JPH0419908B2 - - Google Patents
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- JPH0419908B2 JPH0419908B2 JP59254252A JP25425284A JPH0419908B2 JP H0419908 B2 JPH0419908 B2 JP H0419908B2 JP 59254252 A JP59254252 A JP 59254252A JP 25425284 A JP25425284 A JP 25425284A JP H0419908 B2 JPH0419908 B2 JP H0419908B2
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- protrusion
- viscous liquid
- end surface
- droplet
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0537—Transfer of pre-fabricated insulating pattern
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は粘性液体の小滴を取上げて付着するた
めの端面をもつた、前記小滴を基板に付けるため
のスタンプに関するものである。
めの端面をもつた、前記小滴を基板に付けるため
のスタンプに関するものである。
更に本発明は粘性液体の１つ以上の小滴を、特
に接着剤の小滴を印刷回路板に又は接続ワイヤの
ない電子部品に同時に付けるための粘性液体小滴
付着装置であつて、プレート中の開口内に弾力的
に設けた１つ以上のスタンプを含む粘性液体小滴
付着装置に関するものである。
に接着剤の小滴を印刷回路板に又は接続ワイヤの
ない電子部品に同時に付けるための粘性液体小滴
付着装置であつて、プレート中の開口内に弾力的
に設けた１つ以上のスタンプを含む粘性液体小滴
付着装置に関するものである。
接着剤の小滴を印刷回路板又は接続ワイヤのな
い電子部品に付ける装置は例えば米国特許第
4375126号の８欄、54行乃至９欄44行に説明して
いる。この装置は弾性材料からなる円柱状スタン
プ部分をもつスタンプを有する。このスタンプ部
分の横断面は板又はブロツク形の接続ワイヤのな
い電子部品の寸法と同じ程度の大きさ、即ち数ミ
リメートルの大きさである。接着される部品の普
通の寸法は1.6×3.2ミリメートルである。部品寸
法の小さいこと及び印刷回路板上のパターンの線
が密集していることのために、接着剤小滴と電子
部品は基板上のパターン線に対して精密に位置さ
せなければならない。それ故所望量の接着剤をで
きるだけ小さい面積に付けることが望まれる。
い電子部品に付ける装置は例えば米国特許第
4375126号の８欄、54行乃至９欄44行に説明して
いる。この装置は弾性材料からなる円柱状スタン
プ部分をもつスタンプを有する。このスタンプ部
分の横断面は板又はブロツク形の接続ワイヤのな
い電子部品の寸法と同じ程度の大きさ、即ち数ミ
リメートルの大きさである。接着される部品の普
通の寸法は1.6×3.2ミリメートルである。部品寸
法の小さいこと及び印刷回路板上のパターンの線
が密集していることのために、接着剤小滴と電子
部品は基板上のパターン線に対して精密に位置さ
せなければならない。それ故所望量の接着剤をで
きるだけ小さい面積に付けることが望まれる。
本発明の目的は高さ対直径の比が例えば５分の
１以上となる如き小さな直径と比較的大きな高さ
をもつた接着剤小滴を付けることができるスタン
プを提供することにある。
１以上となる如き小さな直径と比較的大きな高さ
をもつた接着剤小滴を付けることができるスタン
プを提供することにある。
本発明によれば上記目的はスタンプの端面に突
出部を具え、この突出部の横断面積は端面の面積
の４分の１以下とし、前記突出部の長さは端面の
最大寸法の10分の１以上でありかつその半分以下
とすることによつて達成される。
出部を具え、この突出部の横断面積は端面の面積
の４分の１以下とし、前記突出部の長さは端面の
最大寸法の10分の１以上でありかつその半分以下
とすることによつて達成される。
本発明は、接着剤小滴の高さはスタンプの端面
を突出部によつて基板から若干の距離だけ離間さ
せることを確実となすことによつて増大させるこ
とができるという認識に基づくものである。突出
部の横断面は小さいため、小滴の接着剤の量は殆
んど減少しない。それ故小滴中の接着剤量はスタ
ンプ端面の面積によつて主として決まる。
を突出部によつて基板から若干の距離だけ離間さ
せることを確実となすことによつて増大させるこ
とができるという認識に基づくものである。突出
部の横断面は小さいため、小滴の接着剤の量は殆
んど減少しない。それ故小滴中の接着剤量はスタ
ンプ端面の面積によつて主として決まる。
幾つかの小滴を同時に付着するための装置に本
