JPH1153712A - プレーナー形薄膜磁気ヘッド - Google Patents
プレーナー形薄膜磁気ヘッドInfo
- Publication number
- JPH1153712A JPH1153712A JP22021197A JP22021197A JPH1153712A JP H1153712 A JPH1153712 A JP H1153712A JP 22021197 A JP22021197 A JP 22021197A JP 22021197 A JP22021197 A JP 22021197A JP H1153712 A JPH1153712 A JP H1153712A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- terminal
- magnetic
- head
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一般的な誘導形やＭＲ形と同様の配線組立工
程をそのまま利用できる端子構造をフォトリソグラフィ
技術によって簡便に形成できるようにする。 【解決手段】 基板１０上又は基板保護膜上に、所定形
状の磁性層又は導電層形成と、基板のほぼ全面におよぶ
絶縁層形成と、該絶縁層の平坦化による前記磁性層又は
導電層表面の露出という工程を繰り返すことで磁気ヨー
ク部１２とコイル１４と磁極部１６並びに該コイル末端
に接続される端子接続部３０が複数の層に分解されて一
層ずつ積層形成され、それによって磁気ヨーク部とコイ
ル及び端子接続部が絶縁材料中に埋設されて表面に磁極
部が現れる構造である。基板内又は基板上の絶縁材料内
に基板面内方向に延び且つ前記端子接続部の一端に接続
する端子部４０が埋設され、基板のヘッド単体切断面で
前記端子部も切断されることでヘッド側面に端子面４０
ａが現出している。
程をそのまま利用できる端子構造をフォトリソグラフィ
技術によって簡便に形成できるようにする。 【解決手段】 基板１０上又は基板保護膜上に、所定形
状の磁性層又は導電層形成と、基板のほぼ全面におよぶ
絶縁層形成と、該絶縁層の平坦化による前記磁性層又は
導電層表面の露出という工程を繰り返すことで磁気ヨー
ク部１２とコイル１４と磁極部１６並びに該コイル末端
に接続される端子接続部３０が複数の層に分解されて一
層ずつ積層形成され、それによって磁気ヨーク部とコイ
ル及び端子接続部が絶縁材料中に埋設されて表面に磁極
部が現れる構造である。基板内又は基板上の絶縁材料内
に基板面内方向に延び且つ前記端子接続部の一端に接続
する端子部４０が埋設され、基板のヘッド単体切断面で
前記端子部も切断されることでヘッド側面に端子面４０
ａが現出している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プレーナー形の薄
膜磁気ヘッド及びその製造方法に関し、更に詳しく述べ
ると、ヘッド側面に外部接続用の端子面が現れるように
することで、従来の一般的な誘導形あるいはＭＲ形など
の薄膜磁気ヘッドと同様の配線組立工程を利用可能とし
たプレーナー形薄膜磁気ヘッドに関するものである。
膜磁気ヘッド及びその製造方法に関し、更に詳しく述べ
ると、ヘッド側面に外部接続用の端子面が現れるように
することで、従来の一般的な誘導形あるいはＭＲ形など
の薄膜磁気ヘッドと同様の配線組立工程を利用可能とし
たプレーナー形薄膜磁気ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドは一般的に誘導形やＭＲ
形が知られているが、その他にプレーナー形と呼ばれる
構造がある。誘導形やＭＲ形では、セラミックス基板上
に磁極やギャップ膜、コイル膜などを順次成膜すること
で作製するため、各膜の成膜方向（膜の積み重ね方向）
は浮上面（磁気記録媒体対向面）に対して平行な方向で
ある。それに対してプレーナー形では、図７に示すよう
に、セラミックス基板１０上に、磁気ヨーク部１２とコ
イル１４と磁極部１６並びに端子接続部１８などを形成
するに際して、それらを多数の層に分解し、所定形状の
各層（磁性層あるいは導電層）の形成と、基板のほぼ全
面におよぶ絶縁層形成と、平坦化による磁性層や導電層
表面の露出という工程を繰り返すことで磁気ヨーク部と
コイルと磁極部並びに端子接続部を一層ずつ積層して形
成するため、各層の形成方向は浮上面（符号ｆで示す）
に対して垂直な方向である。なお絶縁材料２０にはアル
ミナなどが用いられている。
形が知られているが、その他にプレーナー形と呼ばれる
構造がある。誘導形やＭＲ形では、セラミックス基板上
に磁極やギャップ膜、コイル膜などを順次成膜すること
で作製するため、各膜の成膜方向（膜の積み重ね方向）
は浮上面（磁気記録媒体対向面）に対して平行な方向で
