JPH04164941A - ポリオレフィン系樹脂組成物及びその用途 - Google Patents

ポリオレフィン系樹脂組成物及びその用途

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、酸素遮断性に優れたポリオレフィン系樹脂組
成物を提供するものである。
[従来の技術] ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹
脂は良好な成型加工性をもち、成型物の外観、耐湿性、
機械的性質が優れているのでフィルム、シート、容器、
繊維等の各種用途に多用されている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、ポリオレフィン系の樹脂にはガス特に酸
素の遮断性が劣るため、酸化を受は変質し易い食品等へ
の包装材としては、それを単独で用いることは実質上不
可能である。
従って、該樹脂に何等かの手段を用いて酸素遮断性を付
与出来れば、その利用価値は益々拡大することとなる。
かかる対策として、ポリオレフィン系樹脂層と他の酸素
遮断性の良好な樹脂層をラミネートしたり、両樹脂を混
合することが行われているか、一長一短かあり必ずしも
満足出来る物性が得られないのか実情である。
本発明者等はプラスチックスの中でも酸素遮断性か特に
優れているエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物をポ
リオレフィン系樹脂と混合して酸素遮断性を改善するこ
とを試みたが、ポリオレフィン系樹脂の有する優れた延
伸性や柔軟性等の物性を損なう場合があり、未だ充分な
成果は得られなかった。
[課題を解決するための手段] 本発明者等はかかる課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果、 (A)ポリオレフィン系樹脂が50〜99.5重量%、
(B)エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物が0.4
〜50重量%、 (C)ポリオレフィン系樹脂にエチレン性不飽和カルボ
ン酸又はその誘導体をグラフト反応させ、更にポリアミ
ドを反応させてなるグラフト重合体か、0.1〜15重
量% の割合からなり、かつ210℃、2+60yの荷重下で
の(A)のメルトフローレート(M1)と(B)のメル
トフローレート(M2)との比(My/M2)か15以
上であるポリオレフィン系樹脂組成物か、その目的を達
成出来ること、即ち、ポリオレフィン系樹脂の固有の特
性である延伸性や柔軟性を損なうことなく、酸素遮断性
を付与出来ることを見出し本発明を完成した。
以下、かかる組成物、特に成型物の用途を中心にして本
発明の詳細な説明する。
本発明の(A)ポリオレフィン系樹脂としては直鎖状低
密度・低密度・高密度ポリエチレン、アイオノマー、エ
チレン−プロピレン共重合体、結晶性ポリプロピレン、
ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−アクリル酸エステル共重合体などがあげられる。特に
直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、高密
度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレンが実
用的に重要である。
(A)としてJIS  K−6760に基づいて210
℃、荷重2160&で測定したメルトフローレート(以
下M1という)が0.05〜+009/10分、好まし
くは0゜5〜20g/10分のものか使用される。
本発明で対象とする(B)エチレン−酢酸ビニル共重合
体ケン化物はエチレン含量20〜60モル%、好ましく
は25〜55モル%、酢酸ビニル成分のケン化度95モ
ル%以上のものである。
エチレン含量が20モル%以下では高湿時の酸素遮断性
が低下し、一方60モル%以上では酸素遮断性や印刷適
性等の物性が低下する。又、ケン化度が95モル%以下
では酸素遮断性や耐湿性が低下する。
又、該共重合体ケン化物は更に少量のプロピレン、イソ
ブチン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデセ
ン等のα−オレフィン、不飽和カルボン酸又はその塩、
部分アルキルエステル、完全アルキルエステル、ニトリ
ル、アミド、無水物や不飽和スルホン酸又はその塩等の
コモノマーを共重合成分として含有して差支えない。
本発明において上記(B)としてはJIS K−676
0に基づいて210℃、荷重2160gで測定した時の
メルトフローレート(MFR,以下M、という)が0.
