JPH0416472Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案は例えば無線機器等のように異なる周波
数帯域の電子回路が混在する電子機器に用いられ
る電子回路装置に関するものである。

［考案の技術的背景とその問題点］ 例えば小型の無線機器のように数100MHzから
数ＧHzに亘る広帯域の周波数特性を有する電子機
器においては、この電子機器を構成する電子回路
を単一の基板上に組み込むことはその広帯域の周
波数特性のため極めて困難である。

そこで従来においては第２図に示すように例え
ば100MHz〜300MHzの周波数特性の伝送信号を分
担する第１の電子回路１を第１の基板３上に組み
込むとともに、300MHz〜1GHzの周波数特性の伝
送信号を分担する第２の電子回路２を第２の基板
４上に組み込み、これらの基板３，４間にスペー
サ５ａ，５ｂを介在しつつ両基板３，４をボルト
及びナツト等の固着部材６ａ，６ｂを用いて一体
的に積み重ねるようにしたものが知られている。

尚、第２図において、７ａは第１の基板３上に
設けられた回路パターンで、この回路パターン７
ａ上には第１の電子回路１を構成するチツプ部品
８ａ，９ａが接続され、また、第２の基板４上に
設けられた回路パターン７ｂ上には第２の電子回
路２を構成するチツプ部品８ａ，９ｂが接続され
ている。

そして、第１の電子回路１と第２の電子回路２
とは、第１の基板３に設けたスルーホール１０と
第２の基板４上の回路パターン７ｂとの間に接続
線１１を接続することにより電気的に接続され全
体として一体的に機能するようになつている。し
かしながら、上述した従来の電子回路装置におい
ては、第１の基板３と第２の基板４とはスペーサ
５ａ，５ｂを介して積み重ねられる構成であるた
め、この装置の全体の厚さH₂は第１、第２の基
板３，４の厚さとチツプ部品８ａ，９ａ及びチツ
プ部品８ｂ，９ｂの厚さとが加算されたものとな
つて相当大きくなり、この装置の小型化を図るこ
とができないという問題があつた。

［考案の目的］ 本考案は上記事情に鑑みてなされたものであ
り、低い周波数帯域から高い周波数帯域に亘る広
帯域の周波数特性を有する電子回路が混在する場
合でも、全体の厚さを大幅に低減することがで
き、装置の薄型化を図ることができる電子回路装
置を提供することを目的とするものである。

［考案の概要］ 上記目的を達成するための本考案の概要は、誘
電率の異なる少なくとも２枚の基板にそれぞれ対
応配置の凹陥部を形成し、これらの凹陥部を体面
させつつ前記各基板を積層接合するとともに、前
記各基板の凹陥部にはこれら基板の誘電率の相違
と相反関係の周波数帯域を有する電子回路をそれ
ぞれ組み込みこれらの電子回路をそれぞれ電気的
に接続したことを特徴とするものである。

［考案の実施例］ 以下に本考案の実施例を第１図を参照して詳細
に説明する。

尚、第１図に示す装置において、第２図に示す
ものと同等の機能を有するものには同一の符号を
付し、その詳細な説明は省略する。

第１図に示す装置が第２図に示すものと異なる
点は、第１の基板１３を高い誘電率ε_Hを有するセ
ラミツクスを用いて前記第１の基板３よりも若干
厚く形成し、また、第２の基板１４を低い誘電率
ε_Lを有するセラミツクス又はテフロン登録商標、
エポキシ樹脂を用いて第１の基板１３と同等の厚
さに形成したこと、第１、第２の基板１３，１４
の略中央部に互いに対応する位置関係を有する凹
陥部１５、１６をそれぞれ形成しこの各凹陥部１
５，１６底面にそれぞれ回路パターン１７ａ，１
７ｂを設けたこと、回路パターン１７ａ上には第
１の電子回路１を構成するチツプ部品８ａ，９ａ
を、回路パターン１７ｂ上には第２の電子回路２
を構成するチツプ部品８ｂ，９ｂをそれぞれ接続
したこと、前記凹陥部１５，１６を対面させつつ
第１、第２の基板１３，１４を積層接合しこの凹
陥部１５，１６内に第１，第２の電子回路１，２
を収納するとともに回路パターン１７ａ，１７ｂ
間を接続線１１により電気的に接続したことであ
る。

