JPH04167603A - マイクロ波集積回路とプリント配線板との接続方法 - Google Patents
マイクロ波集積回路とプリント配線板との接続方法Info
- Publication number
- JPH04167603A JPH04167603A JP29008190A JP29008190A JPH04167603A JP H04167603 A JPH04167603 A JP H04167603A JP 29008190 A JP29008190 A JP 29008190A JP 29008190 A JP29008190 A JP 29008190A JP H04167603 A JPH04167603 A JP H04167603A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- integrated circuit
- microwave integrated
- thermocompression bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、マイクロ波集積回路とプリント配線板との
接続方法に関するものである。
接続方法に関するものである。
第６図は、マイクロ波集積回路とプリント配線板との接
続外観図である。
続外観図である。
（１）は、プリント配線板、（２）はマイクロ波集積回
路基板、（３）は、プリント配線板とマイクロ波集積回
路基板との接続をする１絆材である。第７図は、プリン
ト配線板の接続電極形状を示す。第８図はマイクロ波集
積回路と、プリント配線板との位置関係を示す断面図、
（６＋は、マイクロ波集積回路及びプリント配線板を収
納する容器である。
路基板、（３）は、プリント配線板とマイクロ波集積回
路基板との接続をする１絆材である。第７図は、プリン
ト配線板の接続電極形状を示す。第８図はマイクロ波集
積回路と、プリント配線板との位置関係を示す断面図、
（６＋は、マイクロ波集積回路及びプリント配線板を収
納する容器である。
マイクロ波集積回路基板上には、マイクロ波部品が実装
されている。マイクロ波集積回路は、例えば、移相機能
増幅機能などを持っており基板材質としては、アルミナ
基材か使用される。それらのマイクロ波集積回路への制
佃電圧を共給する為にプリント配線基板（１）（例えば
ポリイミド材とかガラスエポキシ材つ上に電気部分か実
装されている。複数のマイクロ波集積回路及びプリント
配線板は、収納容器（６）にネジ止メなどにより固定さ
れプリント配線板とマイクロ波集積回路とを接続する為
に各々に電極を配位置している。これらの電極には、金
メツキ銅メツキなどの表面処理が施され接続するに十分
な寸法で形成されている。接続方法としては、ヒータチ
ップ方式の熱圧着により配線材として金リボンを使用し
接続する方法や軟銅４！すどを用いた半田付けによる接
続がある。
されている。マイクロ波集積回路は、例えば、移相機能
増幅機能などを持っており基板材質としては、アルミナ
基材か使用される。それらのマイクロ波集積回路への制
佃電圧を共給する為にプリント配線基板（１）（例えば
ポリイミド材とかガラスエポキシ材つ上に電気部分か実
装されている。複数のマイクロ波集積回路及びプリント
配線板は、収納容器（６）にネジ止メなどにより固定さ
れプリント配線板とマイクロ波集積回路とを接続する為
に各々に電極を配位置している。これらの電極には、金
メツキ銅メツキなどの表面処理が施され接続するに十分
な寸法で形成されている。接続方法としては、ヒータチ
ップ方式の熱圧着により配線材として金リボンを使用し
接続する方法や軟銅４！すどを用いた半田付けによる接
続がある。
以上のように構成されているのでヒータチップ方式の熱
圧着接続の場合接合部の発熱温度が高くかつ数時の衡機
をかける為プリント配線板の基板材であるポリイミドや
ガラスエポキシなどが溶は第９図に示す様に基材の変質
、変形や基板材から電極がはがれ信頼性に劣る問題点が
ある。また半田付けによる接続の場合には、フラックス
を使用する為必ずフラックス洗浄が必要となり作業性か
悪くかつフラックス残置によりマイクロ仮部品か腐食を
発生させ、品質が悪化するなどの問題点があった。
圧着接続の場合接合部の発熱温度が高くかつ数時の衡機
をかける為プリント配線板の基板材であるポリイミドや
ガラスエポキシなどが溶は第９図に示す様に基材の変質
、変形や基板材から電極がはがれ信頼性に劣る問題点が
ある。また半田付けによる接続の場合には、フラックス
を使用する為必ずフラックス洗浄が必要となり作業性か
悪くかつフラックス残置によりマイクロ仮部品か腐食を
発生させ、品質が悪化するなどの問題点があった。
この発明は上記問題点を解消する為になされたものでプ
リント配線板での接続か安定して行なえることを目的と
する。
リント配線板での接続か安定して行なえることを目的と
する。
この発明に係るマイクロ波集積回路とプリント配線板と
の接続方法は、パラレルギャップ方式による熱圧着を採
用しヒータチップ方式より荷獣を約１／１０に軽減して
いる。電極形状に関してもパラレルギャップ方式による
熱圧着時の入熱量を小さくするため役付パターンとした
ものである。
の接続方法は、パラレルギャップ方式による熱圧着を採
用しヒータチップ方式より荷獣を約１／１０に軽減して
いる。電極形状に関してもパラレルギャップ方式による
熱圧着時の入熱量を小さくするため役付パターンとした
ものである。
〔作 用］
この発明におけるマイクロ波集積回路とプリント配線板
との接続は、パラレルギャップ方式の熱圧着にてプリン
ト配線板の電極段付パターンに確実に接合する。
との接続は、パラレルギャップ方式の熱圧着にてプリン
ト配線板の電極段付パターンに確実に接合する。
