JPH04169250A

JPH04169250A - サーマルヘッド

Info

Publication number: JPH04169250A
Application number: JP29766790A
Authority: JP
Inventors: Yoshinao Miyata; 佳直宮田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1990-11-02
Filing date: 1990-11-02
Publication date: 1992-06-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、プリント、ファクシミリ、ビデオプリンタ等
に使用されるサーマルヘッドに関する。

［従来の技術］従来は例えば第２図に示すように、基板１の一端に傾斜
面４を設け、この傾斜面４の近傍にガラスグレーズ３を
形成し、更に、前記傾斜面上に厚膜のスクリーン印刷プ
ロセスによる導電性膜５を形成したサーマルヘッドが知
られていた。

［発明が解決しようとする課題］従来のサーマルヘッドでは、第３図に示すように、基板
１上に溝加工部２を施した後に溝加工部２の近傍にガラ
スグレーズ３を形成し、更に傾斜面４に導電性膜５を形
成していた。そして、この導電性膜５を形成するために
、基板１の表面を、スクリーンメツシュ１１と、印刷不
要部をマスキングするための乳剤１２とからなるスクリ
ーンマスク１３で覆い、スキージ１４を用いて、導体ペ
ースト１５を傾斜面４上にパターン形成を行うという方
法がとられていたにの方法によると、スクリーンマスク
１３が溝加工部２の内部に接触しないまま印刷が行われ
るため、導電性膜５のパターン精度が確保できなかった
。このため、発熱抵抗体層６（第２図参照）と導電性膜
５のパターンとの間を大きく設計する必要があった。最
近では発熱からリボンの剥離までの時間を極力短くする
ために発熱抵抗体層６をサーマルヘッドのエツジに近づ
ける事が必要となってきているが、従来の方法ではこれ
に対応する事が困難であるという課題を有していた。

本発明は、かかる課題を解決するものであり、従来のス
クリーン印刷法によってパターン形成されていた導電性
膜に比較してパターン精度の優れるサーマルヘッドを提
供することを目的としている。

［課題を解決するための手段］本発明のサーマルヘッドは、共ｉｔｉ極として使用する
導電性膜のパターンをエツチング加工によって形成した
ことを特徴とする。導電性膜の成膜方法は、スパッタリ
ングや、蒸着、ＣＶＤ等の乾式成膜法、または、無電解
メッキ法であることが望ましい。また、導電性膜を形成
した後、電解メッキ処理による金属被覆加工を施すこと
が望ましい。

［実　施　例］本発明による実施例を図面に基づいて説明する。第１図
（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）にはサーマルヘッドの製造工程
を示す。（ａ）図に示すように、基板ｌ上に溝加工部２
を施した後に、溝加工部２の近傍にガラスグレーズ３を
形成する。更に基板全面にわたって導電性膜５を成膜す
る。この導電性膜５の成膜方法については後述の各実施
例中で詳細に説明する。このようにして得られた基板を
、（ｂ）図に示すように、−ＭＵ的なフォトリソ、エツ
チング技術によって少なくとも溝加工部２には導電性Ｉ
ｔ！　５が残るようにエツチングを行う。その後、（ｃ
）図に示すように、発熱抵抗体層６、セグメント電極７
、共通電極８を形成し。

保護層９を成膜してサーマルヘッドを得る。そして、共
通電極用導電性膜５の作成方法として以下のような方法
を用いてサーマルヘッドを作成した。

（実施例１）共通電極として使用する導電性１１ｉ５を、Ａｕを主成
分とする低粘度ペーストをスプレー成膜した後に焼成し
、２μ程度の膜厚で形成したサーマルヘッドを得た。

（実施例２）共通電極として使用する導電性膜５を、Ａ１をターゲツ
ト材としたスパッタリングにより、２μ程度の膜厚で形
成したサーマルヘッドを得た。

（実施例３）共通電極として使用する導電性１１ｉ５を、無電解ニッ
ケルメッキにより、２μ程度の膜厚で形成したサーマル
ヘッドを得た。

（実施例４）共通電極として使用する導電性膜５を、予めＣｒをター
ゲットとするスパッタリングで下部電極を成膜した後に
、Ｎｉの電解メッキを行い、２μ程度の膜厚で形成した
サーマルヘッドを得た。