ある。それに対してプレーナー形では、図７に示すよう
に、セラミックス基板１０上に、磁気ヨーク部１２とコ
イル１４と磁極部１６並びに端子接続部１８などを形成
するに際して、それらを多数の層に分解し、所定形状の
各層（磁性層あるいは導電層）の形成と、基板のほぼ全
面におよぶ絶縁層形成と、平坦化による磁性層や導電層
表面の露出という工程を繰り返すことで磁気ヨーク部と
コイルと磁極部並びに端子接続部を一層ずつ積層して形
成するため、各層の形成方向は浮上面（符号ｆで示す）
に対して垂直な方向である。なお絶縁材料２０にはアル
ミナなどが用いられている。
【０００３】誘導形やＭＲ形では、コイルの端子も他の
膜と同様の方法で成膜できるため、該端子は浮上面に対
して垂直なヘッド側面に形成される。それに対してプレ
ーナー形では、セラミックス基板１０に貫通穴２２を形
成し、その内壁面に導電材２４を付着させて、浮上面側
の端子接続部１８に接続する構成が採られている。従っ
て、プレーナー形薄膜磁気ヘッドにおいては、浮上面ｆ
がセラミックス基板１０の表面側とすると、端子面２４
は該セラミックス基板１０の裏面（浮上面と平行な面）
に設けられることになる。
膜と同様の方法で成膜できるため、該端子は浮上面に対
して垂直なヘッド側面に形成される。それに対してプレ
ーナー形では、セラミックス基板１０に貫通穴２２を形
成し、その内壁面に導電材２４を付着させて、浮上面側
の端子接続部１８に接続する構成が採られている。従っ
て、プレーナー形薄膜磁気ヘッドにおいては、浮上面ｆ
がセラミックス基板１０の表面側とすると、端子面２４
は該セラミックス基板１０の裏面（浮上面と平行な面）
に設けられることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプレーナー形薄
膜磁気ヘッドでは、端子がセラミックス基板の背面に現
れているために、一般的な誘導形やＭＲ形とは異なり
（誘導形やＭＲ形では端子はヘッド側面に現れる）、そ
れら既存の誘導形やＭＲ形の薄膜磁気ヘッドの配線組立
工程をそのままで利用することができない。つまり、配
線材を接続したり、ジンバルを取り付ける上で、大きな
工程の変更を必要とする。
膜磁気ヘッドでは、端子がセラミックス基板の背面に現
れているために、一般的な誘導形やＭＲ形とは異なり
（誘導形やＭＲ形では端子はヘッド側面に現れる）、そ
れら既存の誘導形やＭＲ形の薄膜磁気ヘッドの配線組立
工程をそのままで利用することができない。つまり、配
線材を接続したり、ジンバルを取り付ける上で、大きな
工程の変更を必要とする。
【０００５】またセラミックス基板１０に微小貫通穴２
２を開け、その内面に導電材２４を付着させねばなら
ず、端子の形成工程が複雑化し、加工が難しいなどの問
題がある。
２を開け、その内面に導電材２４を付着させねばなら
ず、端子の形成工程が複雑化し、加工が難しいなどの問
題がある。
【０００６】本発明の目的は、一般的な誘導形やＭＲ形
と同様の配線組立工程をそのまま利用できる端子構造を
もつプレーナー形薄膜磁気ヘッドを提供することであ
る。また本発明の他の目的は、基板上でのフォトリソグ
ラフィ技術によって一括して端子を簡便に形成できるプ
レーナー形薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することで
ある。
と同様の配線組立工程をそのまま利用できる端子構造を
もつプレーナー形薄膜磁気ヘッドを提供することであ
る。また本発明の他の目的は、基板上でのフォトリソグ
ラフィ技術によって一括して端子を簡便に形成できるプ
レーナー形薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することで
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上又は基
板保護膜上に、所定形状の磁性層又は導電層形成と、基
板のほぼ全面におよぶ絶縁層形成と、該絶縁層の平坦化
による前記磁性層又は導電層表面の露出という工程を繰
り返すことで磁気ヨーク部とコイルと磁極部並びに該コ
イル末端に接続される端子接続部が複数の層に分解され
て一層ずつ積層形成され、それによって磁気ヨーク部と
コイル及び端子接続部が絶縁材料中に埋設されて表面に
磁極部が現れる構造のプレーナー形薄膜磁気ヘッドであ
る。ここで本発明の特徴は、基板内又は基板上の絶縁材
料内に基板面内方向に延び且つ前記端子接続部の一端に
接続する端子部が埋設され、基板のヘッド単体切断面で
前記端子部も切断されることでヘッド側面に端子面が現
出している点にある。
板保護膜上に、所定形状の磁性層又は導電層形成と、基
板のほぼ全面におよぶ絶縁層形成と、該絶縁層の平坦化
による前記磁性層又は導電層表面の露出という工程を繰