1〜150s+/10分、好ましくは5〜100g/1
0分のものが好適に使用される。
本発明においては組成物の調製時に上記のMlとM2と
の比、即ち、M !/ M +カ月、5以上好ましくは
2〜100、更に好ましくは3〜50となる様に(A)
と(B)を組合わせることが必須である。
M、/M、が1,5以下ではマトリックス(A)中にお
ける(B)の分散がラメラ状とならず、球状又はノズル
状分散となるため充分な効果が得られない。
本発明では(A)と(E)との相溶性を改善するため(
C)の配合が必要である。
(C)はポリオレフィン系樹脂にエチレン性不飽和カル
ボン酸又はその誘導体をグラフト反応させ、更に該カル
ボン酸又はその誘導体とポリアミドを反応させてなるグ
ラフト重合体である。
該グラフト重合体はポリオレフィン系樹脂を適当な溶媒
に溶解又は!!潤させ、あるいは溶融状態で過酸化物や
ジアゾ系の開始剤でポリオレフィン系樹脂組を活性化し
て、これにエチレン性不飽和カルボン酸又はその誘導体
をグラフト反応させて重合体を得、該重合体とポリアミ
ドを溶融状態で混合することによって製造される。
かかる反応の際にはブラベンダー、パスブレンダー、単
軸スクリュー押出機、ウェーナー及びフライプラー型2
軸押出機等が使用される。
使用するポリオレフィン系樹脂の重合度は350〜45
000、好ましくは500〜10000程度のものが選
ばれる。メルトフローレート(230℃、荷重2+60
9、以下同様)としては01〜5017/10分程度が
実用的である。
ポリオレフィン系樹脂とエチレン性不飽和カルボン酸又
はその誘導体との反応比率は重量比換算で10010゜
05〜100/10、好ましくは10010.5〜10
0/3である。
10010.05以下では相溶性改善効果が不充分とな
り100/l 0以上では成型加工時の増粘が著しくな
り実用性に乏しい。
又、ポリアミドの重合度は80〜1000、好ましくは
100〜500程度か実用的であり、その反応比率はカ
ルボキシル基当たり0.01〜1モル、好ましくは0゜
05〜0.9モルが望ましい。
上記におけるポリオレフィン系樹脂として直鎖状低密度
・低密度・高密度ポリエチレン、アイオノマー、エチレ
ン−プロピレン共重合体、結晶性ポリプロピレン、ポリ
ブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ア
クリル酸エステル共重合体などがあげられる。特に直鎖
状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−プロピレ
ン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、結晶性ポ
リプロピレンが実用的に重要である。
かかる幹ポリマーにグラフトさせるエチレン性不飽和カ
ルボン酸又はその誘導体とはアクリル酸、メタクリル酸
、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸など
の不飽和カルボン酸或はこれらの無水物、半エステルを
いう。
又、ポリアミドはラクタムの重付加やアミノカルボン酸
の重縮合、ジアミンとジカルボン酸の重縮合等、周知の
方法で製造される。
上記ポリアミド原料としては具体的には、ε−カプロラ
クタム、エナントラクタム、カプリルラクタム、ラウリ
ルラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドンのような
ラクタム類、6−アミノカプロン酸、7−アミノへブタ
ン酸、9−アミノノナン酸、II−アミノウンデカン酸
のようなω−アミノ酸類、アジピン酸、グルタル酸、ピ
メリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウ
ンデカンジオン酸、ドデカジオン酸、ヘキサデカジオン
酸、ヘキサデセンジオン酸、エイコサンジオン酸、エイ
コサジエンジオン酸、ジグリコール酸、2,2.4−ト
リメチルアジピン酸、キシリレンジカルボン酸、1.4
=シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフ
タル酸のような二塩基酸類、ヘキサメチレンジアミン、
テトラメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウン
デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2゜
2.4(又は2,4.4)−)リメチルへキサメチレン
ジアミン、ビス−(4,4°−アミノシクロヘキシル)
メタン、メタキシリレンジアミンのようなジアミン類な
どが挙げられる。又、分子量の調節の目的でラウリルア
ミン、オレイルアミン等のモノアミンも適宜使用し得る
。
本発明の組成物において(A)、(B)、(C)の配合
割合は(A)が50〜99.5重量%、好ましくは60
〜95重量%、(B)が0.4〜50重量%、好ましく
は4,5〜35、(C)が0.1〜15重量%、好まし
くは0.5〜10重量%でなければならない。
(A)が50重量%以下或は(B)が50重量%以上で
は延伸性等の成型加工性が悪くなり、一方(A)が99
.5重量%以上或は(B)が0.4重量%以下では酸素
遮断性の改善効果が不充分となる。
又、(C)が0.1重量%以下では(A)と(B)との
相溶化効果が不充分で(A)の酸素遮断性の改善効果に
乏しくなり、15重量%以上ではロングラン加工性が低
下して不利である。
かくして、かかる組成物は成型物、接着剤、被覆剤等の
広い用途を有しているが、本発明のケン化物は成型物の
用途に多用され、溶融混線によりペレット、フィルム、
シート、容器、繊維、棒、管、各種成型品等に成型され
る。これらの粉砕品(回収を再使用する時など)やベレ
ットを用いて再び溶融成型に供することも多い。
溶融成型方法としては、押出成型(T−ダイ押出、イン
フレーシタン押出、ブロー成型、溶融紡糸、異型押出等
)、射出成型法が主として採用される。溶融成型温度は
160〜290℃の範囲から選ぶことが多い。上記射画
成型法のほか二色成型、インクジエクションブロー成型
法などを含み、寸法精度の良好な成型品を得ることかで
きる。
かかる成型時にはエチレン含量やケン化度が種々異なる
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を2種以上併用
することも勿論可能である。又、溶融成型においては上
記のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物以外に可塑
剤(多価アルコールなど)、安定剤、界面活性剤、架橋
性物質(エポキシ化合物、多価金属塩、無機又は有機の
多塩基酸又はその塩など)、充填剤、着色剤、補強材と
しての繊維(ガラス繊維、炭素繊維など)、等を適当量
配合することができる。又、他の熱可塑性樹脂を適当量
配合することもでき、かかる他の熱可塑性樹脂としては
(A)と重複しないポリオレフィン、又はこれらを不飽
和カルボン酸又はその誘導体でグラフト変性した変性ポ
リオレフィン、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化
ビニリデン、ポリエステル、ポリスチレン、ポリアクリ
ロニトリル、ポリウレタン、ポリアセタール、ポリカー
ボネート、溶融成型可能なポリビニルアルコール系樹脂
などが挙げられる。
本発明の組成物は上述した如く組成物のみを単層とする
成型物の製造以外に、該組成物を少なくとも一層とする
せきそう構造物として実用に供せられることが多い。
本発明の組成物層はせきそう対象基材と良好な接着力を
もつ特徴かある。
本発明の積層構造物を製造するに当たっては、本願組成
物の層の片面又は両面に他の基材をラミネートするので
あるが、ラミネート方法としては例えば、組成物のフィ
ルム、シートに熱可塑性樹脂を溶融押出する方法、逆に
熱可塑性樹脂等の基材に本発明の組成物を溶融押出す、
る方法、本発明の組成物と他の熱可塑性樹脂とを共押出
する方法、更には本発明の組成物のフィルム、シートと
他の基材のフィルム、シートとを有機チタン化合物、イ
ソシアネート化合物、ポリエステル系化合物等の公知の
接着剤を用いてラミネートする方法等が挙げられる。
共押出の場合の相手側樹脂としては直鎖状低密度ポリエ
チレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高
