JPH04169204A - マルチワイヤソーによる切断方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は半導体材料、磁性材料、セラミックス等の脆
性材料をワイヤにより薄厚の多数のウェハに切断するマ
ルチワイヤソーに係り、より詳しくは、被切断物の切断
終了後にウェハを簡易迅速に能率よく取出せるようにす
るための切断方法とその装置に関する。

従来の技術 半導体材料等の脆性材料のインゴットをウェハ状に切断
するのに用いられるマルチワイヤソーは、所定ピッチで
多条掛けされたワイヤ列に被切断物（以下［ワーク］と
称する）を押付け、砥粒を含む研削液（以下砥液と称す
る）を注ぎつつ、ワイヤとワークを相対運動せしめ、研
削作用によって切断する装置である。

第１１図は一般的なマルチワイヤソーの切断部を例示し
たもので、回転自在に保持された３個の溝ローラ（１）
（２）（３）の外周面に刻設された多数の溝に１本のワ
イヤ（４）が巻き付けられて所定ピッチのワイヤ列（５
）が形成され、このワイヤ列を走行させるとともに、ノ
ズル（７）より砥液をワーク（６）とワイヤ列（５）の
接触部に供給しながらワーク押上台（１０）を押上げ、
研削作用によって徐々に切断していく方式この方式にお
けるワーク（６）は、ダミー板（８）を介して接着剤に
よりベース（９）に取付けられている。

すなわち、ワーク（６）の底面に接着剤にてダミー板（
８）を接着し、このダミー板を接着剤にてベース（９）
に接着するもので、ベース（９）はワーク押上台（１０
）に締付はネジ（１１ンにて着脱自在に取付けられる。

ワークの固定手段に接着剤を用いる方式は、当然のこと
ながら、ワイヤ列（５）の走行に伴う研削力に耐え得る
接着力を有する接着剤でなければならず、通常はエポキ
シ系の接着剤、ワックス等が使用される。

第１２図（ＡＸＢ）は上記ワイヤソーにおける切断部を
拡大して示すもので、ワーク（６）の押上げは、ワイヤ
列（５）がダミー板（８）に切込むまで続けられ、ワー
ク（６）は多数のウェハ（６−１）に切断される。また
、この時ワイヤ列（５）は第１２図（Ｂ）に示すように
、ダミー板（８）の途中に位置しており、切断されたウ
ェハとウェハの間には砥粒（１２）が充満した状態とな
っている。

切断されたウェハ（６−１）は、ワイヤソーより取出さ
れるが、その取出し方法としては従来、以下に示す方法
がある。

第１の方法は、第１２図（Ａ）に示すワイヤ列（５）を
ワーク（６）の両側で切断し、締付はネジ（１１）を緩
め、ベース（９）を押上台（１０）から取外し、ワーク
（６）内に残ったワイヤ（４）を１本ずつ抜き取る方法
である。

第２の方法は、押上台（１０）を停止したままで、ワイ
ヤ（４）を走行させてワーク（６）からワイヤ（４）を
抜き取り、ベース（９）ごと押上台（１０）から取外す
方法である。

第３の方法は、第１２図（Ａ）の状態からワイヤ列（５
）を低速で走行させながら押上台（１０）を降下させ、
ワイヤ列（５）をワーク（６）の上方に抜き取ったのち
、ベース（９）ごと押上台（１０）から取外す方法であ
る。

第４の方法は、特開昭６１−１２５７６号公報に示され
るように、ワイヤ列（５）をダミー板（８）内に残した
まま、ウェハ間に詰まった砥粒（１２）を洗浄除去し、
ウェハ（６−１）を端から順に１枚ずつ吸着パッドで折
り取っていく方法である。

第５の方法は、特開昭６１−１８２７６１号公報に示さ
れるように、第１２図（Ａ）の状態でワーク（６）の両
サイド側面を全長にわたって把持し、締付はネジ（１１
）を緩め、ワイヤ列（５）を走行させながら、別設の駆
動装置（図示せず）によりベース（９）を徐々にスライ
ドさせ、ダミー板（８）をワイヤ列（５）で横切り分断
し、全ウェハを一括して取出す方法である。

発明が解決しようとする課題 しかし、前記第１〜第５の方法には、以下に記載する問
題点があった。

第１の方法は、１回の切断でワイヤを廃却する場合には
簡便であるが、ワイヤの損傷が小さくて再使用できる場
合には大きな損失となる。また、ワイヤを再びワイヤソ
ーにセツティングする場合に工数がかかるのも問題であ
る。

