JPH0417107A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
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- JPH0417107A JPH0417107A JP12155890A JP12155890A JPH0417107A JP H0417107 A JPH0417107 A JP H0417107A JP 12155890 A JP12155890 A JP 12155890A JP 12155890 A JP12155890 A JP 12155890A JP H0417107 A JPH0417107 A JP H0417107A
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- JP
- Japan
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- magnetic head
- thin film
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- film magnetic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、VTR1電子マルチカメラ、フロッピーデ
ィスクドライブなどの磁気記録再生装置に装備される薄
膜磁気ヘッドに関するものである。
ィスクドライブなどの磁気記録再生装置に装備される薄
膜磁気ヘッドに関するものである。
[従来の技術]
第9図は、例えば特開昭63−311615号公報に開
示された従来の薄膜磁気ヘッドであって、第9図(A)
は平面図、第9図(B)は第9図(A)のX−X線断面
図である。
示された従来の薄膜磁気ヘッドであって、第9図(A)
は平面図、第9図(B)は第9図(A)のX−X線断面
図である。
同図において、(1)は非磁性セラミックからなる基板
、(2)は磁性層で形成された下部磁気コア、(3)は
磁性層で形成された上部磁気コア、(4)は5102で
形成されたギャップ、(5)は絶縁層、(6)は導電層
で形成されたコイル、(7)は保護層、(8)は上部コ
イル(6)の電極である。
、(2)は磁性層で形成された下部磁気コア、(3)は
磁性層で形成された上部磁気コア、(4)は5102で
形成されたギャップ、(5)は絶縁層、(6)は導電層
で形成されたコイル、(7)は保護層、(8)は上部コ
イル(6)の電極である。
十、記−ヒ下磁気コア(3L(2) 、ギャップ(4)
、絶縁層(5)、コイル(6)などは基板(1)ヒにス
パッタリングや真空蒸着などの薄膜堆積処理によって形
成されている。
、絶縁層(5)、コイル(6)などは基板(1)ヒにス
パッタリングや真空蒸着などの薄膜堆積処理によって形
成されている。
このような薄膜磁気へ・ンドはギャップ部のトラック幅
およびギャップ長を可及的に小さくすることができ、高
密度記録が可能である。また、磁気コア(2) 、 (
31が小さく、ギヤ・ツブ(4)の極めて近くにコイル
(6)が形成されているので、効率がよいなど多くの利
点を有している。
およびギャップ長を可及的に小さくすることができ、高
密度記録が可能である。また、磁気コア(2) 、 (
31が小さく、ギヤ・ツブ(4)の極めて近くにコイル
(6)が形成されているので、効率がよいなど多くの利
点を有している。
上記のような薄膜磁気ヘッドは、第10図(Δ)および
(II)に汀くされるように、L謁各横1戊要素に英小
文字(a) 、 (b)の枝記5yを付して示した2つ
の薄膜磁気へ・ソトf9A)、 [9B) ヲヘットヘ
ース(IQ)に貼り付けて複合磁気ヘットを構成し、こ
れをVTRなどの回転ヘット式磁気記録再生装置におけ
る磁気ヘッドとして使用される。
(II)に汀くされるように、L謁各横1戊要素に英小
文字(a) 、 (b)の枝記5yを付して示した2つ
の薄膜磁気へ・ソトf9A)、 [9B) ヲヘットヘ
ース(IQ)に貼り付けて複合磁気ヘットを構成し、こ