尚、第１の基板１３と第２の基板１４を積層接
合したときに、チツプ部品８ａ，９ａとチツプ部
品８ｂ，９ｂとが接触しないように、予めこれら
のチツプ部品８ａ，９ａ，８ｂ，９ｂの回路パタ
ーン１７ａ，１７ｂに対する接続位置を設定して
おくものとする。また、この装置の入力端子及び
出力端子は図示していないが予め第１の基板１３
又は第２の基板１４にスルーホール等を設けて形
成しておくものとする。

次に上記構成の電子回路装置の作用を第１の基
板１３上に組み込んだ第１の電子回路１の動作周
波数400MHz、第２の基板１４上に組み込んだ第
２の電子回路２の動作周波数を900MHzとした場
合を例にとつて説明する。

凹陥部１５，１６で形成される空間に収納され
た第１の電子回路１が400MHzの周波数で動作す
る場合、既述したように第１の基板１３の誘電率
ε_Hが第２の基板１４の誘電率ε_Lよりも高いため、
誘電率ε_Lの基板を仮に用いる場合に比較し等価的
に第１の基板１３の全体の寸法を小さくすること
ができる、この場合、動作周波数が400MHzと相
対的に低い周波数であるため、第１の基板１３の
凹陥部１５に形成した回路パターン１７ａとこの
装置のアース間の浮遊容量を大きくすることがで
き、これに伴いこの電子回路の入力インピーダン
ス、出力インピーダンスも小さくなる。

一方、第２の基板１４の凹陥部１６に収納した
第２の電子回路２が900MHzの周波数で動作する
場合、第２の基板１４の誘電率ε_Lは第１の基板１
３の誘電率ε_Hよりも小さいため、第２の基板１４
の回路パターン１７ｂとアース間の浮遊容量を第
１の基板１３の場合と略同等にすることができ、
これに伴いこの第２の電子回路２の入力インピー
ダンス、出力インピーダンスも第１の基板１３の
凹陥部１５に収納した第１の電子回路１の場合と
略同等にすることができる。

この結果、両電子回路１，２のインピーダンス
整合を容易に取ることができる。

また、一般に基板を縮小するためにその誘電率
を上げると回路パターンの精度が問題となるが、
本実施例の電子回路装置では高誘電率ε_Hの第１の
基板１３に低い周波数で動作する第１の電子回路
１を組み込むようにしているため、第１の基板１
３の回路パターン１７ａの精度は特に問題となら
ない。

このようにこの電子回路装置によれば、異なる
周波数で動作する２つの電子回路１，２を分布定
数回路を構成するように第１、第２の基板１３，
１４の凹陥部１５，１６内に収納し、かつ、第１
の基板１３の誘電率ε_Hを第２の基板１４の誘電率
よりも高くしているため、凹陥部１５に設ける回
路パターン１７ａの寸法を凹陥部１６に設ける回
路パターン１７ｂの寸法と同等にすることがで
き、しかも、両凹陥部１５，１６により形成され
る空間を利用して各チツプ部品８ａ，９ａ，８
ｂ，９ｂを収納するようにしたことからこの装置
の厚さH₁を両基板１３，１４の厚さの合計のみ
で定まる値まで低減することができる。

本考案は上述した実施例に限定されるものでは
なく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能であ
ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施例では２枚の基板に凹陥
部を形成し、これらの凹陥部にそれぞれ第１，第
２の電子回路を組み込みつつ両基板を積層接合し
た全体の厚さの低減を図る場合について説明した
が、この他積層接合した２枚の基板に対しさらに
上述した実施例と同様に構成した別の電子回路装
置を積層して４層構造の電子回路装置を構成する
ことによつても全体の厚さを低減することが可能
なものを提供することができる。

［考案の効果］ 以上詳述した本考案によれば、誘電率の異なる
第１、第２の基板に設けられ、かつ、対面配置さ
れる凹陥部によつて形成される空間を利用して電
子回路を収納するようにしたものであるから、広
い周波数帯域を有する電子回路全体の薄型が可能
で電子機器の小型化に寄与し得る電子回路装置を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は従来の電子回路装置の断面図である。 １……第１の電子回路、２……第２の電子回
路、１３……第１の基板、１４……第２の基板、
１５，１６……凹陥部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 誘電率の異なる少なくとも２枚の基板にそれぞ
   れ対応配置の凹陥部を形成し、これらの凹陥部を
   対面させつつ前記各基板を積層接合するととも
   に、前記各基板の凹陥部にはこれらの基板の誘電
   率の相違と相反関係の周波数帯域を有する電子回
   路をそれぞれ組み込みこれらの電子回路をそれぞ
   れ電気的に接続したことを特徴とする電子回路装
   置。