第２の方法は、ワイヤを再使用できるが、切断完了時点
でのワイヤの残り量が多い場合には巻取りに時間がかか
る欠点がある。また、第１の方法と同様、ワイヤを再び
ワイヤソーにセツティングするのに工数がかかる欠点が
ある。

第３の方法は、ワイヤ列がそのままワイヤソー内に残る
ので、引続いて別のワークの切断を行うことができ、ワ
イヤソーを効率的に稼働させることができるという利点
があるが、ワークを降下させる過程でウェハの表面にソ
ーマークが入るおそれがある。

すなわち、ウェハの切断面が十分に平坦で、かつ鉛直で
あれば問題ないが、これらの条件が満たされない場合に
はワイヤ列が切断面をこすりながらワークが降下するこ
とになり、ソーマークが発生するのである。ソーマーク
の程度によっては、ウェハを廃却せざるを得ないことも
あり得る。

第４の方法は、ソーマークの懸念はないものの、ワーク
が脆い場合にはダミー板の位置で折れずに、ウェハ自体
が折れる可能性がある。また、ウェハの枚数が多い場合
にはウェハの取出しに時間がかかるという欠点もある。

なお、前記第１〜第３の方法でも、ワイヤソーから取外
したウェハ群からワークを１枚ずつ折り取っていく工程
が必要であり、第４の方法と同様、ウェハの折損や工数
の問題があることはいうまでもない。

第５の方法は、全ウェハを一括して取出すので効率的で
はあるが、装置が複雑で製作費がかさむという問題があ
る。

この発明は、ワイヤソーにおける切断後のウェハ取出し
にかかわる前記の問題点を解決するためになされたもの
であり、比較的簡易な手段で切断後のウェハを極めて能
率的に回収でき、マルチワイヤソーの稼働率を向上でき
る切断方法および装置を提案しようとするものである。

課題を解決するための手段 この発明の要旨は、ワークに接着したダミー材を凹凸嵌
合方式のホルダーにて支持するとともにネジ等にて固定
し、当該ホルダーをワーク押上台にネジ等にて固定した
状態で切断を行い、ダミー材が完全に切断されるまで切
込んだのち、ダミー材の切断片が付着したウェハをホル
ダーより抜き取る切断方法であり、また、ワークを凹凸
嵌合方式のホルダーにて支持するとともにネジ等にて固
定し、該ボルダ−をワーク押上台に固定した状態で切断
を行い、ワークが完全に切断されるまで切込んだのち、
ウェハをホルダーから抜き取る切断方法である。

この発明方法を実施するための装置としては、ワークに
接着したダミー材を支持する凹凸嵌合方式のホルダーと
、該ホルダー側面に螺着したダミー材固定用ネジまたは
ボルトを有し、前記ホルダーを接着等でワーク押上台上
に固定する構造となしたものであり、また、ダミー材な
しのワークを支持する凹凸嵌合方式のホルダーと、該ホ
ルダーにネジまたはボルト等にて固定するワーク固定用
面板を有し、前記ホルダーを接着等でワーク押上台上に
固定する構造となしたものである。

作　　　用 ワークに接着したダミー材を凹凸嵌合方式のホルダーに
て支持しかつネジで着脱自在に固定する方式の場合、切
断中のワークに作用するワイヤ走行方向の力によって当
該ワークが不安定に動くことはない。

また、ワイヤがワーク下のダミー材を完全に切断する位
置までホルダーを切込んだ場合、ウェハに接着したダミ
ー材の切断片はホルダー溝壁にて支持されており、かつ
ウェハ間には砥粒が充満しているので、ウェハが倒れる
ことはない。

ウェハに接着したダミー材の切断片はホルダーに凹凸嵌
合されているだけであるから、ダミー材切断片が付着し
たウェハをホルダーから取出すことができる。その際は
、まず締め付はネジを緩め、ダミー材の端部が接着した
ワーク端部を取除き、残りのウェハを一括して、あるい
は端から順にダミー材切断片が付着したウェハを使用済
みホルダーから取除くのである。

使用済みホルダーの切込み溝にはワイヤ列がそのまま嵌
り込むので、同じホルダーでワークの切断を繰返すこと
ができ、ワイヤソーへのワークの装着とウェハの取出し
は極めて能率的に行うことができる。