り返すことで磁気ヨーク部とコイルと磁極部並びに該コ
イル末端に接続される端子接続部が複数の層に分解され
て一層ずつ積層形成され、それによって磁気ヨーク部と
コイル及び端子接続部が絶縁材料中に埋設されて表面に
磁極部が現れる構造のプレーナー形薄膜磁気ヘッドであ
る。ここで本発明の特徴は、基板内又は基板上の絶縁材
料内に基板面内方向に延び且つ前記端子接続部の一端に
接続する端子部が埋設され、基板のヘッド単体切断面で
前記端子部も切断されることでヘッド側面に端子面が現
出している点にある。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明では次のようにして端子面
をヘッド側面に現出させることができる。第１の方法
は、基板あるいは基板保護膜に溝を形成し、該溝内に端
子部を形成し、該端子部表面から前記端子接続部が延び
るようにし、基板をヘッド単体に切断した時に前記端子
部も同時に切断してヘッド側面に端子面を現出させる方
法である。第２の方法は、基板上あるいは基板保護膜上
に端子部を形成し、その上を絶縁物で覆った後に前記端
子部表面が露出するように平坦化する工程によって端子
部が絶縁物に埋め込まれた状態とし、該端子部表面から
前記端子接続部が延びるようにし、基板をヘッド単体に
切断した時に前記端子部も同時に切断してヘッド側面に
端子面を現出させる方法である。
をヘッド側面に現出させることができる。第１の方法
は、基板あるいは基板保護膜に溝を形成し、該溝内に端
子部を形成し、該端子部表面から前記端子接続部が延び
るようにし、基板をヘッド単体に切断した時に前記端子
部も同時に切断してヘッド側面に端子面を現出させる方
法である。第２の方法は、基板上あるいは基板保護膜上
に端子部を形成し、その上を絶縁物で覆った後に前記端
子部表面が露出するように平坦化する工程によって端子
部が絶縁物に埋め込まれた状態とし、該端子部表面から
前記端子接続部が延びるようにし、基板をヘッド単体に
切断した時に前記端子部も同時に切断してヘッド側面に
端子面を現出させる方法である。
【０００９】いずれにしても、これらの方法では、フォ
トリソグラフィ技術によって端子部を形成し、基板の切
断（ヘッド単体の切断分離）によって端子面をヘッド側
面に現出させることができる。
トリソグラフィ技術によって端子部を形成し、基板の切
断（ヘッド単体の切断分離）によって端子面をヘッド側
面に現出させることができる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明に係るプレーナー形薄膜磁気ヘ
ッドの一実施例を示す要部の断面図である。ヘッド素子
部は、従来技術と同様であり、基板１０上に多数個、縦
横規則的に配列形成される。ここでは基板として絶縁性
材料（例えば、アルミナ等のセラミックス基板）を用い
ている。
ッドの一実施例を示す要部の断面図である。ヘッド素子
部は、従来技術と同様であり、基板１０上に多数個、縦
横規則的に配列形成される。ここでは基板として絶縁性
材料（例えば、アルミナ等のセラミックス基板）を用い
ている。
【００１１】各ヘッド素子部は、基板１０の上に、所定
形状の磁性層又は導電層形成と、基板のほぼ全面におよ
ぶ絶縁層形成と、該絶縁層の平坦化による前記磁性層又
は導電層表面の露出という工程を繰り返すことで、磁気
ヨーク部１２とコイル１４と磁極部１６並びに該コイル
末端に接続される端子接続部３０が複数の層に分解され
て一層ずつ積層形成される。それによって磁気ヨーク部
１２とコイル１４と端子接続部３０が絶縁材料２０中に
埋設され、その表面に磁極部１６が現れる構造となる。
磁気ヨーク部１２と磁極部１６は磁性層からなり、コイ
ル１４と端子接続部３０は導電層からなることは言うま
でもない。なお絶縁材料２０は、例えばアルミナなどで
ある。各層はスパッタ法などによって形成する。
形状の磁性層又は導電層形成と、基板のほぼ全面におよ
ぶ絶縁層形成と、該絶縁層の平坦化による前記磁性層又
は導電層表面の露出という工程を繰り返すことで、磁気
ヨーク部１２とコイル１４と磁極部１６並びに該コイル
末端に接続される端子接続部３０が複数の層に分解され
て一層ずつ積層形成される。それによって磁気ヨーク部
１２とコイル１４と端子接続部３０が絶縁材料２０中に
埋設され、その表面に磁極部１６が現れる構造となる。
磁気ヨーク部１２と磁極部１６は磁性層からなり、コイ
ル１４と端子接続部３０は導電層からなることは言うま
でもない。なお絶縁材料２０は、例えばアルミナなどで
ある。各層はスパッタ法などによって形成する。
【００１２】さて本発明では、予め基板１０に基板面内
方向に延び且つ前記端子接続部３０の一端に接続する端
子部４０を埋設しておく。具体的には、図２に示すよう
に、フォトレジスト４２で基板に端子部にほぼ対応した