れをVTRなどの回転ヘット式磁気記録再生装置におけ
る磁気ヘッドとして使用される。
ここで、薄膜磁気ヘッド(9A) 、 (981の基板
(1a)および (1b)を、角度をイ・]けて切断す
ることにより、ギャップ(4)にアジマス角をつけてお
り、また、基板flat、 (Ib)を切断する角度を
逆にすることにより、逆アジマスをつけている。
(1a)および (1b)を、角度をイ・]けて切断す
ることにより、ギャップ(4)にアジマス角をつけてお
り、また、基板flat、 (Ib)を切断する角度を
逆にすることにより、逆アジマスをつけている。
第11図は電子通信学会技術研究報告MR8630の1
5頁に示された従来の他の薄膜磁気ヘッドであって、同
図において、(1)はセラミックス基板、(2al 、
(2b)および(3a) 、 f3b)はそれぞれ磁
性層で形成された下部磁気コアおよび上部磁気コア、(
4)はギャップ、(6a) 、 (6b)は銅などの導
電層で形成されたコイル、(8a) 、 (8bl は
1−9記コイルf6al 、 f6bl の電極であり
、1つのへラドチップ中に2つのヘットエレメントを設
けたものである。このような薄膜磁気ヘッドはマルチチ
ャンネル化にも適している。
5頁に示された従来の他の薄膜磁気ヘッドであって、同
図において、(1)はセラミックス基板、(2al 、
(2b)および(3a) 、 f3b)はそれぞれ磁
性層で形成された下部磁気コアおよび上部磁気コア、(
4)はギャップ、(6a) 、 (6b)は銅などの導
電層で形成されたコイル、(8a) 、 (8bl は
1−9記コイルf6al 、 f6bl の電極であり
、1つのへラドチップ中に2つのヘットエレメントを設
けたものである。このような薄膜磁気ヘッドはマルチチ
ャンネル化にも適している。
[発明が解決しようとする課題]
従来の薄膜磁気ヘットは以−ヒのように構成されテイル
ノテ、=】イル(61、(6al 、 (6b)の電極
(8)(flll 、 (8b)がギャップ(4)とほ
ぼ同−而−ヒにあり、保護層f7) 、 f7a) 、
(7hlが電極(8) 、 (8a) 、 (8b)
のトにかからないようにする必要がある。
ノテ、=】イル(61、(6al 、 (6b)の電極
(8)(flll 、 (8b)がギャップ(4)とほ
ぼ同−而−ヒにあり、保護層f7) 、 f7a) 、
(7hlが電極(8) 、 (8a) 、 (8b)
のトにかからないようにする必要がある。
また、磁気媒体との接触状態を良好に保ち、摩耗を減ら
ずため、保護層f7) 、 (7a) 、 (7b)
ノ、1−に補強用セラミックスなどを貼り付けることが
考えられるが、−上記した理由により保護層(7)(7
a) 、 f7bl−トに補強材を貼り付けることは
困難である。
ずため、保護層f7) 、 (7a) 、 (7b)
ノ、1−に補強用セラミックスなどを貼り付けることが
考えられるが、−上記した理由により保護層(7)(7
a) 、 f7bl−トに補強材を貼り付けることは
困難である。
また、第10図に示したように、薄膜磁気ヘッドをヘッ
ドベース(10)に貼り付けた場合、電極(8al 、
(8bl の位置は対向する内側面となるから、電極
f8a) 、 (8bl に導線を接続することが困難
になる。
ドベース(10)に貼り付けた場合、電極(8al 、
(8bl の位置は対向する内側面となるから、電極
f8a) 、 (8bl に導線を接続することが困難
になる。
この発明は」−記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、保護層を電極の全面にわたって被覆り能と
するとともに、保護層の上に補強材を貼り付けることが
でき、また、ヘッドベースに薄膜磁気ヘッドを貼り付け
て複合磁気ヘッドとして使用するとき、電極への導線の
接続を容易にすることができる薄膜磁気ヘットを提供す
ることを1、ニ1的とする。
れたもので、保護層を電極の全面にわたって被覆り能と
するとともに、保護層の上に補強材を貼り付けることが
でき、また、ヘッドベースに薄膜磁気ヘッドを貼り付け