ダミー材を使用せずに、ワークを直接凹凸嵌合方式のホ
ルダーにて支持する方式の場合は、ワークの両端面を固
定するために例えばワーク両側のホルダー凹部に面板を
内嵌し、該面板をワーク両端面に当てた状態でをネジ止
め等でホルダーに固定する。

ワークの側面はホルダーの側壁で支持されているので、
ワイヤの力によってワークが不安定に動くことはない。

また、ワイヤがワークを完全に切断してホルダーまで切
込んだ場合、ウェハのエツジはワークホルダ側壁の切れ
残り部で支持され、かつウェハ間には砥粒が充満してい
るので、ウェハが倒れることはない。

ウェハの取出しは、ワーク固定用の面板を取り除いた後
、ウェハを一括して、あるいは端から順に使用済みホル
ダーから取除く。

同じ切断を繰返す場合は、新しいワークを使用済みホル
ダーにセットして面板を取付ければよく、ワークの装着
、ウェハの取出しも極めて能率的に行うことができる。

実　　施　　例 実施例１ 第１図〜第６図はこの発明におけるダミー材使用の切断
方法を実施するための装置の−・例を示すもので、第１
図はワークとダミー材、第２図はダミー材付きワークを
凹凸嵌合方式にて支持するホルダー、第３図はダミー材
付きワークとホルダーの組立品をワイヤソーにセットし
た状態、第４図はワイヤがワーク下のダミー材を完全に
切断した位置まで切込んだ状態、第５図はワイヤソーよ
りウェハを除去した後、ワイヤ列をホルダーから抜き出
した状態、第６図は分割構造のホルダーとダミー材付き
ワークの組立品をワイヤソーにセットした状態をそれぞ
れ示す。

第１図において、図（Ａ）は正面図、図（Ｂ）は側面図
で、ワーク（６）の下面に該ワークより長い所望厚さの
ダミー材（１８）を接着剤により接着した状態を示す。

ダミー材（１８）の幅はワークの幅より短くてよい。

ダミー材（１８）は前記した従来法のダミー板（８）と
同様にワイヤソーによる切断が容易なセラミックス、ガ
ラス等で製作される。

第２図において、図（Ａ）はホルダーの正面図、図（Ｂ
）は同上側面図で、ホルダー（１５）は前記ダミー材（
１８）が隙間なく凹凸嵌合し得る凹部（１５−１）を有
し、側面両端部にダミー材固定用ネジ（１６）を螺着し
ている。

この発明ではホルダーも途中までではあるがワイヤにて
切り込むため、ホルダーもダミー材と同様、セラミック
ス、ガラス等切断が容易な材質で製作するのが望ましい
。

ネジ（１６）はダミー材がホルダーの凹部（１５−１）
内で動かないように締付は固定するのが目的であり、ワ
イヤで切断されないように端部に設ける。なおダミー材
の固定手段としてはこの方式に限定するものではなく、
上記目的に沿うものであれば他の手段でも侮辱差支えな
い。

第３図において、ホルダー（１５）はベース（９）に接
着剤により接着され、ベース（９）はワーク押上台（１
０）にネジ（１１）にて締付は固定されている。

ワーク（６）の切断に際しては、所定間隔で張られたワ
イヤ列（５）を走行せしめ、第１１図に示すように砥液
を供給しながら切断を行う。

切断中のワーク（６）には、ワイヤ列（５）によってワ
イヤ進行方向の力が作用するが、ダミー材（１８）がホ
ルダー（１５）内に隙間のない状態で嵌合され、かつネ
ジ（１６）にて締付けられているので、ワイヤ列の力に
よって不安定に動くことはない。

第４図において、ダミー材（１８）の切断片はホルダー
側壁の切れ残り部分で支持されており、かつウェハ（６
−１）間には砥粒が充満しているので、ウェハが倒れる
ことはない。

ウェハを取出す際は、この第４図の状態でワイヤの走行
を停止した後、まずダミー材固定用ネジ（１６）を緩め
てダミー材の両端部に付着しているウェハ（６−１）を
取除き、残りのウェハ群を端から順次、ダミー材切断片
が付着したウェハをホルダー（１５）から抜き取ってい
く。その際、ウェハ間には砥粒が充満しているので数十
枚単位、あるいは−括して取出すこともでき、能率的で
ある。

切断が完了して全ウェハを取出し後は、第５図に示すご
とく、押上台（１０）を降下させてワイヤ列（５）を使
用済みホルダー（１５）から離脱させる。この状態から
、再びワークの切断を行う場合は、第１図のワークとダ
ミー材の接着品をベース（９）上に残存している使用済
みホルダー（１５）に装着する。

