JPH04171786A - フレキシブル配線基板ケーブル - Google Patents
フレキシブル配線基板ケーブルInfo
- Publication number
- JPH04171786A JPH04171786A JP2298360A JP29836090A JPH04171786A JP H04171786 A JPH04171786 A JP H04171786A JP 2298360 A JP2298360 A JP 2298360A JP 29836090 A JP29836090 A JP 29836090A JP H04171786 A JPH04171786 A JP H04171786A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- circuit pattern
- bridge
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 title claims abstract description 19
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 abstract description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、機器の電子部品間を屈曲自在に接続するフ
レキシブル配線基板ケーブル、その製造方法及びその接
続方法に関する。
レキシブル配線基板ケーブル、その製造方法及びその接
続方法に関する。
〔従来の技術］
フレキシブル配線基板ケーブル（以下ＦＰＣと称する）
は、ポリイミドフィルム等に回路パターンを形成し、基
板よりその回路パターン以外の部分を取り除き、回路パ
ターンの端末部に、端末処理を施してコネクターを取り
付けたものである。
は、ポリイミドフィルム等に回路パターンを形成し、基
板よりその回路パターン以外の部分を取り除き、回路パ
ターンの端末部に、端末処理を施してコネクターを取り
付けたものである。
このＦＰＣはその特徴である柔軟性と強さとを生かし、
機器内の回路基板間の接続や他のＦＰＣとの接続に用い
られている。
機器内の回路基板間の接続や他のＦＰＣとの接続に用い
られている。
ところで上記ＦＰＣは、素材そのものが高価なため、例
えば長さａのＦＰＣが必要な場合でも、第２図（ａ）に
示すように、長さａ／２より少し大きな幅の基板１０に
、同図（ａ）に示すように回路パターン１１を往復させ
て形成し、このＦＰＣを同図（ｂ）のように、屈曲させ
て配線することによって長さａのＦＰＣとして使用する
。このようにＦＰＣは、極力、基板１０のむだ部分がで
きないようにして、材料の歩留りを向上させ、コストの
」二昇を押えている。
えば長さａのＦＰＣが必要な場合でも、第２図（ａ）に
示すように、長さａ／２より少し大きな幅の基板１０に
、同図（ａ）に示すように回路パターン１１を往復させ
て形成し、このＦＰＣを同図（ｂ）のように、屈曲させ
て配線することによって長さａのＦＰＣとして使用する
。このようにＦＰＣは、極力、基板１０のむだ部分がで
きないようにして、材料の歩留りを向上させ、コストの
」二昇を押えている。
このため、例えば機器内の多数の回路基板間を接続する
ものでは、第４図に示すような複数の端末部５の設けら
れた複雑な形状のものとなっている。
ものでは、第４図に示すような複数の端末部５の設けら
れた複雑な形状のものとなっている。
しかしながら、第４図に示す上記のものでは、ＦＰＣｌ
の特長である薄くて柔軟な性質により、各端末部５や回
路パターン部６が端末処理時やジヨイント処理時にヒラ
ヒラとばらばらに動くため、邪魔になり作業性が悪い。
の特長である薄くて柔軟な性質により、各端末部５や回
路パターン部６が端末処理時やジヨイント処理時にヒラ
ヒラとばらばらに動くため、邪魔になり作業性が悪い。
また、この際端末部５を端末処理装置に引っ掛ける等し
てＦＰＣ３を破断させたり、それに伴う断線事故を起こ
す危険性も高い。
てＦＰＣ３を破断させたり、それに伴う断線事故を起こ
す危険性も高い。
さらに、前記の処理の終わった多数のＦＰＣＩを機器に
実装するため運搬する際、運搬箱内で他のＦＰＣｉや自
身の端末部５同士が絡み合うことがある。このためＦＰ
Ｃｌを箱から取り出す際、絡み合いを解きはくして、取
り出さなければならず作業性が悪い。
実装するため運搬する際、運搬箱内で他のＦＰＣｉや自
身の端末部５同士が絡み合うことがある。このためＦＰ
Ｃｌを箱から取り出す際、絡み合いを解きはくして、取
り出さなければならず作業性が悪い。
そこでこの発明では、各端末部が自由に動き回らないよ
うにすることを課題として上記の問題を解決することを
目的とする。
うにすることを課題として上記の問題を解決することを
目的とする。
〔課題を解決するための手段及びその作用〕上記の目的