て複合磁気ヘッドとして使用するとき、電極への導線の
接続を容易にすることができる薄膜磁気ヘットを提供す
ることを1、ニ1的とする。
[課題を解決するための手段]
この発明に係る薄膜磁気ヘッドは、基板の切断面にコイ
ルの電極が形成されるように構成したことを特徴とする
。
ルの電極が形成されるように構成したことを特徴とする
。
[作用]
この発明によれば、基板を切断したとき、この基板の切
断面にコイルの電極が形成されているので、薄膜磁気ヘ
ッドをヘッドベースに貼り付けて複合磁気ヘッドとして
使用するとき、電極を導線の接続しやすい位置にするこ
とができ、また保護層の形態に影響されないですむ。
断面にコイルの電極が形成されているので、薄膜磁気ヘ
ッドをヘッドベースに貼り付けて複合磁気ヘッドとして
使用するとき、電極を導線の接続しやすい位置にするこ
とができ、また保護層の形態に影響されないですむ。
[発明の実施例]
以下、この発明の一実施例を図面にもとづいて説明する
。
。
第1図はこの発明の一実施例による薄膜磁気ヘッドをボ
ず外観斜視図、第2図はその薄膜磁気ヘッドの内部構造
を示す斜視図であり、同図において、第9図ないし第1
1図に示す従来例と同一もしくは相当部分には同一の符
号を付して、それの説明を省略する。
ず外観斜視図、第2図はその薄膜磁気ヘッドの内部構造
を示す斜視図であり、同図において、第9図ないし第1
1図に示す従来例と同一もしくは相当部分には同一の符
号を付して、それの説明を省略する。
第1図および第2図において、(18)は非磁性セラミ
ックスからなる補強材、(100)は基板(1)を切断
したときの切断面で、この切断面(100)にコイル(
8)の電極(8a) 、 (8b)が形成されるように
構成したものである。
ックスからなる補強材、(100)は基板(1)を切断
したときの切断面で、この切断面(100)にコイル(
8)の電極(8a) 、 (8b)が形成されるように
構成したものである。
第3図(A)および(B)は上記のように構成された薄
膜磁気ヘッドをヘッドベース(1o)に貼り付けた状態
の正面図および平面図であり、電極(8a) 、 (8
b)が基板(1)ノ切断面(100) ニ形成゛されて
いるので、ヘッドチップをヘッドベース(10)に貼り
付けたのちに、導線(11)を電極(8a)、(8b)
に接続することが容易になる。
膜磁気ヘッドをヘッドベース(1o)に貼り付けた状態
の正面図および平面図であり、電極(8a) 、 (8
b)が基板(1)ノ切断面(100) ニ形成゛されて
いるので、ヘッドチップをヘッドベース(10)に貼り
付けたのちに、導線(11)を電極(8a)、(8b)
に接続することが容易になる。
なお、−F記実施例では、1つのへラドチップに対し1
つの磁気ヘッドエレメントを設けたものを示したが、第
4図に示すように、薄膜磁気へラドニレメン) (9A
)、(9B)を2つもしくはそれ以上設けてもよく、こ
の場合、マルチチャンネル記録用の磁気ヘッドを容易に
15することかできる。
つの磁気ヘッドエレメントを設けたものを示したが、第
4図に示すように、薄膜磁気へラドニレメン) (9A
)、(9B)を2つもしくはそれ以上設けてもよく、こ
の場合、マルチチャンネル記録用の磁気ヘッドを容易に
15することかできる。
なお、第4図においては、2つの薄膜磁気ヘッド(9A
)、 f9B)の各構成要素について、第1図の該当部
分の符号に英小文字(a) 、 (bl の枝記号を付
して示しており、また、電極については、(8a)f8
bl 、 (8al) 、 (8b21の符号を付して
示している。
)、 f9B)の各構成要素について、第1図の該当部
分の符号に英小文字(a) 、 (bl の枝記号を付
して示しており、また、電極については、(8a)f8
bl 、 (8al) 、 (8b21の符号を付して
示している。
また、l−記実施例では、保護層(7)の上に補強材(
19)を設けたが、補強材(19)は必ずしも設ける必
要がない。
19)を設けたが、補強材(19)は必ずしも設ける必
要がない。
また、手記実施例では、切断した基板(11をそのまま