ホルダー（１５）には初回の切断で切込み溝（１５−２
）が形成されているが、ワイヤ列（５）はそのまま該切
込み溝（１５−２）に入り込むので全く支障はなく、ま
た切断を繰返す場合も同様であり、ワイヤソーへのワー
クの装着とウェハの取出しを極めて能率的に行うことが
できる。

なお、ホルダー（１５）の溝は初回の切断で形成される
が、同じ溝を事前にホルダーに形成しておくことも可能
である。

第２図に示すホルダー（１５）は一体構造のものを例示
したが、必ずしも一体構造である必要はなく、分割構造
でもよい。第６図はその一例を示すもので、左右２分割
した分割ホルダー（１５−３）でダミー材（１８）を挟
持するように支持する方式で、この場合は分割ホルダー
（１５−３）をベース（９）に接着固定した後、ダミー
材（１８）をネジ（１６）にて締付は固定する。

実施例２ 第７図〜第９図はダミー材を使用せずに直接ワークをホ
ルダーで支持して切断する方式を例示したもので、第７
図はワークを支持する凹凸嵌合方式のホルダーを示す図
で、図（Ａ）は正面図、図（Ｂ）は一部破断側面図、第
８図はワークとホルダーの組立品をワイヤソーにセット
した状態を示す図で、図（Ａ）は正面図、図（Ｂ）は側
面図、第９図はワイヤがワーク下のホルダーまで切込ん
だ状態を示す図で、図（Ａ）は正面図、図（Ｂ）は側面
図、第１０図は分割構造のホルダーを使用してワイヤソ
ーにセントした状態を示す正面図である。

すなわち、ワーク（６）を直接支持するホルダー（２５
）は、ワークを隙間なく嵌合する箱形のもので、断面凹
形の本体（２５−１）と該本体の両端部に内嵌されネジ
（２１）で着脱自在の面板（２０）とから構成されてい
る。

このホルダーを使用してワーク（６）をワイヤヒソ−に
セットする場合は、第８図に示すごとく、まずワーク（
６）をホルダー（２５）に嵌合し、その両端部に面板（
２０）を隙間なく内嵌しネジ（２１）にて締付は固定し
た後、ホルダー（２５）の底面を接着などの方法でベー
ス（９）に接着固定する。

ワークの切断に際しては、前記第３図の場合と同様、ワ
イヤ列（５）を走行せしめ砥液を供給しながら切断を行
う。

切断中のワーク（６）には、前託と同様、ワイヤ列（５
）よってワイヤ進行方向の力が作用するが、ワーク（６
）はその両側面をホルダー（２５）にて隙間なく嵌合支
持されているので、ワイヤ列の力によって不安定に動く
ことはない。

ワイヤ列（５）がワーク（６）を完全に切断し、ホルダ
ー（２５）の底板部まで切込むと、ワイヤの走行を停止
するが、この状態においてウェハ（６−１）のエツジは
ホルダー（２５）の切れ残り部分で支持され、かつウェ
ハ間には砥粒が充満しているので、ウェハが倒れること
はない。

ウェハを取出す際は、まずネジ（２１）を緩めてホルダ
ーの面板（２０）を取外し、ついで端から順にウェハ（
６−１）を抜き取っていく。その際、ウェハ間には砥粒
が充満しているので前記と同様数十枚単位、あるいは−
括して取出すこともできる。なお砥粒の粘性のためにウ
ェハの取出しが困難な場合は適宜、灯油などの洗浄液で
砥粒を洗い流しながら取出してもよい。

ウェハの取出しが完了すると、前記第５図に示すように
、押上台（１０）を降下させてワイヤ列（５）を使用済
みホルダーから離脱させる。この状態から、再びワーク
の切断を行う場合は、新しいワークを使用済みワークホ
ルダーにセントして面板を取付ければよく、ワークの装
着も極めて能率的に行うことができる。

また、このホルダーの場合も、初回の切断で形成される
溝を事前に形成しておいてもよい。

また、上記ワークホルダーは一体構造であるが、第１０
図に示すごとく、前記第６図に示すものと同様、左右２
分割した分割ホルダー（２５−２）とし、この分割ホル
ダーにてワーク（６）を支持し、該分割ホルダーをベー
ス（９）に接着した後、面板（２０）をネジ（２１）で
締付は固定してもよい。