密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ア
イオノマー、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン
−アクリル酸エステル共重合体、ポリプロピレン、プロ
ピレン−α−オレフィン(炭素数4〜20のα−オレフ
ィン)共重合体、ポリブテン、ポリベンテンなどのオレ
フィンの単独又は共重合体、或はこれらのオレフィンの
単独又は共重合体を不飽和カルボン酸又はそのエステル
でグラフト変性したものなどの広義のポリオレフィン系
樹脂、ポリエステル、ポリアミド、共重合ポリアミド、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、アクリル系樹脂
、スチレン系樹脂、ビニルエステル系樹脂、ポリエステ
ルエラストマー、ポリウレタンエラストマー、塩素化ポ
リエチレン、塩素化ポリプロピレンなどが挙げられる。
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物も共押出可能で
ある。
更に、本発明の組成物から一層フイルム、シートなどの
成型物を得、これに他の基材を押出コートしたり、他の
基材のフィルム、シートなどを接着剤を用いてラミネー
トする場合、前記の熱可塑性樹脂以外に任意の基材(紙
、金属箔、−軸又は二軸延伸プラスチックフィルム又は
シート、織布、不織布、金属線条、木質面など)が使用
可能である。
積層構造物の層構成は、本発明の組成物の層をA(A、
、 At、 、 、 )、他の基材、例えば熱可塑性樹
脂層をB(B1. By、 、 、 )とするとき、フ
ィルム、ノート、ボトル状であれば、A/Hの二層構造
のみならず、B/A/B、A/B/A、A+/At/B
、A/B、/By、B/A/B、Bt/B1/A/B+
/Bzなど任意の組合せが可能であり、フィラメント状
ではA、Bがバイメタル型、芯(A)−鞘(B)型、芯
(B)−鞘(A)型、或は偏心芯鞘型など任意の組合せ
が可能である。
又、共押出の場合、AにB、HにAをブレンドしたり、
AやBの少なくとも一方に両層面の密着性を向上させる
樹脂を配合することもある。
積層構造物の形状としては任意のものであって良く、フ
ィルム、シート、テープ、ボトル、パイプ、フィラメン
ト、異型断面押出物などが例示される。
又、得られる積層構造物は必要に応じ、熱処理、冷却処
理、圧延処理、印刷処理、ドライラミネート処理、溶液
又は溶融コート処理、製袋加工、探しぼり加工、箱加工
、チューブ加工、スプリット加工等を行うことができる
。
又、本発明の前記成型物や積層構造物特にフィルム・ソ
ート状のものは必要に応じて延伸を施し、その物性を改
善することも可能である。
本発明においては、組成物を溶融成型して原反となるフ
ィルムを製造する。フィルムの厚みは特に限定はなく、
数μないし数100μに設定することができる。尚、本
発明に言うフィルムとはシート、テープ、管、容器等の
形態を含む広義のフィルムを意味する。
上記の如くして得られたフィルムは必要に応じ、吸湿或
は乾燥等の調湿処理した後延伸に供せられる。
延伸は、−軸延伸、二軸延伸のいずれであってもよく、
出来るだけ高倍率の延伸を行った方が本発明の効果が生
かされる。−軸延伸の場合は1.5倍以上、特に2倍以
上とすることが好ましい。二軸延伸の場合は面積倍率で
1.5倍以上、特に2倍以上、更には4倍以上とするこ
とが好ましい。
延伸方法としてはロール延伸法、テンター延伸法、チュ
ーブラ−延伸法、延伸ブロー法などの他、深絞成形、真
空成形等のうち延伸倍率の高いものも採用できる。二軸
延伸の場合は同時二軸延伸方式、逐次二軸延伸方式のい
ずれの方式も採用できる。
延伸温度は40〜150℃程度の範囲から選ばれる。
かくして延伸が終了した後、次いで熱固定を行う。熱固
定は、周知の手段で実施可能であり、上記延伸フィルム
を緊張状態に保ちながら50〜160℃、好ましくは8
0〜160℃で2〜600秒間程度熱処理を行う。
又、得られる延伸フィルムは必要に応じ、冷却処理、圧
延処理、印刷処理、ドライラミネート処理、溶液又は溶
融コート処理、製袋加工、探しぼり加工、箱加工、チュ
ーブ加工、スプリット加工等を行うことができる。
本発明の組成物から得られるフィルム、シート或は容器