ヘッドチ・ツブとしているが、第4図で小した構成の2
つのへラドチップを第5図に示すように、接着材(15
)により接着して1つのヘッドチップとしてもよい。こ
のとき、同図に示すように、アジマス角の異なるヘッド
チップを接着することにより、マルチチャンネル なう複合磁気ヘッドが容易に得られる。
ヘッドチ・ツブとしているが、第4図で小した構成の2
つのへラドチップを第5図に示すように、接着材(15
)により接着して1つのヘッドチップとしてもよい。こ
のとき、同図に示すように、アジマス角の異なるヘッド
チップを接着することにより、マルチチャンネル なう複合磁気ヘッドが容易に得られる。
また、電極(8)に接続する導線(11)は通常の単線
であってもよいが、フレシキブル基板のように複数の導
体で構成されたものでよく、この場合、電極(8)への
接続をより容易におこなえる効果がある。
であってもよいが、フレシキブル基板のように複数の導
体で構成されたものでよく、この場合、電極(8)への
接続をより容易におこなえる効果がある。
つぎに、この発明に係る薄膜磁気ヘッドを製造するのに
適した方法の一例について説明する。
適した方法の一例について説明する。
第6図(Al に示すように、基&(1)にドリルやレ
ーザ加工機などを用いて所定の穴を形成して、この穴に
金属をメツキや圧入などにより充填し、電極(8al
、 (8b)を形成する工程と、第6図(Bl に小す
ように、スパッタリングや真空蒸着などの薄膜堆積処理
により薄膜磁気ヘッドを基板(1)七に形成し、かつ、
コイル(6)を電極(8al 、 (8bl に接続す
る[稈と、第6図[C)に示すように、基板(1)トを
合成樹脂もしくはガラスなどで覆って保護層(7)を形
成する工程と、第6図fD)に示すように、保護層+7
) tに補強材(19)を貼り付ける工程と、第6図(
E)に示すように、第6図(D)Q)−L程で得られた
ブロックを切断して、所望のへラドチップを形成する工
程とからなるもので、電極(8a) 、 f8b)を通
るように上記ブロックを切断する。これにより、切断面
(1001に電極(8a) 、 (8blが形成される
。
ーザ加工機などを用いて所定の穴を形成して、この穴に
金属をメツキや圧入などにより充填し、電極(8al
、 (8b)を形成する工程と、第6図(Bl に小す
ように、スパッタリングや真空蒸着などの薄膜堆積処理
により薄膜磁気ヘッドを基板(1)七に形成し、かつ、
コイル(6)を電極(8al 、 (8bl に接続す
る[稈と、第6図[C)に示すように、基板(1)トを
合成樹脂もしくはガラスなどで覆って保護層(7)を形
成する工程と、第6図fD)に示すように、保護層+7
) tに補強材(19)を貼り付ける工程と、第6図(
E)に示すように、第6図(D)Q)−L程で得られた
ブロックを切断して、所望のへラドチップを形成する工
程とからなるもので、電極(8a) 、 f8b)を通
るように上記ブロックを切断する。これにより、切断面
(1001に電極(8a) 、 (8blが形成される
。
また、この切断面(+001を第6図(Dl.fEl
に示すように傾斜させることにより、アジマス角の付い
た磁気ヘッドを得ることができる。
に示すように傾斜させることにより、アジマス角の付い
た磁気ヘッドを得ることができる。
なお、−上記実施例では、基板(1)に開けた電極形成
用の穴が途中でとまっているが、貫通していてもよい。
用の穴が途中でとまっているが、貫通していてもよい。
この場合、切断面(1001 における電極面積が大き
くなり、しかも、この穴に金属を圧入して電極を形成す
る場合、製造が容易になるなどの効果がある。
くなり、しかも、この穴に金属を圧入して電極を形成す
る場合、製造が容易になるなどの効果がある。
つぎに、この発明に係る磁気ヘッドの他の製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
第7図(A)に示すように、基板f1)に溝(21a)
。
。
(21bl を加工する1−程と、第7図(B)に示す
ように,溝(21a) 、 (21bl に棒状の金属
