施例と同様の
効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、リールハフのキャリ
アテープ巻き取り面に、エンボステープの下面の凹部と
係合する少なくとも１つの係合突起を設けた構成とした
から、テーピング時の作業性を損なわず、なおかつユー
ザーでの自動材トラブルをおこさないという効果がある
。
アテープ巻き取り面に、エンボステープの下面の凹部と
係合する少なくとも１つの係合突起を設けた構成とした
から、テーピング時の作業性を損なわず、なおかつユー
ザーでの自動材トラブルをおこさないという効果がある
。
第１図はこの発明の一実施例による半導体素子梱包用リ
ールを示す斜視図、第２図は本実施例リールにエンボス
テープを巻く様子を示す側面図、第３図は本実施例リー
ルよりエンボステープを引き出す様子を示す側面図、第
４図、第５図は従来の半導体素子梱包用リールを用いた
Ｔ＆Ｈにおいてエンボステープを巻く様子を示す斜視図
である。 図において、１はリール、２はリールハブ、３はリール
ハブの溝、４はエンボステープ、４ａはエンボステープ
の終端、５ａはキャリアテープのポケット、５ｂはキャ
リアテープのポケット間の溝、６はカバーテープ、７は
粘着テープ、８はリールハブに形成した突起である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
ールを示す斜視図、第２図は本実施例リールにエンボス
テープを巻く様子を示す側面図、第３図は本実施例リー
ルよりエンボステープを引き出す様子を示す側面図、第
４図、第５図は従来の半導体素子梱包用リールを用いた
Ｔ＆Ｈにおいてエンボステープを巻く様子を示す斜視図
である。 図において、１はリール、２はリールハブ、３はリール
ハブの溝、４はエンボステープ、４ａはエンボステープ
の終端、５ａはキャリアテープのポケット、５ｂはキャ
リアテープのポケット間の溝、６はカバーテープ、７は
粘着テープ、８はリールハブに形成した突起である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）テープアンドリール形態で半導体素子を梱包する
際に、半導体出荷用のエンボステープが巻き付けられる
半導体素子梱包用リールにおいて、リールハブのキャリ
アテープ巻き取り面に設けられた、上記エンボステープ
の下面の凹部と係合する少なくとも１つの係合突起を備
えたことを特徴とする半導体素子梱包用リール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12218890A JPH0416468A (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | 半導体素子梱包用リール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12218890A JPH0416468A (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | 半導体素子梱包用リール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0416468A true JPH0416468A (ja) | 1992-01-21 |
Family
ID=14829753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12218890A Pending JPH0416468A (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | 半導体素子梱包用リール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0416468A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100468105B1 (ko) * | 1996-05-21 | 2005-04-20 | 로무 가부시키가이샤 | 전자부품수납체의형성방법 |
| US8205766B2 (en) | 2009-05-20 | 2012-06-26 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
| US8430264B2 (en) | 2009-05-20 | 2013-04-30 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
-
1990
- 1990-05-11 JP JP12218890A patent/JPH0416468A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100468105B1 (ko) * | 1996-05-21 | 2005-04-20 | 로무 가부시키가이샤 | 전자부품수납체의형성방법 |
| US8205766B2 (en) | 2009-05-20 | 2012-06-26 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
| US8430264B2 (en) | 2009-05-20 | 2013-04-30 | The Bergquist Company | Method for packaging thermal interface materials |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5499717A (en) | Embossed carrier tape system | |
| AU588246B2 (en) | Means for pulling tape from a reel | |
| JPH0416468A (ja) | 半導体素子梱包用リール | |
| US7364111B2 (en) | Reel consisting of a metal strip with loops | |
| JP2848365B2 (ja) | テープキャリアパッケージテープ | |
| KR100576154B1 (ko) | 릴 어셈블리 | |
| US3450359A (en) | Multi-feed wire package | |
| JPH06255673A (ja) | 電子部品収納用キャリアテープ | |
| JPH0383773A (ja) | 電子部品包装用リール | |
| US12545487B2 (en) | Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package | |
| JP2566278Y2 (ja) | 転写フィルムロール包装体 | |
| JPH04142280A (ja) | 電子部品の梱包方法 | |
| JPH09148784A (ja) | テーピング材及びテーピング処理方法 | |
| JP2976978B1 (ja) | 電子部品収納用リ―ル | |
| JPS5923390Y2 (ja) | モ−ルド型チョ−クコイル | |
| JPH0744620Y2 (ja) | Ｉｃパッケージ出荷用梱包構造 | |
| JP2002225926A (ja) | 部品梱包用テープ | |
| JPH04267764A (ja) | 半導体装置の収納手段 | |
| JPH03289457A (ja) | 半導体部品包装用テープ | |
| JPH04135559U (ja) | テーピングリール | |
| JPS6121396Y2 (ja) | ||
| JPS62193969A (ja) | 半導体装置包装用部材 | |
| JP2000026027A (ja) | エンボスキャリヤテープ先端の固定構造 | |
| JPH0431259A (ja) | エンボスタイプキャビティテープ | |
| JPS58135999U (ja) | テ−ピング電子部品連巻取りリ−ルの梱包構造 |