形状にパターニングし、ウエットエッチングなどの手法
で溝４４を掘り込む。形成する溝４４の断面形状は、後
述する端子面の形状にほぼ対応するものとする。次に、
その溝４４の部分にフォトレジスト４６で端子部のパタ
ーニングを行って端子部４０を形成する。導電材の層を
充填するように設け、前記フォトレジスト４６を除去す
ることで、端子部４０を形成する。このような基板１０
を用いて、その上にヘッド素子部を設けるが、その際、
端子部４０の表面に載るように端子接続部３０を設けて
いく。
方向に延び且つ前記端子接続部３０の一端に接続する端
子部４０を埋設しておく。具体的には、図２に示すよう
に、フォトレジスト４２で基板に端子部にほぼ対応した
形状にパターニングし、ウエットエッチングなどの手法
で溝４４を掘り込む。形成する溝４４の断面形状は、後
述する端子面の形状にほぼ対応するものとする。次に、
その溝４４の部分にフォトレジスト４６で端子部のパタ
ーニングを行って端子部４０を形成する。導電材の層を
充填するように設け、前記フォトレジスト４６を除去す
ることで、端子部４０を形成する。このような基板１０
を用いて、その上にヘッド素子部を設けるが、その際、
端子部４０の表面に載るように端子接続部３０を設けて
いく。
【００１３】図３に示すように、このようなヘッド素子
部は、基板１０に多数個、縦横に規則的に配列形成する
（なお拡大して示している部分では、ヘッド素子部など
を透視した状態で表しており、実際にはコイルや端子部
などは絶縁物中に埋設されているために外から見ること
はできない）。そして、破線で示す位置（符号ｓで示
す）で、個々のヘッド単体に切断分離する。端子部４０
は破線で示す切断位置を若干交差するように延びた状態
で形成しておく。このように端子部４０及びヘッド素子
部を形成して、破線位置で個々のヘッド単体に切断分離
すると、端子部４０も端部近傍で同時に切断され、ヘッ
ド側面に端子面が現出する。最終的に加工したプレーナ
ー形薄膜磁気ヘッドの外観形状を図４に示す。プレーナ
ー形薄膜磁気ヘッド５０の側面に端子面４０ａが現れる
ために、一般的な誘導形やＭＲ形の薄膜磁気ヘッドと同
様となり、それらに使用している配線組立工程がそのま
ま利用できるようになる。なお図４においては、底面が
浮上面である。また図１において、符号ｆは浮上面、符
号ｓはヘッド単体への切断分離面であり、その切断分離
面ｓに端子面４０ａが現出しており、該端子面４０ａに
外部リード線が接続することになる。
部は、基板１０に多数個、縦横に規則的に配列形成する
（なお拡大して示している部分では、ヘッド素子部など
を透視した状態で表しており、実際にはコイルや端子部
などは絶縁物中に埋設されているために外から見ること
はできない）。そして、破線で示す位置（符号ｓで示
す）で、個々のヘッド単体に切断分離する。端子部４０
は破線で示す切断位置を若干交差するように延びた状態
で形成しておく。このように端子部４０及びヘッド素子
部を形成して、破線位置で個々のヘッド単体に切断分離
すると、端子部４０も端部近傍で同時に切断され、ヘッ
ド側面に端子面が現出する。最終的に加工したプレーナ
ー形薄膜磁気ヘッドの外観形状を図４に示す。プレーナ
ー形薄膜磁気ヘッド５０の側面に端子面４０ａが現れる
ために、一般的な誘導形やＭＲ形の薄膜磁気ヘッドと同
様となり、それらに使用している配線組立工程がそのま
ま利用できるようになる。なお図４においては、底面が
浮上面である。また図１において、符号ｆは浮上面、符
号ｓはヘッド単体への切断分離面であり、その切断分離
面ｓに端子面４０ａが現出しており、該端子面４０ａに
外部リード線が接続することになる。
【００１４】基板が絶縁性のセラミックス材料ではな
く、導電性材料（例えばシリコン結晶など）からなる場
合には、該基板の表面に絶縁性材料からなる基板保護膜
を形成する。そして、該基板保護膜に設けた溝に端子部
が収容されるように構成してもよい。また、この実施例
では、図面を簡略化するためにコイルは１層のみ描いて
あるが、２層以上の多層構造とする場合もある。コイル
の巻数、磁気ヨーク部や磁極部の形状などは、適宜変更
できることは言うまでもない。
く、導電性材料（例えばシリコン結晶など）からなる場
合には、該基板の表面に絶縁性材料からなる基板保護膜
を形成する。そして、該基板保護膜に設けた溝に端子部
が収容されるように構成してもよい。また、この実施例
では、図面を簡略化するためにコイルは１層のみ描いて
あるが、２層以上の多層構造とする場合もある。コイル
の巻数、磁気ヨーク部や磁極部の形状などは、適宜変更
できることは言うまでもない。
【００１５】図５は本発明に係るプレーナー形薄膜磁気
ヘッドの他の実施例を示す要部の断面図である。ヘッド
素子部は、上記実施例と同様であり、基板６０上に多数