を達成するため、この発明にあっては、絶縁フィルム上
に、機器の電子部品間を接続する回路パターン同士を近
接して形成し、前記フィルムの回路パターン以外の部分
を取り除いたフレキシブル配線基板ケーブルにおいて、
前記回路パターンの端末部近傍にブリッジを形成し、そ
のブリッジは、前記取り除き部分を介して対向する前記
フィルムに至るものとする構成としたものである。
を達成するため、この発明にあっては、絶縁フィルム上
に、機器の電子部品間を接続する回路パターン同士を近
接して形成し、前記フィルムの回路パターン以外の部分
を取り除いたフレキシブル配線基板ケーブルにおいて、
前記回路パターンの端末部近傍にブリッジを形成し、そ
のブリッジは、前記取り除き部分を介して対向する前記
フィルムに至るものとする構成としたものである。
このように構成されるフレキシブル配線基板ケーブルは
、端末部がブリッジでフィルムに接合されており、各端
末部がばらばらにならないように固定されている。
、端末部がブリッジでフィルムに接合されており、各端
末部がばらばらにならないように固定されている。
この時、端末部にコネクターが設りられても同様に、各
コネクターはばらばらにならない。
コネクターはばらばらにならない。
一方、上記のフレキソプル配線基板ケーブルは、絶縁フ
ィルム上に機器の電子部品間を接続する回路パターン同
士を近接して形成しかつ、前記回路パターンの端末部近
傍から、その近傍と対向する回路パターンに至るブリッ
ジを形成し、前記フィルムの回路パターン及びブリッジ
以外の部分を取り除いた後、前記端末部にコネクターを
設は製作することができる。
ィルム上に機器の電子部品間を接続する回路パターン同
士を近接して形成しかつ、前記回路パターンの端末部近
傍から、その近傍と対向する回路パターンに至るブリッ
ジを形成し、前記フィルムの回路パターン及びブリッジ
以外の部分を取り除いた後、前記端末部にコネクターを
設は製作することができる。
また、そのフレキシブル配線基板ケーブルは、フレキシ
ブル配線基板ケーブルのブリッジを切断してコネクター
を機器の対応するコネクターに接続する。
ブル配線基板ケーブルのブリッジを切断してコネクター
を機器の対応するコネクターに接続する。
第１図に示すＦＰＣｌは、ポリイミド等の絶縁プラスチ
ックスフィルム上に銅箔を接着し、エツチング加工を行
って機器の電子部品間を接続する所要の回路パターン６
を形成する。このパターン６上に、端末部５を除いてポ
リマーフィルムの被覆を施し、同図に示すように、端末
部５近傍からこの近傍と対向するフィルムにブリッジ３
を形成し、前記パターン６に沿って型抜を行い、前記基
板からパターン６とブリッジ３以外の部分を取り除いて
いる。このため、ＦＰＣｌ間は各ブリッジ３で互いに繋
がった状態に接合され、各端末部５及び回路パターン部
６はばらばらにならずに一体なものとして固定されてお
り、各端末部５及び回路パターン部６は自由に動き回ら
ない。
ックスフィルム上に銅箔を接着し、エツチング加工を行
って機器の電子部品間を接続する所要の回路パターン６
を形成する。このパターン６上に、端末部５を除いてポ
リマーフィルムの被覆を施し、同図に示すように、端末
部５近傍からこの近傍と対向するフィルムにブリッジ３
を形成し、前記パターン６に沿って型抜を行い、前記基
板からパターン６とブリッジ３以外の部分を取り除いて
いる。このため、ＦＰＣｌ間は各ブリッジ３で互いに繋
がった状態に接合され、各端末部５及び回路パターン部
６はばらばらにならずに一体なものとして固定されてお
り、各端末部５及び回路パターン部６は自由に動き回ら
ない。
前記ブリッジ３の形状及びその幅はどの様なものでも良
く、例えば第３図（ａ）に示す長方形状のものの他、同
図（ｂ）のように、ブリッジ３中央を細くして、切断の
目安として切り易くしたものや、また同図ｆｃ）のよう
にブリッジ３に切れ込みを入れておきニッパ−等の切断
具を用いずとも手のめで切り離しが行えるようにして作
業性の向上を計ったものとしてもよい。
く、例えば第３図（ａ）に示す長方形状のものの他、同
図（ｂ）のように、ブリッジ３中央を細くして、切断の
目安として切り易くしたものや、また同図ｆｃ）のよう
にブリッジ３に切れ込みを入れておきニッパ−等の切断
具を用いずとも手のめで切り離しが行えるようにして作
業性の向上を計ったものとしてもよい。
このＦＰＣｉは、前記ブリッジ３で接合された状態で各
端末部５に端末処理装置（図示せず）により、コネクタ
ー接続の端末処理を行う。この時、ＦＰＣｌの端末部５
及び回路パターン部６は自由に動き回らないため、作業
性が向」ニし、端末処理装置に引っ掛けることも少なく
、従って断線事故も少なくなる。このようにして、端末
処理を終えた多数のＦＰＣＩは、ブリッジ３を残したま
ま、運搬箱に入れ、ＦＰＣｌの実装機器の近くへ運搬し