を電極(8a)(8b)として固定する工程と、第7図
fcl に示すように、薄膜磁気ヘットを基板(1)[
−に形成し、かつ、コイル(6)を電極(8a) 、
(8b)に接続する工程と、第7図(Dl に示すよう
に、基板(1)ト−を保,泡層(7)で覆う工程と、第
7図(F.)に示すように、保護層(7)」−に補強材
(19)を貼り付ける]程と、第7図fFl に示すよ
うに、第7図FE)の工程で得られたブロックを切断し
て、所望のヘットチップを形成するに程とからなる。
ように,溝(21a) 、 (21bl に棒状の金属
を電極(8a)(8b)として固定する工程と、第7図
fcl に示すように、薄膜磁気ヘットを基板(1)[
−に形成し、かつ、コイル(6)を電極(8a) 、
(8b)に接続する工程と、第7図(Dl に示すよう
に、基板(1)ト−を保,泡層(7)で覆う工程と、第
7図(F.)に示すように、保護層(7)」−に補強材
(19)を貼り付ける]程と、第7図fFl に示すよ
うに、第7図FE)の工程で得られたブロックを切断し
て、所望のヘットチップを形成するに程とからなる。
1−2方法によるときは、電極(8a) 、 (8bl
を形成するための加工が穴加工ではなく、溝加工であ
るから、第6図の場合にくらべて加にが容易となり、よ
り安価な磁気ヘットが得られる。
を形成するための加工が穴加工ではなく、溝加工であ
るから、第6図の場合にくらべて加にが容易となり、よ
り安価な磁気ヘットが得られる。
さらに、この発明に係る薄膜磁気ヘッドのもう1つの製
造方法について説明する。
造方法について説明する。
第8図fA)に示すように、基板(1)上に薄膜磁気ヘ
ッドを形成する。このとき、電極を形成すべき個所に、
面積の広い仮の電極(80a) 、 (80hl を形
成してコイル(6)を接続し、かつ、基板(1)トに形
成される仮の電極(80al 、 (80blの全てが
電気的につながるような配線をおこない、その一端を外
部電極(8I)とする。ついで、第8図(Bl に示す
ように,電極(80a) 、 (80blが表面に露出
するように、マスク(85)をかけるとともに、外部電
極(旧)に電線(82)を接続し、電気メツキを長時間
おこなうことにより、第8図(C)に小すように、仮の
電極(80a) 、 faoblのにに電極(8a)
、 f8b)を形成する。
ッドを形成する。このとき、電極を形成すべき個所に、
面積の広い仮の電極(80a) 、 (80hl を形
成してコイル(6)を接続し、かつ、基板(1)トに形
成される仮の電極(80al 、 (80blの全てが
電気的につながるような配線をおこない、その一端を外
部電極(8I)とする。ついで、第8図(Bl に示す
ように,電極(80a) 、 (80blが表面に露出
するように、マスク(85)をかけるとともに、外部電
極(旧)に電線(82)を接続し、電気メツキを長時間
おこなうことにより、第8図(C)に小すように、仮の
電極(80a) 、 faoblのにに電極(8a)
、 f8b)を形成する。
ついで、第8図(Illに示すように、基板(1)1・
を保護層(7)で覆い、第8図(E)に示すように、補
強材(19)を貼りイ」けて所定のブロックを形成した
のち、このブロックを切断することにより、第8図(ト
)のようなヘッドチップを製造する。
を保護層(7)で覆い、第8図(E)に示すように、補
強材(19)を貼りイ」けて所定のブロックを形成した
のち、このブロックを切断することにより、第8図(ト
)のようなヘッドチップを製造する。
1記した製造方法によるときは、電極(8a)(8b)
を形成するための穴加二に、溝加−[−が不要となり、
製造が容易で、安価な磁気へ・リドが得られる。
を形成するための穴加二に、溝加−[−が不要となり、
製造が容易で、安価な磁気へ・リドが得られる。
[発明の効果]
以1−のように、この発明によれば、電極を基板の切断
面に設けたので、電極に電線を接続し易くなり、また、
保護層の形態に影響されない効県を奏する。
面に設けたので、電極に電線を接続し易くなり、また、