発明のスタンプを用いることによる追加の利益
は、機械停止後に該装置を始動するとき、小滴は
ほんの数回の作動サイクルの後に所望の寸法に達
するという点にある。
発明のスタンプを用いることによる追加の利益
は、機械停止後に該装置を始動するとき、小滴は
ほんの数回の作動サイクルの後に所望の寸法に達
するという点にある。
本発明によるもう１つの利益は、すべてのスタ
ンプを等しい深さに浸した後の１回のスタンピン
グ操作で同時に付けられる異なつた寸法の小滴
は、スタンプと突出部の寸法を付けられるべき異
なつた小滴に夫々適合させることによつて夫々最
適寸法を得ることができる点にある。
ンプを等しい深さに浸した後の１回のスタンピン
グ操作で同時に付けられる異なつた寸法の小滴
は、スタンプと突出部の寸法を付けられるべき異
なつた小滴に夫々適合させることによつて夫々最
適寸法を得ることができる点にある。
本発明による突出部は円柱状スタンプに使用で
きるのみならず、例えば円錐形スタンプ又は長方
形端面をもつたスタンプにも使用できる。
きるのみならず、例えば円錐形スタンプ又は長方
形端面をもつたスタンプにも使用できる。
本発明のスタンプの好適実施例では端面は円形
とする。
とする。
本発明のスタンプの他の実施例では、突出部長
さ対円形の端面直径の比は５分の１以上でかつ２
分の１以下とする。
さ対円形の端面直径の比は５分の１以上でかつ２
分の１以下とする。
本発明によるスタンプの適切な実施例では、突
出部は円柱状とする。
出部は円柱状とする。
もし突出部が端面の中心にあれば、付けられる
小滴は対称形になる。
小滴は対称形になる。
本発明を要約すれば次の通りである。
ワイヤをもたない電気部品（チツプ組立体）の
組立てに際して接着剤の小滴を印刷回路板に付け
る場合には、高い位置精度をもつて小さな面積に
所要量の接着剤を付ける必要がある。
組立てに際して接着剤の小滴を印刷回路板に付け
る場合には、高い位置精度をもつて小さな面積に
所要量の接着剤を付ける必要がある。
本発明は接着剤小滴の高さ／直径の比を５分の
１以上にすることのできるスタンプ形状に関する
ものである。普通の円柱状スタンプでは、小滴の
前記の比はほぼ10分の１である。本発明によるス
タンプは接着剤小滴の形と寸法に与える機械停止
の影響を減らすことができる。
１以上にすることのできるスタンプ形状に関する
ものである。普通の円柱状スタンプでは、小滴の
前記の比はほぼ10分の１である。本発明によるス
タンプは接着剤小滴の形と寸法に与える機械停止
の影響を減らすことができる。
以下、本発明を図示の実施例につき詳述する。
先行技術装置の説明
第１ａ図はばね３によつて動かされかつ負荷さ
れるように具えたスタンプ２を含むプレート１を
示す。スタンプ２は弾性材料からなるスタンプ部
分４をもつ。スタンプは規定深さまで例えば熱硬
化性の接着剤６を入れた接着剤容器５内に浸され
る。この結果精密に決められた量の接着剤６がス
タンプ部分４に移される。
れるように具えたスタンプ２を含むプレート１を
示す。スタンプ２は弾性材料からなるスタンプ部
分４をもつ。スタンプは規定深さまで例えば熱硬
化性の接着剤６を入れた接着剤容器５内に浸され
る。この結果精密に決められた量の接着剤６がス
タンプ部分４に移される。
第１ｂ図は接着剤の小滴７を印刷回路板８上の
所望位置に移した後のスタンプ２とプレート１を
示す。貫通リード線１１を経て接続ワイヤ１０に
よつて印刷回路板８に接続される通常の電子部品
９が前記印刷回路板８上にあつてもよい。直線運
動装置（第１ｂ図には示さず）はスタンプ部分４
を基板、この場合は印刷回路板８に押付けること
を確実にする。プレート１内にスタンプ２を弾力
的に連結することによつて、基板が完全に平滑で
なくても、すべてのスタンプを同時に基板と接触
させることができる。スタンプ部分４が弾性をも
つため、若干の変形と位置の不正確さが生じるか
も知れない。付けられた接着剤の小滴の高さ対直
径の比はほぼ10分の１になる。
所望位置に移した後のスタンプ２とプレート１を
示す。貫通リード線１１を経て接続ワイヤ１０に
よつて印刷回路板８に接続される通常の電子部品
９が前記印刷回路板８上にあつてもよい。直線運
動装置（第１ｂ図には示さず）はスタンプ部分４
を基板、この場合は印刷回路板８に押付けること
を確実にする。プレート１内にスタンプ２を弾力
的に連結することによつて、基板が完全に平滑で
なくても、すべてのスタンプを同時に基板と接触
させることができる。スタンプ部分４が弾性をも
つため、若干の変形と位置の不正確さが生じるか
も知れない。付けられた接着剤の小滴の高さ対直
径の比はほぼ10分の１になる。
本発明によるスタンプと装置の説明
第２図は本発明による端面２１と突出部２２を
もつたスタンプ２０を示す。第２図に示すスタン
プは円柱状であるが、円柱状とすることは本発明
の要件ではない。突出部２２の長さは端面２１の
直径の５分の１乃至半分とするのが好適である。
