JPH0416475Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この考案は、厚膜ハイブリツドICの製造工程
において、スクリーン印刷装置等の厚膜ハイブリ
ツド印刷装置へ、セラミツク基板（以下基板とい
う）の搬送および搬出の連続処理装置を備えた厚
膜ハイブリツド印刷装置に関する。

(ロ) 従来技術 従来の厚膜ハイブリツドICの製造工程は、印
刷処理する基板を数10枚収納可能なカセツトを備
え、そのカセツトから基板を自動的に１枚づつ送
出するローダ部と、このローダ部より送出された
基板を、ワーク・ステージ上に載置し、印刷位置
決めを行なうプツシヤ・アーム機構と、ワーク・
ステージ上に位置決めされた基板に、ハイブリツ
ド印刷を施すスクリーン印刷装置からなるハイブ
リツド印刷部と、印刷処理済基板の整列を行ない
乾燥オーブンに供給する基板整列部と、搬送され
て来た印刷処理済基板に乾燥を施す乾燥オーブン
等の各処理工程から構成されている。

上記の基板の位置決め工程で用いられているワ
ーク・ステージは、基板を載置する位置に、複数
個のバキユーム穴が形成されていて、それぞれの
バキユーム穴は、吸引ポンプに接続されている。
さらに、ワーク・ステージには、基板の直交する
コーナーの１つを形成する２つのエツジを、それ
ぞれ基準面として接触させて位置決めを行なう２
ピン基準ピンと、１ピン基準ピンとが直角な位置
に配置されている。この各基準ピンに基準面が押
しつけられることで位置決めされた基板は、バキ
ユーム穴の吸引力により、ワーク・ステージに吸
着固定され、印刷部へ搬送するように構成されて
いた。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 上記した従来の厚膜ハイブリツド印刷装置にお
いては、基板が、ローダ部→搬送→位置決め→ハ
イブリツド印刷部→搬送の各処理工程へシリーズ
に移動し、それぞれの処理が行なわれるように構
成されているために、処理時間の短縮には限界が
あつた。また、現在、印刷位置決めに要する時間
が、多数個取りによる基板の大型化、印刷パター
ンの細密化により、ますます多く要するようにな
つているが、基板の搬送停止時間中に、スクリー
ン印刷機に対する基板の位置決めや、印刷処理を
施す必要があるため、装置全体の稼動効率を上げ
るためには、上記したようなシリーズの処理工程
では限界があつた。

この考案は、上記した点に鑑みてなされたもの
であり、この目的とするところは、ハイブリツド
印刷部へ基板を搬送および搬出するコンベヤシス
テムを、パラレル搬送動作するように構成して、
装置全体の稼動効率を上げることができるように
した厚膜ハイブリツド印刷装置を提供することに
ある。

(ニ) 問題点を解決するための手段 この考案に係る厚膜ハイブリツド印刷装置は、
基板が一定の間隔で載置され且つ間欠的に搬送す
るコンベヤと、該コンベヤで前記基板が搬送され
てきたことを検出すると共に該コンベヤにより搬
送された該基板を移送する第１のワーク・ステー
シヨンと、該第１のワーク・ステーシヨンが該基
板を移送し元に戻る間に該第１のワーク・ステー
シヨンにより移送された基板を位置決めすると共
に印刷手段に移送し且つ該印刷手段で印刷された
基板を移送する第２のワーク・ステーシヨンと、
該第２のワーク・ステーシヨンにより移送された
印刷済み基板を移送する第３のワーク・ステーシ
ヨンと、該第３のワーク・ステーシヨンにより移
送された基板を前記コンベヤに載置する第４のワ
ーク・ステーシヨンとを備え、前記コンベヤ、前
記第１、第２、第３のワーク・ステーシヨンのそ
れぞれが同期して搬送動作すると共に前記第１、
第２、第３のワーク・ステーシヨンのそれぞれが
次の基板を取りに戻る間に前記印刷手段が基板に
印刷をするように構成されている。

