JPH0416919B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野］ 本発明は、例えば、IC、LSI等の電子部品を静
電気障害から保護するための袋や容器を始めとし
て、コンピユータ等の電子機器を電磁波障害から
保護するための箱体の内張り等として利用され電
子部品包装用シートに関する。 ［発明の技術的背景と問題点］ 例えば、静電気を嫌う電子部品の包装は、高電
圧の静電気を保有した作業者が包装体に触れる等
の外的原因によつて電子部品が損傷されてしまう
のを防止するために、外表面の表面固有抵抗が小
さな袋に入れることによつて行うのが一般的であ
る。これは、袋外表面の導電性を利用して静電気
をアースしてしまい、これによつて外的原因によ
る帯電を防止して袋内の電子部品を守ろうとする
ものである。また、袋内への電子部品の収納状態
等によつては、収納されている電子部品の摩擦等
の内部的原因によつて生ずる静電気を重視して、
内表面の表面固有抵抗が小さな袋とし、内的原因
による帯電を防止して電子部品を保護することも
ある。しかし、外的原因による静電気の方が一般
にかなり電圧も高く、電子部品損傷の確率も高い
ことから、このような袋については外表面からの
帯電防止が重視されるのが通常である。 従来、上述の如き電子部品収納用の袋を、表面
に金属箔を付設した合成樹脂フイルム（以下「フ
イルム」という）で形成することが知られている
（実公昭58−42291号）。 しかしながら、上記金属箔を付設したフイルム
は、金属箔の付設面の表面固有抵抗は静電気障害
を防止する上で十分小さいが、この金属箔によつ
て不透明化してしまい、袋として電子部品を収納
したときに内部を全く見ることができなくなつて
取扱い上極めて不便である。付設する金属箔を十
分薄膜化することによつて、収納した電子部品を
区別できる程度の透視性を持たせることは可能で
はあるが、薄い金属膜をフイルム表面に均一に付
設することはなかなか困難で、生産性が低下して
しまう。また、袋を形成する際に、付設されてい
る金属箔がシール面となると、この金属箔が邪魔
になつてシール不全を生じやすくなる。 一方、例えば、銅、ニツケル、アルミニウム、
クロム、亜鉛、銀等の金属で表面処理したり、金
属繊維あるいは炭素繊維を混入した織布及び不織
布が知られている。これらの導電処理の施された
織布及び不織布は、その表面固有抵抗が10⁷Ω以
下とかなり小さく、帯電防止効果に優れる。ま
た、生産性に優れ、ある程度の透視性やシーラン
ト材の付設による良好なシール性も得やすいこと
から、これを利用して電子部品収納用の袋を形成
することが考えられる。 しかしながら、上記導電処理の施された織布及
び不織布には、第一に使用時の摩擦による毛羽立
ちの問題がある。即ち、前記織布又は不織布が摩
擦によつて毛羽立つに従つて繊維片が空気中に飛
散し、これが電子部品の端子に付着して短絡さ
せ、スパークによる電子部品破損の原因となつて
しまうことである。第二は、繰返しの摩擦によつ
て付着されている金属又はカーボン等が徐々に剥
離み、結局表面固有抵抗が上昇してしまつて必要
な帯電防止効果が得られなくなることが生ずるこ
とである。 ［発明の目的］ 本発明は、生産性に優れかつ透視性が良好なシ
ール性も得やすい利点のある導電処理の施された
織布及び不織布について、その摩擦による毛羽立
ち並びに表面固有抵抗の上昇を防止し、電子部品
収納用の袋その他の用途に有効に利用できるよう
にすることを目的とする。 ［発明の概要］ 本発明は、導電処理を施した織布あるいは不織
布の表面にごく薄い合成樹脂層を設ければ、この
合成樹脂層の付設に拘らず合成樹脂層の表面固有
抵抗はほとんど上昇せず、かつ合成樹脂層によつ
て織布あるいは不織布の毛羽立ちや織布あるいは
不織布からの金属やカーボンの剥離が防止される
ことを見出した点に特徴を有するものである。 ［発明の構成及び作用］ 本発明は、表面固有抵抗が１×10⁷Ω以下の織