なお、上記実施例１．２では角形断面のワークを示した
が、角形断面に限らず、他の任意断面形状のものにも適
用できることはいうまでもない。例えば円形断面のワー
クの場合は、当該ワークの外周面曲率と同等の曲面を有
するダミー材をワークに接着し、該ダミー材をホルダー
に装着すればよい。同じく円形断面のワークを直接ホル
ダーに装着する場合は、ホルダーのワーク受は面を当該
ワークの曲率と同等の曲面とし、面板もホルダーのワー
ク受は面に沿うように形成したものを用いればよい。

実施例３ 直径１５０ｍｍ、長さ２０５ｍｍのシリコンインゴット
（ワーク）に、幅７０ｍｍ、長さ２５０ｍｍ、中央部厚
さ２０ｍｍのセラミックス製ダミー材を接着し、第２図
に示すセラミックス製ホルダーに当該ダミー材を嵌合し
ネジで固定したものを押上台に装着し、直径０．１６ｍ
ｍのワイヤをピッチ１．０５ｍｍで張設したワイヤ列を
走行させながら、グリーンカーポランダムの＃６００砥
粒を含有する砥液を供給し、押上台を上昇させてワーク
およびダミー材を切断し、厚さ０．８ｍｍのウェハを１
９０枚得た。ワークの切断後から全ウェハ取出しに要し
た時間は８分であった。

一方、比較のためダミー材をベースに接着する従来の方
法で同じワークを切断した。その際、ワークの切断に続
いてダミー材の途中まで切り込んだ時点でワイヤの走行
を停止し、しかる後灯油にてウェハ間の砥粒を洗浄除去
し、端のウェハから吸着パッドで１枚ずつ吸着して折り
取った。このウェハ折取り作業に要した時間は７０分で
あった。

したがって、この発明方法によりウェハ取出し能率が飛
躍的に向上することがわかる。

実施例４ １００ｍｍ角、長さ２１０ｍｍの石英インゴットを、第
７図に示すガラス製ワークホルダーに嵌合せしめ、両端
を面板とネジとで固定し、直径０．２ｍｍのワイヤをピ
ッチ２ｍｍで張設したワイヤ列を走行させながら、実施
例３と同じ砥液を使用してワークを切断し、切断後、面
板を取外して厚さ１．７ｍｍのウェハを１００枚得た。

ワークの切断後から全ウェハ取出しに要した時間は６分
であった。

一方、比較のためワークにダミー材を接着して切断する
従来の方法により同じワークを切断した。その際、ワー
クにガラス製のダミー板をベースに接着し、ワイヤにて
ダミー板の途中まで切込んだ時点で押し上げを停止し、
ワイヤをゆっくり走行させながら押上台を降下せしめ、
ワイ列をワークから離脱させたのち、ベースごと押上台
から取外し、ウェハを端から順に折り取った。

この方法では、全ウェハの取出しに２時間を要する外、
押上台を降下させる過程でウェハの切断面にワイヤによ
るソーマークが発生するものがあり、ソーマークが著し
いものは廃却せざるを得なかった。