個、縦横規則的に配列形成される。ここでは基板６０と
して導電性材料（例えば、シリコン結晶などの基板）を
用い、その上に基板保護膜６２（例えばアルミナ等）を
設ける。
ヘッドの他の実施例を示す要部の断面図である。ヘッド
素子部は、上記実施例と同様であり、基板６０上に多数
個、縦横規則的に配列形成される。ここでは基板６０と
して導電性材料（例えば、シリコン結晶などの基板）を
用い、その上に基板保護膜６２（例えばアルミナ等）を
設ける。
【００１６】各ヘッド素子部は、所定形状の磁性層又は
導電層形成と、基板のほぼ全面におよぶ絶縁層形成と、
該絶縁層の平坦化による前記磁性層又は導電層表面の露
出という工程を繰り返すことで、磁気ヨーク部１２とコ
イル１４と磁極部１６並びに該コイル末端に接続される
端子接続部３０が複数の層に分解されて一層ずつ積層形
成され、それによって磁気ヨーク部１２とコイル１４と
端子接続部３０が絶縁材料２０中に埋設され、その表面
に磁極部１６が現れる構造である。
導電層形成と、基板のほぼ全面におよぶ絶縁層形成と、
該絶縁層の平坦化による前記磁性層又は導電層表面の露
出という工程を繰り返すことで、磁気ヨーク部１２とコ
イル１４と磁極部１６並びに該コイル末端に接続される
端子接続部３０が複数の層に分解されて一層ずつ積層形
成され、それによって磁気ヨーク部１２とコイル１４と
端子接続部３０が絶縁材料２０中に埋設され、その表面
に磁極部１６が現れる構造である。
【００１７】予め基板保護膜６２上に基板面内方向に延
び且つ前記端子接続部３０の一端に接続する端子部７０
を設け、絶縁材料６４中に埋設しておく。具体的には、
図６に示すように、フォトレジスト７２で基板保護膜６
２上に端子部形状にパターニングして端子部７０を形成
し、その上に絶縁材料６４の層を形成した後、平坦化し
て端子部表面を露出させる。このような基板を用いて、
その上にヘッド素子部を設けるが、その際、端子部７０
に載るように端子接続部３０を設ける。
び且つ前記端子接続部３０の一端に接続する端子部７０
を設け、絶縁材料６４中に埋設しておく。具体的には、
図６に示すように、フォトレジスト７２で基板保護膜６
２上に端子部形状にパターニングして端子部７０を形成
し、その上に絶縁材料６４の層を形成した後、平坦化し
て端子部表面を露出させる。このような基板を用いて、
その上にヘッド素子部を設けるが、その際、端子部７０
に載るように端子接続部３０を設ける。
【００１８】この場合も、端子部７０はヘッド単体の切
断位置を若干交差するように延設しておく。このように
端子部７０及びヘッド素子部を形成して、個々のヘッド
単体に切断分離すると、前記実施例と同様、端子部も同
時に切断され、端子面７０ａが現出する。最終的に加工
したプレーナー形薄膜磁気ヘッドでは、端子面がヘッド
側面に現れるため、一般的な誘導形やＭＲ形の薄膜磁気
ヘッドと同様となり、それらに使用している配線組立工
程がそのまま利用できるようになる。
断位置を若干交差するように延設しておく。このように
端子部７０及びヘッド素子部を形成して、個々のヘッド
単体に切断分離すると、前記実施例と同様、端子部も同
時に切断され、端子面７０ａが現出する。最終的に加工
したプレーナー形薄膜磁気ヘッドでは、端子面がヘッド
側面に現れるため、一般的な誘導形やＭＲ形の薄膜磁気
ヘッドと同様となり、それらに使用している配線組立工
程がそのまま利用できるようになる。
【００１９】
【発明の効果】本発明は上記のように外部接続のための
端子面がヘッド側面に現出するため、誘導形薄膜磁気ヘ
ッドなどと同様の構成となり、既存の配線組立技術が使
用できるようになる。また端子部の形成には、他の構成
要素と同様にフォトリソグラフィ技術を適用できるた
め、従来のようなエッチングによる貫通穴の形成工程が
不要となるので、簡便に製造できる利点もある。
端子面がヘッド側面に現出するため、誘導形薄膜磁気ヘ
ッドなどと同様の構成となり、既存の配線組立技術が使
用できるようになる。また端子部の形成には、他の構成
要素と同様にフォトリソグラフィ技術を適用できるた
め、従来のようなエッチングによる貫通穴の形成工程が
不要となるので、簡便に製造できる利点もある。
【図１】本発明に係るプレーナー形薄膜磁気ヘッドの一
実施例を示す要部断面図。
実施例を示す要部断面図。
【図２】その端子部の製造工程説明図。
【図３】多数のヘッド素子部を配列形成したウエハーの
説明図。
説明図。
【図４】プレーナー形薄膜磁気ヘッドの加工後の外観斜
視図。
視図。
【図５】本発明に係るプレーナー形薄膜磁気ヘッドの他
の実施例を示す要部断面図。
の実施例を示す要部断面図。
【図６】その端子部の製造工程説明図。
【図７】従来のプレーナー形薄膜磁気ヘッドの要部断面
図。
図。