突出部２２の横断面積は端面２１の面積の４分の
１以下とするのが好適である。選択すべき寸法は
結局は接着剤の流性学的性質、付すべき小滴の寸
法及び浸しの深さに依存する。突出部の最小の横
断面は突出部の機械的負荷と突出部材料の強度に
よつて決められる。実際上は、ステンレス鋼を使
う場合、0.2mmの最小直径が適当であることが証
明された。円柱状スタンプの適当な寸法は例え
ば、スタンプ直径1.5mm、突出部直径0.5mm、突出
部長さ0.4mmである。これらの寸法を使えば、10
乃至100ポアズ（Pa.s）間の粘度をもつ接着剤の
小滴は５分の１以上の高さ／直径比が得られる。
もつたスタンプ２０を示す。第２図に示すスタン
プは円柱状であるが、円柱状とすることは本発明
の要件ではない。突出部２２の長さは端面２１の
直径の５分の１乃至半分とするのが好適である。
突出部２２の横断面積は端面２１の面積の４分の
１以下とするのが好適である。選択すべき寸法は
結局は接着剤の流性学的性質、付すべき小滴の寸
法及び浸しの深さに依存する。突出部の最小の横
断面は突出部の機械的負荷と突出部材料の強度に
よつて決められる。実際上は、ステンレス鋼を使
う場合、0.2mmの最小直径が適当であることが証
明された。円柱状スタンプの適当な寸法は例え
ば、スタンプ直径1.5mm、突出部直径0.5mm、突出
部長さ0.4mmである。これらの寸法を使えば、10
乃至100ポアズ（Pa.s）間の粘度をもつ接着剤の
小滴は５分の１以上の高さ／直径比が得られる。
本発明のスタンプは全体を金属、例えばステン
レス鋼で作ることができる。突出部は例えば所望
直径まで丸削りすることによつて作ることができ
る。
レス鋼で作ることができる。突出部は例えば所望
直径まで丸削りすることによつて作ることができ
る。
第３図は本発明による装置の一実施例を示す。
この装置では、スタンプ３０とプレート３１は接
着剤容器５内の接着剤中にある。プレート３１は
案内３２によつてスタンプ３０と共に上向きに動
くことができる。このため突出部３５を夫々もつ
スタンプ部分３４は或る量の接着剤６を一緒に持
運ぶ。接着剤６は例えば接触ワイヤをもたない部
品３６上に付けることができる。これらの部品は
移送システム（第３図に示さず）によつて貯蔵部
から供給され、接着剤の小滴を付けた後に、接続
のために印刷回路板へ送られる。本発明装置の別
の実施例では、接着剤の小滴は印刷回路板上に所
望のパターンをなして付けることもできる。
この装置では、スタンプ３０とプレート３１は接
着剤容器５内の接着剤中にある。プレート３１は
案内３２によつてスタンプ３０と共に上向きに動
くことができる。このため突出部３５を夫々もつ
スタンプ部分３４は或る量の接着剤６を一緒に持
運ぶ。接着剤６は例えば接触ワイヤをもたない部
品３６上に付けることができる。これらの部品は
移送システム（第３図に示さず）によつて貯蔵部
から供給され、接着剤の小滴を付けた後に、接続
のために印刷回路板へ送られる。本発明装置の別
の実施例では、接着剤の小滴は印刷回路板上に所
望のパターンをなして付けることもできる。
本発明によるスタンプは先行技術装置について
前述した如くスタンプを接着剤中に浸すようにな
した装置にも使うことができる。本発明は接触ワ
イヤをもたない電子部品や印刷回路板上に接着剤
を付す用途について説明したが、本発明の原理は
その他の粘性液体、例えばはんだ付ペースト、導
体ペースト、導電性接着剤を付すためのスタンプ
にも適用することができる。
前述した如くスタンプを接着剤中に浸すようにな
した装置にも使うことができる。本発明は接触ワ
イヤをもたない電子部品や印刷回路板上に接着剤
を付す用途について説明したが、本発明の原理は
その他の粘性液体、例えばはんだ付ペースト、導
体ペースト、導電性接着剤を付すためのスタンプ
にも適用することができる。
第１ａ図は先行技術装置の一部の横断面図；第
１ｂ図は印刷回路板に対向して置かれた先行技術
装置の一部の横断面図；第２図は本発明による突
出部をもつスタンプの斜視図；第３図は本発明装
置の一実施例の横断面図である。 １……プレート、２……スタンプ、３……ば
ね、４……スタンプ部分、５……接着剤容器、６
……接着剤、７……小滴、８……印刷回路板、９
……電子部品、１０……接続ワイヤ、１１……貫
通リード線、２０，３０……スタンプ、２１……
端面、２２，３５……突出部、３１……プレー
ト、３２……案内、３４……スタンプ部分、３６
……部品。
１ｂ図は印刷回路板に対向して置かれた先行技術
装置の一部の横断面図；第２図は本発明による突
出部をもつスタンプの斜視図；第３図は本発明装
置の一実施例の横断面図である。 １……プレート、２……スタンプ、３……ば
ね、４……スタンプ部分、５……接着剤容器、６
……接着剤、７……小滴、８……印刷回路板、９
……電子部品、１０……接続ワイヤ、１１……貫
通リード線、２０，３０……スタンプ、２１……
端面、２２，３５……突出部、３１……プレー
ト、３２……案内、３４……スタンプ部分、３６