保護層の形態に影響されない効県を奏する。
また、基板を切断する]−稈により同時に電極が形成さ
れるので、精度の高い磁気ヘッドを安価に製造すること
ができるという効果も奏する。。
れるので、精度の高い磁気ヘッドを安価に製造すること
ができるという効果も奏する。。
第1図はこの発明の一実施例を示す薄膜磁気ヘッドの外
観斜視図、第2図は同内部構造を示す斜視図、第3図(
八)は薄膜磁気ヘッドをヘッドベースに貼り付けた状態
の正面図、第3図[Bl は同゛[面図、第4図はこの
発明の他の実施例を示1斜視図、第5図はさらに他の実
施例を示す斜視図、第6図は製造方法の一例を示す工程
図、第7図は他の製造力d、を示ず工程図、第8図はさ
らに他の製造方法を示す工程図、第9図(A+ は従来
の磁気ヘッドを示1平面図、第9図fBlは第9図(八
)のx−X線断面図、第10図(A)は従来の磁気へ・
リドなヘッドベースに貼り付けた状態のIE面図、第1
0図fB)は同平面図、第11図は従来の他の薄膜磁気
ヘッドを示す斜視図である。 (ll−J、j−扱、(21、(2a) 、 (2b)
−下部磁気コア、f3)、 (3al 、 f3b)
−上部磁気コア、(4) ・・・ギャップ、(5)・・
・絶縁層、(6)・・・コーイル、(7)・・・保護層
、f8) 、 (8a) 、 f8b)−電極、(10
1・・・ヘッドベス、(I9)・・・補強材、(100
1−・・切断面。 なお、図中の同一符号は同一または相′M1部分を示す
。
観斜視図、第2図は同内部構造を示す斜視図、第3図(
八)は薄膜磁気ヘッドをヘッドベースに貼り付けた状態
の正面図、第3図[Bl は同゛[面図、第4図はこの
発明の他の実施例を示1斜視図、第5図はさらに他の実
施例を示す斜視図、第6図は製造方法の一例を示す工程
図、第7図は他の製造力d、を示ず工程図、第8図はさ
らに他の製造方法を示す工程図、第9図(A+ は従来
の磁気ヘッドを示1平面図、第9図fBlは第9図(八
)のx−X線断面図、第10図(A)は従来の磁気へ・
リドなヘッドベースに貼り付けた状態のIE面図、第1
0図fB)は同平面図、第11図は従来の他の薄膜磁気
ヘッドを示す斜視図である。 (ll−J、j−扱、(21、(2a) 、 (2b)
−下部磁気コア、f3)、 (3al 、 f3b)
−上部磁気コア、(4) ・・・ギャップ、(5)・・
・絶縁層、(6)・・・コーイル、(7)・・・保護層
、f8) 、 (8a) 、 f8b)−電極、(10
1・・・ヘッドベス、(I9)・・・補強材、(100
1−・・切断面。 なお、図中の同一符号は同一または相′M1部分を示す
。
Claims (1)
- (1)基板上に磁気コアおよびコイルを所定の形状に形
成するとともに、この基板を切断してなる薄膜磁気ヘッ
ドであって、上記基板の切断面に上記コイルの電極が形
成されるように構成したことを特徴とする薄膜磁気ヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12155890A JPH0417107A (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12155890A JPH0417107A (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0417107A true JPH0417107A (ja) | 1992-01-21 |
Family
ID=14814213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12155890A Pending JPH0417107A (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0417107A (ja) |
-
1990
- 1990-05-10 JP JP12155890A patent/JPH0417107A/ja active Pending
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