１０ 基板 １２ 磁気ヨーク部 １４ コイル １６ 磁極 ２０ 絶縁材料 ３０ 端子接続部 ４０ 端子部 ４０ａ 端子面
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上又は基板保護膜上に、所定形状の
磁性層又は導電層形成と、基板のほぼ全面におよぶ絶縁
層形成と、該絶縁層の平坦化による前記磁性層又は導電
層表面の露出という工程を繰り返すことで磁気ヨーク部
とコイルと磁極部並びに該コイル末端に接続される端子
接続部が複数の層に分解されて一層ずつ積層形成され、
それによって磁気ヨーク部とコイル及び端子接続部が絶
縁材料中に埋設されて表面に磁極部が現れる構造のプレ
ーナー形薄膜磁気ヘッドにおいて、 基板内又は基板上の絶縁材料内に基板面内方向に延び且
つ前記端子接続部の一端に接続する端子部が埋設され、
基板のヘッド単体切断面で前記端子部も切断されること
でヘッド側面に端子面が現出していることを特徴とする
プレーナー形薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 基板上又は基板保護膜上に、所定形状の
磁性層又は導電層形成と、基板のほぼ全面におよぶ絶縁
層形成と、該絶縁層の平坦化による前記磁性層又は導電
層表面の露出という工程を繰り返すことで磁気ヨーク部
とコイルと磁極部並びに該コイル末端に接続される端子
接続部が複数の層に分解されて一層ずつ積層形成され、
それによって磁気ヨーク部とコイル及び端子接続部が絶
縁材料中に埋設されて表面に磁極部が現れるように形成
するプレーナー形薄膜磁気ヘッドの製造方法において、 基板あるいは基板保護膜に溝を形成し、該溝内に端子部
を形成し、該端子部表面から前記端子接続部が延びるよ
うにし、基板をヘッド単体に切断した時に前記端子部も
同時に切断してヘッド側面に端子面を現出させるプレー
ナー形薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 基板上又は基板保護膜上に、所定形状の
磁性層又は導電層形成と、基板のほぼ全面におよぶ絶縁
層形成と、該絶縁層の平坦化による前記磁性層又は導電
層表面の露出という工程を繰り返すことで磁気ヨーク部
とコイルと磁極部並びに該コイル末端に接続される端子
接続部が複数の層に分解されて一層ずつ積層形成され、
それによって磁気ヨーク部とコイル及び端子接続部が絶
縁材料中に埋設されて表面に磁極部が現れるように形成
するプレーナー形薄膜磁気ヘッドの製造方法において、 基板上あるいは基板保護膜上に端子部を形成し、その上
を絶縁物で覆った後に前記端子部表面が露出するように
平坦化する工程によって端子部を絶縁物に埋め込んだ状
態とし、該端子部表面から前記端子接続部が延びるよう
にし、基板をヘッド単体に切断した時に前記端子部も同
時に切断してヘッド側面に端子面を現出させるプレーナ
ー形薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22021197A JPH1153712A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | プレーナー形薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22021197A JPH1153712A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | プレーナー形薄膜磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1153712A true JPH1153712A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16747636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22021197A Pending JPH1153712A (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | プレーナー形薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1153712A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG91367A1 (en) * | 2000-06-16 | 2002-09-17 | Sony Corp | A method of manufacturing thin film magnetic head |
| US7140094B2 (en) | 2001-03-28 | 2006-11-28 | Hitachi, Ltd. | Magnetic head and production method for magnetic heads |