……部品。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 粘性液体の小滴を取り上げて付着するための
端面をもつた、前記小滴を基板に付けるスタンプ
において、前記端面が突出部をもち、この突出部
の横断面積は前記端面の面積の４分の１以下と
し、前記突出部の長さは端面の横断面の最大寸法
の10分の１以上でありかつその半分以下とするこ
とを特徴とするスタンプ。 ２ 特許請求の範囲第１項記載のスタンプにおい
て、前記端面を円形とすることを特徴とするスタ
ンプ。 ３ 特許請求の範囲第２項記載のスタンプにおい
て、突出部長さ対円形端面直径の比は５分の１以
上でありかつ２分の１以下とすることを特徴とす
るスタンプ。 ４ 特許請求の範囲第１項乃至第３項の何れか１
項に記載のスタンプにおいて、突出部を円柱状と
することを特徴とするスタンプ。 ５ 特許請求の範囲第１項乃至第３項に何れか１
項に記載のスタンプにおいて、突出部は端面中心
にあることを特徴とするスタンプ。 ６ 粘性液体の小滴を特に印刷回路板に又は接続
ワイヤのない電子部品に付けるために、前記液の
１つ以上の小滴を同時に付けるための粘性液体小
滴付着装置であつて、プレート中に弾力的に設け
た１つ以上のスタンプを含む粘性液体小滴付着装
置において、粘性液体の小滴を取り上げて付着す
るための端面が突出部をもち、この突出部の横断
面積は前記端面の面積の４分の１以下とし、前記
突出部の長さは端面の横断面の最大寸法の10分の
１以上でありかつその半分以下としたスタンプを
具えることを特徴とする粘性液体小滴付着装置。 ７ 特許請求の範囲第６項記載の粘性液体小滴付
着装置において、前記端面を円形とすることを特
徴とする粘性液体小滴付着装置。 ８ 特許請求の範囲第７項記載の粘性液体小滴付
着装置において、突出部の長さ対円形端面直径の
比は５分の１以上でありかつ２分の１以下とする
ことを特徴とする粘性液体小滴付着装置。 ９ 特許請求の範囲第６項乃至第８項の何れか１
項に記載の粘性液体小滴付着装置において、突出
部を円柱状とすることを特徴とする粘性液体小滴
付着装置。 １０ 特許請求の範囲第６項乃至第９項の何れか
１項に記載の粘性液体小滴付着装置において、突
出部は端面中心にあることを特徴とする粘性液体
小滴付着装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8304185A NL8304185A (nl) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | Stempel en inrichting voor het aanbrengen van druppels van een viskeuze vloeistof op een substraat. |
| NL8304185 | 1983-12-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60132673A JPS60132673A (ja) | 1985-07-15 |
| JPH0419908B2 true JPH0419908B2 (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=19842837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59254252A Granted JPS60132673A (ja) | 1983-12-06 | 1984-12-03 | 粘性液体の小滴を基板に付けるスタンプおよび装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4594961A (ja) |
| EP (1) | EP0145075B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60132673A (ja) |
| KR (1) | KR910005981B1 (ja) |
| DE (1) | DE3469671D1 (ja) |
| NL (1) | NL8304185A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5834062A (en) * | 1996-06-27 | 1998-11-10 | Motorola, Inc. | Material transfer apparatus and method of using the same |
| US5909839A (en) * | 1997-05-15 | 1999-06-08 | Ford Motor Company | Method for dispensing solder paste on a non-planar substrate using an array of ultrasonically agitated pins |