（比較例）共通電極として使用する導電性膜を、Ａｕ５−ストを用
いたスクリーン印刷によってパターン形成したサーマル
ヘッドを作成した。

以上のようにして作成したサーマルヘッドで、（１）共
通電極用導電性膜のパターン精度（Ｉｌ）１ドツト通電
時の発熱ピーク１度に対する全ドツト通電時の発熱ピー
ク温度の低下率について評価を行った。（Ｉ）のパター
ン精度は設計パターンに対するズレ量の評価を行った。

また、（ＩＩ）の発熱温度ピークの低下率について説明
すると、サーマルヘッドでは、各発熱抵抗体層に接続さ
れているそれぞれの電極（セグメント電極）とすべての
発熱抵抗体層に共通に接続されている電極（コモン電極
）とがあり、待機状態（非印字状態）ではこのセグメン
ト電極とコモン電極は同電位（Ｈｉｇｈ）に保たれてい
る。印字時にはセグメント側が接地され、コモン電極か
ら発熱抵抗体層を経てセグメント側へと電流が流れる。

今例えば、１ドツト（抵抗値Ｒ）に通電させ、必要なピ
ーク温度を得るためのエネルギーがε（ｍＪ）であった
時に、その時のパルス幅をｔ、通電ドツト数をｎとする
と、コモン電極を流れる総電流値１は、１＝ｎＪ（ε／　（Ｒｔ）’ｔで表される。コモン電極の抵抗値をＲｃとすると、コモ
ン電極での電圧降下△■は、 △Ｖ＝ｎ　ｉ　Ｒｃ＝ｎＲｃＪ（Ｅ／　（Ｒｔ））で表
される。従って、より多くのドツトに通電すると、電圧
降下は通電するドツト数に比例して増加するため、実際
に発熱抵抗体層にかかる電圧が減少し、１ドツト通電時
の発熱温度と、多ドツト通電時の発熱温度に差が生しる
ことになる。

（１）及び（ＩＩ　）についての評価結果を表１に示す
。ただし、表中のＯ〜×は良〜劣への変化を表す比較評
価結果である。

表１パターン精度は実施例１〜４に於いては通常のフォトリ
ソ−エツチング工程であるため、±１０μ以内であった
が、比較例では精度が±１００μ以上であった。

温度低下率に於いては、比較例のものが優れているとい
う結果になったが、実施例１〜４のものも実用上問題の
無いレベルであった。

なお、前述した実施例のサーマルヘッドはシリアルタイ
プ、ラインタイプを問わず、適用が可能である。また、
素材については実施例中に記載の素材に限らず、導電性
を有するものであれば、種々の素材の使用が可能である
。

［発明の効果１本発明によれば、共通電極として使用する導電性膜のパ
ターン精度を向上させる事ができるので、発熱抵抗体層
をサーマルヘッドのエツジに近づけることができ、発熱
からリボンの剥離までの時間を極力短くすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明のサーマルヘッ
ドの製造工程例を示す断面図。第２図は従来のサーマルヘッドの断面図。第３図は従来のサーマルヘッドの製造工程を示す断面図
。ｌ・・・・・基板２・・・・・漬加工部３・・・・・ガラスグレーズ４・・・・・傾斜面５・・・・・導電性腺６・・・・・発熱抵抗体層７・　・・・セグメント電極８・・・・　共通電極９・・・・・保護層１１・・・・・スクリーンメツシュ１２・・・・・乳剤１３・・・・・スクリーンマスク１４・・・・・スキージ１５・・・・・導体ペースト以上出願人　セイコーエプソン株式会社代理人　弁理士　鈴　木　喜三部（化１名）第２図、７４第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）少なくとも一端に傾斜面を有する基板と、前記傾
斜面の近傍、もしくは傾斜面と基板との成膜面境界にか
かるように基板上に形成されたガラスグレーズと、ガラ
スグレーズ上に形成された発熱抵抗体層とを有するサー
マルヘッドに於いて、少なくとも傾斜面上には、導電性
膜が形成され、該導電性膜のパターンをエッチング加工
によって形成したことを特徴とするサーマルヘッド。
（２）前記導電性膜を乾式成膜法で形成したことを特徴
とする請求項１記載のサーマルヘッド。
（３）前記導電性膜を、無電解メッキ法で形成したこと
を特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。
（４）前記導電性膜を形成した後、電解メッキ処理によ
る金属被覆加工を施す事を特徴とする請求項２又は３記
載のサーマルヘッド。