JPH0416556B2

JPH0416556B2 -

Info

Publication number: JPH0416556B2
Application number: JP63065098A
Authority: JP
Inventors: Sadao Mizuguchi
Original assignee: HANAMI KAGAKU KK
Current assignee: HANAMI KAGAKU KK
Priority date: 1988-03-18
Filing date: 1988-03-18
Publication date: 1992-03-24
Also published as: JPH01240694A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、例えば、適宜半導体のピンが嵌入さ
れるようなプリント基盤の極小穴や、集積回路の
基盤の極小穴等の如き適宜狭〓空間部分にメツキ
処理が確実に施せるようにした狭〓空間部分に対
するメツキ方法に関する。

（従来の技術）従来、一般的なメツキ処理としては、例えば、
被メツキ物を適宜洗浄液に浸漬した後（脱脂、脱
錆、活性化）、水洗を行つて、メツキの前処理を
行つている。しかも、これらは、例えば、適宜洗
浄槽（脱脂槽、脱錆槽、活性化槽）と水槽を夫々
設け、これらの槽内に被メツキ物を順次浸漬する
ことにより行つている。そして、この前処理が済
んだ被メツキ物をメツキ浴のメツキ液に浸漬する
ことによりメツキ処理が行われている。

ところが、このようなメツキ手段では、例え
ば、略0.3mm以下の小孔や袋穴の如き極小穴や幅
の狭い溝等の適宜狭〓空間部分に空気が残り、こ
の空気によつて狭〓空間部分に処理液が充填され
ず、充分な前処理が行い難い難点や、狭〓空間部
分にメツキ液が充填されず、メツキ処理が確実に
施し難い難点等があつた。

そのため、これらの難点等が解消すべく、特開
昭56−84499号公報、特開昭56−84498号公報、特
開昭56−84497号公報に記載されているような鋳
造品のメツキ方法等が発明されるようになつた。
これらは、メツキを施す際にメツキ液中に鋳造品
を浸漬し、メツキ液を適宜減圧（或いは、真空に
よる減圧）して、鋳造品とメツキ液との間に残留
している空気をメツキ液中に放出することによ
り、確実なるメツキ処理が施せるようにしたもの
である。

（発明が解決しようとする課題）ところが、最近の適宜半導体のピンが嵌入され
るような極小穴を備えたプリント基盤や、集積回
路の基盤等にあつては、更なる小型化や集積化が
図られる傾向にあり、これに伴つて基盤自体が小
型化、多層化されるようになり、これら基盤に形
成される極小穴の如き狭〓空間部分もより小さく
且つ複雑な形状となつてきている。そのため、前
述のような手段では、未だ適宜狭〓空間部分の空
気を確実に取り除くことができず、確実なるメツ
キ処理が施し難い難点があつた。

すなわち、メツキを施す際にメツキ液中に鋳造
品を浸漬してから、メツキ液を適宜減圧（或い
は、真空による減圧）するため、メツキ液中に鋳
造品を浸漬したときに、既に鋳造品の狭〓空間部
分に空気が取り残されるようになり、メツキ液の
表面張力等の影響もあつて、この取り残された空
気を取り除くのは容易ではなかつた。特に、狭〓
空間部分が袋状小穴等の場合で、しかも、その開
口方向が下向き（或いは、斜め下向き）に設けら
れているような場合等は、その内部に取り残され
た空気をメツキ液の適宜減圧（或いは、真空によ
る減圧）だけで取り除くのは殆ど不可能であつ
た。

しかも、メツキ液を適宜減圧するにはかなり強
力な減圧装置が必要となり、その装置がかなり大
型で高価となる難点もあつた。また、メツキ液を
減圧するため、メツキ液が誤つて適宜減圧装置に
流入した場合、適宜減圧装置自体を損傷する虞れ
もあつた。

（問題点を解決するための手段）そこで、本発明は、前述の如き難点等を解消す
べく創出されたものであり、具体的には、極小穴
の如き狭〓空間部分を備えた被メツキ物Ｈの洗浄
前に、この被メツキ物Ｈを前処理槽Ｓに内装し
て、この前処理槽Ｓ内を略真空状態とする。そし
て、前処理槽Ｓ内に水を入れて、被メツキ物Ｈを
水内に浸漬させ、被メツキ物Ｈの狭〓空間部分に
水が充填された状態のまま、前処理槽Ｓ内の水を
排出する。次に、前処理槽Ｓ内を略真空状態と
し、この前処理槽Ｓ内に処理液を入れて、被メツ
キ物Ｈを処理液内に浸漬させてメツキの前処理を
施す。それから、このメツキの前処理が施された
被メツキ物Ｈをメツキ槽に内装し、このメツキ槽
内を略真空状態とし、メツキ槽内にメツキ液を入
れて、被メツキ物Ｈをメツキ液内に浸漬させる手
段を採用した。