〔実施例］
以下、この発明の一実施例について説明する。
第１図は、本発明の接続外観図である。第２図は、プリ
ント配線板の電極形状である段付パターンを示す。第３
図は、パラレルギャップ方式による熱圧着の加工時でプ
リント配線板側の断面図を示しく７）は、パラレルギャ
ップ方式の熱圧着先端工具を示す。第４図は、接合の断
面図を示す。
ント配線板の電極形状である段付パターンを示す。第３
図は、パラレルギャップ方式による熱圧着の加工時でプ
リント配線板側の断面図を示しく７）は、パラレルギャ
ップ方式の熱圧着先端工具を示す。第４図は、接合の断
面図を示す。
プリント配線板の電極形状段付パターンは、銅／ニッケ
ル／金の膜構成で金メツキが最上層となっており配線材
として例えば金リボンを使用する。
ル／金の膜構成で金メツキが最上層となっており配線材
として例えば金リボンを使用する。
第２図の（５ａ）が接合部範囲である１段付パターン寸
法第６図中（ア０）寸法は、第３図中パラレルギャップ
先端工具寸法（アｌ）とほぼ同一寸法、ビ）寸法は、（
３）金リボン巾とほぼ同一寸法に形成されている。パラ
レルギャップ方式による熱圧着によりマイクロ波集積回
路とプリント配線板の接続を行なう。
法第６図中（ア０）寸法は、第３図中パラレルギャップ
先端工具寸法（アｌ）とほぼ同一寸法、ビ）寸法は、（
３）金リボン巾とほぼ同一寸法に形成されている。パラ
レルギャップ方式による熱圧着によりマイクロ波集積回
路とプリント配線板の接続を行なう。
なお上記実施例では、段付パターンを第２図の様な形状
としたがマイクロ波集積回路が故障し交換する場合を想
定し第５図の様に２ケ所又は数ケ所段付パターンを設け
ておいて対応してもよい。
としたがマイクロ波集積回路が故障し交換する場合を想
定し第５図の様に２ケ所又は数ケ所段付パターンを設け
ておいて対応してもよい。
以上のようにこの発明によればプリント配線板上での接
続は、信頼性及び品質向上が計れ作業時間の短縮ができ
、コストを低減させる効果がある。
続は、信頼性及び品質向上が計れ作業時間の短縮ができ
、コストを低減させる効果がある。
第１図は本発明の接続外観図である。第２図は明の段付
パターンを２ケ所設けた図である。第６波集積回路及び
プリント配線板の位置関係を示す＃ｆＴ而図面ある。第
９図は従来方法の熱圧着前後の電極形状を示す断面図で
ある。 （１）はプリント配線基板、（２）はマイクロ波集積回
路基板、（３）は配線材、（４）はプリント配線板の電
極、（５ａ）は本発明のプリント配線板上の接合部、（
５ｂ）は従来のプリント配線板の接合部、（５ｃ）はマ
イクロ波集積回路の接合部、（６）は収納容器、（７）
はパラレルギャップ方式の熱圧着用先端工具、（ア０）
は本発明による段付パタン寸法、（イ）は（ア０）と同
様（ア１）はパラレルギャップ方式の熱圧着用先端工具
の寸法を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
パターンを２ケ所設けた図である。第６波集積回路及び
プリント配線板の位置関係を示す＃ｆＴ而図面ある。第
９図は従来方法の熱圧着前後の電極形状を示す断面図で
ある。 （１）はプリント配線基板、（２）はマイクロ波集積回
路基板、（３）は配線材、（４）はプリント配線板の電
極、（５ａ）は本発明のプリント配線板上の接合部、（
５ｂ）は従来のプリント配線板の接合部、（５ｃ）はマ
イクロ波集積回路の接合部、（６）は収納容器、（７）
はパラレルギャップ方式の熱圧着用先端工具、（ア０）
は本発明による段付パタン寸法、（イ）は（ア０）と同
様（ア１）はパラレルギャップ方式の熱圧着用先端工具
の寸法を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- マイクロ波集積回路を構成する複数の回路基板と隣接す
る制御電圧共給源であるプリント配線板との接続部位に
おいてパラレルギャップ方式による熱圧着接続を特徴と
するマイクロ波集積回路とプリント配線板との接続方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29008190A JPH04167603A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | マイクロ波集積回路とプリント配線板との接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29008190A JPH04167603A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | マイクロ波集積回路とプリント配線板との接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167603A true JPH04167603A (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=17751554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29008190A Pending JPH04167603A (ja) | 1990-10-26 | 1990-10-26 | マイクロ波集積回路とプリント配線板との接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04167603A (ja) |
-
1990
- 1990-10-26 JP JP29008190A patent/JPH04167603A/ja active Pending
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