、運搬箱から取り出して機器への実装時にブリッジ３を
切り離して分離し、各端末部５のコネクターを対応する
機器のコネクターへ接続する。このため、運搬時のＦＰ
Ｃ１同士の絡み合いも少なく、箱から取り出す際も簡単
で配線作業の効率もアップする。
端末部５に端末処理装置（図示せず）により、コネクタ
ー接続の端末処理を行う。この時、ＦＰＣｌの端末部５
及び回路パターン部６は自由に動き回らないため、作業
性が向」ニし、端末処理装置に引っ掛けることも少なく
、従って断線事故も少なくなる。このようにして、端末
処理を終えた多数のＦＰＣＩは、ブリッジ３を残したま
ま、運搬箱に入れ、ＦＰＣｌの実装機器の近くへ運搬し
、運搬箱から取り出して機器への実装時にブリッジ３を
切り離して分離し、各端末部５のコネクターを対応する
機器のコネクターへ接続する。このため、運搬時のＦＰ
Ｃ１同士の絡み合いも少なく、箱から取り出す際も簡単
で配線作業の効率もアップする。
なお、上記接合部は、電子部品が実装されるフレキシブ
ル配線基板においても用いることができる。その場合は
、例えば主導体パターンとこのパターンから単独に離隔
配置される電子部品に接続される専用導体パターンとを
仮止めするのに用いて、各パターンの動きをなくして部
品実装時や基板実装時の効率アップを計ることもできる
。
ル配線基板においても用いることができる。その場合は
、例えば主導体パターンとこのパターンから単独に離隔
配置される電子部品に接続される専用導体パターンとを
仮止めするのに用いて、各パターンの動きをなくして部
品実装時や基板実装時の効率アップを計ることもできる
。
この発明は、以上のように構成したので端末処理時や運
搬時に、各端末が自由に動くことを防ぐことができる。
搬時に、各端末が自由に動くことを防ぐことができる。
このため前記作業の効率アップを計ることができると同
時に、フレキシブル配線基板ケーブルの破断事故を減少
させ、それに伴う断線事故も防止することができる。
時に、フレキシブル配線基板ケーブルの破断事故を減少
させ、それに伴う断線事故も防止することができる。
第１図及び第３図は、この考案に係るフレキシブル配線
基板ケーブルの一実施例を示し、第１図は平面図、第２
図（ａ）、（ハ）は、従来例の作用説明図、第３図（ａ
）、（ｂ）、（Ｃ）は、接合部の他の実施例を示す要部
拡大図、第４図は従来例を示す平面図である。 ６・・・・・・回路パターン、 １・・・・・・フレキシブル配線基板ケーブル、同
代理人 鎌 １） 文 二図 ｑ 慢
基板ケーブルの一実施例を示し、第１図は平面図、第２
図（ａ）、（ハ）は、従来例の作用説明図、第３図（ａ
）、（ｂ）、（Ｃ）は、接合部の他の実施例を示す要部
拡大図、第４図は従来例を示す平面図である。 ６・・・・・・回路パターン、 １・・・・・・フレキシブル配線基板ケーブル、同
代理人 鎌 １） 文 二図 ｑ 慢
Claims (4)
- （１）絶縁フィルム上に、機器の電子部品間を接続する
回路パターン同士を近接して形成し、前記フィルムの回
路パターン以外の部分を取り除いたフレキシブル配線基
板ケーブルにおいて、 前記回路パターンの端末部近傍にブリッジを形成し、そ
のブリッジは、前記取り除き部分を介して対向する前記
フィルムに至るものとすることを特徴とするフレキシブ
ル配線基板ケーブル。 - （２）上記回路パターンの端末部にコネクターを設けた
ことを特徴とする請求項（１）記載のフレキシブル配線
基板ケーブル。 - （３）絶縁フィルム上に機器の電子部品間を接続する回
路パターン同士を近接して形成しかつ、前記回路パター
ンの端末部近傍から、その近傍と対向する回路パターン
に至るブリッジを形成し、前記フィルムの回路パターン
及びブリッジ以外の部分を取り除いた後、前記端末部に
コネクターを設けたことを特徴とするフレキシブル配線
基板ケーブルの製造方法。 - （４）上記請求項（２）記載のフレキシブル配線基板ケ
ーブルのブリッジを切断してコネクターを機器の対応す
るコネクターに接続することを特徴とするフレキシブル
配線基板ケーブルの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2298360A JPH04171786A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | フレキシブル配線基板ケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2298360A JPH04171786A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | フレキシブル配線基板ケーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171786A true JPH04171786A (ja) | 1992-06-18 |