布あるいは不織布の少なくとも片面に密接して、
単層時の表面固有抵抗が１×10⁸以上で１×10¹⁸Ω
以下かつ厚みが10μ以下の合成樹脂層を設けた電
子部品包装用シートである。 本発明における織布又は不織布は、表面固有抵
抗が１×10⁷Ω以下であることが必要で、その導
電性に基づいて帯電防止効果を発揮するものであ
る。この織布又は不織布の表面固有抵抗が10⁷Ω
を越えると十分な帯電防止効果が得られなくな
る。ここで織布とは単糸を交錯させて得られる編
物及び織物をいい、不織布とは長繊維又は短繊維
を平行に、直交させて又は無秩序に配列し、結合
剤又は混合した熱可塑性繊維の融着によつて相互
に結合させて得られるウエブ又はマツト状物をい
う。織布又は不織布は、各単糸が0.1デニール以
上で目付が１ｇ／m²以上、更には各単糸が0.5〜
2000デニールで目付が５ｇ／m²以上であることが
好ましい。強度と取扱い性を維持させるためであ
る。特にある程度の透視性を得るためには、目付
が100ｇ／m²以下であることが好ましい。 上記織布又は不織布の材料としては、例えば、
セルロース、ポリオレフイン、ポリアミド、ポリ
エステル、ポリアクリルニトリル系、ポリウレタ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
ビニルアルコール系のもの等が使用できる。 織布又は不織布の表面固有抵抗が１×10⁷Ω以
下となるよう導電処理する方法としては、例え
ば、銅、ニツケル、アルミニウム、クロム、亜
鉛、銀等の金属を金属溶射、金属塗装、金属真空
蒸着、陰極スパツタリング、イオンプレーテイン
グ、電気メツキ、無電解メツキ、金属箔接着法な
どの方法で表面処理せしめるか、金属粉、金属フ
レーク、金属繊維あるいはカーボン、カーボン繊
維などを混入せしめる方法の何れでも良い。 上述の織布又は不織布の少なくとも片面には、
単層時の表面固有抵抗が１×10⁸Ω以上で１×
10¹⁸Ω以下、かつ厚みが10μ以下の合成樹脂層が
密接して設けられているものである。 織布又は不織布の少なくとも片面に密接して合
成樹脂層を設けているのは、合成樹脂層によつて
織布又は不織布の表面を覆い、摩擦による毛羽立
ちや、導電性を付与するために織布又は不織布に
付設されている金属やカーボンの剥離を防止する
ものである。 この合成樹脂層が、単層時の表面固有抵抗が１
×10⁸Ω以上で１×10¹⁸Ω以下かつ厚みが10μ以下
であることは、この合成樹脂層付設側の表面固有
抵抗が、合成樹脂層の付設によつて必要以上に上
昇するのを防止するものである。 更にこの合成樹脂層について説明すると、単層
時の表面固有抵抗が高いものであつても、10μ以
下の厚みで密接して付設した場合、前記織布又は
不織布の低い表面固有抵抗が、付設された合成樹
脂層の表面固有抵抗を引き下げる結果、付設後の
合成樹脂層の表面固有抵抗は低く押えられる。従
つて、この合成樹脂層の付設による帯電防止性能
の低下を生じないものである。 但し、単層時の表面固有抵抗が１×10¹⁸Ωを越
える高い値の合成樹脂層では、いかに付設後の表
面固有抵抗が引き下げられるとはいえ、必要な導
電性を維持しにくく、帯電防止性能が低下する。
また、帯電防止性能の向上の面からは、単層時の
表面固有抵抗が１×10⁸Ω未満であることが好ま
しいが、このような表面固有抵抗の合成樹脂層は
カーボンや金属粉を混入しなければ得にくく、透
視性を阻害することになる。 上記合成樹脂層は、織布又は織布の保護機能並
びに付設の容易性の観点から、塗布成膜できて然
も表面の諸性質、即ち、硬度、耐摩擦性、滑り
性、耐ブロツキング性、接着性等に優れた合成樹
脂であることが好ましい。具体的には、例えば、
ポリアマイド、ポリエステル、ポリアクリル系、
ポリオレフイン系、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビ
ニリデン、ニトロセルロース、ポリビニルアルコ