(ホ) 作用 ハイブリツド印刷を施す基板２は、一定間隔を
おいて順次間欠搬送するコンベヤ１によつて搬送
される。コンベヤ１によつて間欠搬送された基板
２は、第１のワーク・ステーシヨンＡにおいて挟
持され、第２のワーク・ステーシヨンＢに移送さ
れる。第２のワーク・ステーシヨンＢにおいて
は、印刷位置決めと、ハイブリツド印刷部Ｅへの
移送が行なわれる。印刷処理済基板２は、第２の
ワーク・ステーシヨンＢから第３のワーク・ステ
ーシヨンＣおよび第４のワーク・ステーシヨンＤ
へと順次移送され、このワーク・ステーシヨンＤ
において、再びコンベヤ１に載置され、乾燥オー
ブンへ搬送される。

ハイブリツド印刷部Ｅにおける基板２への印刷
は、各ワーク・ステーシヨン間を移動する基板挟
持搬送手段がそれぞれ次のワーク・ステーシヨン
へ基板２を移送した後、旧位置へ戻る時間中に行
なわれ、印刷処理後は、第２のワーク・ステーシ
ヨンへ戻される。

(ヘ) 実施例 この考案に係る厚膜ハイブリツド印刷装置の実
施例を第１図乃至第１２図に基づいて説明する。
第１図乃至第４図は基板の搬送および搬出動作説
明用の全体配置を示す平面図、第５図は基板を間
欠搬送するコンベヤの一例を示す平面図、第６図
イ〜ハは、第５図のコンベヤによる基板の間欠搬
送動作説明用の中央断面側面図、第７図および第
８図は、ワーク・ステージの一例を示す斜視図お
よび平面図、第９図は第７図および第８図に示す
ワーク・ステージのエアーの吸引経路を示す平面
図、第１０図はワーク・ステージの印刷部への動
作説明用の側面図、第１１図および第１２図は、
基板にスルーホールを形成する過程を示す要部断
面側面図である。

図中１は基板２を間欠搬送するコンベヤで、第
５図に示すように、搬送される基板２の前端縁２
１および後端縁２２をそれぞれ載置する段部１１
ａを形成した断面凸形状の合成樹脂製の載置台１
１と、この載置台１１を基板２の載置間隔ごとに
多数個取り付けた搬送ベルト１３と、この搬送ベ
ルト１３の両側に平行に設けられた基板１の左右
端縁２３，２４を載置する帯状の段部１４ａを形
成した固定枠１４，１４とから構成されている。

さらに、搬送ベルト１３により搬送される基板
２が所定位置へ到達したことを検出する光センサ
１５（第６図ロ参照）と、この光センサ１５の検
出信号に基づき、基板２を挟持し、ハイブリツド
印刷部Ｅへ搬出するための挟持爪３，３とが第１
のワーク・ステーシヨンＡに設けられている。

したがつて、基板２をローダ部（図示しない）
から第１のワーク・ステーシヨンＡへ１枚づつ順
次搬送する場合は、まず、搬送ベルト１３を、第
６図イに示すように、一定距離だけ前進させて、
載置台１１の段部１１ａ上にセツトされた基板２
を、矢印方向に搬送する。そして、その一定間
隔をおいて搬送された複数枚の基板の内の１枚
が，第６図ロに示すように、第１のワーク・ステ
ーシヨンＡの挟持爪３，３が配置されている位置
に到達する。この第１のワーク・ステーシヨンＡ
に基板２が到着したことを、光センサ１５は検出
し、挟持爪３，３が、載置台１１，１１間に載置
されている基板２を挟持し、その基板２を第２図
に示すように第２のワーク・ステーシヨンＢ方向
に搬出する。

このように、基板２が挟持爪３，３により挟持
され搬出を開始すると、第６図ハに示すように、
搬送ベルト１３は、矢印の方向下降し、載置台
１１の段部１１ａに載置されていた残りの基板２
は、その左右端縁２３，２４を固定枠１４，１４
の各段部１４ａ上にそれぞれ載置される。また、
下降した搬送ベルト１３は、その下降した位置を
保持した状態のまま、前進した距離分だけ後退
（矢印方向）させた後、再び上昇させて、固定
枠１４、１４の各段部１４ａに載置されていた各
基板２を、各載置台１１の段部１１ａに載せて、
再び第６図イに示すように、一定距離だけ搬送す
る。