（作用）しかして、被メツキ物Ｈは前処理槽Ｓ内に密閉
状態に内装され、この前処理槽Ｓ内を略真空状態
にすると、その極小穴の如き狭〓空間部分の空気
が無くなる（減圧される）。そして、被メツキ物
Ｈは前処理槽Ｓ内に入れられた水内に浸漬され、
被メツキ物Ｈの狭〓空間部分には水がスムーズに
充填される。次に、前処理槽Ｓ内を再び略真空状
態にして、この前処理槽Ｓ内に処理液を入れる
と、被メツキ物Ｈは処理液内に浸漬され、被メツ
キ物Ｈの狭〓空間部分に充填されている（残留し
ている）水に混入されるようにして処理液が充填
されて、メツキの前処理が狭〓空間部分に施され
る。

更に、前処理が済んだ被メツキ物Ｈはメツキ槽
内に密閉状態に内装され、このメツキ槽内を略真
空状態にすると、その極小孔の如き狭〓空間部分
の空気が無くなる（減圧される）。そして、被メ
ツキ物Ｈはメツキ槽内に入れられたメツキ液内に
浸漬され、被メツキ物Ｈの狭〓空間部分にはメツ
キ液がスムーズに充填され、狭〓空間部分にメツ
キが施される。

（実施例）以下、本発明を図示例について説明する。

本発明の方法に使用されるメツキの前処理装置
は、図に示すように、被メツキ物Ｈを収納可能な
前処理槽Ｓと、この前処理槽Ｓに接続される真空
ポンプ１と、前処理槽Ｓに接続される水槽３と、
前処理槽Ｓに接続される処理液槽４と、前処理槽
Ｓに接続されるエアー抜き６と、前処理槽Ｓに接
続されるドレイン７とからなる。

そして、前処理槽Ｓは、適宜被メツキ物Ｈを取
出し自在に収納でき且つ密閉状態で収納できるよ
うに構成されている。尚、前処理槽Ｓ内にはバレ
ル等を設けておいても良い。

真空ポンプ１は、前記前処理槽ＳにバルブＶ１
及びタンク２を介して接続され、前処理槽Ｓ内を
略真空状態にできるように構成されている。

水槽３は、前処理槽ＳにバルブＶ２を介して接
続され、バルブＶ２の開閉操作によつて前処理槽
Ｓ内に水を送給できるように構成されている。

処理液槽４は、前処理槽ＳにバルブＶ３を介し
て接続され、バルブＶ３の開閉操作によつて前処
理槽Ｓ内に処理液を送給できるように構成されて
いる。

エアー抜き６は、前処理槽Ｓ上部にバルブＶ４
を介して接続され、バルブＶ４の開閉操作によつ
て前処理槽Ｓ内に空気を導入できるように構成さ
れている。

ドレン７は、前処理槽Ｓ下部にバルブＶ５を介
して接続され、バルブＶ５の開閉操作によつて前
処理槽Ｓ内の水や処理液が排出できるように構成
されている。

尚、図中５は、前処理槽Ｓ上部に接続されるシ
リンダーで、このシリンダー５は、略真空状態の
前処理槽Ｓ内に、水や処理液を送給する際、内部
のピストンが水や処理液の送給分だけ移動するよ
うに構成したものである。

ところで、前処理槽Ｓの具体的構成、寸法、真
空ポンプ１及びタンク２の具体的構成、形状、配
設状態、水槽３及び処理液槽４の具体的構成、前
処理槽Ｓへの取付け位置、エアー抜き６及びドレ
ン７の具体的構成、前処理槽Ｓへの取付け位置、
バルブＶ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５の具体的構
成、シリンダー５の具体的構成、取付け位置等は
図示例のもの等に限定されることなく適宜自由に
設定できる。

そして、本発明のメツキ方法は、メツキの前処
理工程に於いて、極小穴の如き狭〓空間部分を備
えた被メツキ物Ｈの洗浄前に、この被メツキ物Ｈ
を前処理槽Ｓに内装する。そして、この前処理槽
Ｓを密閉状態とする。それから、バルブＶ１を開
くと共に、真空ポンプ１を作動して、前処理槽Ｓ
内を略真空状態とし、極小穴の如き狭〓空間部分
の空気を無くす（減圧する）。この後、バルブＶ
２を開き、水槽３内の水を前処理槽Ｓ内に入れ、
被メツキ物Ｈを水内に浸漬させる。すると、被メ
ツキ物Ｈの狭〓空間部分には水がスムーズに充填
される。次に、被メツキ物Ｈの狭〓空間部分に水
が充填された状態のまま、バルブＶ４，Ｖ５を開
き前処理槽Ｓ内の水を排出する。前処理槽Ｓ内の
水の排出後は、バルブＶ４，Ｖ５を閉じ、バルブ
Ｖ１を開くと共に、真空ポンプ１を作動して、前
処理槽Ｓ内を略真空状態とする。そして、バルブ
Ｖ３を開き、処理液槽４内の処理液を前処理槽Ｓ
内に入れ、被メツキ物Ｈを処理液内に浸漬され
る。すると、被メツキ物Ｈの狭〓空間部分に充填
されている（残留している）水に処理液が混入さ
れるようにして充填されて、メツキの前処理が狭
〓空間部分に施される。

