JPH04165602A

JPH04165602A - ネットワーク型電子部品

Info

Publication number: JPH04165602A
Application number: JP2293096A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Sakai; 薫酒井
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1990-10-29
Filing date: 1990-10-29
Publication date: 1992-06-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、ネットワーク抵抗器、コンデンサアレイ等
のネットワーク型電子部品に関する。

（ロ）従来の技術従来のネットワーク抵抗器には、第４図、第５図に示す
ように、アルミナ基板４１の側面に複数の抵抗膜層４２
と、リート導体４３からなる厚膜印刷パターンを形成し
、このアルミナ基板４１のリード導体４３部を対応する
個数のリードフレーム４４で支持する一方、アルミナ基
板４１全体を樹脂４５でモールドしたものが知られてい
る。

（ハ）発明が解決しようとする課題上記した従来の名ットワーク抵抗器は、モールドするも
のであるため、全体を所定の大きさ、形状で考えた場合
、内部の基板は小さくなり、それに形成される抵抗体の
サイズも小さくなり、パ°ワーを持たすことができない
という問題があった。

また、リードフレームを使用し、モールドするため製造
工程が複雑になり、結果として製品のコストを上昇させ
るという問題があった。

この発明は、上記問題点に着目してなされたものであっ
てモールド封止を廃止することにより、外観が同じ大き
さの場合、基板サイズ、抵抗体サイズ等を大きく出来、
より大なるパワーに耐え得るネットワーク型電子部品を
捉供することを目的としている。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この発明のネ
ットワーク型電子部品は１、絶縁基板の側面に、複数の
抵抗膜層及びもしくは誘電体膜層と、これら複数の抵抗
膜層、誘電体膜層の一端に共通にあるいは個別に接続さ
れる複数の導電膜層を形成し、これら複数の導電膜層の
端部を除いて、前記抵抗膜層及びもしくは誘電体層、導
電膜層を覆う保護膜を形成し、かつ前記絶縁基板の下面
に、前記導電膜層６ご、それぞれ接続される導電膜層を
形成している。

このネットワーク型電子部品は、絶縁基板の側面に複数
の抵抗膜層、あるいは誘電体膜層と、対応する導電膜層
を形成し、導電膜層の端部を除いて保護膜で被覆するも
のであるから、樹脂モールド、リードフレーム等は使用
しないので、全体に対し、回路部を大きくできる。した
がって従来のものと大きさが同しであればよりパワーに
耐えられるものが得られる。

（ホ）実施例以下、実施例により、この発明をさらに詳細に説明する
。

第１図は、この発明の一実施例を示ず矛〕・トワーク抵
抗器の斜視図、第２図は、同ネットワーク抵抗器の断面
図である。この実施例ネントワ・−り抵抗器は、製品と
して要求される耐熱及び機械的、電気的強度をもつ基板
（例えばアルミナ基板）１の側面１ａに、複数個の電極
用の導体パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅが形成
され、ここでは導体パターン２ａ、・・・、２ｄが個別
電極用として設けられ、導体パターン２ｅが共通電極用
として設けられている。そ１ノで共通導体パターン２ｅ
と個別導体パターン２ａ、・・・、２ｄ間にそれぞれま
たがり、抵抗膜層３ａ、３ｂ、３Ｃ１３ｄが形成されて
いる。そして、これら抵抗膜層３ａ、・・・、３ｄ、及
び導体パターン２ａ、・・・、２ｅの端部を除く部分が
保護膜４で被覆されている。また、基板１０下面１ｂに
は、上記側面１ａの導体パターン３ａ、・・・、３ｅが
延設される態様で導体パターン５ａ、・・・、５ｅが対
応して設けられ、さらにこれら導体パターン５ａ、・・
・、５Ｃが基板１の裏側面１ｃに延設される態様で導体
パターン６ａ、・・・、６ｅが形成されている。