したがつて、コンベヤ１は、上記したような一
連の動作を繰り返して行なうことによつて、基板
２を一枚づつ間欠搬送することができるように構
成されている。

第２のワーク・ステーシヨンＢは、上記した第
１のワーク・ステーシヨンＡから搬送されてきた
基板２を上面に載置し、印刷位置決めするワー
ク・ステージ５と、印刷処理済の基板２を、この
第２のワーク・ステーシヨンＢから第３のワー
ク・ステーシヨンＣへ搬送するための挟持爪（図
示しない）が設けられている。

上記の第２のワーク・ステーシヨンＢに設けら
れているワーク・ステージ５は、例えば、次のよ
うな各部分から構成されたものが使用され、基板
２の印刷位置決めとハイブリツド印刷部Ｅへの移
送が行なわれる。

第７図において、５は第２のワーク・ステーシ
ヨンＢに設けられたワーク・ステージであつて、
次の各部分から構成されている。

５１は上面中央部の基板載置位置に形成された
凹状のバキユーム室で、基板２の大きさより少し
小さい開口部を有し、底面ほぼ中央部には、この
バキユーム室５１内のエアーを外部に導出するた
めの穴５２が形成されている。５３は複数個のバ
キユーム穴で、バキユーム室５１の開口部の周囲
に一定の間隔をおいて形成されている。

このバキユーム室５１とバキユーム穴５３は、
第９図に示すような経路で、吸引したエアーをワ
ーク・ステージ５の同一側面５４から外部に導出
するように構成されている。したがつて、バキユ
ーム室５１内のエアーは、凹部の底面ほぼ中央部
に形成された穴５２を通じて、第９図に矢印○イで
示すように、外部に導出される。また、複数個の
バキユーム穴は、第１１図および第１２図に矢印
○ロで示すように、ワーク・ステージ５内で、総て
繋がつていて、その各バキユーム穴５３から吸引
されたエアーは、まとめて、外部に導出される。

なお、このバキユーム室５１およびバキユーム
穴５３のエアー導出部は、吸引ポンプ（図示しな
い）と送気管によつて接続され、その吸引動作
は、それぞれ独立して行なうことができるように
制御されている。

５５はワーク・ステージ５の各側壁面の上端縁
に設けたＬ字状の切り欠き部で、下降しているプ
ツシヤ・アーム（図示しない）が、ワーク・ステ
ージ５上に載置された基板２を、２ピン基準ピン
５９ａ，５９ｂおよび１ピン基準ピン５９ｃ方向
に押したり、基板２を挟持して移送または載置し
たりする動作の障害とならないようにするために
形成されたものである。５６はバキユーム室５１
を覆うように載置した基板２の背面側を支える支
柱５７を立てる穴で、バキユーム室５１の底面に
複数個、所定の間隔で形成したものである。５８
はワーク・ステージ５を固定するためのネジ穴で
ある。

なお、ワーク・ステージ５に設けた、１ピン基
準ピン５９ｃは、抜き取つて、180度位置の異な
る反対側に、予め形成されている穴に差し込むこ
とにより、反対側に配置された１ピン基準ピン５
９ｄとして設定することができるように構成され
ている。また、２ピン基準ピン５９ａ，５９ｂ
は、ワーク・ステージ５の上面に設けられ、１ピ
ン基準ピン５９ｃとは直角な線上に配置されてい
る。

上記した各部分から構成されたワーク・ステー
ジ５は、次のように基板印刷位置決めと、ハイブ
リツド印刷部Ｅへの移動を行なうことができる。

まず、第１のワーク・ステーシヨンＡより移送
された基板２は、ワーク・ステーシヨンＢのワー
ク・ステージ５上に載置される。ワーク・ステー
ジ５上に載置された基板２は、プツシヤ・アーム
によつて、基板２のエツジを、２ピン基準ピン５
９ａ，５９ｂおよび１ピン基準ピン５９ｃへ接触
させるように押しつけ動作を行なう。

このような、プツシヤ・アーム・シーケンスに
よつて、基板２はワーク・ステージ５上の所定位
置へ印刷位置決めされ、各バキユーム穴５３の吸
引動作によつて、基板２の背面側外周縁がワー
ク・ステージ５上面に吸着固定される。