ール系、ポリスチレン系、ABS樹脂、合成ゴム
系樹脂及びこれらのラテツクス等が使用できる。
これらには、必要に応じて帯電防止剤を添加する
こともできる。 特に本発明においては、合成樹脂層が前述の単
層時の表面固有抵抗及び付設厚さを満足するもの
であれば、織布又は不織布に密接後のその表面固
有抵抗は１×10⁷Ω以下の比較的小さいものに抑
えられる。この原因は正確には分らないが、導電
処理の施された織布又は不織布が合成樹脂層に何
らかの電気的影響を与えているものと考えられ
る。従つて、本発明において、用途に応じた所望
の表面固有抵抗値となつているか否かは、合成樹
脂層付設後にその表面固有抵抗値を実測して確認
することが好ましい。 合成樹脂層は、織布又は不織布の毛羽立ち等を
防止する必要のある片面にのみ設けてもよいが、
両面に設けるようにしてもよい。また、電子部品
を直接包むシートや袋として使用するときには、
他面に例えば気密層又はシーラント層としての合
成樹脂層を設けてもよく、更には電子部品のトレ
ー、コンテナ、容器等とするときには、他面に例
えば成形用の合成樹脂層を設けるようにすること
もできる。更に、使用する織布又は不織布の表面
固有抵抗を適宜選択することによつて得られる帯
電防止効果を調節することができ、更には表面固
有抵抗の小さな織布又は不織布を選択することに
よつて電磁波を遮る能力を発揮させることもでき
る。 ［実施例及び比較例］ 以下に述べる実施例並びに比較例における測定
方法及び使用機器は次の通りである。 表面固有抵抗 表面固有抵抗の測定は、１×10⁶Ω以下はタケ
ダ理研工業(株)エレクトロメーターTR8651を使用
した。１×10⁷Ω以上は横河ヒユーレツト・パツ
カード(株)製4329A HIGH RESISTANCE
METERを使用した、測定方法はJISK6911及び
JISC1311による。測定条件は23℃、50％R.H.で
ある。 厚さ 厚さの測定は、ダイヤルゲージを使用した。合
成樹脂層の厚さは、あらかじめ合成樹脂層付設前
の厚さを測定しておき、合成樹脂層を塗布し乾燥
させて付設した後に再び厚さを測定し、測定点10
点における両者の差の平均で算出した。 摩擦試験 摩擦試験は、JISP8136に従つて学振形摩擦試
験機で行つた。 毛羽立ち発生 肉眼観察によつて行つた。 実施例 １ 太さ２デニール、長さ４cmのニツケルメツキを
したポリアクリルニトリル系繊維５重量％、太さ
２デニール、長さ４cmのポリプロピレン繊維95重
量％より作られた目付15ｇ／m²の不織布を押出ラ
ミネート法により厚み50ミクロンの低密度ポリエ
チレンフイルムの片面に貼合し、貼合不織布(A)を
得た。この貼合不織布(A)の不織布面にポリ塩化ビ
ニリデン系ラテツクスを乾量で10ｇ／m²メイヤバ
ー法で塗布、乾燥し、本発明の包装用シート(B)を
得た。この帯電防止不織布(B)のポリ塩化ビニリデ
ン層の厚みは６ミクロン、ポリ塩化ビニリデン単
層時の表面固有抵抗は５×10¹⁶Ωであつた。 一方、貼合不織布(A)の不織布面に上記と同じポ
リ塩化ビニリデン系ラテツクスを乾量で30ｇ／m²
メイヤバー法で塗布、乾燥し、比較不織布(C)を得
た。この比較不織布(C)のポリ塩化ビニリデン層の
厚みは18ミクロンであつた。 又、厚み50ミクロンの低密度ポリエチレンフイ
ルムにポリ塩化ビニリデン系ラテツクスを乾量で
10ｇ／m²メイヤバー法で塗布、乾燥した。この比
較フイルム(D)のポリ塩化ビニリデン層の厚みは６
ミクロンであつた。 上記、貼合不織布(A)、包装用シート(B)、比較不
織布(C)および比較フイルム(D)の表面固有抵抗およ
び耐摩擦性の結果を第１表に示す。尚、包装用シ
ート(B)は、裏側に置いた物を十分判別し得る透視
性を有するものであつた。

【表】 第１表に示されるように、本包装用シート(B)
は、良好な帯電防止効果を得るに十分表面固有抵
抗が低く、その耐摩擦性が著しく優れ、また摩擦