したがって、この発明方法によれば、ウェハの取出し工
数が著しく減少するばかりでなく、品質良好なウェハが
得られることも明らかである。

発明の詳細 な説明したごとく、この発明方法および装置によれば、
マルチワイヤソーでのワーク切断後のウェハを極めて能
率的に取出すことができるとともに、同じワークホルダ
ーでワークの切断を繰返すことも可能であるため、マル
チワイヤソーの稼働率を著しく向上させることができる
。また、装置に関しても構造が比較的簡単であり、設備
費が安価につくのみならず、既存のワイヤソーに容易に
適用できるという利点があり、ウェハの製造に犬なる効
果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図はこの発明におるダミー材使用の切断方
法を実施するための装置構成例を示す図で、第１図はワ
ークとダミー材の組立品を示し、図（Ａ）は正面図、図
（Ｂ）は側面図、第２図はダミー材付きワークを凹凸嵌
合方式にて支持するワークホルダーを示し、図（Ａ）は
正面図、図（Ｂ）は側面図、第３図はダミー材付きワー
クとホルダーの組立品をワイヤソーにセットした状態を
示す図で、図（Ａ）は正面図、図（Ｂ）は側面図、第４
図はワイヤがワーク下のダミー材を完全に切断した位置
まで切込んだ状態を示す図で、図（Ａ）は正面図、図（
Ｂ）は側面図、第５図はワイヤソーよりウェハを除去し
た後ワイヤ列をホルダーから離脱させた状態を示す図で
、図（Ａ）は正面図、図（Ｂ）側面図、第６図は分割構
造のホルダーとダミー材付きワークの組立品をワイヤソ
ーにセントした状態を示す正面図、第７図〜第９図はこ
の発明の他の実施例を示し、ダミー材を使用せずに直接
ワークをホルダーで支持して切断する方式を例示したも
ので、第７図はワークを支持する凹凸嵌合方式のホルダ
ーを示し、図（Ａ）は正面図、図（Ｂ）は一部破断側面
図、第８図はワークとホルダーの組立品をワイヤソーに
セットした状態を示す図で、図（Ａ）は正面図、図（Ｂ
）は側面図、第９図はワイヤがワーク下のホルダーまで
切込んだ状態を示す図で、図（Ａ）は正面図、図（Ｂ）
は側面図、第１０図は分割構造のホルダーを使用してワ
イヤソーにセントした状態を示す正面図、第１１図は一
般的なマルチワイヤソーの切断部を例示した斜視図、第
１２図は同上ワイヤソーにおけるワークと押上台の部分
を拡大して示す図で、図（Ａ）はワイヤ列がダミー板ま
で切込んだ状態を示す拡大斜視図、図（Ｂ）はウェハの
部分を拡大して示す側面図である。 １．２．３・・・溝ローラ　　４・・・ワイヤ５・ワイ
ヤ列　　　　　６・・・ワーク６−１・・・ウェハ　　
　　　９・・・ベース１０・・・押上台　　　　　　　
１１・・・ベース固定ネジ１５．２５・・・ワークホル
ダー　１８・・・ダミー材２０・・・面板 出願人　　住友金属工業株式会社 第１図 （Ａ）　　　　　　　ＣＢ） 第２図 第３図 ％４図 第５図 第６図 第８図 第９歯 第１２図 （Ａ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 走行するワイヤと被切断物の間に砥粒を含む加工液を供
   給し、当該ワイヤが形成する所定ピッチのワイヤ列に被
   切断物を押付けながら研削作用によって多数のウェハに
   切断するマルチワイヤソーにおいて、前記被切断物に接
   着したダミー材を凹凸嵌合方式のホルダーにて支持する
   とともにネジ等にて固定し、当該ホルダーを被切断物押
   上台にネジ等にて固定した状態で切断を行い、さらにダ
   ミー材およびホルダー部まで当該ワイヤにて切込み切断
   後、ウェハが付着したダミー材をホルダーより抜き取る
   ことを特徴とするマルチワイヤソーによる切断方法。 ２ 走行するワイヤと被切断物の間に砥粒を含む加工液を供
   給し、当該ワイヤが形成する所定ピッチのワイヤ列に被
   切断物を押付けながら研削作用によって多数のウェハに
   切断するマルチワイヤソーにおいて、前記被切断物を凹
   凸嵌合方式のホルダーにて支持するとともにネジ等にて
   固定し、該ホルダーを被切断物押上台に固定した状態で
   切断を行い、さらに前記ホルダーまで当該ワイヤにて切
   込み切断後、ウェハをホルダーから抜き取ることを特徴
   とするマルチワイヤソーによる切断方法。 ３ 走行するワイヤと被切断物の間に砥粒を含む加工液を供
   給し、当該ワイヤが形成する所定ピッチのワイヤ列に被
   切断物を押付けながら研削作用によって多数のウェハに
   切断するマルチワイヤソーにおいて、被切断物に接着し
   たダミー材を支持する凹凸嵌合方式のホルダーと、該ホ
   ルダー側面に螺着したダミー材固定用ネジまたはボルト
   等を有し、前記ホルダーを被切断物押上台に接着固定す
   る構造となしたことを特徴とするマルチワイヤソーによ
   る切断装置。 ４ 走行するワイヤと被切断物の間に砥粒を含む加工液を供
   給し、当該ワイヤが形成する所定ピッチのワイヤ列に被
   切断物を押付けながら研削作用によって多数のウェハに
   切断するマルチワイヤソーにおいて、被切断物を支持す
   る凹凸嵌合方式のホルダーと、該ホルダーにネジまたは
   ボルト等にて固定する被切断物固定用面板を有し、前記
   ホルダーを被切断物押上台に接着固定する構造となした
   ことを特徴とするマルチワイヤソーによる切断装置。