更に、前処理が施された被メツキ物Ｈをメツキ
槽に内装すると共に、このメツキ槽を密閉状態と
する。それから、バルブを開くと共に、真空ポン
プを作動して、メツキ槽内を略真空状態とし、狭
〓空間部分の空気を無くす（減圧する）。この後、
バルブを開き、メツキ液をメツキ槽内に入れ、被
メツキ物Ｈをメツキ液内に浸漬させる。すると、
被メツキ物Ｈの狭〓空間部分にはメツキ液がスム
ーズに充填され、メツキ処理が施される。

ところで、狭〓空間部分がかなり小さく、メツ
キ処理を施す際に、狭〓空間部分に、処理液が残
つているような場合は、メツキ槽内をあえて略真
空状態としなくとも確実なメツキ処理が施せるよ
うになる。

また、前記メツキ方法を実施する装置として
は、例えば、図の前処理槽Ｓをメツキ槽とし、こ
の前処理槽Ｓにバルブを介してメツキ液が収容さ
れているメツキ液用槽を接続して構成したもので
も良いし（図示せず）、或いは、図の前処理槽Ｓ
とは別にメツキ槽を設け、このメツキ槽にバルブ
を介してメツキ液が収容されているメツキ液用槽
を接続して構成したものでも良い（図示せず）。

（発明の効果）従つて、本発明のメツキ方法によれば、被メツ
キ物Ｈを前処理槽Ｓやメツキ槽内に入れてから、
これらの前処理槽Ｓやメツキ槽を略真空状態とし
ているので、狭〓空間部分の空気を比較的容易に
除去する（減圧する）ことができるようになり、
この状態で、前処理槽Ｓやメツキ槽内に水や処理
液やメツキ液を入れるので、水や処理液やメツキ
液が狭〓空間部分に確実且つスムーズに充填され
るようになり、メツキの前処理やメツキ処理が確
実且つ容易に行えるようになる。

すなわち、従来の方法ではなし得なかつた、例
えば、適宜半導体のピンが嵌入されるようなプリ
ント基盤や集積回路の基盤に於ける略0.3mm以下
の小孔や、袋穴の如き極小穴や、幅が狭く複雑な
溝や、開口方向が下向き（或いは、斜下向き）に
設けられているような袋状小穴等の狭〓空間部分
に残つてしまう空気を確実に排除できるようにな
ると共に、この狭隙空間部分に水や処理液やメツ
キ液を確実に充填できるようになる。そのため、
充分な前処理やメツキ処理が期待でき、メツキ処
理時に於けるメツキ不良の防止に役立ち、歩留り
も著しく向上するようになる。しかも、メツキ作
業の作業能率向上も図れるようになる。

また、被メツキ物Ｈが入れられている前処理槽
Ｓやメツキ槽内を真空ポンプ１によつて略真空状
態としているので、比較的強力でない真空ポンプ
１であつても前処理槽Ｓやメツキ槽内を略真空状
態にでき、小型で廉価な真空ポンプ１を利用でき
る。しかも、水や処理液や、メツキ液が真空ポン
プ１に流入する虞れが全くなくなり、真空ポンプ
１自体の損傷も全くなくなる。

特に、被メツキ物Ｈの狭〓空間部分に水を充填
してから、被メツキ物Ｈを処理液に浸漬させるの
で、水が充填され空気が確実に排除されている狭
〓空間部分に、処理液が混入されるようにして充
填され、狭〓空間部分に於ける前処理が効率良
く、且つ経済的に行えるようになる。

ところで、本発明のメツキ方法によれば、これ
を実施するための装置自体の構成の簡素化や、設
置の容易化や、自動化等が図り易くなり、メツキ
処理能率も大幅に向上するようになる。

【図面の簡単な説明】

図面はメツキの前処理装置の概略図である。Ｓ……前処理槽、１……真空ポンプ、２……タ
ンク、３……水槽、４……処理液槽、５……シリ
ンダー、６……エアー抜き、７……ドレン、Ｖ１
……バルブ、Ｖ２……バルブ、Ｖ３……バルブ、
Ｖ４……バルブ、Ｖ５……バルブ、Ｈ……被メツ
キ物。

Claims

【特許請求の範囲】

１極小穴の如き狭〓空間部分を備えた被メツキ
物の洗浄前に、この被メツキ物を前処理槽に内装
して、この前処理槽内を略真空状態とし、そし
て、前処理槽内に水を入れて、被メツキ物を水内
に浸漬させ、被メツキ物の狭〓空間部分に水が充
填された状態のまま、前処理槽内の水を排出し、
次に、前処理槽内を略真空状態とし、この前処理
槽内に処理液を入れて、被メツキ物を処理液内に
浸漬させてメツキの前処理を施し、このメツキの
前処理が施された被メツキ物をメツキ槽に内装
し、このメツキ槽内を略真空状態とし、メツキ槽
内にメツキ液を入れて、被メツキ物をメツキ液内
に浸漬させることを特徴とした狭〓空間部分に対
するメツキ方法。