| US6612032B1 (en) | 2000-01-31 | 2003-09-02 | Lexmark International, Inc. | Manufacturing method for ink jet pen |
| DE10258800A1 (de) * | 2002-12-16 | 2004-07-08 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Klebstoffschicht auf flächige Bauelemente, Bestückvorrichtung zum Bestücken von flächigen Bauelementen |
| DE10258798A1 (de) * | 2002-12-16 | 2004-07-22 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum partiellen Aufbringen von Klebstoff auf elektronische Bauelemente, Bestückvorrichtung zum Bestücken von Bauelementen |
| JP2009082876A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Canon Machinery Inc | 液剤塗布装置および液剤塗布方法 |
| KR101408110B1 (ko) * | 2012-11-12 | 2014-06-20 | 한국과학기술원 | 칩 이송장치 |
| DE102013112348B4 (de) | 2013-11-11 | 2024-05-08 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Lotauftragsstempel und Verfahren zur Reparatur einer Leiterplatte mit zumindest einem defekten Bauteil |
| CN109152198B (zh) * | 2018-09-06 | 2020-11-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种导电胶的保护膜、电路板及显示器件的制作方法 |
| DE102019118574A1 (de) * | 2019-07-09 | 2021-01-14 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Stift zum Übertragen von Lotpaste aus einem Reservoir auf eine Kontaktstelle einer Leiterplatte |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1293147A (en) * | 1918-07-01 | 1919-02-04 | Irving L Keith | Cementing-machine. |
| US2816755A (en) * | 1951-10-05 | 1957-12-17 | Burroughs Corp | Method and apparatus for making shingled strips |
| US2902002A (en) * | 1955-10-27 | 1959-09-01 | Corning Glass Works | Marking device |
| NL7905518A (nl) * | 1978-07-19 | 1980-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Werkwijze voor het monteren van elektronische delen. |
| DE2935081C2 (de) * | 1979-08-30 | 1985-12-19 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten. |
| NL8103574A (nl) * | 1981-07-29 | 1983-02-16 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van elektrische en/of elektronische onderdelen op een substraat. |
-
1983
- 1983-12-06 NL NL8304185A patent/NL8304185A/nl not_active Application Discontinuation
-
1984
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