JPH0424641Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案は例えば無線機器等のように異なる周波
数帯域の電子回路が混在する電子機器に用いられ
る電子回路装置に関するものである。

［考案の技術的背景とその問題点］ 従来、誘電体共振器等を用いて設計されていた
無線機器等のフアルタや電圧制御発振器は、適当
な周波数帯域では回路構成を小型化できるが仮に
上述した周波数よりも低い周波数で動作するよう
な回路構成にしようとすればその分だけ基板寸法
が大きくなつたり回路素子が大型化して回路全体
の小型化の要請は満たされなくなる。

そこで、回路構成を小型化するために基板上に
ストリツプラインを組み込むことが考えられる。
ストリツプラインは誘電体共振器と異なり、曲げ
円弧を任意に設定できるため基板寸法の自由化が
図れるがその全体の長さを一定長とする必要があ
るためストリツプラインを曲げることによる基板
の小型化には限界がある。

このようなストリツプラインを等価的に短縮
し、基板全体の寸法の小型化を図るためには高誘
電率の基板を用いることが有効である。

しかし、高誘電率の基板を用いた場合には、基
板上に形成した回路パターンとアース間の浮遊容
量が大きくなつて、電子回路全体のインピーダン
ス整合が取りずらくなるという問題がある。

［考案の目的］ 本考案は上記事情に鑑みてなされたものであ
り、低い周波数帯域から高い周波数帯域に亘る電
子回路が混在する場合においても回路全体の形状
の小型化や、薄型化が可能で、かつ、全体のイン
ピーダンス整合も容易に取ることができる電子回
路装置を提供することを目的とするものである。

［考案の概要］ 上記目的を達成するために本考案の構成は、高
い誘電率を有する第１の誘電体基板と、低い誘電
率を有する第２の誘電体基板とが積層接合され、
前記第１の誘電体基板表面には低い周波数帯で動
作する共振回路を含む電子回路が形成され、前記
第２の誘電体基板の裏面には高い周波数帯で動作
する電圧制御発振器を含む電子回路が形成されて
なることを特徴とするものであり、これによつて
装置の小型化や薄型化を図り、かつ回路全体のイ
ンピーダンス整合を取り易くした。

［考案の実施例］ 以下に本考案の実施例を詳細に説明する。

図面に示す電子回路装置は、高い誘電率ε_Hを有
するセラミツクス製の第１の基板（誘電体基板）
１と、この第１の基板１よりも低い誘電率ε_Lを有
するセラミツクス又はテフロン、エポキシ樹脂製
の第２の基板（誘電体基板）２とを積層接合する
とともに、第１の基板１の表面に形成した回路パ
ターン３ａ上には低い周波数帯で動作する電子回
路（共振回路）を構成するチツプ部品４ａ，５
ａ，６ａ，７ａ及びコイル８をそれぞれ半田付け
等で接続し、第２の基板２の裏面に形成した回路
パターン３ｂ上には高い周波数帯で動作する電子
回路（例えばフイルタ、電圧制御発振器等）を構
成するチツプ部品４ｂ，５ｂ，６ｂ，７ｂをそれ
ぞれ半田付け等で接続することにより構成されて
いる。

前記第１の基板１の回路パターン３ａと第２の
基板２の回路パターン３ｂは、これら両基板１，
２を貫通して設けたスルーホール９ａ，９ｂによ
り電気的に接続されて分布定数回路を構成してお
り、これにより第１の基板１及び第２の基板２上
にそれぞれ設けられた両電子回路は表裏一体とな
つて動作するようになつている。

前記第１の基板１の誘電率ε_Hと第２の基板２の
誘電率ε_Lとの関係は、一例としてε_H＝9ε_Lとなる
ように設定されている。

次に上記構成の電子回路装置の作用を第１の基
板１上に組み込んだ電子回路の動作周波数を
400MHz、第２の基板２上に組み込んだ電子回路
の動作周波数を900MHzとした場合を例にとつて
説明する。

第１の基板上の電子回路が400MHzの周波数で
動作する場合、既述したように第１の基板１の誘
電率ε_Hが高いため、誘電率ε_Lの基板を仮に用いる
場合に比較し等価的に第１の基板１の全体の寸法
を小さくすることができ、この場合、動作周波数
が400MHzと相対的に低い周波数であるため、第
１の基板１上の回路パターン３ａとこの装置のア
ース間の浮遊容量を大きくすることができ、これ
に伴ないこの電子回路の入力インピーダンス、出
力インピーダンスも小さくなる。

一方、第２の基板２上の電子回路が900MHzの
周波数で動作する場合、第２の基板２の誘電率ε_L
は第１の基板１の誘電率ε_Hよりも小さいため浮遊
容量が小さく、第２の基板２上の周波数が高くて
も回路パターン３ｂとアース間の浮遊容量による
効果を第１の基板１の場合と略同等にすることが
できる。

この結果、両電子回路間のインピーダンス整合
を容易に取ることができる。

また、一般に基板を縮小するためにその誘電率
を上げると回路パターンの精度が問題となるが、
本実施例の電子回路装置では高誘電率ε_Hの第１の
基板１に低い周波数で動作する電子回路を組込む
ようにしているため、第１の基板１の回路パター
ン３ａの精度は特に問題とならない。

このようにこの電子回路装置によれば、異なる
周波数で動作する２つの電子回路を分布定数回路
を構成するように第１、第２の基板１，２上に組
み込み、この両基板１，２の誘電率ε_H，ε_Lの値を
適宜変えることによつて、低い周波数の電子回路
を組み込む第１の基板１の小型化が可能で両基板
１，２の寸法を同一となるようにすることも、ま
た、任意の大きさの組み合せとすることも可能で
ある。

また第１の基板１として高い誘電率ε_Hのものを
用いることにより、回路素子（チツプ部品）自体
の大きさ（高さ、幅等）を変えることなく低い周
波数で動作可能な回路素子を用いることができ、
この装置全体の厚みを一定の範囲におさえること
ができる。

本考案は上述した実施例に限定されるものでは
なく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能であ
ることはいうまでもない。

例えば、第１、第２の基板１，２の厚さを適宜
変えることにより、誘電率の相違に加えて厚さの
相違による浮遊容量の低減を図り、より一層イン
ピーダンス整合の向上を図ることもできる。

また、上述した実施例では第１、第２の基板上
にチツプ部品による電子回路を組込む場合につい
て説明したが、これらをパターン化した電子回路
としても同様に実施でき、この場合にはより一層
装置の厚さを薄くすることが可能となる。

［考案の効果］ 以上詳述した本考案によれば、積層接合した複
数の基板の誘電率の相違を利用することによつ
て、広い周波数帯域を有する電子回路全体の小型
化を図れるとともに、インピーダンス整合も取り
易い電子回路装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示す断面図である。 １……第１の基板、２……第２の基板、３ａ，
３ｂ……回路パターン、４ａ，４ｂ，５ａ，５
ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ……チツプ部品、８
……コイル、９ａ，９ｂ……スルーホール。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 高い誘電率を有する第１の誘電体基板と、低い
   誘電率を有する第２の誘電体基板とが積層接合さ
   れ、前記第１の誘電体基板表面には低い周波数帯
   で動作する共振回路を含む電子回路が形成され、
   前記第２の誘電体基板の裏面には高い周波数帯で
   動作する電圧制御発振器を含む電子回路が形成さ
   れてなることを特徴とする電子回路装置。