その後、プツシヤ・アームが上昇して、ワー
ク・ステージ５全体を、第１０図に示すようにハ
イブリツド印刷部Ｅへ移動し、基板２の表面へ印
刷を開始する。

基板２への印刷が完了した後、バキユーム室５
１を吸引動作させ、例えば、第１１図に示すよう
に、基板２に印刷された導電ペースト４を、スル
ーホール２５内に引き込み、塗布することができ
る。この時、バキユーム室５１は、基板２に形成
する複数のスルーホール２５を、一括して同時に
吸引動作させることができる。

このような、スルーホールの形成作業は、ワー
ク・ステージ５がハイブリツド印刷部Ｅから第２
のワーク・ステーシヨンＢ方向へ戻る期間Ｓにお
いて行なわれるように構成されている。

印刷済基板２は、第２のワーク・ステーシヨン
Ｂから第３のワーク・ステーシヨンＣへ、そし
て、第１のワーク・ステーシヨンＡの下流のコン
ベヤ１上に設けられた第４のワーク・ステーシヨ
ンＤへ移送されるように構成されている。

次に、第１図乃至第４図を用いて、基板２がコ
ンベヤ１からハイブリツド印刷部Ｅへ移送され印
刷処理された後、再びコンベヤ１に載置され、乾
燥オーブン方向に搬送できるようにする一連の動
作について説明する。

まず、第１図は、印刷を施す基板２を、ローダ
部（図示しない）においてコンベヤ１に一枚づつ
装填し、コンベヤ１の間欠送り動作により、第１
のワーク・ステーシヨンＡへ順次搬送されている
状態を示している。第１のワーク・ステーシヨン
Ａにおいては、第６図ロに示すように、光センサ
１５によつて、基板２が所定位置に到達したこと
を検出し、挟持爪３，３を駆動させて、基板２を
挟持した状態にある。また、この時、第２および
第３のワーク・ステーシヨンＢ，Ｃには、ハイブ
リツド印刷部Ｅにおいて、印刷処理された基板２
が、それぞれ挟持された状態にある。

すなわち、第１のワーク・ステーシヨンＡにお
いては、基板２を次の第２のワーク・ステーシヨ
ンＢへ、また、第２のワーク・ステーシヨンＢに
おいては、基板２を次の第３のワーク・ステーシ
ヨンＣへ、さらに、第３のワーク・ステーシヨン
Ｃにおいては、基板２を次の第４のワーク・ステ
ーシヨンＤへ、それぞれ移送する直前の状態にあ
る。

第２図は、上記第１図の状態から、それぞれ次
のワーク・ステーシヨンへ基板を移送した状態を
示している。

すなわち、第１のワーク・ステーシヨンＡは、
基板２が第２のワーク・ステーシヨンＢに移送さ
れたことにより、空の状態にあり、挟持爪３，３
は、第２のワーク・ステーシヨンＢに移動してい
る。また、第２のワーク・ステーシヨンＢには、
第１のワーク・ステーシヨンＡから挟持移送され
てきた基板２が、ワーク・ステージ５上に載置さ
れている。さらに、第３のワーク・ステーシヨン
Ｃには、第２のワーク・ステーシヨンＢから移送
されたきた印刷処理済の基板２が載置され、第４
のワーク・ステーシヨンＤには、第３のワーク・
ステーシヨンＣから挟持移送されてきた印刷処理
済の基板２が、再びコンベヤ１にセツトされた状
態を示している。

第３図は、コンベヤ１が間欠送り動作を行な
い、第１のワーク・ステーシヨンＡに基板２を送
り込むと同時に、第４のワーク・ステーシヨンＤ
の印刷処理済の基板２を、乾燥オーブン方向に搬
送する。この時、第２のワーク・ステーシヨンＢ
にあつた挟持爪３，３は、第１のワーク・ステー
シヨンＡ方向へ戻る途中にあり、第４のワーク・
ステーシヨンＤにあつた挟持爪は、上記とは逆
に、第３のワーク・ステーシヨンＣ方向へ戻る途
中にある。また、第２のワーク・ステーシヨンＢ
のワーク・ステージ５に載置されていた基板２
は、第１０図に示すように、ハイブリツド印刷部
Ｅに移動し、その表面に印刷が施される。