Family
ID=17858683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2298360A Pending JPH04171786A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | フレキシブル配線基板ケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04171786A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1168897A3 (de) * | 2000-06-30 | 2004-01-02 | Coroplast Fritz Müller GmbH & Co. KG | Folienleiterplatte sowie deren Herstellungs- und Montageverfahren |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP2298360A patent/JPH04171786A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1168897A3 (de) * | 2000-06-30 | 2004-01-02 | Coroplast Fritz Müller GmbH & Co. KG | Folienleiterplatte sowie deren Herstellungs- und Montageverfahren |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3523536B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法、並びに液晶モジュール及びその搭載方法 | |
| KR100955439B1 (ko) | 반도체 장치용 테이프 캐리어, 반도체 장치의 제조 방법,반도체 장치 및 반도체 모듈 장치 | |
| JP3829939B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| JPH0888448A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH04171786A (ja) | フレキシブル配線基板ケーブル | |
| JPH0582917A (ja) | フレキシブル配線板 | |
| US20080132001A1 (en) | Electronic part and method for manufacturing the same | |
| JP3829941B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| US7816609B2 (en) | Wired circuit board | |
| US20220225496A1 (en) | Flexible circuit board | |
| JP2006179192A (ja) | フレキシブルフラットケーブルの接続構造 | |
| JPH09162505A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH0423494A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH09252167A (ja) | 基 板 | |
| JP2871228B2 (ja) | フラットケーブルの接続方法 | |
| JP4645261B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH0294689A (ja) | 印刷配線基板 | |
| KR20250078022A (ko) | 전자소자를 플랫케이블에 설치하는 방법 및 전자소자가 설치된 플랫케이블 | |
| JPS6381913A (ja) | 小型コイルの製造方法 | |
| JPH0567035U (ja) | Ｓｍｔ用フラットケーブル | |
| JPS6223478B2 (ja) | ||
| JP2003204151A (ja) | プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続方法 | |
| JP2013247262A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2004273703A (ja) | テープキャリア、およびその製造方法 | |
| JPH0661413A (ja) | ハイブリッドｉｃ用基板とこれを用いたハイブリッドｉｃの製造方法 |