-
1997
- 1997-07-31 JP JP22021197A patent/JPH1153712A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG91367A1 (en) * | 2000-06-16 | 2002-09-17 | Sony Corp | A method of manufacturing thin film magnetic head |
| US7140094B2 (en) | 2001-03-28 | 2006-11-28 | Hitachi, Ltd. | Magnetic head and production method for magnetic heads |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7041526B2 (en) | Magnetic field detecting element and method for manufacturing the same | |
| US4949209A (en) | Thin-film magnetic head having special input/output terminal backing connection and method of fabricating the same | |
| JPH1153712A (ja) | プレーナー形薄膜磁気ヘッド | |
| JPH05250636A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| US6775098B2 (en) | Magnetic recording head with dielectric layer separating magnetic pole tips extensions from the zero throat coil insulator | |
| US4729050A (en) | Thin-film vertical magnetization transducer head | |
| JP2002287376A5 (ja) | ||
| JP2809466B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPH0391108A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPH04344311A (ja) | 薄膜磁気回路基板及びそれを用いた磁気ヘッド | |
| JP2942086B2 (ja) | 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH06338030A (ja) | 水平型薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH11149622A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH05266449A (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH0749609Y2 (ja) | 多層配線薄膜コイル | |
| JP2742298B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPH01113910A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| US20060091103A1 (en) | Write head fabrication by inverting order of process steps | |
| JPS61178711A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS60136014A (ja) | 薄膜パタ−ンの形成方法 | |
| JP2007220217A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0954910A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPH05258238A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPH0973608A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH05182140A (ja) | 薄膜磁気ヘッド |