第４図は、ハイブリツド印刷部Ｅにおいて基板
２に印刷が施され、その印刷処理済の基板２を、
再び第２のワーク・ステーシヨンＢに戻つた状態
にある。また、第１と第２のワーク・ステーシヨ
ンＡ−Ｂ間、第２と第３のワーク・ステーシヨン
Ｂ−Ｃ間および第３と第４のワーク・ステーシヨ
ンＣ−Ｄ間をそれぞれ移動する３つの挟持爪は、
旧位置の第１、第２、第３のワーク・ステーシヨ
ンＡ，Ｂ，Ｃに戻る。この各挟持爪が旧位置へ戻
る時間において、第２のワーク・ステーシヨンＢ
のワーク・ステージ５に載置された基板２は、印
刷が施され、再び第２のワーク・ステーシヨンＢ
に戻るようになつている。

(ト) 考案の効果 この考案に係る厚膜ハイブリツド印刷装置によ
れば、ハイブリツド印刷を施す基板を間欠搬送す
るコンベヤと、このコンベヤを基点とする４つの
ワーク・ステーシヨンと、ハイブリツド印刷部と
を備え、コンベヤによつて間欠搬送されている基
板を、印刷位置決めするワーク・ステーシヨンへ
移送しつつ、他方では、印刷処理済の基板をコン
ベヤに戻し、乾燥オーブンへの搬送を行なわせ、
また、上記一連の動作が行なわれた後、次に印刷
を施す基板をコンベヤに受け取りに行く戻りの動
作をさせつつ、他方では、印刷処理済の基板を受
け取りに戻る動作を行なわせ、さらに、この戻り
の時間内において基板の印刷処理を行なわせるよ
うに構成したから、印刷処理効率を著しく高める
ことが可能となつた。

また、４つのワーク・ステーシヨンとハイブリ
ツド印刷部は、コンベヤサイドにコンパクトにレ
イアウトすることができ、狭い設置場所で実施す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第１２図はこの考案に係る厚膜ハイ
ブリツド印刷装置の実施例を示すもので、第１図
乃至第４図全体配置例の平面図、第５図はコンベ
ヤの平面図、第６図イ〜ハは第５図のコンベヤの
中央断面側面図、第７図および第８図は、ワー
ク・ステージの一例を示す斜視図と平面図、第９
図は、ワーク・ステージのエアーの吸引経路、第
１０図は側面図、第１１図および第１２図は基板
にスルーホールを形成する過程を示す要部断面側
面図である。 １……コンベヤ、２……基板、Ａ……第１のワ
ーク・ステーシヨン、Ｂ……第２のワーク・ステ
ーシヨン、Ｃ……第３のワーク・ステーシヨン、
Ｄ……第４のワーク・ステーシヨン、Ｅ……ハイ
ブリツド印刷部、３……挟持爪、５……ワーク・
ステージ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板が一定の間隔で載置され且つ間欠的に搬
   送するコンベヤと、該コンベヤで前記基板が搬
   送されてきたことを検出すると共に該コンベヤ
   により搬送された該基板を移送する第１のワー
   ク・ステーシヨンと、該第１のワーク・ステー
   シヨンが該基板を移送し元に戻る間に該第１の
   ワーク・ステーシヨンにより移送された基板を
   位置決めすると共に印刷手段に移送し且つ該印
   刷手段で印刷された基板を移送する第２のワー
   ク・ステーシヨンと、該第２のワーク・ステー
   シヨンにより移送された印刷済み基板を移送す
   る第３のワーク・ステーシヨンと、該第３のワ
   ーク・ステーシヨンにより移送された基板を前
   記コンベヤに載置する第４のワーク・ステーシ
   ヨンとを備え、前記コンベヤ、前記第１、第
   ２、第３のワーク・ステーシヨンのそれぞれが
   同期して搬送動作すると共に前記第１、第２、
   第３のワーク・ステーシヨンのそれぞれが次の
   基板を取りに戻る間に前記印刷手段が基板に印
   刷をするように構成されていることを特徴とす
   る厚膜ハイブリツド印刷装置。 (2) 第１と第２のワーク・ステーシヨン間を往復
   移動する基板挟持搬送手段と、第３と第４のワ
   ーク・ステーシヨン間を往復移動する基板挟持
   搬送手段とを対向させて配置するとともに、第
   ２と第３のワーク・ステーシヨン間を往復移動
   する基板挟持搬送手段をコンベヤに対向させて
   配置したことを特徴とする実用新案登録請求の
   範囲第１項記載の厚膜ハイブリツド印刷装置。