に対しても毛羽立ちの発生しないものであつた。 実施例 ２ 太さ2.5デニール、長さ４cmの銅吸着したポリ
アクリルニトリル系繊維10重量％、太さ２デニー
ル、長さ４cmのポリプロピレン繊維90重量％より
作られた目付20ｇ／m²の不織布を押出ラミネート
法により厚み30ミクロンのポリプロピレンフイル
ムの片面に貼合し、貼合不織布(A)を得た。この貼
合不織布(A)の不織布面にポリメチルメタクリレー
ト樹脂の酢酸エチル溶液を乾量cm²５ｇ／m²ロール
コーター法で塗布、乾燥し、本発明の包装用シー
ト(B)を得た。この帯電防止不織布(B)のポリメチル
メタクリレート樹脂層は５ミクロンの厚みで、ポ
リメチルメタクリレート単層時の表面固有抵抗は
３×10¹⁶Ωであつた。 一方、貼合不織布(A)の不織布面にポリメチルメ
タクリレート樹脂の酢酸エチル溶液を乾量で20
ｇ／m²ロールコーター法で塗布、乾燥し、比較不
織布(C)を得た。この比較不織布(C)のポリメチルメ
タクリレート樹脂層は20ミクロンの厚みであつ
た。 又、厚み30ミクロンのポリプロピレンフイルム
に上記と同じポリメチルメタクリレート樹脂を乾
量で５ｇ／m²ロールコーター法で塗布、乾燥し
た。この比較フイルム(D)のポリメチルメタクリレ
ート樹脂層は５ミクロンの厚みであつた。 上記、貼合不織布(A)、包装用シート(B)、比較不
織布(C)および比較フイルム(D)の表面固有抵抗およ
び耐摩擦性の結果を第２表に示す。尚、包装用シ
ート(B)は、裏側に置いた物を十分判別し得る透視
性を有するものであつた。

【表】 第２表のように、本発明の包装用シート(B)は、
良好な帯電防止効果を得るに十分表面固有抵抗が
低く、その耐摩擦性が著しく優れ、又、摩擦に対
しても毛羽立ちの発生しないものであつた。 実施例 ３ 太さ２デニール、長さ３cmのカーボン繊維５重
量％、太さ２デニール、長さ３cmのポリアクリル
ニトリル系繊維95重量％を紡績したのち作られた
目付100ｇ／m²の織布(A)の両面にそれぞれエチレ
ン−酢酸ビニル共重合樹脂をホツトメルトコーテ
イング法で８ｇ／m²塗布し、本発明の包装用シー
ト(B)を得た。この包装用シート(B)のエチレン−酢
酸ビニル共重合樹脂層の厚みはそれぞれ約８ミク
ロンで、エチレン−酢酸ビニル単層時の表面固有
抵抗は３×10¹⁵であつた。 一方、織布(A)の両面にそれぞれエチレン−酢酸
ビニル共重合樹脂をホツトメルトコーテイング法
で16ｇ／m²塗布し、比較織布(C)を得た。この織布
(C)のエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂層の厚みは
それぞれ約16ミクロンであつた。 上記織布(A)、包装用シート(B)及び比較織布(C)の
表面固有抵抗及び耐摩擦の結果を第３表に示す。
尚、包装用シート(B)は、多少見にくい状態ではあ
つたが、接近させれば裏側に置いた物を判別し得
る程度の透視性を有するものであつた。

【表】 第３表の如く、本発明の包装用シート(B)は、良
好な帯電防止効果を得るに十分表面固有抵抗が低
く、その耐摩擦性が著しく優れ、又、摩擦に対し
ても毛羽立ちの発生しないものであつた。 実施例 ４ 厚み12ミクロン、スリツト幅0.15m／ｍ、長さ
５cmのアルミニウム蒸着されたポリエステル平糸
10重量％、太さ３デニール、長さ５cmのポリエス
テル繊維90重量％より作られた目付30ｇ／m²の不
織布を厚み40ミクロンの低密度ポリエチレンフイ
ルムの片面に貼合し、貼合不織布(A)を得た。この
貼合不織布(A)の不織布面に飽和ポリエステル樹脂
の酢酸エチル溶液を乾量で５ｇ／m²ロールコータ
ー法で塗布、乾燥し、本発明の包装用シート(B)を
得た。この包装用シート(B)の飽和ポリエステル樹
脂層の厚みは４ミクロンで、飽和ポリエステル単
層時の表面固有抵抗は６×10¹⁶Ωであつた。 一方、貼合不織布(A)の不織布面に飽和ポリエス
テル樹脂の酢酸エチル溶液を乾量で15ｇ／m²ロー
ルコーター法で塗布し、乾燥し、比較不織布(C)を