等は食品、医薬品、工業薬品、農薬等各種の包装材とし
て有用である。
[作  用コ 本発明においては、(A)、(B)、(C)よりなる組
成物は、ポリオレフィン系樹脂が本来有する優れた延伸
性や柔軟性等の成型加工物性や機械的物性を保持しなが
ら酸素遮断性を著しく向上させることが可能である。
[実施例] 次に実施例を挙げて本発明の組成物を更に具体的に説明
する。以下、「部」又は「%」とあるのは特に断わりの
ない限り重量基準で表わしたものである。
試料の調製 実施例1〜10、対照例1〜7 第1表に示す(A)、(B)、(C)の組合わせからな
る組成物ペレットをヘンノニルミキサーを用いて混合し
、T−ダイを備えた押出機に供給して溶融混練し、T−
タイから押出して厚み30μのフィルムを製造し1こ。
但し、延伸性の評価には180μのフィルムを用いた。
押出酸型の条件は次の通りである。
押出機:40a+m径押出機 スクリュー:フルフライトタイプ L/D=28、CR
=3 押出温度: C,/C,/Cff1/C,/H/D、/
D。
= 170/200/220/220/220/210
/210 スクリュー回転数: 30rpm  or  85rp
m得られたフィルムについての結果を第1表に示す。
実施例11〜15 内 層(I);低密度ポリエチレン (MFR; l 69/I 0分、190℃/2+60
g)接着層(II)、(IV);無水マレイン酸変性エ
チレン−酢酸ビニル共重合体 (MFR; 2g/l 0分、190℃/21609)
中間層(■);本願の(A)、(B)、(C)組成物外
 層(■)、低密度ポリエチレン (MFR; 169/10分、190℃/2160!i
1)上記の各樹脂を用いて層構成及び膜厚(μ)が(I
)/(II)/(II[)/(IV)、/(V)=20
15/60/   ゞ5/20なる5層積層構造物を以
下の条件下で製造した。
成型条件 押出機 60mm径押出機(内層用) 40ma+径押出機(中間層用) 40IIIIIl径押出機(接着層用)60aa+径押
出機(外層用) スクリュー:共にフルフライトタイプL/D=30圧縮
比2.8 スクリュー回転数 内層用 50rpm 中間層用  40rpm 接着層用  40rpm 外層用 50 rpm ダイ 5層コンパイニングアダプター付Tダイダイ巾 300
mm 押出温度 内・外・接着層用押出機 )      C,=170℃   c、=220℃C
3”210℃   C4=210℃ 中間層用押出様 c、=t70℃   Ct=200℃ C3=210℃   C,=210℃ コンパイニングアダプター  210℃Tダイ    
         210℃結果を第2表に示す。
[効  果] 本発明の(A)ポリオレフィン系樹脂、(B)エチレン
−酢酸ビニル共重合体ケン化物、(C)特定のグラフト
共重合体よりなる組成物はポリオレフィン系樹脂のもつ
優れた物性を保持しながら、酸素遮断性か著しく改善さ
れた成型物を与える。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(A)ポリオレフィン系樹脂が50〜99.5重量
    %、(B)エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物が0
    .4〜50重量%、 (C)ポリオレフィン系樹脂にエチレン性不飽和カルボ
    ン酸又はその誘導体をグラフト反応させ、更にポリアミ
    ドを反応させてなるグラフト重合体が、0.1〜15重
    量% の割合からなり、かつ210℃、2160gの荷重下で
    の(A)のメルトフローレート(M_1)と(B)のメ
    ルトフローレート(M_2)との比(M_2/M_1)
    が1.5以上であるポリオレフィン系樹脂組成物。 2、特許請求の範囲第1項記載の組成物を溶融成型して
    なる成型物。 3、特許請求の範囲第1項記載の組成物を少なくとも一
    層とするせきそう構造物。 4、成型物又はせきそう構造物が少なくとも一軸方向に
    延伸されてなる請求項2記載の成型物又は請求項3記載
    のせきそう構造物。
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