導体パターン３ａ、・・・、３ｅ、５ａ、・・・、５ｅ
、６ａ、・・・、６ｅは銀、銅等あるいはその合金等の
厚膜あるいは薄膜が使用される。それぞれの抵抗膜層３
ａ、・・・、３ｄは、レーザトリミング等により抵抗値
が調整される。保護膜４としては、ガラス又は樹脂が使
用される。

なお、上記実施例ネットワーク抵抗器でば、基板１の側
面１ａにのみ、抵抗膜層３ａ、・・・、３ｄが形成され
たものを示したが、もちろん裏側面ＩＣにも、側面１ａ
と同様に抵抗膜層、導体パターンを設け、保護膜で被覆
してもよい。また、導体パターンには、半田付実装しや
すいようにＮ１、ハンダ等のメツキを施しておいてもよ
い。

次に、上記実施例ネットワーク抵抗器の製造り法につい
て説明する。

先ず、第３図に示すように、１個分のネットワーク抵抗
器を１区画とする格子状のブレイクラインー１１ａ、ｌ
ｌｂを設けた平板状のアルミナ基板１０を用意する。そ
して、各区画の、導体パターン２ａ、２ｂ、・・・、２
ｅを形成し、次に抵抗膜層３ａ、・・・、３ｄを形成し
、各抵抗膜層３ａ、・・・、３ｄのトリミングによる抵
抗調整を行い、その後、導体パターン２ａ、・・・、２
ｅの端部を除いた部分、及び抵抗膜層３ａ、・・・、３
ｄを覆い、保護膜４を形成する。また、裏側面１ｃにも
導体パターン２ａ、・・・、２ｅＬこ対応する位置に導
体パターン６ａ、・・・、６ｅを形成する。次に横方向
のブレイクラインＩｌａでブレイクし、棒状の連接不ン
トワーク抵抗器を得る。そして、基板１の十−面１ｂに
導体パターン２ａ、・・・、２ｅと導体パターン６ａ、
・・・、６ｅを連接するための導体パターン５ａ、・・
・、５ｅを形成する。最後に、縦のブレ・イクラインｌ
ｌｂでブレイクして個別のネットワーク抵抗器を得る。

なお、上記実施例は、基板上に抵抗膜層を形成するネッ
トワーク抵抗器について説明したが、この発明は、誘電
体層を形成するコンデンサアレイ、さらに抵抗器とコン
デンサが並列されるネントワ−り部品にも適用できる。

（へ）発明の効果この発明によれば、電気回路を形成した絶縁基板を、製
品本体として利用するため、製品として要求される大き
さの大部分を電気回路パターンに利用でき、充分大きな
パワーをもつ、電子部品を得ることができる。

また、従来部品で採用していたリードフレーム、樹脂モ
ールド外装がないため、それに要する工程が省略され、
その分信顛性が向上し、１個当りのコストも低減される
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を示すネットワーク抵抗
器の斜視図、第２図は、同ネットワーク抵抗器の断面図
、第３図は、同ネットワーク抵抗器の製造方法を説明す
るための説明図、第４図は、従来のネットワーク抵抗器
の斜視図、第５図は、同ネットワーク抵抗器の樹脂モー
ルド前の側面図である。１・１０：アルミナ基板、２ａ・２ｂ・・・・・２ｅ：１体パターン、３ａ・・・
・・３ｄ：抵抗膜層、４：保護膜、５ａ・・・・・５　ｅ　：　８体パターン。特許出願人　　　　　　ローム株式会社代理人　　弁理
士　　　中　村　茂　信第１図第４図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁基板の側面に、複数の抵抗膜層及びもしくは
誘電体膜層と、これら複数の抵抗膜層、誘電体膜層の一
端に共通にあるいは個別に接続される複数の導電膜層を
形成し、これら複数の導電膜層の端部を除いて、前記抵
抗膜層及びもしくは誘電体層、導電膜層を覆う保護膜を
形成し、かつ前記絶縁基板の下面に、前記導電膜層に、
それぞれ接続される導電膜層を形成してなることを特徴
とするネットワーク型電子部品。