得た。この比較不織布(C)の飽和ポリエステル樹脂
層の厚みは12ミクロンであつた。 又、厚み40ミクロンの低密度ポリエチレンフイ
ルムに飽和ポリエステル樹脂を乾量で５ｇ／m²ロ
ールコーター法で塗布、乾燥した。この比較フイ
ルム(D)の飽和ポリエステル樹脂層の厚みは４ミク
ロンであつた。 上記、貼合不織布(A)、包装用シート(B)、比較不
織布(C)および比較フイルム(D)の表面固有抵抗およ
び耐摩擦性の結果を第４表に示す。尚、包装用シ
ート(B)は、裏側に置いた物を十分判別し得る透視
性を有するものであつた。

【表】 第４表の如く、本発明の包装用シート(B)は、良
好な帯電防止効果を得るに十分表面固有抵抗が低
く、その耐摩擦性が著しく優れ、又、摩擦に対し
ても毛羽立ちの発生しないものであつた。 比較例 １ 太さ２デニール、長さ４cmのアルミニウムペー
ストでコーテイングされたポリプロピレン繊維１
重量％、太さ２デニール、長さ４cmのポリプロピ
レン繊維99重量％より目付15ｇ／m²の不織布を得
た。この不織布の表面固有抵抗は８×10⁸Ωであ
つた。この不織布を押出ラミネート法により厚み
50ミクロンの低密度ポリエチレンフイルムの片面
に貼合し、貼合不織布(A)を得た。この貼合不織布
(A)の表面固有抵抗は９×10⁸Ωであつた。この貼
合不織布(A)の不織布面にポリ塩化ビニリデン系ラ
テツクスを乾量で10ｇ／m²メイヤバー法でほぼ均
一に塗布、乾燥し、比較不織布(B)を得た。この比
較不織布(B)のポリ塩化ビニリデン層の厚みは平均
６ミクロンであつた。この比較不織布(B)の表面固
有抵抗は２×10¹²Ωと帯電防止効果の乏しいもの
であつた。 比較例 ２ 太さ２デニール、長さ４cmのニツケルメツキを
したポリエステル繊維３重量％、太さ２デニー
ル、長さ４cmのポリエステル繊維97重量％より目
付15ｇ／m²の不織布を得た。この不織布の表面固
有抵抗は２×10⁶Ωであつた。この不織布をドラ
イラミネート法により厚み50ミクロンのポリエス
テルフイルムの片面に貼合し、貼合不織布(A)を得
た。この貼合不織布(A)の表面固有抵抗は３×
10⁶Ωであつた。この貼合不織布(A)の不織布面に
表面固有抵抗が３×10¹⁹Ωのメラミンホルムアル
デヒド樹脂を10ｇ／m²含浸し、熱硬化させ、比較
不織布(B)を得た。この比較不織布(B)のメラミンホ
ルムアルデヒド樹脂層の厚みは平均８ミクロンで
あつた。この比較不織布(B)の表面固有抵抗は３×
10¹⁰Ωと帯電防止効果の乏しいものであつた。 ［発明の効果］ 本発明は、以上説明した通りのものであり、次
の効果を奏するものである。 (1) 織布又は不織布の表面が合成樹脂層で覆われ
て保護されているので、織布又は不織布の表面
が直接摩擦されることがなく、摩擦によつて毛
羽立つたり、導電性を付与するために織布又は
不織布に付設されている金属やカーボン等が剥
離して表面固有抵抗が上昇してしまうことがな
い。 (2) 織布又は不織布の表面保護のために合成樹脂
層を設けているにも拘わらず、当該合成樹脂層
の付設面における表面固有抵抗はほとんど上昇
しない。従つて、織布又は不織布面が露出して
いるときと同等の良好な帯電防止効果が得られ
る。 (3) 織布又は不織布は、その目付を調整すること
で透視性が得やすいので、包装後に内容物を確
認できる、取扱い性に優れた包装体が得られ
る。 (4) 生産性が良くしかも良好なシール性が得やす
い導電性の織布又は不織布を主材料としている
ので、生産性に優れ、また良好なシール性も得
やすい。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 表面固有抵抗が１×10⁷Ω以下の織布あるい
   は不織布の少なくとも片面に密接して、単層時の
   表面固有抵抗が１×10⁸Ω以上で１×10¹⁸Ω以下か
   つ厚みが10μ以下の合成樹脂層を設けたことを特
   徴とする電子部品包装用シート。